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      觸控面板和其觸控顯示裝置的制造方法

      文檔序號:8298727閱讀:233來源:國知局
      觸控面板和其觸控顯示裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本發(fā)明系相關(guān)于一種觸控面板和其觸控顯示裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在現(xiàn)有的觸控面板與IXD顯示模塊(LCM)貼合技術(shù)中,一般皆采用口字膠貼合(air bonding)或水膠貼合來將觸控面板與IXD顯示模塊(LCM)相結(jié)合。請參閱圖1,其為口字膠貼合后觸控面板與顯示模塊的結(jié)構(gòu)圖,該結(jié)構(gòu)100具有顯示模塊101、觸控面板102、口字膠103和空氣間隙104,其中空氣間隙104是由于口字膠貼合所造成。請參閱圖2,其為水膠貼合后觸控面板與顯示模塊的結(jié)構(gòu)圖,該結(jié)構(gòu)200具有顯示模塊201、觸控面板202和水膠203。
      [0003]然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員皆知以口字膠貼合技術(shù)來將觸控面板與顯示模塊相連接,會造成牛頓環(huán)現(xiàn)象與光學(xué)特性下降。而以水膠貼合技術(shù)來將觸控面板與顯示模塊相連接,雖然在小尺寸的觸控面板與顯示模塊上,能改善口字膠貼合技術(shù)的缺陷,但是在大尺寸的觸控面板與顯示模塊上,仍會有氣泡產(chǎn)生和合格率較低的問題,進而使制造成本提高。
      [0004]職是之故,申請人鑒于現(xiàn)有技術(shù)中所產(chǎn)生的缺失,經(jīng)過悉心試驗與研究,并一本鍥而不舍的精神,終構(gòu)思出本發(fā)明的“觸控面板和其觸控顯示裝置”,能夠克服上述缺點,以下為本發(fā)明的簡要說明。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]鑒于現(xiàn)有技術(shù)之中存在的缺失,本發(fā)明是通過特殊的觸控面板來解決牛頓環(huán)現(xiàn)象、光學(xué)特性下降與制造成本較高的問題,而通過本發(fā)明所提出的下列構(gòu)想即可解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。
      [0006]根據(jù)本發(fā)明的第一構(gòu)想,提供一種觸控顯示裝置,包括:感應(yīng)元件,其包含具有第一部分與第二部分的基板、具有第一橋接部分的第一電極層、絕緣層、具有第二橋接部分的第二電極層以及保護層,其中該第一電極層位于該基板下側(cè)并覆蓋該第一部分,該第二電極層位于該基板下側(cè)并覆蓋該第二部分,該絕緣層位于該第一橋接部分和該第二橋接部分之間,而該保護層至少覆蓋該第二橋接部分,以形成至少一個突出部;以及顯示模塊,其位于該感應(yīng)元件的下側(cè)。
      [0007]根據(jù)本發(fā)明的第二構(gòu)想,提供一種觸控面板,包括:感測電極層;以及保護層,位于該感測電極層下側(cè),并具有多個突出部。
      【附圖說明】
      [0008]圖1所示為口字膠貼合后觸控面板與顯示模塊的結(jié)構(gòu)圖;
      [0009]圖2所示為水膠貼合后觸控面板與顯示模塊的結(jié)構(gòu)圖;
      [0010]圖3A及圖3B所示為本發(fā)明所提出的第一實施例結(jié)構(gòu)圖;
      [0011]圖4A及圖4B所示為本發(fā)明所提出的第二實施例結(jié)構(gòu)圖;
      [0012]圖5及圖6所示為本發(fā)明突出部配置的實施例;
      [0013]圖7所示為本發(fā)明所提出的第三實施例結(jié)構(gòu)圖;
      [0014]圖8所示為本發(fā)明所提出的第四實施例結(jié)構(gòu)圖;
      [0015]圖9所示為本發(fā)明所提出的觸控顯示裝置的制造方法流程圖。
      [0016]附圖標(biāo)記:
      [0017]100 口字膠貼合后觸控面板與顯示模塊的結(jié)構(gòu)
      [0018]101顯示模塊
      [0019]102觸控面板
      [0020]103 口字膠
