一種層疊式寫芯片裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種層疊式寫芯片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在帶芯片的智能卡的生產(chǎn)過程中，需要向芯片內(nèi)寫入信息，該工作稱之為“寫芯片”，寫芯片的工作由寫芯片設(shè)備完成。寫芯片設(shè)備一般都包含有發(fā)卡裝置、卡片輸送線、寫芯片裝置以及收卡裝置，其中，參見圖1，所述卡片輸送線主要由卡片輸送軌道11和卡片輸送機構(gòu)構(gòu)成，所述卡片輸送軌道11中設(shè)有對卡片I進行導向和定位的卡槽，所述卡片輸送機構(gòu)通常有滾輪傳送和同步帶傳送兩種形式，其中，同步帶傳送由于具有高效穩(wěn)定的優(yōu)勢，因而具有更廣泛的應(yīng)用，其主要由同步輸送帶2以及設(shè)在同步輸送帶2上的撥齒2-1構(gòu)成，所述撥齒2-1推動卡片I在卡槽中移動。所述寫芯片裝置主要有轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)和層疊式結(jié)構(gòu)兩種。
[0003]轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)是在轉(zhuǎn)盤的圓周方向設(shè)置多個寫芯片單元，每個寫芯片單元負責一張卡片的寫芯片工作，工作時轉(zhuǎn)盤間歇式轉(zhuǎn)動，每轉(zhuǎn)動一次，其中一個寫芯片單元到達與卡片輸送線重合的位置，該位置稱作“進出卡工位”，此時由卡片輸送機構(gòu)將位于進出卡工位中的寫芯片單元中已完成寫芯片加工的卡片推出，并將一張新的卡片送入該寫芯片單元中，實現(xiàn)連續(xù)循環(huán)工作。
[0004]參見圖2和圖3，層疊式結(jié)構(gòu)是在豎直方向上按直線分布方式設(shè)置多個呈層疊結(jié)構(gòu)的寫芯片單元4，工作時這些寫芯片單元4沿著豎直方向間歇式移動，每移動一次，其中一個寫芯片單元4到達進出卡工位9處，由同步輸送帶2將位于進出卡工位9的寫芯片單元4中已完成寫芯片加工的卡片I推出，并將一張新的卡片I送入該寫芯片單元4中，實現(xiàn)連續(xù)循環(huán)工作。工作時，所述同步輸送帶2按環(huán)形軌跡循環(huán)地逐步移動，該同步輸送帶2中位于上方的部分是實際推動卡片I的工作部分2-2，其上的撥齒2-1稱之為工作撥齒2-11，這些工作撥齒2-11推動卡片I在卡片輸送軌道中逐步移動，位于下方的部分是回程部分2-3，其上的撥齒2-1稱之為回程撥齒2-12。
[0005]參見圖2和圖3，在層疊式寫芯片裝置中，同步輸送帶2的工作撥齒2-11工作時從寫芯片單元4中通過，以便能夠?qū)⒖ㄆ?推入或推出寫芯片單元4，這要求每個寫芯片單元4中上下方向的間隙4-1的高度必須大于撥齒2-1的高度；同時要求所述寫芯片單元4沿著豎直方向每移動一次，到達進出卡工位9處的寫芯片單元4在豎直方向上的位置必須與工作撥齒2-11的所在位置對應(yīng)(即位于工作撥齒2-11可從其中通過而不發(fā)生碰撞的位置)；而為了確保位于同步輸送帶2下方的回程部分2-3上的回程撥齒2-12也能夠順利地從層疊式寫芯片裝置中通過，要求寫芯片單元4沿著豎直方向每移動一次，回程撥齒2-12在高度方向上的位置必須與某個寫芯片單元4的所在位置對應(yīng)，以便回程撥齒2-12也能順利地從該寫芯片單元4的間隙4-1中通過。在實際生產(chǎn)中，上述層疊式寫芯片裝置存在以下的不足:
[0006]1、要求層疊式寫芯片裝置中每個寫芯片單元4中間隙4-1的高度、相鄰兩個寫芯片單元4之間的距離、寫芯片單元4每移動一次的距離等參數(shù)必須根據(jù)同步輸送帶2中工作撥齒2-11和回程撥齒2-12在豎直方向的距離來設(shè)定，并且當同步輸送帶2停頓時，層疊式寫芯片裝置必須位于兩個工作撥齒2-11和兩個回程撥齒2-12之間，否則就容易發(fā)生碰撞，使得設(shè)計、安裝調(diào)試以及控制等方面的難度都較大；實際生產(chǎn)中，同步輸送帶2在長時間使用后，會出現(xiàn)拉長現(xiàn)象，導致同步輸送帶2在停頓時，回程撥齒2-12的停頓位置發(fā)生變化，出現(xiàn)回程撥齒2-12與寫芯片單元4碰撞的情況。
[0007]2、由于每個寫芯片單元4中的間隙4-1的高度必須大于撥齒2-1的高度，因此相鄰的寫芯片單元4之間的距離難以進一步縮小，結(jié)構(gòu)不緊湊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種層疊式寫芯片裝置，該層疊式寫芯片裝置工作時不但能有效防止同步輸送帶上的撥齒與寫芯片單元發(fā)生碰撞，并且相鄰的寫芯片單元可以設(shè)置得更加緊湊，在高度一定的情況下寫芯片單元的數(shù)量可以設(shè)置得更多，提尚生廣效率。
[0009]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是:
