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      電子裝置模塊的制作方法

      文檔序號(hào):9304273閱讀:353來源:國(guó)知局
      電子裝置模塊的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置模塊,且特別是有關(guān)于一種可提供兩種散熱選擇的電子裝置模塊。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著科技的日新月異,伴隨著許多可攜式電子裝置的問世,例如智能手機(jī)以及平板電腦等。使用者可通過這些可攜式電子裝置隨時(shí)隨地處理及收發(fā)數(shù)據(jù),已為現(xiàn)代人在生活中所不可或缺的重要用品。
      [0003]以平板電腦為例,其具有體積輕巧及攜帶方便的優(yōu)點(diǎn),相當(dāng)方便使用者在外出時(shí)使用。目前,市面上所販?zhǔn)鄣钠桨咫娔X在散熱處理大致分成二大類。第一類是只運(yùn)用熱傳導(dǎo)的散熱結(jié)構(gòu)來進(jìn)行散熱,此類的平板電腦其內(nèi)部裝設(shè)有低功耗的電子元件,例如是低功耗的中央處理器和存儲(chǔ)器,適合處理較簡(jiǎn)單的操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序,外型通常較為輕薄,適合隨身攜帶使用。第二類則在殼體內(nèi)部設(shè)置有風(fēng)扇來進(jìn)行散熱,此類平板電腦可裝設(shè)有高功耗的電子元件,甚至可具有顯示卡等元件,適合處理較復(fù)雜的操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序。然而,此類平板電腦除了有重量較重不適合手持使用的問題之外,內(nèi)部風(fēng)扇容易受晃動(dòng)而造成噪曰。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明提供一種電子裝置模塊,其可提供使用者兩種散熱選擇。
      [0005]本發(fā)明的一種電子裝置模塊,包括可攜式電子裝置及擴(kuò)充座。可攜式電子裝置包括機(jī)殼、熱源及散熱結(jié)構(gòu)。機(jī)殼包括入風(fēng)口及出風(fēng)口。熱源位于機(jī)殼內(nèi)。散熱結(jié)構(gòu)配置在機(jī)殼內(nèi)且接觸熱源。擴(kuò)充座可拆卸地設(shè)置在可攜式電子裝置,擴(kuò)充座包括風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)口,風(fēng)扇提供氣流吹向?qū)эL(fēng)口。當(dāng)擴(kuò)充座設(shè)置在可攜式電子裝置時(shí),導(dǎo)風(fēng)口連通于入風(fēng)口,風(fēng)扇提供的氣流自導(dǎo)風(fēng)口經(jīng)由入風(fēng)口進(jìn)入機(jī)殼,且氣流通過散熱結(jié)構(gòu)后,氣流自出風(fēng)口離開機(jī)殼。
      [0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的入風(fēng)口及出風(fēng)口分別設(shè)置在機(jī)殼的相對(duì)二側(cè)。
      [0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的散熱結(jié)構(gòu)包括熱管及鰭片組,鰭片組配置在出風(fēng)口與入風(fēng)口之間,熱管連接熱源及鰭片組。
      [0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的機(jī)殼還包括二門片,二門片為第一門片及第二門片,第一門片可移動(dòng)地配置在入風(fēng)口,第二門片可移動(dòng)地配置在出風(fēng)口。
      [0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的機(jī)殼還包括移動(dòng)結(jié)構(gòu),移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括位于二門片之間的本體、設(shè)置在本體的二凸柱以及連接于本體的第一磁性元件,二門片包含二凹孔,二凸柱分別與二凹孔配合,擴(kuò)充座包括第三磁性元件,當(dāng)可攜式電子裝置插入擴(kuò)充座時(shí),第一磁性元件受到第三磁性元件吸引而往第一移動(dòng)方向移動(dòng)并與第三磁性元件接觸,第一磁性元件帶動(dòng)本體使凸柱離開凹孔。
      [0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的移動(dòng)結(jié)構(gòu)還包括配置在第一磁性元件與機(jī)殼之間的第一彈性件,且第一彈性件的第一形變方向平行于第一移動(dòng)方向。
      [0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的擴(kuò)充座包括第二彈性件,第二彈性件位于第三磁性元件以及擴(kuò)充座的殼體之間,且第二彈性件的第二形變方向平行于可攜式電子裝置插拔于擴(kuò)充座的第二移動(dòng)方向。