      [0021]104空氣間隙
      [0022]200水膠貼合后觸控面板與顯示模塊的結(jié)構(gòu)
      [0023]201顯示模塊
      [0024]202觸控面板
      [0025]203 水膠
      [0026]300本發(fā)明所提出的第一實施例結(jié)構(gòu)
      [0027]301顯示模塊
      [0028]302感應(yīng)元件
      [0029]3021 基板
      [0030]3022 X 軸電極
      [0031]3023 Y 軸電極
      [0032]3024橋接部分
      [0033]3025保護層(覆蓋層)
      [0034]303 黏膠
      [0035]304空氣間隙
      [0036]400本發(fā)明所提出的第二實施例結(jié)構(gòu)
      [0037]401顯示模塊
      [0038]402感應(yīng)元件
      [0039]4021 基板
      [0040]4022感測電極
      [0041]4023保護層(覆蓋層)
      [0042]403 黏膠
      [0043]404空氣間隙
      [0044]500突出部配置
      [0045]501突出部
      [0046]600突出部配置
      [0047]601突出部
      [0048]700本發(fā)明所提出的第三實施例結(jié)構(gòu)
      [0049]701顯示模塊
      [0050]702 基板
      [0051]703第一電極層
      [0052]704絕緣層
      [0053]705第二電極層
      [0054]7051橋接部分
      [0055]706保護層(覆蓋層)
      [0056]707空氣間隙
      [0057]800本發(fā)明所提出的第四實施例結(jié)構(gòu)
      [0058]801顯示模塊
      [0059]802 基板
      [0060]803第一電極層
      [0061]804絕緣層
      [0062]805第二電極層
      [0063]8051橋接部分
      [0064]806保護層(覆蓋層)
      [0065]8061 突出部
      [0066]8062 平坦部
      [0067]807空氣間隙
      [0068]900觸控顯示裝置的制造方法流程圖
      [0069]901 步驟 901
      [0070]902 步驟 902
      [0071]903 步驟 903
      [0072]904 步驟 904
      【具體實施方式】
      [0073]本發(fā)明將可由以下的實施例說明而得到充分了解,使得本技術(shù)領(lǐng)域人員可以據(jù)以完成,然本發(fā)明的實施并非可由下列實施案例而被限制其實施型態(tài)。
      [0074]請參閱圖3A及圖3B,其為本發(fā)明所提出的第一實施例的結(jié)構(gòu)圖,其中圖3A中的結(jié)構(gòu)300包括顯示模塊301、感應(yīng)元件302、黏膠303和空氣間隙(air gap) 304。感應(yīng)元件302的具體結(jié)構(gòu)如圖3B所示,至少包含有基板3021,基板3021上設(shè)有多個感測電極,感測電極包含有多個X軸電極3022和多個Y軸電極3023,其中每個X軸電極3022和Y軸電極3023的交叉處形成具突起狀的橋接部分(bridge port1n) 3024,以及保護層(覆蓋層)3025設(shè)置于X軸電極3022和多個Y軸電極3023上,亦即保護層(覆蓋層)3025是位于基板上具有橋接部分3024 —側(cè)的表面(即與顯示模塊301相貼的貼合面),保護層(覆蓋層)3025并通過橋接部分3024的突起狀結(jié)構(gòu),形成多個突出部(如圖3A示)。此外,顯示模塊301和感應(yīng)元件302通過黏膠303相互接合,并形成空氣間隙304,在本實施例黏膠303可為口字膠,但不以此為限,在本實施例中,黏膠是設(shè)置于感應(yīng)組件302的四周外圍。由于保護層(覆蓋層)3025和橋接部分3024所形成的多個突出部可以加快感應(yīng)元件302被按壓且接觸到顯示模塊301表面后的彈回速度,故可以減輕使用感應(yīng)元件302所造成的牛頓環(huán)現(xiàn)象。
