本技術涉及數控機床,尤其涉及數控機床的維修方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質。
背景技術:
1、數控機床作為高精度、高效率的加工設備,其穩(wěn)定運行對于保證產品質量和生產效率至關重要。然而,隨著數控機床技術的不斷發(fā)展和應用領域的日益廣泛,其復雜性和集成度也隨之提高,使得數控機床的故障檢測與維護成為了一個極具挑戰(zhàn)性的任務。
2、當前,數控機床的故障檢測與修護工作主要依賴于技術人員通過直觀觀察、手動排查以及基于長期工作經驗的判斷來進行。這種傳統的故障維修方式存在諸多局限性,例如,即使檢測到數控機床在運行過程中存在故障,但由于導致故障產生的原因有很多種,即使知道存在故障,也難以確定該故障對應的維修方案,這不僅需要維修人員具備扎實的專業(yè)知識和豐富的實踐經驗,還需要對機床的整體結構和運行原理有深入的理解,維修人員才有可能分析出對應維修方案,不僅費時費力,還可能存在維修方案無法應對該故障,進而導致數控機床的維修效率低下。
3、上述內容僅用于輔助理解本技術的技術方案,并不代表承認上述內容為現有技術。
技術實現思路
1、本技術的主要目的在于提供一種數控機床的維修方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質,旨在解決數控機床的維修效率低下的技術問題。
2、為實現上述目的,本技術提供一種數控機床的維修方法,方法包括:在監(jiān)測到所述數控機床在運行過程中故障的情況下,獲取數控機床中存在故障的第一零件,以及與所述第一零件關聯的第一傳感數據;
3、根據所述第一傳感數據和預設潛在預測模型,確定當所述第一零件存在故障時,與所述第一零件關聯的潛在故障零件;
4、將所述第一傳感數據以及獲取到的所述潛在故障零件的潛在故障數據,輸入至預設大模型,得到所述第一零件的第一維修參數和所述潛在故障零件的第二維修參數;
5、在確定所述第一維修參數和所述第二維修參數滿足預設正常條件的情況下,將所述第一維修參數和所述第二維修參數作為所述數控機床的維修方案;所述預設正常條件表示所述第一維修參數和/或所述第二維修參數對應模擬的數控機床的加工運行狀態(tài)不存在異常。
6、在一可行的實施例中,所述根據所述第一傳感數據和預設潛在預測模型,確定當所述第一零件存在故障時,與所述第一零件關聯的潛在故障零件的步驟包括:
7、將所述第一傳感數據輸入至預設潛在預測模型,從所述第一傳感數據中確定出異常數據,以及所述第一零件在所述數控機床中的第一坐標數據;
8、根據所述異常數據和預設標準數據之間的差距,確定所述第一零件的異常系數;
9、根據所述異常系數和所述第一坐標數據,確定以所述第一坐標數據為中心的故障影響區(qū)域,所述異常系數與所述故障影響區(qū)域正相關;
10、將所述數控機床中屬于所述故障影響區(qū)域中的目標機床零件,作為所述第一零件的潛在故障零件。
11、在一可行的實施例中,所述潛在故障數據包括第一零件的異常系數以及潛在故障零件的第二傳感數據;
12、所述將所述第一傳感數據以及獲取到的所述潛在故障零件的潛在故障數據,輸入至預設大模型,得到所述第一零件的第一維修參數和所述潛在故障零件的第二維修參數的步驟包括:
13、將所述第一傳感數據輸入至所述預設大模型,在所述預設大模型對應的機床維護數據庫中確定與所述第一傳感數據相匹配的第一維修參數;
14、將所述潛在故障數據輸入至預設大模型,從潛在故障數據中確定異常系數和第二傳感數據,在所述預設大模型對應的機床維護數據庫中確定與所述異常系數以及所述第二傳感數據相匹配的第二維修參數。
15、在一可行的實施例中,所述加工運行狀態(tài)包括第一加工運行狀態(tài)和第二加工運行狀態(tài),在所述在確定所述第一維修參數和所述第二維修參數滿足預設正常條件的情況下,將所述第一維修參數和所述第二維修參數作為所述數控機床的維修方案的步驟之前,還包括:
16、調用預設仿真模型,將所述預設仿真模型中與第一維修參數的參數類型相匹配的第一目標仿真參數替換為所述第一維修參數,并通過所述預設仿真模型中模擬第一維修參數對應的數控機床的第一加工運行狀態(tài);
17、若所述第一加工運行狀態(tài)不存在異常,則確定第一維修參數滿足預設正常條件;
18、調用預設仿真模型,將所述預設仿真模型中與第二維修參數的參數類型相匹配的第二目標仿真參數替換為所述第二維修參數,并通過所述預設仿真模型中模擬第二維修參數對應的數控機床的第二加工運行狀態(tài);
19、若所述第二加工運行狀態(tài)不存在異常,則確定第二維修參數滿足預設正常條件。
20、在一可行的實施例中,在所述調用預設仿真模型,將所述預設仿真模型中與第一維修參數的參數類型相匹配的第一目標仿真參數替換為所述第一維修參數,并通過所述預設仿真模型中模擬第一維修參數對應的數控機床的第一加工運行狀態(tài)的步驟之后,還包括:
