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      外殼抗扭剛度的制作方法

      文檔序號(hào):8909126閱讀:558來(lái)源:國(guó)知局
      外殼抗扭剛度的制作方法
      【專利說(shuō)明】外殼抗扭剛度
      [0001]相關(guān)申請(qǐng)案的交叉參考
      [0002]本申請(qǐng)案主張對(duì)標(biāo)題為“外殼抗扭剛度(TORS1NAL HOUSING RIGIDITY) ”的在2012年12月5日提出申請(qǐng)的第13/706,165號(hào)美國(guó)非臨時(shí)專利申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)且為其接續(xù)案,所述專利申請(qǐng)案的揭示內(nèi)容以其全文引用的方式并入本文中。
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0003]本發(fā)明涉及用于計(jì)算裝置的機(jī)殼組合件的外殼抗扭剛度。
      【背景技術(shù)】
      [0004]在最近趨勢(shì)中,便攜式計(jì)算裝置部分地由于用戶需求而變得越來(lái)越薄。具有薄剖面的常規(guī)計(jì)算機(jī)組合件通常由可能無(wú)法抵抗彎曲及扭轉(zhuǎn)應(yīng)變(此可導(dǎo)致內(nèi)部電路中的操作問(wèn)題及不可靠性)的柔軟材料制成。例如,當(dāng)膝上型計(jì)算機(jī)外觀尺寸變得越來(lái)越薄時(shí),保持殼體的結(jié)構(gòu)硬度以改進(jìn)裝置彈性以防損壞可是有益的。常規(guī)膝上型計(jì)算機(jī)機(jī)殼由于其本質(zhì)上薄殼體在其之間不具有剛性耦合而越來(lái)越不充分。如此,需要通過(guò)增加這些計(jì)算機(jī)組合件的強(qiáng)度及剛度而改進(jìn)計(jì)算機(jī)組合件的完整性及可靠性。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]根據(jù)本發(fā)明的方面,可提供一種用于外殼抗扭剛度的裝置。所述裝置可包含基底構(gòu)件,所述基底構(gòu)件形成為具有界定經(jīng)配置以用于接納內(nèi)部電路的內(nèi)部區(qū)的凹部的容座。所述基底構(gòu)件可包含第一側(cè)及耦合到所述第一側(cè)的第二側(cè)。所述第一及第二側(cè)可分別沿著正交的第一及第二線對(duì)準(zhǔn),且正交交叉以界定所述基底構(gòu)件的拐角。所述裝置可包含軌構(gòu)件,所述軌構(gòu)件具有耦合到所述基底構(gòu)件的所述第一側(cè)的第一部分及耦合到所述基底構(gòu)件的所述第二側(cè)的第二部分,所述軌構(gòu)件經(jīng)定位以接觸所述基底構(gòu)件的所述拐角。所述裝置可包含封圍構(gòu)件,所述封圍構(gòu)件借助多個(gè)緊固件耦合到所述軌構(gòu)件的所述第一及第二部分以借此將安置于所述基底構(gòu)件的所述凹部中的所述內(nèi)部電路封圍在所述封圍構(gòu)件與所述基底構(gòu)件之間。
      [0006]根據(jù)本發(fā)明的方面,可提供一種用于以外殼抗扭剛度組裝計(jì)算裝置的方法。所述方法可包含將所述計(jì)算裝置的基底構(gòu)件形成為具有界定經(jīng)配置以用于接納內(nèi)部電路的內(nèi)部區(qū)的凹部的容座。所述基底構(gòu)件可包含第一側(cè)及耦合到所述第一側(cè)的第二側(cè)。所述第一及第二側(cè)可分別沿著正交的第一及第二線對(duì)準(zhǔn),且正交交叉以界定所述基底構(gòu)件的拐角。所述方法可包含將軌構(gòu)件的第一部分耦合到所述基底構(gòu)件的所述第一側(cè)且將軌構(gòu)件的第二部分耦合到所述基底構(gòu)件的所述第二側(cè),所述軌構(gòu)件經(jīng)定位以接觸所述基底構(gòu)件的所述拐角。所述方法可包含借助多個(gè)緊固件將封圍構(gòu)件耦合到所述軌構(gòu)件的所述第一及第二部分以借此將安置于所述基底構(gòu)件的所述凹部中的所述內(nèi)部電路封圍在所述封圍構(gòu)件與所述基底構(gòu)件之間。
