9的(g)所示，例如通過進(jìn)行灰化而除去抗蝕圖RP1。由此，形成由導(dǎo)電膜CF2構(gòu)成的檢測電極TDL以及設(shè)置于檢測電極TDL的上表面的凹部CC2。
[0267]檢測電極TDL從第二基板31的上表面的區(qū)域ARl經(jīng)過第二基板31的上表面的區(qū)域AR2直至第二基板31的上表面的區(qū)域AR3地連續(xù)地形成于第二基板31上。優(yōu)選地，檢測電極TDL在俯視觀察中沿Y軸方向延伸。
[0268]將檢測電極TDL中的形成于區(qū)域ARl的部分設(shè)為部分PRl。部分PRl是檢測電極TDL的主體部MPl (參照圖12)。另外，將檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分設(shè)為部分PR2。在檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的上表面形成凹部CC2。進(jìn)而，將檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR3的部分設(shè)為部分PR3。部分PR3是與布線基板WSl (參照圖12)電連接的電極端子ET1。需要說明的是，在圖29的(g)所示的例子中，部分PR2也被包括在電極端子ETl的一部分中。
[0269]另外，在圖28的(b)?圖29的(g)所示的例子中，通過與形成檢測電極TDL的工序同一工序而形成圖24中示出的、包括凹部CC2的凹凸圖案UE1?；蛘撸部梢孕纬稍趫D16、圖19?圖23以及圖25?圖27的任一個(gè)中示出的凹凸圖案UEl來代替在圖24中示出的凹凸圖案。在形成該凹凸圖案UEl的工序中，在檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的表面形成凹凸圖案UEl或者在區(qū)域AR2中的位于檢測電極TDL周邊的部分將凹凸圖案UEl形成在第二基板31上。換而言之，在區(qū)域AR2中，在檢測電極TDL或第二基板31上形成凹凸圖案UEl。
[0270]此時(shí)，作為凹凸圖案UE1，形成由與檢測電極TDL中包含的導(dǎo)電膜CF2形成于同一層的導(dǎo)電膜構(gòu)成的凹凸圖案UE1。另外，通過在與形成檢測電極TDL的工序同一工序中形成凹凸圖案UE1，從而能夠削減制造工序數(shù)。需要說明的是，即使不是與形成檢測電極TDL的工序同一工序，而是通過進(jìn)行與形成檢測電極TDL的工序同樣的工序來使導(dǎo)電膜CF2圖案化，也能夠形成在圖16以及圖19?圖27的任一個(gè)中示出的凹凸圖案UE1。
[0271]另外，在圖28的(b)?圖29的(g)所示的例子中，示出了作為凹凸圖案UEl而形成由與檢測電極TDL中包含的導(dǎo)電膜形成于同一層的導(dǎo)電膜構(gòu)成的凹凸圖案UEl的例子，但是也可以形成由與檢測電極TDL中包含的導(dǎo)電膜不同種類的膜構(gòu)成的凹凸圖案UE1。
[0272]接著，如圖29的(h)所示，形成保護(hù)膜33。在形成該保護(hù)膜33的工序中，首先，涂布保護(hù)膜形成用的涂布液。在涂布該涂布液的工序中，通過涂布法涂布涂布液。優(yōu)選地，通過局部地涂布含有溶劑的涂布液的印刷方法來涂布涂布液。換而言之，通過局部地涂布溶液的印刷方式而形成保護(hù)膜33。S卩，作為形成保護(hù)膜33的方法，可應(yīng)用所有含有溶劑并局部成膜的印刷方法。作為這種印刷方法，能夠采用噴墨法、電場噴射法、絲網(wǎng)印刷、柔版印刷、膠版印刷或者凹版印刷等各種印刷方法。另外，以下，以通過噴墨法或電場噴射法涂布保護(hù)膜形成用涂布液的情況為例進(jìn)行說明。
[0273]可形成由UV固化性樹脂或熱固化性樹脂構(gòu)成的樹脂膜作為保護(hù)膜33，樹脂膜例如由丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等構(gòu)成。因此，作為保護(hù)膜形成用的涂布液，可使用含有上述UV固化性樹脂或熱固化性樹脂的涂布液。
[0274]在通過噴墨法或電場噴射法涂布涂布液的情況下，如圖30所示，一邊使可相對于第二基板31相對移動地設(shè)置的噴頭51相對于第二基板31相對移動，一邊從設(shè)于噴頭51上的噴嘴噴出涂布液52。由此，在區(qū)域ARl以及AR2中，以覆蓋檢測電極TDL的方式涂布涂布液52。
