本說明書涉及計算機視覺領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓檢測方法、裝置、存儲介質(zhì)及設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、對晶圓進(jìn)行缺陷檢測可以及時發(fā)現(xiàn)并解決半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中存在的問題，是提高半導(dǎo)體芯片良品率的重要環(huán)節(jié)。

2、目前，一般通過自動光學(xué)檢測系統(tǒng)(automated?optical?inspection，aoi)對晶圓進(jìn)行檢測，通過人工從各晶粒圖像中篩選出缺陷較少的晶粒圖像，作為模板圖像，進(jìn)而將待檢測晶圓中的晶粒(die)圖像與該模板圖像進(jìn)行匹配，確定晶粒圖像的檢測結(jié)果。但是，隨著半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝的更新，需人工重復(fù)篩選模板圖像，成本高效率低，且該模板圖像并非理想無缺陷的晶粒圖像，導(dǎo)致確定檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性較差。

3、基于此，本說明書提供一種晶圓檢測方法、裝置、存儲介質(zhì)及設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本說明書提供了一種晶圓檢測方法、裝置、存儲介質(zhì)及設(shè)備，以部分的解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題。

2、本說明書采用下述技術(shù)方案：本說明書提供了一種晶圓檢測方法，所述方法包括：

3、獲取待檢測晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

4、從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測試圖像；

5、在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點，通過圖像匹配分別在各測試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點對齊的定位點；

6、根據(jù)所述各測試圖像中的定位點，將所述各測試圖像對齊，并融合得到模板圖像；

7、根據(jù)所述模板圖像對所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對，以實現(xiàn)缺陷檢測。

8、可選的，所述通過圖像匹配分別在各測試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點對齊的定位點的步驟，具體包括：

9、根據(jù)所述基準(zhǔn)圖像中第一標(biāo)記點的位置，在所述基準(zhǔn)圖像中標(biāo)定出第一窗口圖像；

10、針對每個測試圖像，確定該測試圖像中第二標(biāo)記點的位置，并根據(jù)該測試圖像中第二標(biāo)記點的位置，在該測試圖像中標(biāo)定出第二窗口圖像，其中，所述第二窗口圖像大于所述第一窗口圖像；

11、將所述第二窗口圖像與所述第一窗口圖像進(jìn)行圖像匹配，在該測試圖像中確定與所述第一窗口圖像匹配的區(qū)域，作為目標(biāo)區(qū)域；

12、在所述目標(biāo)區(qū)域中，確定該測試圖像中與所述第一標(biāo)記點對齊的定位點。

13、可選的，所述第一標(biāo)記點位于所述第一窗口圖像的中心，所述第二標(biāo)記點位于所述第二窗口圖像的中心。

14、可選的，所述根據(jù)該測試圖像中第二標(biāo)記點的位置，標(biāo)定出第二窗口圖像的步驟，具體包括：

15、根據(jù)預(yù)設(shè)的所述第一窗口圖像的尺寸，以及機臺運動和相機定標(biāo)的偏差，確定第二窗口尺寸；

16、根據(jù)該測試圖像中第二標(biāo)記點的位置，標(biāo)定出所述第二窗口尺寸的第二窗口圖像。

17、可選的，所述確定該測試圖像中第二標(biāo)記點的位置的步驟，具體包括：

18、基于所述待檢測晶圓的表面圖像，確定該測試圖像與所述基準(zhǔn)圖像間的距離偏差，并根據(jù)所述距離偏差以及該測試圖像的像素尺寸，確定像素偏差；

19、根據(jù)所述像素偏差以及所述第一標(biāo)記點的位置，確定該測試圖像中第二標(biāo)記點的位置。

20、可選的，所述將所述第二窗口圖像與所述第一窗口圖像進(jìn)行圖像匹配，在該測試圖像中確定與所述第一窗口圖像匹配的區(qū)域，作為目標(biāo)區(qū)域的步驟，具體包括：

21、以所述第一窗口圖像為窗口，遍歷所述第二窗口圖像，確定出各候選區(qū)域；

22、針對每個候選區(qū)域，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度；

23、根據(jù)各候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度，從所述各候選區(qū)域中選取目標(biāo)區(qū)域。