      [0007]根據(jù)本發(fā)明的方面,可提供一種用于外殼抗扭剛度的設(shè)備。所述設(shè)備可包含內(nèi)部電路,所述內(nèi)部電路包含至少一個(gè)處理器及至少一個(gè)存儲(chǔ)器。所述第一結(jié)構(gòu)外殼可形成有界定經(jīng)配置以用于保持所述內(nèi)部電路的內(nèi)部空間的至少一個(gè)隔室。所述至少一個(gè)隔室可包含正交交叉以形成拐角的第一及第二內(nèi)部側(cè)。所述設(shè)備可包含耦合到所述至少一個(gè)隔室的所述第一及第二內(nèi)部側(cè)且在所述拐角的輪廓內(nèi)連續(xù)地彎曲的裝框構(gòu)件。所述裝框構(gòu)件可包含從所述拐角正交延伸的第一及第二細(xì)長(zhǎng)部分。所述設(shè)備可包含第二結(jié)構(gòu)外殼,所述第二結(jié)構(gòu)外殼形成為機(jī)殼以用于借助多個(gè)緊固件耦合到所述裝框構(gòu)件的所述第一及第二細(xì)長(zhǎng)部分以借此封圍插置于所述第一與第二結(jié)構(gòu)外殼之間的所述內(nèi)部電路。
      [0008]在附圖及下文說(shuō)明中陳述一或多個(gè)實(shí)施方案的細(xì)節(jié)。從所述說(shuō)明及圖式且從權(quán)利要求書將明了其它特征。
      【附圖說(shuō)明】
      [0009]圖1A到IL是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的具有外殼抗扭剛度的實(shí)例性裝置的框圖。
      [0010]圖2A到2B是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的具有外殼抗扭剛度的實(shí)例性裝置的圖式。
      [0011]圖3A到3B是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的具有外殼抗扭剛度的另一實(shí)例性裝置的圖式。
      [0012]圖4A到4B是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的具有外殼抗扭剛度的又另一實(shí)例性裝置的圖式。
      [0013]圖5A到5B是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的用于實(shí)例性裝置的實(shí)例性結(jié)構(gòu)構(gòu)件的圖式。
      [0014]圖6A、6B、6C、6D-1及6D-2是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的用于裝置的實(shí)例性扣接機(jī)構(gòu)的橫截面圖的圖式。
      [0015]圖6D-3是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的裝置的分解圖的圖式。
      [0016]圖7是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的用于組裝實(shí)例性裝置的實(shí)例性方法的工藝流程。
      [0017]圖8是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的可用于實(shí)施圖1到7的一或多個(gè)系統(tǒng)、裝置及方法的實(shí)例性或代表性計(jì)算裝置及相關(guān)聯(lián)元件的框圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0018]根據(jù)本發(fā)明的方面,可借助機(jī)械加應(yīng)力及材料增加計(jì)算裝置機(jī)殼(例如,便攜式膝上型計(jì)算機(jī)裝置機(jī)殼)的外殼抗扭剛度。例如,可實(shí)施抗扭盒架構(gòu)以增加膝上型計(jì)算機(jī)機(jī)殼的硬度以用于抵抗扭轉(zhuǎn)應(yīng)變,例如膝上型計(jì)算機(jī)機(jī)殼的相對(duì)端對(duì)端扭曲。在實(shí)例中,上部及下部矩形板(例如,薄不銹鋼薄膜、表皮等)可圍繞其周界耦合且牢固地扣接到矩形周界框架或環(huán)的上部及下部部分。在此實(shí)例中,所述板中的一者可類似于鼓而圍繞其周界擰緊以對(duì)矩形板預(yù)加張力且預(yù)加應(yīng)力以增加機(jī)殼的總體硬度。
