本技術(shù)涉及激光切割，具體而言，涉及一種用于激光切割的陣列確定方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的激光切割系統(tǒng)中，需要在一個材料上切得多個零件，一般是采用陣列的方式來排布多個切割零件所用的圖元，該陣列功能都是計(jì)算圖形的外接矩形然后根據(jù)外接矩形的寬高計(jì)算陣列中的圖元的放置位置，該技術(shù)針對類似矩形外框的圖形按照間距陣列位置準(zhǔn)確。但是當(dāng)零件是異形件、傾斜件、組合件等形狀時，再根據(jù)外接矩形來實(shí)現(xiàn)計(jì)算陣列放置的位置的計(jì)算可能會導(dǎo)致兩個零件圖元之間的距離不合理，造成材料浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的目的在于提供一種用于激光切割的陣列確定方法和電子設(shè)備，能夠提高激光切割中的材料使用率，以及手動制切割圖的效率。

2、第一方面，本發(fā)明提供一種用于激光切割的陣列確定方法，包括：確定出目標(biāo)圖元的外接矩形，其中，所述目標(biāo)圖元為激光切割所需切割形狀；在第一方向上，復(fù)制所述目標(biāo)圖元得到第一圖元，其中，所述目標(biāo)圖元的外接矩形與所述第一圖元的外接矩形的距離為設(shè)定值；計(jì)算所述第一圖元與所述目標(biāo)圖元在所述第一方向上的目標(biāo)最小距離；基于所述目標(biāo)最小距離以及所述目標(biāo)圖元構(gòu)建切割陣列。

3、在上述實(shí)施方式中，可以先基于外接矩形計(jì)算出圖元的放置位置可以形成初始的陣列，在基于兩個相鄰的圖元之間的最小距離作為兩個圖元之間的偏移，從而基于最小距離來構(gòu)建切割陣列，使得該切割陣列中的各圖元之間的距離更近，也就可以使得基于該切割陣列的切割可以更加節(jié)省切割的零件所使用的材料。另外，由于基于上述的最小距離得到的陣列，也就使得各切割陣列中的各圖元不會存在重疊，也能夠更好地實(shí)現(xiàn)切割得到的零件的準(zhǔn)確性。

4、在可選的實(shí)施方式中，所述計(jì)算所述第一圖元與所述目標(biāo)圖元在所述第一方向上的目標(biāo)最小距離，包括：在所述第一方向上，確定出所述第一圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述目標(biāo)圖元的第一最小距離；在所述第一方向上，確定出所述目標(biāo)圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述第一圖元的第二最小距離，其中，所述第一最小距離與所述第二最小距離中更小的值確定為目標(biāo)最小距離。

5、在上述實(shí)施方式中，可以從兩個維度計(jì)算最小距離，使得到的目標(biāo)最小距離的可靠性。

6、在可選的實(shí)施方式中，所述確定出所述第一圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述目標(biāo)圖元的第一最小距離，包括：針對所述第一圖元中的第一子圖元，確定所述第一子圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述目標(biāo)圖元的距離，以從中篩選出所述第一子圖元與所述目標(biāo)圖元的最小距離，所述第一子圖元為所述第一圖元中所包含的所有子圖元中的任意一個；基于所述第一圖元的所有子圖元與所述目標(biāo)圖元的最小距離，確定出所述第一圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述目標(biāo)圖元的第一最小距離。

7、在可選的實(shí)施方式中，所述確定出所述第一圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述目標(biāo)圖元的第二最小距離，包括：針對所述目標(biāo)圖元中的第二子圖元，確定所述第二子圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述第一圖元的距離，以從中篩選出所述第二子圖元與所述第一圖元的最小距離，所述第二子圖元為所述目標(biāo)圖元中所包含的所有子圖元中的任意一個；基于所述目標(biāo)圖元的所有子圖元與所述第一圖元的最小距離，確定出所述目標(biāo)圖元中的關(guān)鍵點(diǎn)與所述第一圖元的第一最小距離。

8、在上述實(shí)施方式中，可以以子圖元為單元先計(jì)算各個子圖元的關(guān)鍵點(diǎn)至另一個圖元的最小距離，可以使計(jì)算量可以相對更小，提高計(jì)算效率。

9、在可選的實(shí)施方式中，所述確定出目標(biāo)圖元的外接矩形，包括：將所述目標(biāo)圖元分解成多個子圖元，其中，所述子圖元包括線段、圓弧中的一種或多種；基于多個所述子圖元的關(guān)鍵點(diǎn)，確定出目標(biāo)最小橫坐標(biāo)、目標(biāo)最大橫坐標(biāo)、目標(biāo)最小縱坐標(biāo)以及目標(biāo)最大縱坐標(biāo)，其中，所述目標(biāo)最小橫坐標(biāo)、所述目標(biāo)最大橫坐標(biāo)、所述目標(biāo)最小縱坐標(biāo)以及所述目標(biāo)最大縱坐標(biāo)用于確定外接矩形的頂點(diǎn)坐標(biāo)。