[0010]一種層疊式寫芯片裝置，包括塔架、排列在塔架上的多個寫芯片單元以及驅(qū)動塔架及其上的寫芯片單元作直線移動的驅(qū)動機構(gòu)；
[0011]在垂直于卡片輸送線中的同步輸送帶的撥卡方向的平面中:所述多個寫芯片單元沿著與水平方向的夾角為大于0°、小于90°的傾斜方向等距排列在塔架上；相鄰兩個寫芯片單元在水平方向上相互錯開，并且位于上方的寫芯片單元的下側(cè)與位于下方的寫芯片單元的外側(cè)之間形成有錯開空間；每個寫芯片單元中的用于讓卡片停留和通過的過卡通道相互平行，且與卡片輸送軌道平行；每個寫芯片單元中的過卡通道所在平面相互平行，且與卡片輸送軌道所在平面平行；
[0012]所述寫芯片單元在塔架上排列的方向與寫芯片單元所作的直線移動的方向相互平行；當任何一個寫芯片單元到達進出卡工位時，該寫芯片單元中的過卡通道與卡片輸送軌道對齊，且該寫芯片單元內(nèi)部的間隙以及位于該間隙下方的錯開空間構(gòu)成同步輸送帶上的工作撥齒推動卡片移動的通道。
[0013]本發(fā)明中，每個寫芯片單元包括卡座以及設(shè)在卡座上的寫芯片組件；所述卡座由頂板以及設(shè)在頂板兩側(cè)的第一側(cè)板和第二側(cè)板構(gòu)成，其中，所述第一側(cè)板和第二側(cè)板的內(nèi)側(cè)面上相對設(shè)置有所述過卡通道；所述第二側(cè)板的外側(cè)面為傾斜面；所述塔架由平板構(gòu)成，所述傾斜面與平板的板面相貼合并固定在一起；所述平板的板面與寫芯片單元隨塔架作直線移動的方向平行。
[0014]采用上述方案的作用在于便于卡座的安裝，安裝時，先將多個卡座按設(shè)定的距離排列并固定在平板上，并確保卡座與卡座之間相互平行；接著將所述平板安裝到寫芯片裝置的機架上，并保證平板的板面與寫芯片單元隨塔架作直線移動的方向平行。
[0015]優(yōu)選地，所述平板的板面上在與卡座連接的位置設(shè)有定位槽，這些定位槽相互平行且等距設(shè)置；所述卡座的傾斜面嵌入到該定位槽內(nèi)與平板固定。通過設(shè)置所述定位槽，使得卡座的定位更加準確，安裝更加方便；安裝時，只需將卡座的傾斜面部位嵌入到所述定位槽中并固定，即可保證寫芯片單元之間的位置關(guān)系。
[0016]本發(fā)明中，所述同步輸送帶上的撥齒一端固定在同步輸送帶上，另一端沿著垂直于帶面的方向向外彎折形成L形。所述彎折部分是實際推動卡片的部位，為了讓同步輸送帶與寫芯片單元之間具有一定的距離，進一步提高安全性，所述撥齒通常沿著帶面向外伸出同步輸送帶邊沿一定距離后再彎折。
[0017]本發(fā)明中，所述寫芯片組件包括接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件，其中，接觸式寫芯片組件包括讀卡器和探針，其中，讀卡器與卡片上的芯片之間通過所述探針和導線連接；所述非接觸寫芯片組件包括讀卡器和天線板，其中，讀卡器與卡片的芯片之間通過所述天線板和導線實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，其中，讀卡器與天線板之間通過導線連接，天線板與卡片的芯片之間通過電磁感應(yīng)來實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
[0018]上述接觸式寫芯片組件中，讀卡器通過直接接觸的方式與卡片上的芯片實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，工作時，探針與芯片接觸，進行信息寫入，在切換卡片時，所述探針抬起脫離芯片；非接觸式寫芯片組件中，讀卡器與卡片的芯片之間通過非接觸式的方式實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，其中，讀卡器與天線板之間通過導線傳輸，天線板與芯片之間通過無線方式傳輸；在同一個寫芯單元中設(shè)置兩種寫芯片組件，可以用于處理接觸式卡片和非接觸式卡片。
[0019]本發(fā)明中，所述驅(qū)動機構(gòu)由電機、絲杠、滑塊以及導軌構(gòu)成，其中，所述電機的主軸與絲杠連接；所述絲杠穿越所述滑塊形成絲杠傳動機構(gòu)；所述滑塊匹配于導軌上形成直線滑動機構(gòu)，該直線滑動機構(gòu)的滑動方向與所述塔架的直線移動方向平行；所述導軌和電機固定在機架上；所述塔架與滑塊連接。
[0020]上述方案中，通過電機帶動絲杠轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)動滑塊在導軌上作直線移動，進而驅(qū)動塔架作直線移動，該驅(qū)動機構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單、運動精度高等優(yōu)點。
[0021]具體地，所述滑塊與塔架之間通過連接塊連接，該連接塊中在與滑塊連接的側(cè)面上設(shè)有向內(nèi)凹陷且與滑塊形狀相匹配的連接槽，所述滑塊嵌入到該連接槽內(nèi)與連接塊固定連接。這樣便于塔架與滑塊之間的連接，并使得塔架與滑塊之間具有一定的距離，以便于安裝寫芯片組件中的讀卡器。
[0022]具體地，