      [0019]圖1A到IL是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的方面的具有外殼抗扭剛度的實(shí)例性裝置的框圖。
      [0020]特定來(lái)說(shuō),圖1A是圖解說(shuō)明用于例如計(jì)算裝置的實(shí)例性裝置或設(shè)備的實(shí)例性基底構(gòu)件100的框圖。在各種實(shí)例中,基底構(gòu)件100可稱為外殼及/或機(jī)殼,所述外殼及/或機(jī)殼包含可用作外殼及/或機(jī)殼的任何類型的結(jié)構(gòu)。在實(shí)例中,基底構(gòu)件100可經(jīng)形成以包含且界定裝置的一或多個(gè)外部側(cè)表面,使得由基底構(gòu)件100提供的外殼及/或機(jī)殼可包含且界定裝置的多個(gè)外部側(cè)表面及至少一個(gè)外部底部表面。
      [0021]基底構(gòu)件100可包含第一側(cè)102及耦合到第一側(cè)102的第二側(cè)104。第一側(cè)102可沿著第一線106對(duì)準(zhǔn),且第二側(cè)104可沿著正交于第一線106的第二線108對(duì)準(zhǔn)。如圖1A中所展示,第一側(cè)102及第二側(cè)104可分別沿著正交的第一線106及第二線108對(duì)準(zhǔn),且正交交叉以界定基底構(gòu)件100的拐角109。
      [0022]進(jìn)一步地,如圖1A中所展示,連同第一側(cè)102及第二側(cè)104—起,基底構(gòu)件100可包含第三側(cè)103及第四側(cè)105。在實(shí)例中,四個(gè)側(cè)102、103、104、105可經(jīng)耦合以形成具有包含拐角109的四個(gè)拐角的矩形結(jié)構(gòu),所述四個(gè)拐角為其中各側(cè)正交交叉的直角拐角(即,90。角度拐角)。
      [0023]在實(shí)施方案中,基底構(gòu)件100可形成為具有界定經(jīng)配置以用于接納內(nèi)部電路(舉例來(lái)說(shuō),包含至少一個(gè)處理器及至少一個(gè)存儲(chǔ)器)的內(nèi)部區(qū)(例如,區(qū)域、空間、模槽、隔室等)的凹部107的容座(例如,桶、容器等)。
      [0024]參考形成為容座、桶、容器等的基底構(gòu)件100,基底構(gòu)件100的四個(gè)側(cè)102、103、104、105可包含耦合在一起以形成基底構(gòu)件100的矩形結(jié)構(gòu)且進(jìn)一步形成到基底構(gòu)件100的深度或厚度以界定內(nèi)部區(qū)、區(qū)域、空間、模槽、隔室等的四個(gè)側(cè)壁。在此例子中,基底構(gòu)件100可包含橫跨基底構(gòu)件100的矩形區(qū)域以借此界定基底構(gòu)件100的容座、桶、容器等結(jié)構(gòu)的底部側(cè)壁。在實(shí)例中,包含形成為側(cè)壁的四個(gè)側(cè)102、103、104、105的基底構(gòu)件100的容座結(jié)構(gòu)可包含內(nèi)部表面及外部表面,使得由基底構(gòu)件100提供的外殼及/或機(jī)殼包含且界定裝置的外部側(cè)表面及底部表面。
