本技術(shù)涉及三維建模，尤其涉及一種網(wǎng)格模型的生成方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制造的過程中，通常需要對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行三維建模，從而對(duì)已有風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行分析并且對(duì)電子產(chǎn)品存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行預(yù)測(cè)，以提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量，以及縮短電子產(chǎn)品的研發(fā)周期。針對(duì)芯片以及主板，需要通過三維模型分析在跌落時(shí)芯片以及主板的應(yīng)變，從而進(jìn)行跌落后的風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)。因此，在三維建模的過程中，需要準(zhǔn)確無誤的對(duì)主板、芯片進(jìn)行建模，其中，芯片本體可以通過焊盤與主板焊接連接，焊盤的建模精準(zhǔn)性可以對(duì)應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)產(chǎn)生重大影響，但是芯片上的焊盤不僅數(shù)量多，相關(guān)技術(shù)中通常也是通過人工進(jìn)行手動(dòng)建模，焊盤模型的生成效率和準(zhǔn)確性都較低，從而導(dǎo)致應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)的效率和準(zhǔn)確性也較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例公開了一種網(wǎng)格模型的生成方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠提高焊盤三維網(wǎng)格模型的生成效率以及準(zhǔn)確性，從而提高了跌落后的風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性。

2、本技術(shù)實(shí)施例公開了一種網(wǎng)格模型的生成方法，包括：

3、獲取目標(biāo)芯片對(duì)應(yīng)的焊盤底面以及絲印線集合，所述目標(biāo)芯片包括芯片本體及多個(gè)焊盤；

4、根據(jù)所述絲印線集合，在所述焊盤底面內(nèi)確定所述多個(gè)焊盤分別對(duì)應(yīng)的焊盤區(qū)域；

5、根據(jù)各個(gè)所述焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)，對(duì)各個(gè)所述焊盤區(qū)域進(jìn)行網(wǎng)格劃分，得到所述焊盤底面對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一二維網(wǎng)格；

6、根據(jù)所述多個(gè)第一二維網(wǎng)格以及焊盤高度，生成焊盤三維網(wǎng)格模型。

7、在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述絲印線集合，在所述焊盤底面內(nèi)確定所述多個(gè)焊盤分別對(duì)應(yīng)的焊盤區(qū)域，包括：

8、從所述絲印線集合中隨機(jī)選取目標(biāo)絲印線；

9、確定所述目標(biāo)絲印線對(duì)應(yīng)的絲印線組，所述絲印線組包含的絲印線形成閉合區(qū)域；

10、根據(jù)所述絲印線組包含的絲印線在所述焊盤底面內(nèi)確定焊盤區(qū)域；

11、將所述絲印線組包含的絲印線從所述絲印線集合中刪除，得到新的絲印線集合，并重新執(zhí)行所述從所述絲印線集合中隨機(jī)選取目標(biāo)絲印線的步驟，直至所述絲印線集合中不存在絲印線，以得到所述多個(gè)焊盤分別對(duì)應(yīng)的焊盤區(qū)域。

12、在一個(gè)實(shí)施例中，所述確定所述目標(biāo)絲印線對(duì)應(yīng)的絲印線組，包括：

13、若所述絲印線集合中不存在與所述目標(biāo)絲印線相連的第一絲印線，則將所述目標(biāo)絲印線，加入所述目標(biāo)絲印線組對(duì)應(yīng)的絲印線組；

14、若存在與所述目標(biāo)絲印線相連的至少一條第一絲印線，則確定與所述至少一條第一絲印線相連的第二絲印線，并將所述目標(biāo)絲印線、所述至少一條第一絲印線以及所述第二絲印線，加入所述目標(biāo)絲印線組對(duì)應(yīng)的絲印線組。

15、在一個(gè)實(shí)施例中，在所述根據(jù)各個(gè)所述焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)，對(duì)各個(gè)所述焊盤區(qū)域進(jìn)行網(wǎng)格劃分，得到所述焊盤底面對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一二維網(wǎng)格之前，所述方法還包括：

16、判斷目標(biāo)焊盤區(qū)域是否處于所述焊盤底面內(nèi)的邊緣區(qū)域；所述目標(biāo)焊盤區(qū)域?yàn)槿我缓副P區(qū)域；

17、若所述目標(biāo)焊盤區(qū)域處于所述焊盤底面內(nèi)的邊緣區(qū)域，則將預(yù)設(shè)的第一邊長(zhǎng)確定為所述目標(biāo)焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)；

18、若所述目標(biāo)焊盤區(qū)域不處于所述焊盤底面內(nèi)的邊緣區(qū)域，則將預(yù)設(shè)的第二邊長(zhǎng)確定為所述目標(biāo)焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)；所述第二邊長(zhǎng)大于所述第一邊長(zhǎng)。

19、在一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤底面對(duì)應(yīng)的平面坐標(biāo)系包括第一坐標(biāo)軸以及第二坐標(biāo)軸；所述判斷目標(biāo)焊盤區(qū)域是否處于所述焊盤底面內(nèi)的邊緣區(qū)域，包括：

20、獲取目標(biāo)焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的第一極值集合，所述第一極值集合包括所述目標(biāo)焊盤區(qū)域在所述第一坐標(biāo)軸上的極小值、極大值以及所述目標(biāo)焊盤區(qū)域在所述第二坐標(biāo)軸上的極小值、極大值；

21、判斷所述第一極值集合與第二極值集合是否存在相同極值；所述第二極值集合包括所述多個(gè)焊盤區(qū)域在所述第一坐標(biāo)軸上的第一極小值、第一極大值以及在所述第二坐標(biāo)軸上的第二極小值、第二極大值；