      [0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的移動(dòng)結(jié)構(gòu)還包括固定在本體上的二第二磁性元件,二門片包括與二第二磁性元件相吸的二第四磁性元件,且二第四磁性元件分別設(shè)置在第一門片面對(duì)入風(fēng)口的內(nèi)側(cè)面以及第一門片的頂面上,以及第二門片的面對(duì)出風(fēng)口的內(nèi)側(cè)面以及第二門片的頂面上,且第四磁性元件外露在內(nèi)側(cè)面的面積小于第四磁性元件外露在頂面的面積,當(dāng)可攜式電子裝置插入擴(kuò)充座時(shí),第一磁性元件帶動(dòng)本體往第一移動(dòng)方向移動(dòng),于二門片的頂面上的二第四磁性元件分別受到二第二磁性元件的吸引而使二門片翻轉(zhuǎn)并分別與二第二磁性元件接觸。
      [0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的可攜式電子裝置包括二扭簧,二扭簧分別配置在機(jī)殼與第一門片之間以及機(jī)殼與第二門片之間,當(dāng)移動(dòng)結(jié)構(gòu)復(fù)位后,扭簧提供回復(fù)力,使二門片封閉出風(fēng)口及入風(fēng)口。
      [0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的可攜式電子裝置為平板電腦,且擴(kuò)充座包括充電座或是鍵盤模塊。
      [0015]基于上述,當(dāng)使用者直接使用可攜式電子裝置來處理一般較低功耗的運(yùn)算時(shí),可攜式電子裝置的熱源所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由散熱結(jié)構(gòu)以熱傳導(dǎo)的方式傳至殼體散熱。當(dāng)使用者需要使用可攜式電子裝置來處理高功耗的運(yùn)算時(shí),可將可攜式電子裝置連接至擴(kuò)充座,由于擴(kuò)充座的導(dǎo)風(fēng)口連通于可攜式電子裝置的入風(fēng)口,自擴(kuò)充座的風(fēng)扇所吹出的氣流可流至可攜式電子裝置的殼體內(nèi),并通過鰭片組,而以熱對(duì)流的方式帶走熱源所產(chǎn)生的熱量。因此,本發(fā)明的電子裝置模塊可讓使用者視實(shí)際操作情形調(diào)整可攜式電子裝置的散熱選擇。
      [0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
      【附圖說明】
      [0017]圖1A是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置模塊的可攜式電子裝置的示意圖;
      [0018]圖1B是圖1A的局部放大示意圖;
      [0019]圖2A是將圖1A的可攜式電子裝置連接至擴(kuò)充座的示意圖;
      [0020]圖2B是將圖2A的局部放大示意圖;
      [0021]圖3是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電子裝置模塊的可攜式電子裝置的示意圖;
      [0022]圖4是圖3的電子裝置模塊的局部示意圖;
      [0023]圖5是圖4的可攜式電子裝置插入擴(kuò)充座的局部示意圖;
      [0024]圖6與圖7是移動(dòng)結(jié)構(gòu)在移動(dòng)的過程中第二磁性元件與門片的第四磁性元件的示意圖;
      [0025]圖8是門片翻轉(zhuǎn)的示意圖;
      [0026]圖9為門片的另一端的不意圖;
      [0027]圖10是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電子裝置模塊的可攜式電子裝置的示意圖。
      [0028]附圖標(biāo)記說明
      [0029]Dl:第一移動(dòng)方向;
      [0030]D2:第二移動(dòng)方向;
      [0031]10:電子裝置模塊;
      [0032]100、100’、100”:可攜式電子裝置;
      [0033]110:機(jī)殼;
      [0034]112:入風(fēng)口;
      [0035]114:出風(fēng)口;
      [0036]116:門片;
      [0037]116a:第一門片;
      [0038]116b:內(nèi)側(cè)面;
      [0039]116c:頂面;
      [0040]116d:第二門片;
      [0041]116e:內(nèi)側(cè)面;
      [0042]116f:頂面;
      [0043]116g:凹孔;
      [0044]117:第四磁性元件;
      [0045]118:凸柱;
      [0046]119:彈性件;
      [0047]120:熱源;
      [0048]130:散熱結(jié)構(gòu);
      [0049]132:熱管;
      [0050]134:鰭片組;
      [0051]140:移動(dòng)結(jié)構(gòu);
      [0052]142:本體;
      [0053]144:第一磁性元件;
      [0054]146:第一彈性件;
      [0055]148:第二磁性元件;
      [0056]150:扭簧;
      [0057]200、200’、200”:擴(kuò)充座;
      [0058]210:風(fēng)扇;
      [0059]220:導(dǎo)風(fēng)口;
      [0060]230:磁吸元件;