      [0025]基底構(gòu)件100可包含剛性材料薄膜,例如(舉例來(lái)說(shuō))不銹鋼薄膜。在實(shí)例中,基底構(gòu)件100可包含鋁、鈦、鎂及鉻鉬鋼中的至少一者。在另一實(shí)例中,基底構(gòu)件100可包含聚合物、塑料及樹脂中的至少一者。在各種實(shí)例中,基底構(gòu)件100可以介于.005mm到5_的范圍內(nèi)且包含.005mm及5mm的厚度(例如,如圖2A中所展示)形成。在一些實(shí)例中,基底構(gòu)件100可以介于.15mm到.4mm的范圍內(nèi)且包含.15mm及.4mm的厚度形成。在另一實(shí)例中,基底構(gòu)件100可以大約.2mm或更少的厚度形成。
      [0026]圖1B是圖解說(shuō)明正耦合到(例如,組裝到)圖1A的基底構(gòu)件100的實(shí)例性軌構(gòu)件110的框圖。
      [0027]軌構(gòu)件110可包含耦合到基底構(gòu)件100的第一側(cè)102的第一部分112及耦合到基底構(gòu)件100的第二側(cè)104的第二部分114。在實(shí)例中,軌構(gòu)件110可耦合到基底構(gòu)件100的第一側(cè)102及第二側(cè)104 (或側(cè)壁)的內(nèi)部表面(例如,如圖2A中所展不)。在另一實(shí)例中,軌構(gòu)件110可鄰近基底構(gòu)件100的第一側(cè)102及第二側(cè)104耦合到基底構(gòu)件100的頂部表面(例如,如圖4A中所展示)。軌構(gòu)件110可經(jīng)定位以接觸基底構(gòu)件100的拐角109。如圖1B中所展示,軌構(gòu)件110包含具有形成于軌構(gòu)件110中的螺紋的多個(gè)凹部116。在一些實(shí)例中,軌構(gòu)件110可包含且可稱為給基底構(gòu)件100的周界裝框的周界軌。
      [0028]進(jìn)一步地,如圖1B中所展示,連同第一部分112及第二部分114 一起,基底構(gòu)件110可包含第三部分113及第四部分115。在實(shí)例中,四個(gè)部分112、113、114、115可經(jīng)耦合以形成具有四個(gè)拐角的矩形結(jié)構(gòu),所述四個(gè)拐角為其中各部分正交交叉的直角拐角(即,90°角度拐角)。在實(shí)例中,如圖1B中所展示,軌構(gòu)件110的四個(gè)拐角可對(duì)應(yīng)于基底構(gòu)件100的四個(gè)拐角且可在組裝到基底構(gòu)件100的四個(gè)拐角時(shí)與其對(duì)準(zhǔn)。
      [0029]圖1C是圖解說(shuō)明耦合到圖1A的基底構(gòu)件100的軌構(gòu)件110的框圖。在實(shí)施方案中,軌構(gòu)件110到基底構(gòu)件100的耦合可稱為基底構(gòu)件100與軌構(gòu)件110的組合件。軌構(gòu)件110可借助以下各項(xiàng)中的至少一者耦合到基底構(gòu)件100:接合劑、粘合劑、膠、焊料及包含鉚釘及螺絲中的至少一者的至少一個(gè)緊固件。在實(shí)例中,軌構(gòu)件I1可包含鋁、鈦、鎂、鉻鉬鋼及不銹鋼中的至少一者。在另一實(shí)例中,軌構(gòu)件110可包含聚合物、塑料及樹脂中的至少一者O
      [0030]在實(shí)例中,軌構(gòu)件110可包含沿著基底構(gòu)件100的第一側(cè)102及第二側(cè)104延伸且接觸基底構(gòu)件100的拐角109的細(xì)長(zhǎng)桿。在另一實(shí)例中,軌構(gòu)件110可包含沿著基底構(gòu)件100的一或多側(cè)(舉例來(lái)說(shuō),包含基底構(gòu)件100的第一側(cè)102及第二側(cè)104)延伸且接觸基底構(gòu)件100的拐角109的內(nèi)部框架。在一些實(shí)例中,軌構(gòu)件110可稱為(舉例來(lái)說(shuō))沿著基底構(gòu)件100的內(nèi)部周界表面(例如,如圖2A中所展示)或在另一實(shí)例中沿著基底構(gòu)件100的頂部周界表面(例如,如圖4A中所展示)給基底構(gòu)件100的周界裝框的周界軌。
      [0031]
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