10、在上述實(shí)施方式中，可以將目標(biāo)圖元分解成多個小的子圖元，可以基于小圖元確定出外接矩形，由于不需要針對目標(biāo)圖元中的每個點(diǎn)來進(jìn)行一一篩選來確定外接矩形的頂點(diǎn)坐標(biāo)，可以使得相對計(jì)算量相對更小，提高切割陣列確定效率。

11、在可選的實(shí)施方式中，所述線段的關(guān)鍵點(diǎn)包括線段的端點(diǎn)；所述基于多個所述子圖元的關(guān)鍵點(diǎn)，確定出目標(biāo)最小橫坐標(biāo)、目標(biāo)最大橫坐標(biāo)、目標(biāo)最小縱坐標(biāo)以及目標(biāo)最大縱坐標(biāo)，包括：對多個所述子圖元中的各段線段的端點(diǎn)的坐標(biāo)進(jìn)行比較，確定出第一最小橫坐標(biāo)、第一最大橫坐標(biāo)、第一最小縱坐標(biāo)以及第一最大縱坐標(biāo)；對多個所述子圖元的各個圓弧的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行比較，確定出第二最小橫坐標(biāo)、第二最大橫坐標(biāo)、第二最小縱坐標(biāo)以及第二最大縱坐標(biāo)；將所述第一最小橫坐標(biāo)與所述第二最小橫坐標(biāo)中的更小的值作為目標(biāo)最小橫坐標(biāo)；將所述第一最大橫坐標(biāo)與所述第二最大橫坐標(biāo)中更大的值作為目標(biāo)最大橫坐標(biāo)；將所述第一最小縱坐標(biāo)與所述第二最小縱坐標(biāo)中更小的值作為目標(biāo)最小縱坐標(biāo)；將所述第一最大縱坐標(biāo)與所述第二最大縱坐標(biāo)中更大的值作為目標(biāo)最大縱坐標(biāo)。

12、在上述實(shí)施方式中，可以基于各子圖元的關(guān)鍵點(diǎn)來確定出目標(biāo)圖元的在各坐標(biāo)軸上的最大值和最小值，以此來確定外接矩形的各個端點(diǎn)。

13、在可選的實(shí)施方式中，所述對多個所述子圖元的各個圓弧的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行比較，確定出第二最小橫坐標(biāo)、第二最大橫坐標(biāo)、第二最小縱坐標(biāo)以及第二最大縱坐標(biāo)，包括：針對目標(biāo)圓弧，基于所述目標(biāo)圓弧的圓心構(gòu)建圓弧坐標(biāo)系，確定出所述目標(biāo)圓弧與所述圓弧坐標(biāo)系的坐標(biāo)軸的交點(diǎn)，所述目標(biāo)圓弧為分解得到的多個圓弧中的任意一個；將各個圓弧的起點(diǎn)、終點(diǎn)、以及圓弧與圓弧坐標(biāo)系的坐標(biāo)軸的交點(diǎn)進(jìn)行比較，確定出第二最小橫坐標(biāo)、第二最大橫坐標(biāo)、第二最小縱坐標(biāo)以及第二最大縱坐標(biāo)。

14、在可選的實(shí)施方式中，所述切割陣列包括多個陣列圖元；所述基于所述目標(biāo)最小距離以及所述目標(biāo)圖元構(gòu)建切割陣列，包括：在所述第一方向上，復(fù)制所述第i陣列圖元得到第i+1備用圖元，其中，所述第i陣列圖元的外接矩形與所述第i+1備用圖元的外接矩形的距離為所述設(shè)定值，i為正整數(shù)，i為1時第i陣列圖元表示所述目標(biāo)圖元；將所述第i+1備用圖元在所述第一方向上靠近所述第i陣列圖元移動所述目標(biāo)最小距離，以得到第i+1陣列圖元。

15、在上述實(shí)施方式中，可以通過平移的方式來消除切割陣列中相鄰兩個圖元之間的偏差。

16、第二方面，本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括：處理器、存儲器，所述存儲器存儲有所述處理器可執(zhí)行的機(jī)器可讀指令，當(dāng)電子設(shè)備運(yùn)行時，所述機(jī)器可讀指令被所述處理器執(zhí)行時執(zhí)行如前述實(shí)施方式任意一項(xiàng)所述的方法的步驟。

17、第三方面，本發(fā)明提供一種激光切割設(shè)備，包括：處理器、存儲器、激光切割頭，所述存儲器存儲有所述處理器可執(zhí)行的機(jī)器可讀指令，當(dāng)激光切割設(shè)備運(yùn)行時，所述機(jī)器可讀指令被所述處理器執(zhí)行時執(zhí)行如前述實(shí)施方式任意一項(xiàng)所述的方法的步驟。

18、第四方面，本發(fā)明提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，該計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)上存儲有計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器運(yùn)行時執(zhí)行如前述實(shí)施方式任意一項(xiàng)所述的方法的步驟。

19、第五方面，本發(fā)明提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)前述實(shí)施方式任意一項(xiàng)所述的方法。