[0275]另外，如圖30所示，通過使用具有沿某一方向排列的多個(gè)噴嘴的噴頭51而從多個(gè)噴嘴同時(shí)地噴出涂布液52，從而能夠縮短涂布涂布液52的工序所需的時(shí)間。
[0276]即，通過在采用噴墨法或電場噴射法將涂布液52以覆蓋檢測電極TDL的方式涂布于第二基板31上而形成了涂布膜53之后，使形成的涂布膜53固化，從而不使制造工序數(shù)增加即可形成具有期望圖案的保護(hù)膜。
[0277]另外，在采用噴墨法或電場噴射法等印刷方法來涂布涂布液的情況下，不需要為了采用例如光刻法(pho tο I i thography)以及蝕刻法來形成由涂布涂布液所形成的涂布膜構(gòu)成的圖案而準(zhǔn)備光掩模，每次都能形成期望的圖案。另外，在采用噴墨法或電場噴射法等印刷方法來涂布涂布液的情況下，由于能夠高效地利用涂布液，因此能夠降低制造成本。并且，在采用噴墨法或電場噴射法等印刷方法的情況下，能夠在大氣壓下成膜，不需要使用具備真空室的成膜裝置，因此能夠使成膜裝置小型化。
[0278]在本實(shí)施方式一中，在檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的表面形成凹凸圖案UEl或者在區(qū)域AR2中的位于檢測電極TDL周邊的部分上將凹凸圖案UEl形成于第二基板31上。換而言之，在區(qū)域AR2中，在檢測電極TDL或第二基板31上形成凹凸圖案UEl0由此，能夠使形成于區(qū)域AR2的階梯部的長度變長。因此，能夠防止或抑制涂布于區(qū)域AR2的保護(hù)膜形成用涂布液擴(kuò)散至區(qū)域AR3側(cè)，能夠容易地高精度地調(diào)整涂布于區(qū)域AR2的涂布液的端部位置。
[0279]如圖31所示，考慮包含在凹凸圖案UEl中的、例如由通過突出部PJl等構(gòu)成的高位部HPl和低位部LPl形成的階梯部STl向與涂布液52擴(kuò)散的方向DRl交叉的方向DR2延伸的情況。在這種情況下，朝方向DRl擴(kuò)散到高位部HPl的涂布液52被阻止在例如高位部HPl的周緣、即階梯部STl的上側(cè)，不會擴(kuò)散至低位部LP1。因此，能夠防止或抑制涂布液52超出階梯部STl地進(jìn)一步向方向DRl擴(kuò)散。
[0280]S卩，在涂布涂布液52的工序中，將涂布液52涂布成所涂布的涂布液52終止在凹凸圖案UEl上。換而言之，在涂布涂布液52的工序中，將涂布液52涂布成所涂布的涂布液52的區(qū)域AR3側(cè)的端部位于凹凸圖案UEl上。
[0281]在此，考慮包含在凹凸圖案UEl中的作為凸部的突出部PJl的截面形狀為使用圖17以及圖18所述的截面形狀的情況。即，考慮側(cè)面部SSl的上端部HEl比側(cè)面部SSl的下端部LEl更位于Y軸方向上的一側(cè)、而側(cè)面部SS2的上端部HE2比側(cè)面部SS2的下端部LE2更位于Y軸方向上的另一側(cè)這樣的截面形狀的情況。在圖32中，例如示出了垂直于突出部PJl的延伸方向DR2的截面形狀為倒梯形形狀的情況。在這種情況下，朝方向DRl擴(kuò)散至高位部HPl的涂布液52被阻止在階梯部STl上側(cè)的效果增大。因此，能夠更高精度地調(diào)整涂布液52的端部位置。
[0282]需要注意的是，當(dāng)形成具有這種截面形狀的突出部PJl時(shí)，在使用圖28的(b)所說明過的使導(dǎo)電膜CF2成膜的工序中，使具有下層部LL1(參照圖17)和上層部HLl (參照圖17)的導(dǎo)電膜CF2成膜。此時(shí)，如使用圖17所說明過地，將下層部LLl和上層部HLl層疊成例如下層部LLl相對于某種蝕刻劑的蝕刻速度比上層部HLl相對于該蝕刻劑的蝕刻速度更大。然后，在使用圖29的(f)所說明過的對導(dǎo)電膜CF2進(jìn)行蝕刻的工序中，使用該蝕刻劑進(jìn)行蝕刻。由此，能夠?qū)⑼怀霾縋Jl形成為側(cè)面部SSl的上端部HEl比側(cè)面部SSl的下端部LEl更位于Y軸方向上的一側(cè)(圖17中左側(cè))、而側(cè)面部SS2的上端部HE2比側(cè)面部SS2的下端部LE2更位于Y軸方向上的另一側(cè)(圖17中右側(cè))。