      [0075]較佳地,保護層(覆蓋層)3025是在感應(yīng)元件302制程中的最后一個步驟所完成,保護層(覆蓋層)3025可以通過涂布薄的光阻材料或光學(xué)樹脂來形成,或可由一般所謂的硬化涂層(hardcoat)材質(zhì)所形成,而二氧化硅(Si02)是其中較常使用的材料。此外,在另一實施例中,亦可將光學(xué)透明膠(OCA膠)填入空氣間隙304中。在此實施例下,空氣間隙304的高度或黏膠303的厚度可為40到150 μ m(較佳為50 μ m),橋接部分3024的突起高度可為1.5到5 μ m,較佳者可為2 μ m,每個橋接部分3024彼此間的距離可為3到5mm,而保護層(覆蓋層)3025整體的厚度趨近均勻一致,其厚度可為0.5?1.5μ m間,較佳者可為I μ m。本實施例是在感應(yīng)元件302的X軸電極3022和Y軸電極3023表面,形成厚度較薄的保護層3025,通過X軸電極3022和Y軸電極3023的交叉處的多個突起結(jié)構(gòu),而使保護層3025靠近顯示模塊301的表面對應(yīng)地產(chǎn)生多個突出部,亦即每個突出部分別對應(yīng)于橋接部分,因此,保護層3025的突出部的高度大致等于橋接部分3024的高度約1.5到5 μ m。
      [0076]請參閱圖4A及圖4B,其為本發(fā)明所提出的第二實施例結(jié)構(gòu)圖,其中圖4A中的結(jié)構(gòu)400包括顯示模塊401、感應(yīng)元件402、黏膠403和空氣間隙404。其中感應(yīng)元件402的具體結(jié)構(gòu)如圖4B所示,至少包含有一個基板4021,及包含多個條狀電極4022的感測電極,及保護層(覆蓋層)4023,其中保護層(覆蓋層)4023是位于基板4021與感測電極4022的表面上,并具有多個突出部,而顯示模塊401和感應(yīng)元件402通過黏膠403相互接合,并形成空氣間隙404。由于保護層(覆蓋層)4023的多個突出部可以加快感應(yīng)元件402被按壓后的彈回現(xiàn)象,故可以減輕使用感應(yīng)元件402所造成的牛頓環(huán)現(xiàn)象。要特別一提的是,在本實施例中感測電極是有別于第三圖實施例的X、Y軸電極架構(gòu),其為單層電極架構(gòu)(One layerelectrode或稱single layer electrode),然而,在另一實施例中,感測電極4022也可采用如圖3實施例的具有X、Y軸電極相交錯的感測電極結(jié)構(gòu)。
      [0077]較佳地,具有多個突出部的保護層(覆蓋層)4023是在感應(yīng)元件402制程中的最后一個覆蓋涂布步驟(overcoat2, 0C2)所完成,而該0C2步驟可采用微影制程的半色調(diào)(half-tone)制程來形成多個突出部。此外,在另一實施例中,亦可將光學(xué)透明膠填入空氣間隙404中。在此實施例下,空氣間隙404的高度或黏膠403的厚度可為40到150 μ m(較佳為50 μ m),突出部的高度可為2到6 μ m,而每個突出部彼此間的距離可為3到5mm。保護層(覆蓋層)4023 —般可由光阻材質(zhì)所形成。本實施例是在感應(yīng)元件402的表面,形成較厚的保護層4023,并藉微影蝕刻制程,例如,半色調(diào)(half-tone)制程,使保護層4023形成多個突出部。
      [0078]請參閱圖5和圖6,其為本發(fā)明突出部配置的實施例的俯視圖,其中突出部配置500具有多個突出部501,而突出部配置600具有多個突出部601。突出部配置500中的多個突出部501是以前、后、左、右等距離的方式排列,而突出部501橫切面的形狀為正方形。突出部配置600中的多個突出部601是以交錯的方式排列,而突出部601橫切面的形狀為圓形。再者,本發(fā)明的突出部配置亦可以其它方式排列,例如:同心圓的方式,但不管以何種陣列排列方式,較佳的設(shè)計是,每個突出部間的距離約為3到5_,而突出部橫切面形狀的直徑或長寬為10到30 μ m。
      [0079]此外,突出部的橫切面形狀可以依據(jù)需求來設(shè)計,例如:矩形、多邊形、圓形…等。以圖3A的結(jié)構(gòu)300為例,由于突出部是由橋接部分涂布覆蓋層而形成,故突出部的橫切面形狀可通過設(shè)計X和Y軸交叉處的橋接部分來決定。而以圖4A的結(jié)構(gòu)400為例,由于
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