      [0061]240:凹槽;
      [0062]250:第三磁性元件;
      [0063]260:第二彈性件;
      [0064]270:鍵盤。
      【具體實(shí)施方式】
      [0065]圖1A是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置模塊的可攜式電子裝置的示意圖。圖1B是圖1A的局部放大示意圖。圖2A是將圖1A的可攜式電子裝置連接至擴(kuò)充座的
      意圖。圖2B是將圖2A的局部放大TJK意圖。
      [0066]請(qǐng)參閱圖1A至圖2B,本實(shí)施例的電子裝置模塊10包括可攜式電子裝置100及擴(kuò)充座200。在本實(shí)施例中,可攜式電子裝置100為平板電腦,但在其他實(shí)施例中,可攜式電子裝置100也可為智能手機(jī)等。
      [0067]如圖1A及圖1B所示,可攜式電子裝置100包括機(jī)殼110、熱源120及散熱結(jié)構(gòu)130。機(jī)殼110包括入風(fēng)口 112及出風(fēng)口 114,在本實(shí)施例中,入風(fēng)口 112及出風(fēng)口 114分別設(shè)置在機(jī)殼110的相對(duì)二側(cè),也就是說,入風(fēng)口 112在出風(fēng)口 114所在平面上的投影與出風(fēng)口 114至少部分重合。當(dāng)然,在其他實(shí)施例中,入風(fēng)口 112在出風(fēng)口 114所在平面上的投影也可不與出風(fēng)口 114重合,兩者之間通過導(dǎo)風(fēng)通道等連接。
      [0068]熱源120位于機(jī)殼110內(nèi),在本實(shí)施例中,熱源120為中央處理器,但在其他實(shí)施例中,熱源120也可以為存儲(chǔ)器或是顯示卡等在運(yùn)作時(shí)會(huì)發(fā)出較高熱量的電子元件。
      [0069]散熱結(jié)構(gòu)130配置在機(jī)殼110內(nèi),散熱結(jié)構(gòu)130包括熱管132及鰭片組134,鰭片組134配置在入風(fēng)口 112與出風(fēng)口 114之間,熱管132從熱源120延伸至鰭片組134且接觸熱源120及機(jī)殼110。熱源120所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由熱管132以熱傳導(dǎo)的方式傳至鰭片組134與機(jī)殼110。因此,若可攜式電子裝置100在處理一般較低功耗的運(yùn)算時(shí),可通過熱管132與機(jī)殼110來散熱。
      [0070]當(dāng)可攜式電子裝置100要處理高功耗的運(yùn)算時(shí),使用者可將可攜式電子裝置100如圖2A及圖2B所示地插入擴(kuò)充座200中。在本實(shí)施例中,擴(kuò)充座200為鍵盤模塊,但在其他實(shí)施例中,擴(kuò)充座200可為充電座、具有多個(gè)連接埠的連接器、音響座或是單純的散熱座等,但擴(kuò)充座200的種類并不以上述為限制??蓴y式電子裝置100可視需求拆卸擴(kuò)充座200,以擴(kuò)充可攜式電子裝置100的功能,并提供更佳的散熱效果。
      [0071]在本實(shí)施例中,擴(kuò)充座200可拆卸地設(shè)置在可攜式電子裝置100且包括風(fēng)扇210及導(dǎo)風(fēng)口 220。擴(kuò)充座200的導(dǎo)風(fēng)口 220的位置對(duì)應(yīng)于可攜式電子裝置100的入風(fēng)口 112,當(dāng)擴(kuò)充座200設(shè)置在可攜式電子裝置100時(shí),導(dǎo)風(fēng)口 220連通于入風(fēng)口 112,風(fēng)扇吹出的氣流(圖未示出)自導(dǎo)風(fēng)口 220經(jīng)由入風(fēng)口 112進(jìn)入機(jī)殼110,且氣流通過散熱結(jié)構(gòu)130的鰭片組134之后自出風(fēng)口 114離開機(jī)殼110。
      [0072]因此,為了避免熱源120的運(yùn)算量過大產(chǎn)出太多熱量無法及時(shí)排除,而使可攜式電子裝置100溫度過高,發(fā)生故障的狀況,當(dāng)使用者需要使用可攜式電子裝置100來處理高功耗的運(yùn)算時(shí),只要將可攜式電子裝置100連接至擴(kuò)充座200,熱量便可除了以熱傳導(dǎo)的方式傳出機(jī)殼110之外,也可通過熱對(duì)流的方式,使自擴(kuò)充座200的風(fēng)扇210所吹出的氣流通過鰭片組134以帶走熱量。換句話說,使用者可視實(shí)際操作情形來選擇可攜式電子裝置100的散熱方式。
      [0073]圖3是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電子裝置模塊的可攜式電子裝置的示意圖。請(qǐng)參閱圖3,本實(shí)施例的可攜式電子裝置100’與上一實(shí)施例的可攜式電子裝置100的主要差異在于,在本實(shí)施例中,機(jī)殼110還包括二門片116,二門片116為第一門片116a及第二門片116d,第一門片116a可移動(dòng)地配置在入風(fēng)口 112,第二門片116d可移動(dòng)地配置在出風(fēng)口 114。換句話說,當(dāng)可攜式電子裝
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