本發(fā)明涉及電腦主板加工系統(tǒng)及方法，尤其涉及基于參數(shù)控制的電腦主板性能提升加工方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，電腦作為重要的信息處理和計(jì)算工具，其性能表現(xiàn)對于用戶的工作效率、娛樂體驗(yàn)等方面都有著至關(guān)重要的影響。電腦主板作為電腦的核心部件之一，承載著連接各個(gè)硬件組件、協(xié)調(diào)數(shù)據(jù)傳輸和處理等關(guān)鍵功能。隨著軟件應(yīng)用的不斷發(fā)展和升級，對電腦硬件性能的要求也日益提高。無論是運(yùn)行復(fù)雜的圖形處理軟件、進(jìn)行大規(guī)模的數(shù)據(jù)計(jì)算，還是暢玩高配置要求的游戲等，都需要電腦主板具備更高的性能以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定和高效運(yùn)行。因此，不斷尋求有效的方法來提升電腦主板的性能成為了滿足用戶需求和適應(yīng)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵任務(wù)。

2、現(xiàn)有電腦主板性能提升方法主要存在以下局限性：

3、參數(shù)監(jiān)測與分析不足

4、傳統(tǒng)的電腦主板性能提升方式往往側(cè)重于硬件的升級替換，而對主板運(yùn)行過程中的各項(xiàng)參數(shù)監(jiān)測和分析不夠重視。例如，對于芯片溫度、電壓、電流、時(shí)鐘頻率等關(guān)鍵參數(shù)，很多情況下只是進(jìn)行簡單的實(shí)時(shí)顯示，缺乏深入的分析和處理。這導(dǎo)致無法準(zhǔn)確了解這些參數(shù)之間的內(nèi)在關(guān)系以及它們對主板性能的綜合影響。沒有全面的參數(shù)分析，就難以針對性地進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整，可能會出現(xiàn)雖然進(jìn)行了硬件升級但整體性能提升不明顯的情況。

5、性能優(yōu)化方法缺乏系統(tǒng)性

6、現(xiàn)有的一些性能優(yōu)化方法比較單一和零散，沒有形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。比如，在調(diào)整主板性能時(shí)，可能只關(guān)注了時(shí)鐘頻率的提升，而忽略了電壓、電流等參數(shù)的協(xié)同調(diào)整。這樣可能會導(dǎo)致在提高時(shí)鐘頻率后，由于電壓不穩(wěn)定或電流過高而引發(fā)主板故障或性能不穩(wěn)定的問題。而且不同的硬件設(shè)置之間缺乏有效的協(xié)調(diào)機(jī)制，無法實(shí)現(xiàn)整體性能的最優(yōu)提升。

7、散熱與性能提升的不平衡

8、在電腦主板運(yùn)行過程中，散熱是一個(gè)關(guān)鍵因素。然而，現(xiàn)有的很多方法在提升主板性能時(shí)沒有很好地兼顧散熱問題。當(dāng)主板性能提升時(shí)，例如通過提高時(shí)鐘頻率等方式，芯片的發(fā)熱量往往會增加。如果散熱措施沒有同步優(yōu)化，芯片溫度過高會導(dǎo)致性能下降，甚至可能損壞硬件。傳統(tǒng)的散熱方法往往比較簡單，如固定轉(zhuǎn)速的散熱風(fēng)扇，不能根據(jù)主板實(shí)際運(yùn)行狀態(tài)和溫度變化進(jìn)行實(shí)時(shí)、動(dòng)態(tài)的調(diào)整，無法有效維持主板在合適的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，從而限制了主板性能的進(jìn)一步提升。

9、缺乏智能學(xué)習(xí)和自適應(yīng)能力

10、現(xiàn)有的電腦主板性能提升技術(shù)大多是基于固定的模式和經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，缺乏智能學(xué)習(xí)和自適應(yīng)能力。不同的電腦主板在硬件配置、使用環(huán)境等方面存在差異，而且隨著時(shí)間推移，主板的運(yùn)行狀態(tài)也會發(fā)生變化。沒有智能學(xué)習(xí)機(jī)制，就無法根據(jù)主板的實(shí)際情況動(dòng)態(tài)調(diào)整優(yōu)化策略，難以適應(yīng)不斷變化的需求和條件，導(dǎo)致性能提升效果不能持續(xù)保持在最佳狀態(tài)。