24、可選的，所述針對每個候選區(qū)域，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度的步驟，具體包括：

25、針對每個候選區(qū)域，根據(jù)該候選區(qū)域中各像素的梯度值，以及所述第一窗口圖像中各像素的梯度值，通過梯度模板匹配方法，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的梯度匹配值；

26、根據(jù)所述梯度匹配值，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度。

27、可選的，所述針對每個候選區(qū)域，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度的步驟，具體包括：

28、針對每個候選區(qū)域，根據(jù)該候選區(qū)域中各像素的灰度值，以及所述第一窗口圖像中各像素的灰度值，通過平方差方法，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的灰度匹配值；

29、根據(jù)所述灰度匹配值，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度。

30、可選的，所述獲取待檢測晶圓的表面圖像的步驟，具體包括：

31、獲取各機臺掃描得到的各待檢測晶圓的原始圖像；

32、調(diào)用各機臺的相機定標(biāo)參數(shù)，并根據(jù)所述相機定標(biāo)參數(shù)，確定圖像校正矩陣，所述相機定標(biāo)參數(shù)包括相機正交角度以及平場系數(shù)；

33、調(diào)用各機臺的相機參數(shù)，其中，所述相機參數(shù)包括各機臺的相機分辨率、各機臺的鏡頭倍率、各機臺的畸變系數(shù)以及各機臺的相機尺寸；

34、根據(jù)所述相機參數(shù)以及所述圖像校正矩陣，校正所述原始圖像，使校正后的原始圖像中每個像素的尺寸一致，得到表面圖像；

35、至少獲取各待檢測晶圓中一個待檢測晶圓的表面圖像。

36、可選的，所述根據(jù)所述模板圖像對所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對，以實現(xiàn)缺陷檢測的步驟，具體包括：

37、針對每個晶粒圖像，確定該晶粒圖像與所述模板圖像的灰度差值圖像；

38、根據(jù)所述灰度差值圖像，通過預(yù)設(shè)的灰度檢測范圍，確定所述灰度差值圖像中各像素的檢測結(jié)果；

39、根據(jù)所述灰度差值圖像中各像素的檢測結(jié)果，確定缺陷檢測結(jié)果。

40、可選的，所述根據(jù)所述灰度差值圖像，通過預(yù)設(shè)的灰度檢測范圍，確定所述灰度差值圖像中各像素的檢測結(jié)果的步驟，具體包括：

41、針對所述灰度差值圖像中每個像素，判斷該像素的灰度差值是否落入預(yù)設(shè)的灰度檢測范圍；

42、若是，則將該像素?zé)o缺陷，作為該像素的檢測結(jié)果；

43、若否，則根據(jù)在灰度差值圖像中該像素的灰度差值，與所述灰度檢測范圍的大小關(guān)系，確定該像素的缺陷類型，并根據(jù)該像素的缺陷類型，確定該像素的檢測結(jié)果。

44、可選的，在針對所述灰度差值圖像中每個像素，判斷該像素的灰度差值是否落入預(yù)設(shè)的灰度檢測范圍之前，所述方法還包括：

45、確定所述模板圖像的梯度圖像；

46、針對所述灰度差值圖像中每個像素，根據(jù)該像素在所述灰度差值圖像中的位置，確定該像素在所述梯度圖像中對應(yīng)的梯度值，并根據(jù)所述梯度值以及預(yù)設(shè)的灰度檢測范圍，確定該像素的灰度檢測范圍。

