一種便攜的模塊化電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種便攜的模塊化電子設(shè)備，涉及電子應(yīng)用技術(shù)，特別是涉及一種方便攜帶、并且可以將不同功能的電子模塊通過(guò)基板連接到一起，可自由定制功能的電子設(shè)備。本設(shè)備可作為可穿戴電子設(shè)備使用，也可以應(yīng)用于如隨身供電，數(shù)據(jù)的輸入、存儲(chǔ)、處理、輸出以及網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備來(lái)使用。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，通常人們出行需要攜帶一些必備的電子隨身物品，包含有如:充電寶、數(shù)據(jù)線、優(yōu)盤、讀卡器、計(jì)步器、手機(jī)、交通卡、手表、等物品。可以看到上述物品每一件都是單獨(dú)設(shè)計(jì)，如果需要攜帶，那么必須要攜帶一個(gè)相對(duì)較大的書包，攜帶起來(lái)比較累贅、使用起來(lái)也很不方便。為了解決上述的問(wèn)題，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種小巧、便攜、模塊化的電子設(shè)備。
[0003]本發(fā)明是一種以小巧、便攜、模塊化為設(shè)計(jì)目標(biāo)的隨身電子設(shè)備。當(dāng)前市場(chǎng)中現(xiàn)有的電子產(chǎn)品最主要的存在幾方面的缺陷和問(wèn)題:1，功能上單獨(dú)設(shè)計(jì)、且每個(gè)設(shè)備均需單獨(dú)供電。2，不能根據(jù)個(gè)人或場(chǎng)景的需求單獨(dú)定制和更換功能模塊。3，損壞后不能單獨(dú)模塊更換或維修。4，價(jià)格較高。5，不能方便的升級(jí)。6，體積較大，攜帶不便。
[0004]利用本技術(shù)設(shè)計(jì)的一種便攜的模塊化電子設(shè)備結(jié)構(gòu)，主要是為了解決上述幾方面的問(wèn)題:1，提供統(tǒng)一的供電系統(tǒng)，解決不同電子設(shè)備統(tǒng)一供電的問(wèn)題。2，功能模塊化設(shè)計(jì)，可以根據(jù)個(gè)人需要或者場(chǎng)景需求隨時(shí)變更模塊功能。3，采用單獨(dú)模塊設(shè)計(jì)，解決電子設(shè)備損壞后需要整體維修或更換的弊端。4，模塊化的設(shè)計(jì)，用戶可以根據(jù)需求來(lái)定制電子設(shè)備的功能，從而可以降低用戶的采購(gòu)和使用成本。5，當(dāng)模塊的某一功能過(guò)時(shí)后，可以通過(guò)單獨(dú)更換模塊來(lái)升級(jí)對(duì)應(yīng)的功能。6，小巧的卡片化設(shè)計(jì)，使攜帶更加方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是克服以往技術(shù)的不足，提供一種模塊化的、便攜的電子隨身設(shè)備。這種隨身的模塊化的電子設(shè)備具有低成本、功能靈活、易于使用、便于升級(jí)或維修的特點(diǎn)。
[0006]一種便攜的模塊化電子設(shè)備結(jié)構(gòu)，其特征包括:基板(1)，模塊(2)構(gòu)成，所述基板
(I)進(jìn)一步包括:基板接口觸點(diǎn)(1.1)上部鑰匙環(huán)孔(1.2.1)，下部鑰匙環(huán)孔(1.2.2)，LED燈(1.3)，USB 線(1.4.1)，USB 接口(1.4.2)，USB 插槽(1.4.3)，MicroUSB 線(1.5.1), MicroUSB接口(1.5.2)，MicroUSB 插槽(1.5.3)，Lightning 接口凹槽(1.6)，模塊插槽(3)，安卓設(shè)備轉(zhuǎn)蘋果設(shè)備接口(3.1)，安卓設(shè)備轉(zhuǎn)蘋果設(shè)備接口槽(3.2)，凸起導(dǎo)軌(4.3.1),卡片卡槽(1.7)，按鍵(1.8.1 )，按鍵插槽(1.8.2)，LED指示燈(1.9)，背板接口觸點(diǎn)(5.1 )，列出所述模塊(2)進(jìn)一步包括:標(biāo)準(zhǔn)模塊(2)模塊接口觸點(diǎn)(2.1)，模塊指示燈(2.2)模塊固定接口(2.3)，凹陷導(dǎo)軌槽(4.3.2)，卡片型背板模塊(6)，背板模塊觸點(diǎn)(6.1)，背板模塊揚(yáng)聲器(6.2)，半高型模塊(7.1 )，雙倍型模塊(7.2)。
[0007]本發(fā)明設(shè)計(jì)的一種便攜的模塊化電子設(shè)備結(jié)構(gòu)，主要由基板(1)、模塊(I)兩大部分構(gòu)成?；?I)可由較為堅(jiān)固的塑料、金屬材質(zhì)構(gòu)成，其內(nèi)部有用于傳輸電能和數(shù)據(jù)的印刷線路。在基板的頂端設(shè)計(jì)有USB連接線以及接口，在基板的底端設(shè)計(jì)有MicroUSB線路以及接口，平時(shí)USB接口以及MicroUSB接口收于下部以及側(cè)面的固定槽中，在需要使用的時(shí)候可以將其拔出后，用于移動(dòng)設(shè)備與電腦設(shè)備數(shù)據(jù)連接通信或充電的作用。
