組裝方法可應(yīng)用于圖1的電子總成100的組裝。請(qǐng)參考圖2A及圖3,首先,提供透明膠層202、第一離型層204a、第二離型層204b_l、第三離型層204b-2。透明膠層202具有第一黏性面202a及相對(duì)于第一粘性面202a的第二黏性面202b。第二黏性面202b具有中央?yún)^(qū)202b-l及圍繞中央?yún)^(qū)202b_l的周邊區(qū)202b_2。第一離型層204a配置在透明膠層202的第一黏性面202a上。第二離型層204b_l配置在透明膠層202的中央?yún)^(qū)202b-l上。第三離型層204b-l配置在透明膠層202的周邊區(qū)202b_2上。在本實(shí)施例中,第一離型層204a可為全面離型層,第二離型層204b-l為中央離型層,第三離型層204b-2為周邊離型層。
[0051]請(qǐng)參考圖2B,接著,撕除第一離型層204a以暴露出透明膠層202的第一黏性面202a。接著,請(qǐng)參考圖2C,將透明蓋體206重疊在透明膠層202的第一黏性面202a上,以通過第一粘性面202a的黏性而黏接至第一黏性面202a。在本實(shí)施例中,在透明蓋體206上已配置裝飾層208,并將觸控模塊210貼附至透明蓋體206及裝飾層208,其中觸控模塊210通過第一粘性面202a的黏性而黏接至第一黏性面202a。因此,透明蓋體206間接地經(jīng)由觸控模塊210而黏接至第一黏性面202a。
[0052]請(qǐng)參考圖2D,接著,撕除第二離型層204b_l以暴露出透明膠層202的中央?yún)^(qū)202b-l。接著,請(qǐng)參考圖2E,將顯示模塊212重疊在透明膠層202的中央?yún)^(qū)202b_l上,以通過中央?yún)^(qū)202b-l的粘性粘接至中央?yún)^(qū)202b-l。
[0053]請(qǐng)參考圖2F,接著,撕除第三離型層204b_2以暴露出透明膠層202的周邊區(qū)202b-2。接著,請(qǐng)參考圖2G,將緩沖層240d貼附至框架240的容置槽240a的內(nèi)面240b。接著,請(qǐng)參考圖2H,在將透明蓋體206重疊在第一粘性面202a上且將顯示模塊212重疊在中央?yún)^(qū)202b-l上的步驟之后,將框架240的周圍承載部240c重疊在透明膠層202的周邊區(qū)202b-2上,以通過周邊區(qū)202b-2的粘性粘接至周邊區(qū)202b_2。在將框架240的周圍承載部240c粘接至周邊區(qū)202b-2時(shí),通過框架240相對(duì)于顯示模塊212壓縮緩沖層240d,以使得緩沖層240d緊靠于顯示模塊212的底面212a。
[0054]綜上所述,本發(fā)明的電子總成通過透明膠層將顯示模塊粘接至透明蓋體,再經(jīng)由同一透明膠層將透明蓋體粘接至框架,故省略現(xiàn)有的雙面膠帶所需的寬度及對(duì)位裕度,因而減少邊框的寬度。同時(shí),可省略現(xiàn)有的雙面膠帶的材料及組裝成本。此外,本發(fā)明的組裝方法通過多個(gè)離型層分別覆蓋透明膠層的多個(gè)不同區(qū)域,并可依序撕除這些離型層,且依序?qū)?duì)應(yīng)的元件重疊至透明膠層的對(duì)應(yīng)表面或?qū)?yīng)區(qū)域,以將這些元件依序粘接至透明膠層,因而簡(jiǎn)化組裝的難度。
[0055]雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子總成,其特征在于,包括: 透明膠層,具有第一粘性面及相對(duì)于該第一粘性面的第二粘性面,該第二粘性面具有中央?yún)^(qū)及圍繞該中央?yún)^(qū)的周邊區(qū); 透明蓋體,粘接至該透明膠層的該第一粘性面; 顯示模塊,粘接至該透明膠層的該中央?yún)^(qū);以及 框架,具有周圍承載部,該周圍承載部粘接至該透明膠層的該周邊區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子總成,還包括: 裝飾層,配置在該透明蓋體的周圍上,位于該透明蓋體與該透明膠層之間,且從該周邊區(qū)延伸至該中央?yún)^(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子總成,還包括: 觸控模塊,配置于該透明蓋體與該透明膠層之間。
