技術(shù)特征：

1.一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，獲取目標(biāo)內(nèi)部模塊在溫度循環(huán)激勵(lì)下的熱損傷值的步驟為：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，熱損傷值的表達(dá)式為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，疲勞延性指數(shù)的表達(dá)式為：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，獲取在振動(dòng)激勵(lì)下的目標(biāo)內(nèi)部模塊的振動(dòng)損傷值的步驟為：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，隨機(jī)振動(dòng)循環(huán)次數(shù)的表達(dá)式為：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，熱損傷值和振動(dòng)損傷值的和值，作為熱振綜合激勵(lì)下目標(biāo)內(nèi)部模塊的累積損傷值。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，獲取溫度變化范圍的步驟為：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，獲取元器件的溫度遲滯系數(shù)的步驟為：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，其特征在于，獲取目標(biāo)內(nèi)部模塊進(jìn)行溫度循環(huán)時(shí)的端點(diǎn)溫度的步驟為：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品的熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面設(shè)計(jì)方法，包括：獲取全尺寸試驗(yàn)系統(tǒng)電子產(chǎn)品發(fā)生故障的目標(biāo)內(nèi)部模塊，獲取目標(biāo)內(nèi)部模塊進(jìn)行溫度循環(huán)時(shí)的端點(diǎn)溫度以及端點(diǎn)溫度的保溫時(shí)間，獲取目標(biāo)內(nèi)部模塊在溫度循環(huán)激勵(lì)下的熱損傷值，獲取目標(biāo)內(nèi)部模塊的振動(dòng)損傷值，獲取振動(dòng)終止應(yīng)力、振動(dòng)啟動(dòng)應(yīng)力以及振動(dòng)應(yīng)力階躍，對(duì)熱振綜合激勵(lì)強(qiáng)化試驗(yàn)剖面進(jìn)行設(shè)計(jì)。本發(fā)明對(duì)于熱傳遞緩慢的產(chǎn)品，在不改變失效機(jī)制的情況下改變溫度加載形式極大地縮短了測(cè)試時(shí)間。

技術(shù)研發(fā)人員：馮蘊(yùn)雯,楊容霽,黃朝偉,薛小鋒,劉佳奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西北工業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10