[0008]在基板的側(cè)面設(shè)計(jì)有標(biāo)準(zhǔn)3.5mm耳機(jī)接口，在基板的頂端，設(shè)計(jì)有LED發(fā)光二級(jí)管，在連接電源模塊后，通過(guò)按鍵操作，可以實(shí)現(xiàn)如手電照明的功能。在基板的正面上方設(shè)計(jì)有小型LED指示型發(fā)光二極管，其作用是指示功能模塊的工作狀態(tài)。在基板的底部，設(shè)計(jì)有一個(gè)凹槽，其內(nèi)部可以放置一個(gè)MicroUSB接口轉(zhuǎn)接Lightning接口(蘋果設(shè)備接口)的轉(zhuǎn)接頭O
[0009]在基板的正面設(shè)計(jì)有模塊凹槽，用于容納和連接功能模塊。在凹槽的內(nèi)部頂端設(shè)計(jì)有多個(gè)金屬觸點(diǎn)，金屬觸點(diǎn)分為上下兩部分，其作用是用戶電力和數(shù)據(jù)的傳輸連接。上下兩排金屬觸點(diǎn)間的距離小于功能模塊金屬上下觸點(diǎn)的厚度，且具有彈性，該設(shè)計(jì)可以使功能模塊的金屬觸點(diǎn)與基板的金屬觸點(diǎn)緊密連接。
[0010]在基板的背面，設(shè)計(jì)有兩排數(shù)據(jù)傳輸觸點(diǎn)，可以用于連接如屏幕、或者NFC、RFID天線。在背部的兩側(cè)設(shè)計(jì)有其固定作用的卡片卡槽(1.7)設(shè)計(jì)，其卡槽可以固定如公交卡或者其他類型卡片，卡槽內(nèi)部長(zhǎng)度為85mm，寬度為55mm。
[0011]在基板的右上角和左下角，各設(shè)計(jì)有一個(gè)可以連接鑰匙環(huán)的連接孔，該連接孔可以通過(guò)鑰匙環(huán)與鑰匙進(jìn)行連接。
[0012]功能模塊設(shè)計(jì)為三種形狀，如圖(10)。包含有:標(biāo)準(zhǔn)模塊(2)，卡片型背板模塊
(6)，半高型模塊(7.1)，雙倍型模塊(7.2)。這四種模塊與基板的模塊插槽相對(duì)應(yīng)，其中雙倍型模塊會(huì)占用2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)型模塊的插槽。
[0013]在功能模塊的兩側(cè)設(shè)計(jì)有突起或者推拉槽，通過(guò)推拉槽設(shè)計(jì)，可以有效地將模塊固定在基板上面。
[0014]本發(fā)明同現(xiàn)有固定功能的電子設(shè)備相比，具備低成本、功能靈活、易于使用、便于升級(jí)與維修、小巧便攜的特點(diǎn)。
[0015]本發(fā)明設(shè)計(jì)的連接方式為，正面由多個(gè)不同功能的模塊，通過(guò)基板可靠的固定在一起，可以隨時(shí)插拔更換不同功能的模塊。背面可以連接擴(kuò)展屏幕模塊，也可以用于放置如交通卡或者身份證類的卡片。需要指出，如果在背板上加裝NFC或者RFID類模塊，需要在這里模塊中增加屏蔽層材料，以避免信號(hào)相關(guān)干擾。在基板的右上角和左下角，設(shè)計(jì)有用于連接鑰匙環(huán)的鑰匙孔設(shè)計(jì)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明的正視圖。
[0018]圖2是本發(fā)明的左視圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的右視圖。
[0020]圖4是本發(fā)明的俯視圖。
[0021]圖5是本發(fā)明的仰視圖。
[0022]圖6是本發(fā)明的接插圖。
[0023]圖7是本發(fā)明的展開(kāi)圖。
[0024]圖8是本發(fā)明的模塊連接圖。
[0025]圖9是本發(fā)明的基板背面圖。
[0026]圖10是本發(fā)明的模塊樣式圖。
[0027]圖中各組件為:基板(I)，模塊(2)構(gòu)成，所述基板(I)進(jìn)一步包括:基板接口觸點(diǎn)(1.1)上部鑰匙環(huán)孔(1.2.1)，下部鑰匙環(huán)孔(1.2.2)，LED燈(1.3)，USB線(1.4.1)，USB接P (1.4.2)，USB 插槽(1.4.3)，MicroUSB 線(1.5.1)，MicroUSB 接口( 1.5.2)，MicroUSB 插槽(1.5.3)，Lightning接口凹槽(1.6)，模塊插槽(3)，安卓設(shè)備轉(zhuǎn)蘋果設(shè)備接口(3.1 )，安卓設(shè)備轉(zhuǎn)蘋果設(shè)備接口槽(3.2)，凸起導(dǎo)軌(4.3.1),卡片卡槽(1.7)，按鍵(1.8.1)，按鍵插槽(1.8.2)，LED指示燈(1.9)，背板接口觸點(diǎn)(5.1 )，列出所述模塊(2)進(jìn)一步包括:標(biāo)準(zhǔn)模塊(2 )模塊接口觸點(diǎn)(2.1)，模塊指示燈(2.2 )模塊固定接口( 2.3 )，凹陷導(dǎo)軌槽(4.3.2 )，卡片型背板模塊(6)，背板模塊觸點(diǎn)(6.1)，背板模塊揚(yáng)聲器(6.2)，半高型模塊(7.1)，雙倍型模塊(7.2)。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖1至附圖10，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]一種便攜