11、能源效率與性能優(yōu)化的矛盾

12、在追求電腦主板性能提升的過程中，能源效率常常被忽視。一些性能提升方法可能會導(dǎo)致功耗大幅增加，而沒有考慮如何在提升性能的同時(shí)優(yōu)化能源效率。例如，過度提高電壓或時(shí)鐘頻率可能會使主板性能有所提升，但同時(shí)也會導(dǎo)致能源消耗急劇增加，不僅增加了使用成本，而且從長遠(yuǎn)來看也不利于設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和可持續(xù)發(fā)展。缺乏對能源效率的有效優(yōu)化，使得性能提升與能源消耗之間存在矛盾，無法實(shí)現(xiàn)性能和能源效率的平衡。

13、綜上所述，為了解決現(xiàn)有電腦主板性能提升方法中存在的諸多問題，有必要開發(fā)一種基于參數(shù)控制的電腦主板性能提升加工方法及系統(tǒng)，通過全面的參數(shù)采集、創(chuàng)新的分析處理、智能的優(yōu)化控制以及綜合的散熱和能源效率管理等手段，實(shí)現(xiàn)電腦主板性能的有效提升和可持續(xù)優(yōu)化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提出的基于參數(shù)控制的電腦主板性能提升加工方法及系統(tǒng)，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中提到的問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：一種基于參數(shù)控制的電腦主板性能提升加工系統(tǒng)，其特征在于，包括：

3、參數(shù)采集模塊：用于采集電腦主板的原始參數(shù)，所述原始參數(shù)包括芯片溫度、電壓、電流、時(shí)鐘頻率，且能以設(shè)定的時(shí)間間隔進(jìn)行實(shí)時(shí)更新采集，采集頻率根據(jù)主板運(yùn)行狀態(tài)動(dòng)態(tài)調(diào)整，設(shè)采集頻率為f，當(dāng)主板處于高負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，f＝fhigh，當(dāng)主板處于低負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，f＝flow，其中fhigh＞flow，該模塊將采集到的參數(shù)傳輸至參數(shù)分析處理模塊；

4、參數(shù)分析處理模塊：接收參數(shù)采集模塊傳輸?shù)膮?shù)，采用參數(shù)融合算法對參數(shù)進(jìn)行分析處理，對不同類型的參數(shù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)芯片溫度為t＝{t1，t2，...，tn}，標(biāo)準(zhǔn)化后為其中是t的均值，st是t的標(biāo)準(zhǔn)差，電壓、電流參數(shù)同理標(biāo)準(zhǔn)化，采用基于主成分分析pca的融合方式，計(jì)算參數(shù)的協(xié)方差矩陣c，對c進(jìn)行特征值分解，選取累計(jì)貢獻(xiàn)率達(dá)到設(shè)定閾值α的主成分作為融合后的參數(shù)特征向量p，并將其傳輸至性能優(yōu)化控制模塊；

5、性能優(yōu)化控制模塊：接收參數(shù)分析處理模塊傳輸?shù)娜诤虾髤?shù)特征向量p，基于算法對電腦主板性能進(jìn)行優(yōu)化控制，該算法定義如下：設(shè)性能提升目標(biāo)函數(shù)為：

6、f(p)＝ω1topt-ω2vopt+ω3iopt+ω4fopt，其中fopt為目標(biāo)芯片溫度，vopt為目標(biāo)電壓，iopt為目標(biāo)電流，fopt為目標(biāo)時(shí)鐘頻率，ω1，ω2，ω3、ω4為權(quán)重系數(shù)，且通過調(diào)整主板上的電壓調(diào)節(jié)器和時(shí)鐘發(fā)生器的硬件設(shè)置，使得實(shí)際參數(shù)朝著目標(biāo)參數(shù)優(yōu)化，當(dāng)f(p)達(dá)到最小值時(shí)，認(rèn)為主板性能達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)，并將優(yōu)化后的參數(shù)反饋至參數(shù)采集模塊；

