本發(fā)明屬于電感參數(shù)提取，尤其涉及一種功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化方法。

背景技術(shù)：

1、功率半導(dǎo)體器件是電能變換、控制和利用的核心器件，其特性直接影響著電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。隨著以sic?mosfet為代表的碳化硅功率器件的日趨成熟、集成封裝工藝的持續(xù)進(jìn)步和電能變換需求的不斷延伸，碳化硅功率模塊已成為發(fā)展超高功率密度變流裝備的重要途徑。由于多芯片并聯(lián)功率模塊的設(shè)計(jì)內(nèi)容多、工藝流程長、制造驗(yàn)證繁，依賴人工經(jīng)驗(yàn)和硬件測試的開發(fā)模式難以滿足功率器件在寄生參數(shù)提取和均流特性方面的設(shè)計(jì)要求，在考慮采用ansys仿真設(shè)計(jì)功率半導(dǎo)體時(shí)，仿真時(shí)間長，不確定和設(shè)計(jì)流程復(fù)雜等缺點(diǎn)，使得該過程同樣費(fèi)時(shí)費(fèi)力，因此，目前仍缺乏準(zhǔn)確高效的功率模塊均流方法。

2、通過上述分析，現(xiàn)有技術(shù)存在的問題及缺陷為：

3、對于獲取功率模塊的寄生電感和均流特性的方法，以往多依賴于設(shè)計(jì)者“人工經(jīng)驗(yàn)+硬件測試”或人為調(diào)用多種有限元和時(shí)域電路分析軟件來進(jìn)行。盡管這些方法可以精確獲取所需的模塊寄生電感和均流特性，但是通常難以滿足功率模塊日益增長的性能和開發(fā)時(shí)間需求，存在以下問題：

4、(1)初始方案設(shè)計(jì)和迭代方向選擇都主要取決于設(shè)計(jì)者經(jīng)驗(yàn)。由于功率模塊設(shè)計(jì)的自由度高，模塊布局和電參數(shù)并非簡單的線性關(guān)系，人工難以逼近設(shè)計(jì)極限；

5、(2)參數(shù)評估需要人為調(diào)用多種有限元和時(shí)域電路分析軟件，評估計(jì)算量大、耗時(shí)長、人力資源成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化方法。

2、本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化方法，通過四個主要步驟實(shí)現(xiàn)高效和精確的設(shè)計(jì)優(yōu)化。首先，在步驟1中，定義初始參數(shù)并提取寄生電感，使用高級仿真工具如ansys?q3d自動識別電路網(wǎng)絡(luò)并初步提取電感值。隨后，在步驟2中，將這些仿真數(shù)據(jù)傳遞到matlab環(huán)境中，用于進(jìn)一步的分析和處理。步驟3通過自動化ansys腳本根據(jù)matlab提供的優(yōu)化建議進(jìn)行再分析，自動化流程顯著提高了分析效率。最后，在步驟4中，根據(jù)再分析結(jié)果進(jìn)行結(jié)果反饋和迭代優(yōu)化，使用遺傳算法等高級優(yōu)化技術(shù)調(diào)整電路布局，以最小化寄生電感并提高模塊性能。這一流程整合了最新的計(jì)算技術(shù)和算法，顯著提升了電路設(shè)計(jì)的精度和效率，確保了最終產(chǎn)品的高性能和可靠性。