22、若所述第一極值集合與所述第二極值集合存在相同極值，則確定所述目標(biāo)焊盤區(qū)域處于所述焊盤底面內(nèi)的邊緣區(qū)域；

23、若所述第一極值集合與所述第二極值集合不存在相同極值，則確定所述目標(biāo)焊盤區(qū)域不處于所述焊盤底面內(nèi)的邊緣區(qū)域。

24、在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：

25、獲取目標(biāo)芯片的三維形狀數(shù)據(jù)；

26、根據(jù)所述三維形狀數(shù)據(jù)，確定所述目標(biāo)芯片的目標(biāo)高度以及所述芯片本體對(duì)應(yīng)的芯片頂面，所述芯片頂面為所述芯片本體上與所述焊盤底面平行，且遠(yuǎn)離所述焊盤底面的平面區(qū)域；

27、根據(jù)所述目標(biāo)高度以及所述焊盤高度，確定芯片本體高度；

28、對(duì)所述芯片頂面進(jìn)行網(wǎng)格劃分，得到所述芯片頂面對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二二維網(wǎng)格；

29、根據(jù)所述多個(gè)第二二維網(wǎng)格以及所述芯片本體高度，生成芯片本體三維網(wǎng)格模型。

30、在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：

31、根據(jù)所述三維形狀數(shù)據(jù)，確定所述目標(biāo)芯片在第三坐標(biāo)軸上對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)范圍；所述第三坐標(biāo)軸垂直于所述芯片頂面；

32、根據(jù)所述坐標(biāo)范圍以及所述焊盤底面，確定所述多個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的第一模型生成方向，以及所述芯片本體對(duì)應(yīng)的第二模型生成方向；所述第一模型生成方向與所述第二模型生成方向?yàn)橄喾捶较颍?/p>

33、所述根據(jù)所述多個(gè)第一二維網(wǎng)格以及焊盤高度，生成焊盤三維網(wǎng)格模型，包括：

34、根據(jù)所述多個(gè)第一二維網(wǎng)格、焊盤高度以及所述第一模型生成方向，生成焊盤三維網(wǎng)格模型；

35、所述根據(jù)所述多個(gè)第二二維網(wǎng)格以及所述芯片本體高度，生成芯片本體三維網(wǎng)格模型，包括：

36、根據(jù)所述多個(gè)第二二維網(wǎng)格、所述芯片本體高度以及所述第二模型生成方向，生成芯片本體三維網(wǎng)格模型。

37、本技術(shù)實(shí)施例公開了一種網(wǎng)格模型的生成裝置，包括：

38、信息獲取模塊，用于獲取目標(biāo)芯片對(duì)應(yīng)的焊盤底面以及絲印線集合，所述目標(biāo)芯片包括芯片本體及多個(gè)焊盤；

39、區(qū)域確定模塊，用于根據(jù)所述絲印線集合，在所述焊盤底面內(nèi)確定所述多個(gè)焊盤分別對(duì)應(yīng)的焊盤區(qū)域；

40、網(wǎng)格劃分模塊，用于根據(jù)各個(gè)所述焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)，對(duì)各個(gè)所述焊盤區(qū)域進(jìn)行網(wǎng)格劃分，得到所述焊盤底面對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一二維網(wǎng)格；

41、模型生成模塊，用于根據(jù)所述多個(gè)第一二維網(wǎng)格以及焊盤高度，生成焊盤三維網(wǎng)格模型。

42、本技術(shù)實(shí)施例公開了一種電子設(shè)備，包括：

43、存儲(chǔ)有可執(zhí)行程序代碼的存儲(chǔ)器；

44、與所述存儲(chǔ)器耦合的處理器；

45、所述處理器調(diào)用所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的所述可執(zhí)行程序代碼，執(zhí)行上述任一實(shí)施例所述的方法。

46、本技術(shù)實(shí)施例公開了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序，其中，所述計(jì)算機(jī)程序在被處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器執(zhí)行上述任一實(shí)施例所述的方法。

47、通過本技術(shù)實(shí)施例公開的網(wǎng)格模型的生成方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，電子設(shè)備可以獲取目標(biāo)芯片對(duì)應(yīng)的焊盤底面以及絲印線集合，該目標(biāo)芯片包括芯片本體以及多個(gè)焊盤，根據(jù)該絲印線集合，可以在焊盤底面內(nèi)確定多個(gè)焊盤分別對(duì)應(yīng)的焊盤區(qū)域，并可以根據(jù)各個(gè)焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)，對(duì)各個(gè)焊盤區(qū)域進(jìn)行網(wǎng)格劃分，得到焊盤底面對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一二維網(wǎng)格，并根據(jù)多個(gè)第一二維網(wǎng)格以及焊盤高度，生成焊盤三維網(wǎng)格模型。實(shí)施該實(shí)施例，電子設(shè)備可以通過印絲線集合確定出焊盤區(qū)域，避免了人工操作導(dǎo)致所確定的焊盤區(qū)域出現(xiàn)誤差，并且每個(gè)焊盤區(qū)域?qū)?yīng)有預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)，根據(jù)預(yù)設(shè)網(wǎng)格邊長(zhǎng)劃分出的多個(gè)第一二維網(wǎng)格更加精確，從而使得生成的焊盤三維網(wǎng)格模型的準(zhǔn)確性也更高，不僅提高了焊盤三維網(wǎng)格模型的準(zhǔn)確性，無需人工操作也提高了生成焊盤三維網(wǎng)格模型的效率，通過該焊盤三維網(wǎng)格模型進(jìn)行跌落后的風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)，可以提高跌落后的風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性。