本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種超高頻電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

電子標(biāo)簽是RFID （射頻識(shí)別系統(tǒng)）的主要組成單元，是物聯(lián)網(wǎng)的信息載體。隨著射頻識(shí)別技術(shù)的發(fā)展，工作于UHF（Ultra High Frequency）頻段（860MHz-960MHz）的各類型電子標(biāo)簽被越來越多地運(yùn)用于物流管理、倉儲(chǔ)管理、資產(chǎn)管理、服裝管理、工業(yè)制造業(yè)管理等領(lǐng)域，主要有服裝吊牌、智能卡、IC卡和門禁卡等。

物流管理和服裝管理中，貨物擺放方向的一致性和貨物擺放的密度的高低存在不確定性，而電子標(biāo)簽在應(yīng)用過程中，電子標(biāo)簽與讀寫器之間進(jìn)行雙向射頻通訊，包括電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)的識(shí)別與修改，保障電子標(biāo)簽在應(yīng)用過程中數(shù)據(jù)通訊的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性，提高電子標(biāo)簽對外界環(huán)境的抗干擾能力，因此設(shè)計(jì)的超高頻電子標(biāo)簽要求同時(shí)具有高的讀靈敏度和寫靈敏度。

UHF RFID電子標(biāo)簽主要由RFID天線和RFID芯片兩部分組成。目前電子標(biāo)簽其RFID芯片僅僅貼合在基板的表面，存在結(jié)構(gòu)不牢的問題，并且目前的電子標(biāo)簽僅僅具有一個(gè)天線，不能實(shí)現(xiàn)更好的高頻特性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種超高頻電子標(biāo)簽，其結(jié)構(gòu)牢固，并且高頻特性更好。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種超高頻電子標(biāo)簽，包括有上基板、下基板、屏蔽層、RFID芯片、第一封裝膠層、第二封裝膠層以及膠膜；該上基板的中心位置處設(shè)置有上定位孔，上基板的兩端表面均凹設(shè)有上嵌置槽，每一上嵌置槽中均嵌設(shè)有上超高頻天線；該下基板的中心位置處設(shè)置有下定位孔，下基板的兩端底面均凹設(shè)有下嵌置槽，每一下嵌置槽中均嵌設(shè)有下超高頻天線；該屏蔽層夾設(shè)于上基板和下基板之間，屏蔽層的中心位置處設(shè)置有通孔，屏蔽層的上表面與上基板的底面之間夾設(shè)有第一粘膠層，屏蔽層的下表面與下基板的表面之間夾設(shè)有第二粘膠層；該RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，前述上超高頻天線和下超高頻天線均與RFID芯片導(dǎo)通連接；該第一封裝膠層覆蓋于上基板的表面并蓋住上超高頻天線和RFID芯片，該第二封裝膠層覆蓋于下基板的底面并蓋住下超高頻天線和RFID芯片；該膠膜完全包裹住上基板、下基板、屏蔽層、RFID芯片、第一封裝膠層和第二封裝膠層。

優(yōu)選的，所述膠膜的外表面覆蓋有抗靜電涂層。

優(yōu)選的，所述上基板和下基板均為紙材質(zhì)。

優(yōu)選的，所述屏蔽層為鋁箔或銅箔。

優(yōu)選的，所述膠膜為PE覆膜。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

本產(chǎn)品的RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，并且各天線嵌于對應(yīng)的嵌置槽，從而使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加牢固，可靠性和穩(wěn)定性更高，以及本產(chǎn)品具有兩上超高頻天線和兩下超高頻天線，其分布在產(chǎn)品的兩個(gè)面上，相互之間不受干擾，從而使得本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更好的高頻特性，本產(chǎn)品主要用于數(shù)據(jù)盤點(diǎn)庫存。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

10、上基板 11、上定位孔

12、上嵌置槽 20、下基板

21、下定位孔 22、下嵌置槽

30、屏蔽層 31、通孔

40、RFID芯片 50、第一封裝膠層

60、第二封裝膠層 70、膠膜

81、上超高頻天線 82、下超高頻天線

83、第一粘膠層 84、第二粘膠層

85、抗靜電涂層。

具體實(shí)施方式

請參照圖1所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有上基板10、下基板20、屏蔽層30、RFID芯片40、第一封裝膠層50、第二封裝膠層60以及膠膜70。

該上基板10的中心位置處設(shè)置有上定位孔11，上基板10的兩端表面均凹設(shè)有上嵌置槽12，每一上嵌置槽12中均嵌設(shè)有上超高頻天線81；該下基板20的中心位置處設(shè)置有下定位孔21，下基板20的兩端底面均凹設(shè)有下嵌置槽22，每一下嵌置槽22中均嵌設(shè)有下超高頻天線82；在本實(shí)施例中，所述上基板10和下基板20均為紙材質(zhì)。

該屏蔽層30夾設(shè)于上基板10和下基板20之間，屏蔽層30的中心位置處設(shè)置有通孔31，屏蔽層30的上表面與上基板10的底面之間夾設(shè)有第一粘膠層83，屏蔽層30的下表面與下基板20的表面之間夾設(shè)有第二粘膠層84；在本實(shí)施例中，所述屏蔽層30為鋁箔或銅箔。

該RFID芯片40嵌于上定位孔11、下定位孔21和通孔31中，前述上超高頻天線81和下超高頻天線82均與RFID芯片40導(dǎo)通連接。

該第一封裝膠層50覆蓋于上基板10的表面并蓋住上超高頻天線81和RFID芯片40，該第二封裝膠層60覆蓋于下基板20的底面并蓋住下超高頻天線82和RFID芯片40。

該膠膜70完全包裹住上基板10、下基板20、屏蔽層30、RFID芯片40、第一封裝膠層50和第二封裝膠層60。并且，所述膠膜70為PE覆膜，所述膠膜70的外表面覆蓋有抗靜電涂層85，可實(shí)現(xiàn)很好的抗靜電功能。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)是：本產(chǎn)品的RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，并且各天線嵌于對應(yīng)的嵌置槽，從而使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加牢固，可靠性和穩(wěn)定性更高，以及本產(chǎn)品具有兩上超高頻天線和兩下超高頻天線，其分布在產(chǎn)品的兩個(gè)面上，相互之間不受干擾，從而使得本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更好的高頻特性，本產(chǎn)品主要用于數(shù)據(jù)盤點(diǎn)庫存。

以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。