[0283]接著，通過使由已涂布的涂布液52構(gòu)成的涂布膜53固化而形成保護(hù)膜33。在使用含有UV固化性樹脂的涂布液作為涂布液52的情況下，通過向形成的涂布膜53照射由UV構(gòu)成的光、即UV光而使涂布膜53固化?；蛘撸谑褂煤袩峁袒詷渲耐坎家鹤鳛橥坎家?2的情況下，通過對形成的涂布膜53進(jìn)行熱處理而使涂布膜53固化。由此，如圖29的(h)所示，形成由固化的涂布膜53構(gòu)成的保護(hù)膜33。
[0284]在此，如上所述，在涂布的涂布液52終止于凹凸圖案UEl上的情況下、即在形成的涂布膜53終止于凹凸圖案UEl上的情況下，由固化的涂布膜53構(gòu)成的保護(hù)膜33也終止于凹凸圖案UEl上。換而言之，在涂布膜53的區(qū)域AR3 —側(cè)的端部位于凹凸圖案UEl上的情況下，保護(hù)膜33的區(qū)域AR3 —側(cè)的端部EPl也會位于凹凸圖案UEl上。
[0285]接著，將布線基板WSl (參照圖13)電連接。在電連接該布線基板WSl的工序中，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜(ACF)CF1(參照圖13)而將布線基板WSl配置在第二基板31上。在布線基板WSl的作為主面的下表面形成有多個(gè)電極端子ET2(參照圖13)。多個(gè)電極端子ET2(參照圖13)各自分別對應(yīng)于多個(gè)檢測電極TDL各自的電極端子ETl而配置。如上所述，例如可使用也被稱為柔性印刷電路板(FPC)的柔性印刷布線板作為布線基板WSI。
[0286]各向異性導(dǎo)電膜CFl在區(qū)域AR2以及AR3中配置成覆蓋檢測電極TDL。另外，布線基板WSl以多個(gè)電極端子ET2各自隔著各向異性導(dǎo)電膜CFl與多個(gè)電極端子ETl各自相對的方式經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜CFl而配置于第二基板31上。
[0287]各向異性導(dǎo)電膜CFl是將在熱固化性樹脂中混合了具有導(dǎo)電性的微細(xì)金屬粒子的物質(zhì)成型為膜狀而成的膜。在檢測電極TDL的電極端子ETl與布線基板WSl的電極端子ET2之間夾著各向異性導(dǎo)電膜CFl的狀態(tài)下，例如一邊進(jìn)行熱處理，一邊將布線基板WSl壓到第二基板31上。由此，各向異性導(dǎo)電膜CFl內(nèi)的金屬粒子在各向異性導(dǎo)電膜CFl的厚度方向上接觸而在各向異性導(dǎo)電膜CFl的厚度方向上形成導(dǎo)電路徑。于是，彼此相對的電極端子ETl與電極端子ET2通過各向異性導(dǎo)電膜CFl而電連接。
[0288]<關(guān)于保護(hù)膜的端部位置的調(diào)整>
[0289]接下來，與比較例中的保護(hù)膜的端部位置調(diào)整對比來對保護(hù)膜的端部位置調(diào)整進(jìn)行說明。
[0290]圖33是示出比較例的電極基板的俯視圖。圖34是示出比較例的電極基板的立體圖。圖35是示意性示出涂布液在玻璃基板上的形狀的截面圖。圖36是示意性示出涂布液在形成于玻璃基板上的檢測電極的周邊處的形狀的截面圖。
[0291]在比較例中，作為對置基板103的電極基板ES100具有第二基板31、檢測電極TDL以及保護(hù)膜33。另外，第二基板31具有區(qū)域AR1、AR2以及AR3作為第二基板31的作為主面的上表面的區(qū)域。區(qū)域AR1、AR2以及AR3在俯視觀察中沿Y軸方向依次配置。
[0292]在比較例中，檢測電極TDL也從第二基板31的上表面的區(qū)域ARl經(jīng)過第二基板31的上表面的區(qū)域AR2直至第二基板31的上表面的區(qū)域AR3地連續(xù)地形成在第二基板31上?；蛘撸瑱z測電極TDL在俯視觀察中在Y軸方向上延伸。
[0293]在比較例中，也將檢測電極TDL中的形成于區(qū)域ARl的部分設(shè)為部分PR1。部分PRl是檢測電極TDL的主體部MPl。另外，也將檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分設(shè)為部分PR2。并且，也將檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR3的部分設(shè)為部分PR3。部分PR3以及部分PR2是與形成于布線基板WSl的電極端子ET2電連接的電極端子ET1。