7、散熱優(yōu)化模塊：根據(jù)參數(shù)采集模塊采集的芯片溫度參數(shù)，實(shí)時(shí)調(diào)整散熱策略，當(dāng)芯片溫度超過設(shè)定閾值tthreshold時(shí)，自動(dòng)提高散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，設(shè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為r，其與芯片溫度t的關(guān)系為r＝β(t-tthreshold)+γ，其中β、γ為常數(shù)，通過這種方式降低芯片溫度，使得主板在合適的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，同時(shí)將散熱調(diào)整信息傳輸至系統(tǒng)監(jiān)控與反饋模塊；

8、系統(tǒng)監(jiān)控與反饋模塊：實(shí)時(shí)監(jiān)控整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，包括各模塊的工作情況、參數(shù)變化趨勢，當(dāng)性能優(yōu)化控制模塊對主板性能進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整后，該模塊會收集調(diào)整后的參數(shù)以及系統(tǒng)運(yùn)行效果等反饋信息，生成系統(tǒng)運(yùn)行報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容包括但不限于參數(shù)優(yōu)化前后對比、性能提升效果評估等，并將報(bào)告發(fā)送至用戶終端，以便用戶了解系統(tǒng)運(yùn)行情況和主板性能提升效果。

9、優(yōu)選的，硬件配置識別模塊：能夠自動(dòng)識別電腦主板的硬件配置信息，包括芯片型號、主板品牌、內(nèi)存類型及容量，通過與預(yù)設(shè)的硬件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行對比，準(zhǔn)確獲取主板的詳細(xì)硬件參數(shù)，為參數(shù)分析處理模塊和性能優(yōu)化控制模塊提供更準(zhǔn)確的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，并且在硬件配置發(fā)生變化時(shí)，及時(shí)通知相關(guān)模塊進(jìn)行重新參數(shù)采集和分析；

10、優(yōu)選的，安全保護(hù)模塊：對電腦主板在性能提升加工過程中的安全性進(jìn)行保護(hù)，當(dāng)參數(shù)調(diào)整過程中出現(xiàn)異常情況，如電壓過高、溫度升速過快，立即啟動(dòng)安全保護(hù)機(jī)制，自動(dòng)停止相關(guān)參數(shù)的調(diào)整，并發(fā)出警報(bào)提示用戶，記錄異常情況的詳細(xì)信息。

11、優(yōu)選的，用戶交互界面模塊：提供一個(gè)可視化的用戶交互界面，用戶可以通過該界面實(shí)時(shí)查看電腦主板的各項(xiàng)參數(shù)、性能優(yōu)化進(jìn)度以及系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)信息，用戶在界面上設(shè)置自定義的性能優(yōu)化目標(biāo)和參數(shù)調(diào)整范圍，界面將用戶的設(shè)置信息傳輸至性能優(yōu)化控制模塊，實(shí)現(xiàn)用戶個(gè)性化的性能提升需求；

12、優(yōu)選的，數(shù)據(jù)存儲與管理模塊：對參數(shù)采集模塊采集的原始數(shù)據(jù)、參數(shù)分析處理模塊的中間結(jié)果以及性能優(yōu)化控制模塊的最終優(yōu)化參數(shù)等進(jìn)行存儲和管理。采用數(shù)據(jù)庫技術(shù)，按照時(shí)間序列對數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲，方便后續(xù)的數(shù)據(jù)查詢和分析。同時(shí)，建立數(shù)據(jù)備份機(jī)制，防止數(shù)據(jù)丟失，保障數(shù)據(jù)的安全性和完整性。