4.如權(quán)利要求1所述的電子總成,其中該框架具有容置槽以供設(shè)置該透明蓋體以及該顯示模塊。
5.如權(quán)利要求4所述的電子總成,還包括: 緩沖層,設(shè)置并壓縮于該容置槽的底部與該顯示模塊的底面之間,并施力于該顯示模塊的底部。
6.一種組裝方法,其特征在于,包括: 提供透明膠層、第一離型層、第二離型層、第三離型層第三離型層,該透明膠層具有第一粘性面及相對(duì)于該第一粘性面的第二粘性面,該第二粘性面具有中央?yún)^(qū)及圍繞該中央?yún)^(qū)的周邊區(qū),該第一離型層配置在該透明膠層的該第一粘性面上,該第二離型層配置在該透明膠層的該中央?yún)^(qū)上,該第三離型層配置在該透明膠層的該周邊區(qū)上; 撕除該第一離型層以暴露出該透明膠層的該第一粘性面; 將透明蓋體重疊在該透明膠層的該第一粘性面上,以粘接至該第一粘性面: 撕除該第二離型層以暴露出該透明膠層的該中央?yún)^(qū); 將顯示模塊重疊在該透明膠層的該中央?yún)^(qū)上,以粘接至該中央?yún)^(qū); 撕除該第三離型層以暴露出該透明膠層的該周邊區(qū);以及 在將該透明蓋體重疊在該第一粘性面上且將該顯示模塊重疊在該中央?yún)^(qū)上的步驟之后,將框架的周圍承載部重疊在該透明膠層的該周邊區(qū)上,以粘接至該周邊區(qū)。
7.如權(quán)利要求6所述的組裝方法,其中在將透明蓋體重疊在該第一粘性面的步驟之后,將該顯示模塊重疊在該透明膠層的該中央?yún)^(qū)上,以粘接至該中央?yún)^(qū)。
8.如權(quán)利要求6所述的組裝方法,還包括: 貼附緩沖層至該框架的內(nèi)面。
9.如權(quán)利要求8所述的組裝方法,在將該框架的該周圍承載部粘接至該周邊區(qū)時(shí),壓縮該緩沖層以使該緩沖層緊靠于該顯示模塊的底面。
10.如權(quán)利要求6所述的組裝方法,其中將該透明蓋體重疊在該透明膠層的該第一粘性面上之前還包括: 貼附觸控模塊于該透明蓋體上,再將該觸控模塊貼附至該透明膠層的該第一粘性面,使得該透明蓋體間接地經(jīng)由該觸控模塊粘接至該第一粘性面。
11.如權(quán)利要求6所述的組裝方法,其中該第一離型層為全面離型層,第二離型層為中央離型層,第三離型層為周邊離型層。
12.—種電子總成,其特征在于,包括: 透明膠層,具有第一粘性面及相對(duì)于該第一粘性面的第二粘性面,該第二粘性面具有中央?yún)^(qū)及圍繞該中央?yún)^(qū)的周邊區(qū); 透明蓋體: 觸控模塊,其一面粘附于該透明蓋體,另一面粘接至該透明膠層的該第一粘性面: 顯示模塊,粘接至該透明膠層的該中央?yún)^(qū);以及 框架,具有周圍承載部,該周圍承載部粘接至該透明膠層的該周邊區(qū)。
13.如權(quán)利要求12所述的電子總成,還包括: 裝飾層,配置在該透明蓋體的周圍上,位于該透明蓋體與該透明膠層之間,且從該周邊區(qū)延伸至該中央?yún)^(qū)。
14.如權(quán)利要求12所述的電子總成,其中該框架具有容置槽以供設(shè)置該透明蓋體以及該顯示模塊設(shè)置。
15.如權(quán)利要求12所述的電子總成,還包括: 緩沖層,設(shè)置于該容置槽的底部與該顯示模塊的底面之間,并緊靠于該顯示模塊的底部。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電子總成及組裝方法,電子總成包括透明膠層、透明蓋體、顯示模塊及框架。透明膠層具有第一粘性面及相對(duì)于第一粘性面的第二粘性面。第二粘性面具有中央?yún)^(qū)及圍繞中央?yún)^(qū)的周邊區(qū)。透明蓋體粘接至透明膠層的第一粘性面。顯示模塊粘接至透明膠層的中央?yún)^(qū)??蚣芫哂兄車休d部,其粘接至透明膠層的周邊區(qū)。
【IPC分類】G02F1-1333, G06F3-041
【公開號(hào)】CN104765482
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410009180
【發(fā)明人】羅楚俊, 林政民, 曾竣
【申請(qǐng)人】宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2014年1月8日