[0294]保護(hù)膜33在區(qū)域ARl以及AR2中以覆蓋檢測電極TDL的方式形成。另外，在比較例中，也是通過利用噴墨法或電場噴射法涂布涂布液而在第二基板31上形成保護(hù)膜33。
[0295]另一方面，在比較例中，在檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的表面未形成有凹凸圖案。另外，在區(qū)域AR2中的位于檢測電極TDL周邊的部分處，凹凸圖案也未形成在第二基板31上。
[0296]在通過噴墨法或電場噴射法將涂布液涂布于了第二基板31上的情況下，難以高精度地調(diào)整在第二基板31上擴(kuò)散的涂布液的端部位置。
[0297]例如，在通過噴墨法或電場噴射法將涂布液涂布于第二基板31的表面的情況下，當(dāng)?shù)诙?1的表面對涂布液具有某種程度的親液性時(shí)，涂布于第二基板31的表面的涂布液將擴(kuò)散，因此難以高精度地調(diào)整涂布液的端部位置。像這樣的涂布于第二基板31上的涂布液的擴(kuò)散容易度隨著作用在涂布液上的表面張力而變化。
[0298]界面張力作為在例如液相與氣相之間或者液相與固相之間等界面起作用的力而存在。例如，滴落至平坦的基板表面的水滴呈半球狀態(tài)停住便是因?yàn)樗蝺?nèi)的水分子之間因范德華力而被向內(nèi)側(cè)拉拽而使水滴的表面積縮小這樣地界面張力發(fā)生作用。另外，當(dāng)使作為界面的表面的面積縮小地起作用的界面張力作用于液體時(shí)，將這種界面張力也稱為該液體的表面張力。
[0299]由于液體的范德華力越大，這種液體的表面張力越大，因此該液體中含有的物質(zhì)的原子量或分子量越大，該液體的表面張力就越大。因此，涂布于第二基板31上的涂布液的表面張力依賴于涂布液的種類而變化。
[0300]另一方面，涂布于第二基板31上的涂布液的擴(kuò)散容易度除依賴于涂布液的種類以外，還依賴于第二基板31的表面的形狀而變化。
[0301]如圖35的截面圖所示，表面張力從涂布液52的周圍均勻地施加在例如涂布于與檢測電極TDL分開的部分的第二基板31上的涂布液52上，因此涂布液52變得相對地難以擴(kuò)散。另一方面，如圖36的截面圖所示，就被涂布于位于檢測電極TDL周邊的部分的第二基板31上并與檢測電極TDL的側(cè)面接觸的涂布液52而言，只是從涂布液52的單側(cè)施加表面張力，因此涂布液52變得易于沿著檢測電極TDL的側(cè)面擴(kuò)散。
[0302]這樣，如果涂布液52變得易于沿著檢測電極TDL的側(cè)面擴(kuò)散，則在檢測電極TDL的上表面中的靠近側(cè)面的部分上，涂布液52也變得易于擴(kuò)散。
[0303]因此，將由所涂布的涂布液52構(gòu)成的涂布膜固化而形成的保護(hù)膜33不終止于部分PR2上，其從部分PRl上經(jīng)過部分PR2上而形成到部分PR3上。
[0304]S卩，在比較例中，不能高精度地調(diào)整涂布于區(qū)域AR2的涂布液52的端部位置。因此，難以高精度地調(diào)整將由所涂布的涂布液52構(gòu)成的涂布膜固化而形成的保護(hù)膜33的端部EPl的位置。因此，所形成的保護(hù)膜33的端部EPl可能超過所期望的位置或者沒有到達(dá)所期望的位置。也就是說，檢測電極TDL的電極端子ETl中的從保護(hù)膜33露出的部分的面積可能在多個(gè)檢測電極TDL之間發(fā)生變動。
[0305]在比較例中，也與實(shí)施方式一同樣地，檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR3的部分PR3通過各向異性導(dǎo)電膜CFl而與形成于布線基板WSl的電極端子ET2電連接。S卩，檢測電極TDL的電極端子ETl中的從保護(hù)膜33露出的部分與布線基板WSl電連接。
[0306]因此，如果如上所述，檢測電極TDL的電極端子ETl中的從保護(hù)膜33露出的部分的面積在多個(gè)檢測電極TDL之間發(fā)生變動，則檢測電極TDL與布線基板WSl之間的連接電阻可能會在多個(gè)檢測電極TDL之間發(fā)生變動，導(dǎo)致作為電極基板的性能下降。
