技術(shù)特征：

1.一種測(cè)力系統(tǒng)中測(cè)力分支結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，該方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)力系統(tǒng)中測(cè)力分支結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，所述仿真模型為有限元仿真模型。

3.一種計(jì)算機(jī)裝置，包括處理器，其特征在于，所述處理器執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1或2所述方法的步驟。

4.一種測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，該方法包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，步驟4)中非分支結(jié)構(gòu)指標(biāo)為各個(gè)方向的非分支結(jié)構(gòu)評(píng)價(jià)系數(shù)，且某向的非分支結(jié)構(gòu)評(píng)價(jià)系數(shù)為該某向的考慮變形因素的彈阻誤差系數(shù)與某向的忽略變形因素的彈阻誤差系數(shù)的差值；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，某向的考慮變形因素的彈阻誤差系數(shù)為該某向的載測(cè)比減1，載測(cè)比為施加的載荷與測(cè)力分支合成的力分量的比值。

7.根據(jù)權(quán)利要求4～6任一項(xiàng)所述的測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，該方法還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，步驟3)中根據(jù)變形比矩陣評(píng)估穩(wěn)定性，且變形比矩陣為：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，根據(jù)變形比矩陣評(píng)估穩(wěn)定性的方式為：

10.根據(jù)權(quán)利要求4～6任一項(xiàng)所述的測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，其特征在于，測(cè)力分支的仿真模型和測(cè)力系統(tǒng)的仿真模型均為有限元仿真模型。

11.一種計(jì)算機(jī)裝置，包括處理器，其特征在于，所述處理器執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求4～10任一項(xiàng)所述方法的步驟。

12.一種測(cè)力系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)力系統(tǒng)為采用如權(quán)利要求4～10任一項(xiàng)所述方法優(yōu)化得到的測(cè)力系統(tǒng)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于測(cè)力系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種測(cè)力系統(tǒng)及測(cè)力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法和裝置、測(cè)力分支結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法和裝置。本發(fā)明的整個(gè)方案中將測(cè)力系統(tǒng)的主要結(jié)構(gòu)優(yōu)化分為測(cè)力分支的結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化、非分支結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化和整個(gè)測(cè)力系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)參數(shù)微調(diào)三部分，對(duì)每一部分進(jìn)行定量化設(shè)計(jì)，以提升了測(cè)力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性。其中在每部分進(jìn)行定量化設(shè)計(jì)過(guò)程中，使用彈阻誤差作為正向設(shè)計(jì)指標(biāo)，彈阻誤差是耦合誤差中的主要成分之一，彈阻誤差涉及的結(jié)構(gòu)參數(shù)比較全面，考慮測(cè)力的軸向剛度、側(cè)偏剛度對(duì)結(jié)構(gòu)性能的影響，與測(cè)力系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)參數(shù)具有很高的相關(guān)性，可以保證結(jié)構(gòu)分析和設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：李東,鄭國(guó)良,張磊樂(lè),馬千里
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州機(jī)械研究所有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19