13、優(yōu)選的，智能學(xué)習(xí)模塊：該模塊采用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，對電腦主板性能提升加工過程中的參數(shù)變化和性能優(yōu)化效果進(jìn)行學(xué)習(xí)，設(shè)訓(xùn)練數(shù)據(jù)集為d＝{(x1，y1)，(x2，y2)，...，(xm，ym)}，其中xi為一組參數(shù)特征向量，yi為對應(yīng)的運(yùn)行速度、穩(wěn)定性的性能評估指標(biāo)，采用深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，輸入層接收參數(shù)特征向量，隱藏層采用relu激活函數(shù)進(jìn)行非線性變換，輸出層輸出性能評估指標(biāo)，當(dāng)模型預(yù)測到某種參數(shù)調(diào)整方案能夠使性能評估指標(biāo)提升時(shí)，將該方案推薦給性能優(yōu)化控制模塊進(jìn)行嘗試；

14、能源效率優(yōu)化模塊：定義能源效率指標(biāo)其中poutput為電腦主板用于計(jì)算、數(shù)據(jù)傳輸?shù)妮敵龉β剩琾input為輸入功率，通過監(jiān)測和分析主板各部件的功率消耗情況，采用動(dòng)態(tài)功率管理技術(shù)，當(dāng)主板處于低負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，適當(dāng)降低某些部件的供電電壓或時(shí)鐘頻率，以降低功耗，提高能源效率。

15、優(yōu)選的，本發(fā)明還提出了一種基于參數(shù)控制的電腦主板性能提升加工方法，包括以下步驟：

16、s1、參數(shù)采集：通過參數(shù)采集模塊按照設(shè)定的采集頻率采集電腦主板的各項(xiàng)原始參數(shù)，包括芯片溫度、電壓、電流、時(shí)鐘頻率，并將采集到的參數(shù)進(jìn)行初步整理和存儲；

17、s2、參數(shù)分析處理：參數(shù)分析處理模塊接收采集的參數(shù)后，按照權(quán)利要求1中所述的參數(shù)融合算法對參數(shù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和基于pca的融合處理，得到融合后的參數(shù)特征向量；

18、s3、性能優(yōu)化控制模塊接收融合后的參數(shù)特征向量，利用權(quán)利要求1中所述的性能優(yōu)化算法對電腦主板性能進(jìn)行優(yōu)化控制，通過調(diào)整主板硬件設(shè)置使主板性能朝著最優(yōu)狀態(tài)發(fā)展；

19、s4、散熱優(yōu)化:散熱優(yōu)化模塊根據(jù)采集的芯片溫度參數(shù)，按照散熱調(diào)整策略實(shí)時(shí)調(diào)整散熱措施，降低芯片溫度，保障主板正常運(yùn)行；

20、s5、系統(tǒng)監(jiān)控與反饋：系統(tǒng)監(jiān)控與反饋模塊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，收集性能優(yōu)化調(diào)整后的反饋信息，生成系統(tǒng)運(yùn)行報(bào)告并發(fā)送至用戶終端。

21、優(yōu)選的，在s1的參數(shù)采集過程中，采用多傳感器融合技術(shù)，除了傳統(tǒng)的溫度、電壓、電流傳感器外，引入電磁傳感器用于檢測主板上的電磁干擾情況，將電磁干擾參數(shù)也納入采集范圍，通過對不同傳感器數(shù)據(jù)的融合處理，為后續(xù)的性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持；

22、優(yōu)選的，在s3的性能優(yōu)化控制過程中，引入模擬退火算法對性能優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)進(jìn)行求解，設(shè)初始溫度為t0，每次降溫系數(shù)為k，在迭代過程中概率接受較差的解，避免陷入局部最優(yōu)解，隨著溫度的逐漸降低，算法逐漸收斂到全局最優(yōu)解，即主板性能的最優(yōu)狀態(tài)。