47、可選的，所述根據(jù)在灰度差值圖像中該像素的灰度值，與所述灰度檢測范圍的大小關(guān)系，確定該像素的缺陷類型的步驟，具體包括：

48、當(dāng)在灰度差值圖像中該像素的灰度差值小于所述灰度檢測范圍時，則該像素的缺陷類型為暗缺陷；

49、當(dāng)在灰度差值圖像中該像素的灰度差值大于所述灰度檢測范圍時，則該像素的缺陷類型為亮缺陷。

50、可選的，所述根據(jù)所述灰度差值圖像中各像素的檢測結(jié)果，確定缺陷檢測結(jié)果的步驟，具體包括：

51、根據(jù)所述灰度差值圖像中各像素的檢測結(jié)果，標(biāo)記該晶粒圖像中的缺陷區(qū)域，并確定所述缺陷區(qū)域的缺陷類型；

52、確定所述缺陷區(qū)域的圖像特征；

53、根據(jù)所述缺陷區(qū)域的圖像特征以及所述缺陷區(qū)域的缺陷類型，確定所述缺陷區(qū)域所屬的工藝缺陷類別，作為缺陷檢測結(jié)果。

54、本說明書提供了一種晶圓檢測方法，包括：

55、獲取待檢測晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

56、從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測試圖像；

57、在各測試圖像中確定與所述基準(zhǔn)圖像對齊的圖像匹配位置，并將所述各測試圖像對齊以及融合得到模板圖像；

58、根據(jù)所述模板圖像對所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對，以實現(xiàn)缺陷檢測；

59、其中，確定圖像匹配位置包括：

60、第一次匹配：在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點，通過圖像匹配在所述測試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點對齊的定位點，作為所述測試圖像的圖像匹配位置；

61、若所述第一次匹配失效，則進(jìn)行第二次匹配：通過不斷同比例縮小所述基準(zhǔn)圖像與所述測試圖像，進(jìn)行縮小圖像之間的圖像匹配，確定出所述測試圖像中與所述基準(zhǔn)圖像對齊的圖像匹配位置。

62、本說明書提供了一種晶圓檢測設(shè)備，包括：

63、第一獲取模塊，用于獲取待檢測晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

64、第一選取模塊，用于從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測試圖像；

65、定位點模塊，用于在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點，通過圖像匹配分別在各測試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點對齊的定位點；

66、模板圖像模塊，用于根據(jù)所述各測試圖像中的定位點，將所述各測試圖像對齊，并融合得到模板圖像；

67、第一檢測模塊，用于根據(jù)所述模板圖像對所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對，以實現(xiàn)缺陷檢測。

68、本說明書提供了一種晶圓檢測設(shè)備，包括：

69、第二獲取模塊，用于獲取待檢測晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

70、第二選取模塊，用于從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測試圖像；

71、圖像匹配模塊，用于在各測試圖像中確定與所述基準(zhǔn)圖像對齊的圖像匹配位置，并將所述各測試圖像對齊以及融合得到模板圖像；其中，確定圖像匹配位置包括：第一次匹配：在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點，通過圖像匹配在所述測試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點對齊的定位點，作為所述測試圖像的圖像匹配位置；若所述第一次匹配失效，則進(jìn)行第二次匹配：通過不斷同比例縮小所述基準(zhǔn)圖像與所述測試圖像，進(jìn)行縮小圖像之間的圖像匹配，確定出所述測試圖像中與所述基準(zhǔn)圖像對齊的圖像匹配位置；

72、第二缺陷檢測模塊，用于根據(jù)所述模板圖像對所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對，以實現(xiàn)缺陷檢測。

73、本說明書提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)一種晶圓檢測方法。

74、本說明書提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述程序時實現(xiàn)一種晶圓檢測方法。

75、本說明書采用的上述至少一個技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：在本說明書提供的一種晶圓檢測方法中，通過獲取待檢測晶圓的表面圖像，并從該表面圖像的各晶粒圖像中，選取一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，并將其他晶粒圖像作為測試圖像，在該基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點，通過圖像匹配分別在各測試圖像中確定出與該第一標(biāo)記點對齊的定位點，根據(jù)確定出的各測試圖像中的定位點，將各測試圖像對齊，融合得到模板圖像，進(jìn)而基于該模板圖像對各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對，以實現(xiàn)缺陷檢測。

76、從上述方法可以看出，通過測試圖像與基準(zhǔn)圖像的圖像匹配，得到各測試圖像的定位點，進(jìn)而將各測試圖像對齊并融合得到模板圖像，成本低、效率高以及模板圖像的精確度高，同時，該模板圖像是基于實際生產(chǎn)中采集的各晶粒圖像融合得到的一張無缺陷的晶粒圖像，提高了缺陷檢測的準(zhǔn)確性。