3、進(jìn)一步，所述初始參數(shù)定義與寄生電感提取方法如下：

4、(1)設(shè)計(jì)基本電路布局；

5、(2)確定功率模塊的材料屬性；

6、(3)布置電路并自動識別網(wǎng)絡(luò)；

7、首先選擇激勵源source和地sink，各端口的具體意義已在電路圖制作的過程中確定；

8、通過ansys?q3d的自動識別網(wǎng)絡(luò)功能，確定并顯示出模型唯一的電通路；

9、(4)提取寄生電感；

10、對電路進(jìn)行仿真，對電路的電阻電感參數(shù)進(jìn)行提取。

11、進(jìn)一步，所述設(shè)計(jì)基本電路布局：

12、1)封裝寄生電感計(jì)算模型—累加法；

13、長方體導(dǎo)體的電感為：

14、

15、式中，lσ為電感，h；lr、br、hr分別為導(dǎo)體的長、寬、厚，mm；μ0＝4π×10-7h/m，為真空磁導(dǎo)率；

16、長直導(dǎo)線的電感為：

17、

18、式中，ll和dl分別為導(dǎo)線的長度和直徑，mm；若dl＜＜ll，則長直導(dǎo)線的電感可表示為：

19、

20、對于多根鍵合線并聯(lián)的情況，一簇鍵合線呈現(xiàn)出的寄生電感等效為：

21、

22、式中，n為鍵合線的根數(shù)；

23、2)矩形回路封裝寄生電感計(jì)算模型—磁場相消法；

24、電感系數(shù)λσ，推導(dǎo)如下：

25、閉環(huán)矩形回路電感為：

26、

27、式中，ac和bc分別是矩形的長和寬，dc為導(dǎo)體的直徑，mm；若dc＜＜ac和bc，可簡化為：

28、

29、式中，cc＝2(ac+bc)和sc＝acbc分別是矩形導(dǎo)體的周長和面積；因此，開環(huán)矩形回路電感為：

30、

31、開環(huán)矩形回路電感系數(shù)λσ可定義為：

32、λσ＝cc?lnsc-bc[ln(2bc)-1]。

33、進(jìn)一步，所述確定功率模塊的材料屬性：

34、將利用solidworks生成的初步模型傳入ansys中，仿真過程中電路各部分材料的確定，確定的部分分為鍵合線、dbc、功率芯片和匯流條。

35、進(jìn)一步，所述仿真數(shù)據(jù)傳遞：

36、完成寄生電感的提取后，通過生成詳細(xì)的仿真報(bào)告，將ansys?q3d中的仿真數(shù)據(jù)導(dǎo)入到matlab環(huán)境中。

37、進(jìn)一步，所述ansys腳本自動化與再分析：

38、根據(jù)matlab遺傳算法提供的新布局方案，自動編寫ansys腳本，并利用這些腳本指導(dǎo)ansys軟件進(jìn)行新一輪的寄生電感分析。

39、本發(fā)明的另一目的在于提供一種功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化系統(tǒng)包括：

40、提取模塊，用于初始參數(shù)定義與寄生電感提??；

41、數(shù)據(jù)傳遞模塊，用于仿真數(shù)據(jù)傳遞；

42、分析模塊，用于ansys腳本自動化與再分析；

43、反饋模塊，用于通過ansys軟件完成新布局下的寄生電感分析后，將結(jié)果反饋給matlab。

44、本發(fā)明的另一目的在于提供一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器執(zhí)行所述功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化方法的步驟。

45、本發(fā)明的另一目的在于提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器執(zhí)行所述功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化方法的步驟。

46、本發(fā)明的另一目的在于提供一種信息數(shù)據(jù)處理終端，所述信息數(shù)據(jù)處理終端用于實(shí)現(xiàn)所述功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化系統(tǒng)。

47、結(jié)合上述的技術(shù)方案和解決的技術(shù)問題，本發(fā)明所要保護(hù)的技術(shù)方案所具備的優(yōu)點(diǎn)及積極效果為：

48、第一、本發(fā)明基于商用軟件ansys、matlab的強(qiáng)大仿真能力和聯(lián)合仿真接口，實(shí)現(xiàn)了仿真數(shù)據(jù)在軟件間高效交互，為提取模塊寄生電感參數(shù)和均流特性提供便利。運(yùn)用分析寄生電感參數(shù)以及均流特性的有效算法，為優(yōu)化模塊布局提供科學(xué)指引，本發(fā)明有以下顯著優(yōu)勢：