23、優(yōu)選的，在s4的散熱優(yōu)化過程中，除了根據(jù)芯片溫度調(diào)整散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速外，還采用熱管散熱技術(shù)，設(shè)熱管的傳熱效率為ηh，其與熱管的長度l、直徑d參數(shù)有關(guān)，通過優(yōu)化熱管的結(jié)構(gòu)參數(shù)，提高傳熱效率，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果，計(jì)算公式為：ξ為常數(shù)；

24、在s5的系統(tǒng)監(jiān)控與反饋過程中，增加對主板各部件健康狀態(tài)的監(jiān)測，通過分析參數(shù)變化趨勢和歷史數(shù)據(jù)，預(yù)測部件的壽命和潛在故障風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)某個(gè)芯片的溫度在一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)升高且超過正常波動(dòng)范圍，結(jié)合其使用時(shí)長等因素，判斷該芯片可能存在故障隱患，并及時(shí)向用戶發(fā)出預(yù)警。

25、優(yōu)選的，所述硬件配置識別模塊采用硬件指紋技術(shù)，通過提取電腦主板各硬件部件的芯片序列號、bios版本號的特征信息，生成硬件指紋，將生成的硬件指紋與云端硬件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行對比匹配，快速準(zhǔn)確地識別主板的硬件配置信息，當(dāng)硬件配置發(fā)生變化時(shí)，重新計(jì)算硬件指紋并更新數(shù)據(jù)庫中的對應(yīng)記錄，確保系統(tǒng)始終掌握最新的硬件配置情況；

26、優(yōu)選的，硬件配置識別模塊具備兼容性檢測功能，當(dāng)識別到新的硬件設(shè)備接入主板時(shí)，自動(dòng)檢測其與主板現(xiàn)有硬件和軟件的兼容性，通過模擬運(yùn)行環(huán)境和進(jìn)行兼容性測試，提前發(fā)現(xiàn)可能存在的兼容性問題，并向用戶提供解決方案建議，包括更新驅(qū)動(dòng)程序、調(diào)整系統(tǒng)設(shè)置。

27、優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)存儲與管理模塊采用分布式存儲架構(gòu)，將數(shù)據(jù)分散存儲在多個(gè)存儲節(jié)點(diǎn)上，提高數(shù)據(jù)的存儲容量和訪問速度，采用數(shù)據(jù)加密技術(shù)對存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行加密保護(hù)，保障數(shù)據(jù)的安全性。設(shè)加密密鑰為k，采用aes對稱加密算法對數(shù)據(jù)進(jìn)行加密，加密后的數(shù)據(jù)為c＝e(k，m)，其中為m原始數(shù)據(jù)，e為加密函數(shù)，在數(shù)據(jù)讀取時(shí)，通過解密密鑰k進(jìn)行解密操作，還原原始數(shù)據(jù)。

28、優(yōu)選的，用戶交互界面模塊提供實(shí)時(shí)參數(shù)可視化功能，將電腦主板的各項(xiàng)參數(shù)以圖表形式展示，包括溫度變化曲線、電壓電流波動(dòng)圖，用戶可以通過界面直觀地了解參數(shù)的實(shí)時(shí)變化情況，界面支持用戶自定義圖表樣式和顯示范圍；

29、優(yōu)選的，用戶交互界面模塊具備遠(yuǎn)程控制功能，用戶通過網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程連接到系統(tǒng)，對電腦主板性能提升加工過程進(jìn)行監(jiān)控和操作，用戶通過手機(jī)app遠(yuǎn)程查看主板參數(shù)和性能優(yōu)化情況，并根據(jù)需要進(jìn)行遠(yuǎn)程參數(shù)調(diào)整等操作。

30、與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

31、本發(fā)明提出的一種基于參數(shù)控制的電腦主板性能提升加工系統(tǒng)，具有以下有益效果：

32、本發(fā)明通過參數(shù)采集模塊以不同頻率采集電腦主板的多種關(guān)鍵參數(shù)，如芯片溫度、電壓、電流、時(shí)鐘頻率等，并采用創(chuàng)新的基于主成分分析(pca)的融合算法對參數(shù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和融合處理，能夠準(zhǔn)確把握這些參數(shù)之間的內(nèi)在關(guān)系和對主板性能的綜合影響。這使得后續(xù)的性能優(yōu)化控制更加精準(zhǔn)，不再是孤立地調(diào)整某個(gè)參數(shù)，而是基于整體參數(shù)特征向量進(jìn)行優(yōu)化，從而全面提升主板性能。

