本實(shí)用新型涉及一種電容感應(yīng)裝置，尤其涉及一種微電流納米電容感應(yīng)裝置。

背景技術(shù)：

電容感應(yīng)裝置多應(yīng)用于便攜式手持終端中，例如手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。目前，電容感應(yīng)裝置也逐漸應(yīng)用于展示展覽的裝置中，可以展示科技內(nèi)容，并與游客進(jìn)行互動。但是，由于展示展覽的裝置的規(guī)格特殊，現(xiàn)用于其中的電容感應(yīng)裝置具有靈敏度差等缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，包括電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)和底座；電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)呈半球形，由外至內(nèi)依次包括外殼層、第一基層、第一電極層、絕緣層、第二電極層和第二基層；第一基層貼覆在外殼層的內(nèi)表面；第一電極層嵌入第一基層的內(nèi)表面，包括若干個(gè)第一電極，第一電極由頂端至底端縱向延伸，若干個(gè)第一電極呈放射狀排列，第一電極包括若干個(gè)第一矩形線框和若干個(gè)第一連線，第一矩形線框和第一連線交叉連接設(shè)置；絕緣層貼覆在第一基層的內(nèi)表面；第二基層貼覆在絕緣層的內(nèi)表面；第二電極層嵌入第二基層的外表面，包括若干個(gè)第二電極，第二電極沿環(huán)形橫向延伸，若干個(gè)第二電極由中心向圓周分布，第二電極包括若干個(gè)第二矩形線框和若干個(gè)第二連線，第二矩形線框和第二連線交叉連接設(shè)置；底座包括外底座和內(nèi)底座，外底座和內(nèi)底座均呈圓環(huán)形，電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)的底端固定在外底座和內(nèi)底座之間。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)還包括屏蔽層；屏蔽層貼覆在第二基層的內(nèi)表面。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，外殼層包括透光區(qū)和非透光區(qū)；非透光區(qū)位于外殼層的頂端，呈放射狀，向四周的透光區(qū)延伸。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，外底座和內(nèi)底座的縱截面均呈直角三角形；外底座的斜面與內(nèi)底座的斜面相對設(shè)置；電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)的底端固定在外底座的斜面和內(nèi)底座的斜面上。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，第二電極層的第二連線的位置，與第一電極層的第一連線的位置相對應(yīng)。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，第一電極層和第二電極層的厚度均為90-110nm；絕緣層的厚度為400-600nm。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，第二電極層的厚度大于第一電極層的厚度。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，第一電極層的厚度小于第一基層厚度的一半；第二電極層的厚度小于第二基層厚度的一半。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，外殼層的材料為鋼化玻璃；第一基層和第二基層的材料為氧化硅或有機(jī)樹脂；第一電極和第二電極的材料均為透明導(dǎo)電介質(zhì)；絕緣層的材料為PET；屏蔽層的材料為透明導(dǎo)電介質(zhì)。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，還可以具有這樣的特征：其中，第一電極之間不交叉；第二電極之間不交叉。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，包括電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)和底座，電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)呈半球形，包括鋼化玻璃制成的外殼層、第一基層、第一電極層、絕緣層、第二電極層和第二基層，第一電極層嵌入第一基層內(nèi)，并包括放射狀排列的第一電極，第二電極層嵌入第二基層內(nèi)，并包括環(huán)形橫向排列的第二電極，第一電極層與第二電極層具有較小的交疊面積，且第一電極層與第二電極層的厚度為90-100nm，從而使電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)具有較小的平板電容值，實(shí)現(xiàn)具有微電流、高靈敏度的感應(yīng)裝置。

附圖說明

圖1是微電流納米電容感應(yīng)裝置的縱向截面圖；

圖2是圖1中Ⅰ區(qū)域的放大圖；

圖3是微電流納米電容感應(yīng)裝置的俯視圖；

圖4是第一電極層和第二電極層交疊的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖來說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

如圖1-4所示，本實(shí)用新型提供一種微電流納米電容感應(yīng)裝置，包括電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)100和底座200。

電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)100呈半球形，由外至內(nèi)依次包括外殼層110、第一基層120、第一電極層130、絕緣層140、第二電極層150、第二基層160和屏蔽層170。

外殼層110呈半球殼形。外殼層110包括透光區(qū)111和非透光區(qū)112，非透光區(qū)112位于外殼層110的頂端，呈放射狀，向四周的透光區(qū)111延伸。外殼層110的材料為鋼化玻璃，用于支撐其他層結(jié)構(gòu)。

第一基層120貼覆在外殼層110的內(nèi)表面。第一基層120的材料為氧化硅或有機(jī)樹脂。

第一電極層130從第一基層120的內(nèi)側(cè)，嵌入第一基層120的內(nèi)表面。第一電極層130包括若干個(gè)第一電極131，第一電極131由頂端至底端縱向延伸。若干個(gè)第一電極131呈放射狀排列，第一電極131之間不交叉。第一電極131包括若干個(gè)第一矩形線框1311和若干個(gè)第一連線1312，第一矩形線框1311和第一連線1312交叉連接設(shè)置。

其中，第一電極層130的厚度為90-110nm，且第一電極層130的厚度小于第一基層120厚度的一半。第一電極層130的材料為透明導(dǎo)電介質(zhì)。

絕緣層140貼覆在第一基層120的內(nèi)表面，即第一電極層130的內(nèi)側(cè)。絕緣層140的厚度為400-600nm。絕緣層140的材料為PET。

第二基層160貼覆在絕緣層140的內(nèi)表面。第二基層160的材料為氧化硅或有機(jī)樹脂。

第二電極層150從第二基層160的外側(cè)，嵌入第二基層160的外表面，即與絕緣層140的內(nèi)表面相鄰。第二電極層150包括若干個(gè)第二電極151，第二電極151沿環(huán)形橫向延伸，即第二電極151與第一電極131相垂直。第二電極151的兩端不連接。若干個(gè)第二電極151由中心向圓周分布，第二電極151之間不交叉。第二電極151包括若干個(gè)第二矩形線框1511和若干個(gè)第二連線1512，第二矩形線框1511和第二連線1512交叉連接設(shè)置。

若干個(gè)第二電極151與若干個(gè)第一電極131相互交叉構(gòu)成感應(yīng)矩陣。其中，第二電極層150的第二連線1512的位置，與第一電極層130的第一連線1312的位置相對應(yīng)，即第二連線1512與第一連線1312內(nèi)外交疊。

其中，第二電極層150的厚度為90-110nm，且第二電極層150的厚度小于第二基層160厚度的一半。第二電極層150的厚度大于第一電極層130的厚度。第二電極層150的材料為透明導(dǎo)電介質(zhì)。

屏蔽層170貼覆在第二基層160的內(nèi)表面。屏蔽層170的材料為透明導(dǎo)電介質(zhì)。

底座200包括外底座210和內(nèi)底座220。外底座210和內(nèi)底座220均呈圓環(huán)形。外底座210和內(nèi)底座220的縱截面均呈直角三角形，外底座210的斜面與內(nèi)底座220的斜面相對設(shè)置，電容感應(yīng)機(jī)構(gòu)100的底端固定在外底座210的斜面和內(nèi)底座220的斜面上。