49、相較于“人工經(jīng)驗(yàn)+硬件調(diào)試”的方法，本發(fā)明采用高效仿真開發(fā)手段，可避免制造和驗(yàn)證環(huán)節(jié)的頻繁硬件迭代，具有削減開發(fā)成本，從而提升多芯片碳化硅功率模塊的研發(fā)效率，更好地支持其更為高質(zhì)、柔性開發(fā)的優(yōu)勢。

50、相較于認(rèn)為調(diào)用分析軟件，ansys和matlab的實(shí)時(shí)交互不僅確保了ansys有限元分析的精確性，又同時(shí)利用了matlab在智能優(yōu)化算法編程以及數(shù)學(xué)模型目標(biāo)函數(shù)的編寫方面的簡便性。這種實(shí)時(shí)交互可節(jié)省大量時(shí)間和人力資源，顯著較少人工干預(yù)，且自動化智能化程度大大提高。

51、第二，本發(fā)明提出了一種功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)在處理寄生電感參數(shù)提取和優(yōu)化時(shí)存在的低效率和準(zhǔn)確性不足的問題。通過這一方法，可以更準(zhǔn)確、高效地提取并優(yōu)化功率半導(dǎo)體模塊的寄生電感參數(shù)，進(jìn)而改善模塊的電氣性能和可靠性。

52、初始參數(shù)的定義與寄生電感的提取為整個過程奠定基礎(chǔ)。通過設(shè)計(jì)基本電路布局，明確功率模塊的材料屬性，并利用仿真軟件自動識別電路網(wǎng)絡(luò)，這一階段確保了后續(xù)優(yōu)化的針對性和效率。特別是通過累加法和磁場相消法計(jì)算不同幾何形狀導(dǎo)體的寄生電感，提供了準(zhǔn)確的初始數(shù)據(jù)和理論依據(jù)。

53、仿真數(shù)據(jù)的傳遞、ansys腳本的自動化執(zhí)行及再分析工作的集成，使得整個過程自動化程度高，減少了人工干預(yù)，提高了數(shù)據(jù)處理的速度和精度。特別是ansys的使用，使得模擬更加接近實(shí)際情況，提供了更為精確的電感參數(shù)評估。

54、結(jié)果反饋與迭代優(yōu)化階段不僅根據(jù)模擬結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)的優(yōu)化調(diào)整，還能基于迭代過程不斷精細(xì)化模型參數(shù)，直至達(dá)到最優(yōu)設(shè)計(jì)。這種基于反饋的迭代優(yōu)化方法能夠顯著提高設(shè)計(jì)效率，減少試錯成本，加快產(chǎn)品開發(fā)周期。

55、本發(fā)明通過結(jié)合精確的寄生電感計(jì)算模型、高效的數(shù)據(jù)處理流程和智能化的迭代優(yōu)化策略，顯著提升了功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)的精度和效率，為提高功率半導(dǎo)體模塊的性能和可靠性提供了有效手段。這不僅有助于降低功率損耗、提高能效，還能促進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)在能源、電子等領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展。