33、本發(fā)明性能優(yōu)化控制模塊采用新型的性能優(yōu)化算法，定義了性能提升目標(biāo)函數(shù)，通過調(diào)整主板上的相關(guān)硬件設(shè)置，使實(shí)際參數(shù)朝著目標(biāo)參數(shù)優(yōu)化。當(dāng)目標(biāo)函數(shù)達(dá)到最小值時(shí)，主板性能達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)。這種基于數(shù)學(xué)模型的優(yōu)化方式，相比傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)式調(diào)整更加科學(xué)合理，能夠最大程度地實(shí)現(xiàn)主板性能的提升。

34、本發(fā)明散熱優(yōu)化模塊根據(jù)參數(shù)采集模塊采集的芯片溫度等參數(shù)，實(shí)時(shí)調(diào)整散熱策略。當(dāng)芯片溫度超過設(shè)定閾值時(shí)，能夠自動(dòng)提高散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，并且通過特定的公式關(guān)系準(zhǔn)確調(diào)整轉(zhuǎn)速，有效地降低了芯片溫度，保證了主板在合適的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。這種實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)的散熱調(diào)整機(jī)制，與主板性能提升過程緊密結(jié)合，避免了因溫度過高而導(dǎo)致的性能下降問題。

35、本發(fā)明除了風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的智能調(diào)整外，還引入了熱管散熱技術(shù)，并通過優(yōu)化熱管的結(jié)構(gòu)參數(shù)提高傳熱效率，進(jìn)一步增強(qiáng)了散熱效果。這種多種散熱技術(shù)的綜合應(yīng)用，為電腦主板性能的提升提供了更可靠的保障，能夠有效應(yīng)對不同工況下的散熱需求。

36、本發(fā)明智能學(xué)習(xí)模塊采用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，對電腦主板性能提升加工過程中的參數(shù)變化和性能優(yōu)化效果進(jìn)行學(xué)習(xí)。隨著數(shù)據(jù)量的增加，模型能夠更加準(zhǔn)確地預(yù)測不同參數(shù)組合下的性能優(yōu)化效果，并為性能優(yōu)化控制模塊提供更優(yōu)的參數(shù)調(diào)整策略。這使得系統(tǒng)能夠不斷適應(yīng)主板的實(shí)際運(yùn)行情況和變化，持續(xù)優(yōu)化性能提升方案，避免了傳統(tǒng)方法中固定模式無法適應(yīng)變化的局限性。

37、本發(fā)明通過定義能源效率指標(biāo)，關(guān)注能源效率的優(yōu)化。在提升電腦主板性能的同時(shí)，采用動(dòng)態(tài)功率管理技術(shù)，根據(jù)主板各部件的功率消耗情況進(jìn)行調(diào)整。例如，當(dāng)主板處于低負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，適當(dāng)降低某些部件的供電電壓或時(shí)鐘頻率，以降低功耗，提高能源效率，并且在性能下降幅度不超過設(shè)定范圍的前提下進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了性能和能源效率的平衡。

38、本發(fā)明系統(tǒng)中的安全保護(hù)模塊對電腦主板在性能提升加工過程中的安全性進(jìn)行保護(hù)，當(dāng)參數(shù)調(diào)整過程中出現(xiàn)異常情況時(shí)，能夠及時(shí)啟動(dòng)安全保護(hù)機(jī)制，自動(dòng)停止相關(guān)參數(shù)的調(diào)整，并發(fā)出警報(bào)提示用戶，同時(shí)記錄異常情況的詳細(xì)信息。這大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，避免了因不當(dāng)參數(shù)調(diào)整引發(fā)的主板故障和損壞風(fēng)險(xiǎn)。