21、調用預設泛化模型,預測當通過所述第一維修參數模擬所述數控機床的第一加工運行狀態(tài)時,對所述數控機床進行模擬調試的至少一個調試參數;
22、根據各所述調試參數,確定至少一個調試組合,所述調試組合包括至少一個調試參數;
23、分別根據各所述調試組合對所述第一維修參數進行調整,得到各所述調試組合分別對應的泛化維修參數;
24、調用所述預設仿真模型,在各所述泛化維修參數中確定滿足預設泛化條件的目標泛化維修參數;
25、根據所述目標泛化維修參數,更新所述第一維修參數;
26、預設泛化條件包括目標泛化維修參數對應模擬的數控機床的第三加工運行狀態(tài)不存在異常。
27、在一可行的實施例中,在通過所述預設仿真模型中模擬第二維修參數對應的數控機床的第二加工運行狀態(tài)步驟之后,還包括:
28、在確定所述第一維修參數滿足預設正常條件,所述第二維修參數不滿足預設正常條件的情況下,將所述第一維修參數作為所述數控機床的維修方案。
29、在一可行的實施例中,在確定所述第一維修參數和所述第二維修參數滿足預設正常條件的情況下,將所述第一維修參數和所述第二維修參數作為所述數控機床的維修方案的步驟之后,還包括:
30、在所述數控機床處于非運行狀態(tài)的情況下,周期性的獲取所述數控機床在非運行狀態(tài)下的第三傳感數據;
31、將所述第三傳感數據輸入至所述數控機床的仿真模塊中,在所述仿真模塊中基于所述第三傳感數據模擬所述數控機床的第三加工運行狀態(tài);
32、在檢測到所述第三加工運行狀態(tài)異常的情況下,輸出報警提示。
33、此外,為實現上述目的,為實現上述目的,本技術提供一種數控機床的維修裝置,所述數控機床的維修裝置包括:
34、監(jiān)測模塊,用于在監(jiān)測到所述數控機床在運行過程中故障的情況下,獲取數控機床中存在故障的第一零件,以及與所述第一零件關聯的第一傳感數據;
35、潛在預測模塊,用于根據所述第一傳感數據和預設潛在預測模型,確定當所述第一零件存在故障時,與所述第一零件關聯的潛在故障零件;
36、維修參數確定模塊,用于將所述第一傳感數據以及獲取到的所述潛在故障零件的潛在故障數據,輸入至預設大模型,得到所述第一零件的第一維修參數和所述潛在故障零件的第二維修參數;
37、模擬仿真模塊,用于在確定所述第一維修參數和所述第二維修參數滿足預設正常條件的情況下,將所述第一維修參數和所述第二維修參數作為所述數控機床的維修方案;所述預設正常條件表示所述第一維修參數和/或所述第二維修參數對應模擬的數控機床的加工運行狀態(tài)不存在異常。
38、此外,為實現上述目的,本技術還提供一種電子設備,所述電子設備包括:存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的所述數控機床的維修方法的程序,所述數控機床的維修方法的程序被處理器執(zhí)行時可實現如上述的數控機床的維修方法的步驟。
39、此外,為實現上述目的,本技術還提供一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質上存儲有實現數控機床的維修方法的程序,所述數控機床的維修方法的程序被處理器執(zhí)行時實現如上述的數控機床的維修方法的步驟。
40、此外,為實現上述目的,本技術還提供一種計算機程序產品,包括計算機程序,所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現如上述的數控機床的維修方法的步驟。
41、本技術提出的一個或多個技術方案,至少具有以下技術效果:本技術在監(jiān)測到數控機床在運行過程中存在故障的情況下,可以獲取到數控機床中存在的故障的第一零件,并會獲取第一零件關聯的第一傳感數據,實現對數控機床的運行過程的監(jiān)測。進而通過第一傳感數據和預設潛在預測模型,確定在第一零件存在故障時與第一零件關聯的潛在故障零件,從而實現可以確定當前未發(fā)生故障但因第一零件故障導致的可能存在故障的零件,再將第一傳感數據以及潛在故障零件的潛在故障數據輸入到預設大模型,從而可以通過預設大模型輸出第一零件對應的第一維修參數和潛在故障零件的第二維修參數,以能應對第一零件存在的故障以及潛在故障零件潛在存在的故障,從而便于全面維修數控機床。
42、并會在第一維修參數和第二維修參數滿足預設正常條件的情況下,將第一維修參數和第二維修參數作為數控機床的維修方案,由于預設正常條件標識第一維修參數和/或第二維修參數對應模擬的數控機床的加工運行狀態(tài)不存在異常,所以,維修方案中的第一維修參數和第二維修參數都能使得數控機床能正常運行,保證了第一維修參數和第二維修參數的準確性。所以在本技術中無需人工觀察數控機床出現的故障,也無需人工確定該故障對應的維修方案,可以確定準確且全面的維修方案,進而能快速且有效的對數控機床進行維修,提高了數控機床的維修效率。