56、第三，作為本發(fā)明的權(quán)利要求的創(chuàng)造性輔助證據(jù)，還體現(xiàn)在以下幾個重要方面：

57、(1)本發(fā)明的技術(shù)方案填補(bǔ)了國內(nèi)外業(yè)內(nèi)技術(shù)空白：

58、經(jīng)過40余年對于功率器件的研究與開發(fā)，si功率模塊各項(xiàng)物理性能已經(jīng)接近物理極限，近年來對于sic先進(jìn)半導(dǎo)體材料的研究成為科研熱點(diǎn)領(lǐng)域，sic先進(jìn)半導(dǎo)體材料擁有更高的能隙、擊穿場強(qiáng)、熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能，為高壓、高溫、高頻功率器件的開發(fā)帶來希望與機(jī)遇，為高效、高功率密度、高可靠性的功率變換提供技術(shù)上的性。隨著以sic?mosfet為代表的碳化硅功率器件的日趨成熟、集成封裝工藝的持續(xù)進(jìn)步和電能變換需求的不斷延伸，sic功率模塊已成為發(fā)展超高功率密度變流裝備的重要途徑。然而，sic功率器件在技術(shù)體系上對si功率器件具有大規(guī)模的突破，尤其是在封裝集成、暫態(tài)測試等方面缺乏基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)支撐，又由于多芯片并聯(lián)功率模塊的設(shè)計(jì)內(nèi)容多、工藝流程長、制造驗(yàn)證繁，依賴人工經(jīng)驗(yàn)和硬件測試的開發(fā)模式難以滿足sic功率器件在寄生參數(shù)提取和均流特性方面的設(shè)計(jì)要求。在仿真系統(tǒng)方面，考慮采用ansys仿真設(shè)計(jì)功率半導(dǎo)體時(shí)仿真時(shí)間長、設(shè)計(jì)流程復(fù)雜和仿真結(jié)果不確定性較大等缺點(diǎn)，使得該仿真過程同樣費(fèi)時(shí)費(fèi)力，因此，目前仍缺乏準(zhǔn)確高效的功率模塊均流方法。

59、基于以上國內(nèi)外業(yè)內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀與科研難點(diǎn)，本發(fā)明致力于開發(fā)一種快速、精確、高效、自動的聯(lián)合仿真系統(tǒng)，以填補(bǔ)在sic多芯片并聯(lián)功率半導(dǎo)體在寄生參數(shù)提取仿真領(lǐng)域的空白。本發(fā)明開發(fā)基于兩大商用軟件ansys和matlab的強(qiáng)大仿真能力和聯(lián)合仿真接口，研究開發(fā)出ansys和matlab的實(shí)時(shí)交互功能，充分利用ansys自身的腳本記錄以及腳本仿真功能，從而通過腳本代碼這個可讀載體搭建起ansys-matlab交互仿真橋梁，大大提高了仿真操控的方向性、可控性和可讀性。開發(fā)者可運(yùn)用本發(fā)明通過matlab向ansys十分方便地傳達(dá)仿真目標(biāo)，功率模塊的參數(shù)提取以及布局優(yōu)化方案就可以通過一行行簡明的matlab代碼進(jìn)行控制，整個仿真系統(tǒng)循環(huán)迭代，直到滿足設(shè)計(jì)者對于模塊的功能需要。本發(fā)明開發(fā)充分利用ansys在有限元分析領(lǐng)域的精確性和matlab在智能優(yōu)化算法編程以及數(shù)學(xué)模型目標(biāo)函數(shù)的編寫方面的簡便性，兩者實(shí)時(shí)交互使得功率模塊寄生參數(shù)提取的自動化、智能化程度大大提高，避免了功率模塊制造和驗(yàn)證環(huán)節(jié)的頻繁硬件迭代，大大削減其開發(fā)成本，節(jié)省大量時(shí)間和人力資源，顯著較少人工干預(yù)。

60、基于本發(fā)明，功率模塊的參數(shù)提取和布局優(yōu)化研究將有一種更加高效便利、高質(zhì)柔性的仿真方法作為技術(shù)支持，對于更加高技術(shù)水平、強(qiáng)應(yīng)用性領(lǐng)域——功率模塊均流特性的獲取、功率模塊布局改良開發(fā)等研究方向均提供著十分重要的基礎(chǔ)技術(shù)支撐。

61、(2)本發(fā)明的技術(shù)方案解決了人們一直渴望解決、但始終未能獲得成功的技術(shù)難題：

62、先前開發(fā)方法也可借助數(shù)字化軟件實(shí)現(xiàn)功率模塊的虛擬迭代設(shè)計(jì)，但仍高度依賴設(shè)計(jì)者經(jīng)驗(yàn)，存在以下方面掣肘：

63、1)參數(shù)評估需要人為調(diào)用多種有限元仿真分析軟件，評估計(jì)算量大、耗時(shí)長、人力資源成本高。

64、2)無論是初始方案設(shè)計(jì)還是迭代方向選擇都取決于設(shè)計(jì)者經(jīng)驗(yàn)。由于功率模塊設(shè)計(jì)的自由度高，且受開關(guān)高頻激勵和耦合效應(yīng)影響，模塊布局和參數(shù)并非簡單的線性關(guān)系，人工難以逼近設(shè)計(jì)極限。

65、3)傳統(tǒng)仿真方法在處理多目標(biāo)問題時(shí)舉步維艱，產(chǎn)出結(jié)果單一。由于功率模塊設(shè)計(jì)目標(biāo)間存在多種折衷關(guān)系，不同應(yīng)用對寄生參數(shù)的折衷要求也不盡相同，傳統(tǒng)仿真方法在設(shè)計(jì)目標(biāo)更新時(shí)通常需要重復(fù)迭代，設(shè)計(jì)靈活性低。

66、綜上所述，開發(fā)者在獲取功率模塊的寄生電感和均流特性時(shí)，以往多依賴于開發(fā)者“人工經(jīng)驗(yàn)+硬件測試”或人為調(diào)用多種有限元和時(shí)域電路分析軟件來進(jìn)行。盡管這些方法可以精確獲取所需的模塊寄生電感和均流特性，但是通常難以滿足功率模塊日益增長的性能和開發(fā)時(shí)間需求，業(yè)界迫切需要靈活、高效、鏈條完善的數(shù)字化設(shè)計(jì)工具。

67、本發(fā)明在以下三個方面解決了以上技術(shù)難題：

68、1)功率模塊參數(shù)評估和布局優(yōu)化不再需要人為調(diào)用多種有限元仿真分析軟件，本發(fā)明開發(fā)的ansys-matlab聯(lián)合仿真方法可在指定功率模塊布局優(yōu)化目標(biāo)后有方向性地實(shí)現(xiàn)全自動仿真分析，直到滿足開發(fā)者的設(shè)計(jì)要求，大大節(jié)省實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)、實(shí)驗(yàn)耗時(shí)和人力資源。

69、2)本發(fā)明開發(fā)的ansys-matlab聯(lián)合仿真方法完全可依靠數(shù)字化算法對模塊布局迭代方向進(jìn)行選擇，做到全數(shù)字化設(shè)計(jì)，不再依賴設(shè)計(jì)者經(jīng)驗(yàn)。數(shù)字化算法在自由度高、非線性問題方面具有人工經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)無可比擬的優(yōu)勢，在功率模塊布局設(shè)計(jì)這類人工難以逼近設(shè)計(jì)極限的領(lǐng)域，開發(fā)者可以利用數(shù)字化算法，在matlab中將設(shè)計(jì)目標(biāo)轉(zhuǎn)化為一行行可視可讀的數(shù)字化算法(如遺傳算法、粒子群算法或模擬退火算法等)，matlab即可按照算法一步步引導(dǎo)ansys提取寄生參數(shù)、改良模塊布局，二者交互，循環(huán)迭代，最終解決功率模塊設(shè)計(jì)這類自由度高的非線性問題。

70、3)對于功率模塊參數(shù)提取和布局設(shè)計(jì)中時(shí)常遇到的多目標(biāo)協(xié)同規(guī)劃問題，本發(fā)明同樣可以妥善解決。利用matlab編寫數(shù)字化智能算法對仿真過程進(jìn)行引導(dǎo)是本發(fā)明在技術(shù)上的一大創(chuàng)新，尤其在多目標(biāo)協(xié)同規(guī)劃問題方面，更能體現(xiàn)其重要作用。例如nsga-ii算法在功率模塊多目標(biāo)協(xié)同設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，可以利用數(shù)字化算法實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)對設(shè)計(jì)目標(biāo)和設(shè)計(jì)機(jī)理的“抽絲剝繭”，尋找到設(shè)計(jì)的合適方向。依賴人工經(jīng)驗(yàn)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)解決在多目標(biāo)協(xié)同設(shè)計(jì)問題時(shí)通常暴露出耗時(shí)長、效率低、設(shè)計(jì)過程僵硬等問題，而本發(fā)明開發(fā)的ansys-matlab聯(lián)合仿真方法正是依靠其環(huán)節(jié)少、效率高、柔性開發(fā)等優(yōu)勢大大補(bǔ)足了該行業(yè)在仿真設(shè)計(jì)方面的困窘狀況。

71、第四，本發(fā)明提供的一種功率半導(dǎo)體模塊寄生電感參數(shù)的高效提取及布局優(yōu)化方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電感參數(shù)提取效率低、精確度不足以及布局優(yōu)化不充分的技術(shù)問題，并在工業(yè)應(yīng)用中取得了顯著的技術(shù)進(jìn)步。下面詳細(xì)分析本發(fā)明的核心技術(shù)特征及其在工業(yè)中的應(yīng)用成效。

72、解決的現(xiàn)有技術(shù)問題：

73、1.提取效率低：

74、在傳統(tǒng)方法中，寄生電感的參數(shù)提取往往依賴于手動測量或者簡單的電路仿真，效率低下，無法快速適應(yīng)復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)需求。

75、本發(fā)明通過自動化腳本與仿真工具(如ansys?q3d)的結(jié)合使用，自動識別電路網(wǎng)絡(luò)并進(jìn)行電感參數(shù)提取，大幅提高了效率。

76、2.精確度不足：

77、傳統(tǒng)提取方法未能準(zhǔn)確模擬實(shí)際工作條件下的電路行為，導(dǎo)致提取的電感參數(shù)與實(shí)際應(yīng)用場景存在偏差。

78、通過實(shí)現(xiàn)基于物理模型的仿真(使用solidworks和ansys詳細(xì)模擬材料屬性和幾何結(jié)構(gòu))，本發(fā)明確保了提取參數(shù)的精確性和可靠性。

79、3.布局優(yōu)化不充分：

80、傳統(tǒng)的布局設(shè)計(jì)往往依賴設(shè)計(jì)師的經(jīng)驗(yàn)和直觀判斷，缺乏系統(tǒng)的優(yōu)化過程。

81、本發(fā)明利用matlab中的遺傳算法自動生成優(yōu)化布局，然后通過ansys再次進(jìn)行驗(yàn)證和分析，確保最優(yōu)的電路布局和最低的寄生電感。

82、工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)進(jìn)步：

83、1.自動化與高效率：

84、自動化的設(shè)計(jì)和參數(shù)提取流程顯著減少了從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的時(shí)間，使得產(chǎn)品開發(fā)周期大幅縮短，提高了研發(fā)效率和市場響應(yīng)速度。

85、適用于大批量生產(chǎn)中快速迭代和優(yōu)化，尤其在功率電子行業(yè)中極為重要。

86、2.提高設(shè)計(jì)精度和可靠性：

87、精確的仿真分析幫助設(shè)計(jì)師理解并優(yōu)化電路中的電感影響，從而設(shè)計(jì)出更為高效和穩(wěn)定的功率半導(dǎo)體模塊。

88、這直接提高了最終產(chǎn)品的性能和可靠性，減少了功率損耗和故障率。

89、3.成本效益顯著：

90、通過優(yōu)化電路布局和減少不必要的設(shè)計(jì)迭代，顯著降低了材料和制造成本。

91、自動化和高效的設(shè)計(jì)流程減少了人力成本和時(shí)間成本，為企業(yè)帶來了更大的經(jīng)濟(jì)效益。

92、4.擴(kuò)展性和靈活性：

93、本發(fā)明提供的方法可以廣泛應(yīng)用于不同類型的功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)，具有很好的擴(kuò)展性。

94、支持快速適應(yīng)和實(shí)施新的設(shè)計(jì)要求和技術(shù)變更，增強(qiáng)了企業(yè)在競爭激烈的市場中的競爭力。

95、本發(fā)明通過結(jié)合先進(jìn)的仿真技術(shù)和自動化腳本，不僅解決了傳統(tǒng)方法中存在的效率和精確度問題，而且在功率半導(dǎo)體行業(yè)中實(shí)現(xiàn)了顯著的技術(shù)進(jìn)步，提供了一種高效、精確和經(jīng)濟(jì)的寄生電感參數(shù)提取及布局優(yōu)化解決方案。