[0307]例如，在保護(hù)膜33的端部EPl超過所期望的位置的情況下，保護(hù)膜33被形成于檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR3的部分PR3上，檢測電極TDL的電極端子ETl中的從保護(hù)膜33露出的部分的面積縮小。在這種情況下，檢測電極TDL與布線基板WSl之間的連接電阻可能增大，導(dǎo)致作為電極基板的性能下降。
[0308]另一方面，在涂布液因涂布液的種類而難以流動的情況下，保護(hù)膜33的端部EPl可能無法到達(dá)檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的期望位置。在這種情況下，檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的一部分從布線基板WSl及保護(hù)膜33中露出，因此例如空氣中的水分可能會侵入至露出部分的檢測電極TDL而使檢測電極TDL腐蝕。
[0309]在上述專利文獻(xiàn)I?專利文獻(xiàn)3所記載的技術(shù)中，為了調(diào)整所涂布的涂布液的擴(kuò)散，需要在基板的表面形成親液區(qū)域和疏液區(qū)域，由于進(jìn)行用于形成這些親液區(qū)域和疏液區(qū)域的工序而可能使制造工序數(shù)增加。并且，由于不能在形成于基板上的電極的表面容易地形成親液區(qū)域和疏液區(qū)域，因此，不能高精度地調(diào)整涂布于形成在基板上的電極的表面的涂布液的擴(kuò)散。
[0310]在上述專利文獻(xiàn)4所記載的技術(shù)中，將干燥快的膜作為止動部涂布成框狀，然后，涂布干燥慢但拉平效果優(yōu)異的膜，因此可能導(dǎo)致制造工序數(shù)增加。并且，由于為了獲得期望的干燥速度而使涂布液的材料受到限制，因此不能廣泛地應(yīng)用于實(shí)際的制造工序中。
[0311]需要注意的是，例如包括用于形成公共電極COML的第一基板21在內(nèi)地，在通過利用噴墨法或電場噴射法將涂布液涂布成覆蓋形成于基板上的電極的一部分而形成保護(hù)膜的各種電極基板中，調(diào)整所涂布的涂布液的端部位置均是困難的。
[0312]<本實(shí)施方式的主要特征與效果>
[0313]另一方面，在本實(shí)施方式一中，電極基板ES具有凹凸圖案UE1。凹凸圖案UEl形成于檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的表面，或者在區(qū)域AR2中的位于檢測電極TDL周邊的部分形成于第二基板31上。S卩，凹凸圖案UEl在區(qū)域AR2中形成于檢測電極TDL或第二基板31上。另外，在區(qū)域ARl以及AR2中以覆蓋檢測電極TDL的方式形成的保護(hù)膜33的區(qū)域AR3側(cè)的端部EPl位于凹凸圖案UEl上。
[0314]由此，在以覆蓋檢測電極TDL的方式形成保護(hù)膜33時(shí)，能夠高精度地調(diào)整保護(hù)膜33的端部EPl的位置。因此，能夠防止或抑制檢測電極TDL的電極端子ETl中的從保護(hù)膜33露出的部分的面積在多個(gè)檢測電極TDL之間發(fā)生變動。因此，能夠防止或抑制檢測電極TDL與布線基板WSl之間的連接電阻在多個(gè)檢測電極TDL之間發(fā)生變動，能夠使作為電極基板的性能提高。于是，能夠使具有這種電極基板的顯示裝置的性能提高。
[0315]例如，能夠防止或抑制保護(hù)膜33形成在檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR3的部分PR3上，能夠防止或抑制檢測電極TDL的電極端子ETl中的從保護(hù)膜33露出的部分的面積縮小。因此，能夠防止或抑制檢測電極TDL與電極端子ET2之間的連接電阻變大，能夠使作為電極基板的性能提尚。
[0316]另一方面，即使在涂布液難以流動的情況下，通過形成凹凸圖案UE1，從而能夠?qū)⒈Ｗo(hù)膜33形成為保護(hù)膜33的端部EPl的位置到達(dá)檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的期望位置。因此，能夠防止或抑制檢測電極TDL中的形成于區(qū)域AR2的部分PR2的一部分從布線基板WSl及保護(hù)膜33中露出，能夠防止或抑制由于例如空氣中的水分侵入至露出部分的檢測電極TDL而使檢測電極TDL腐蝕。
[0317]并且，在本實(shí)施方式一中，不需要為了調(diào)整所涂布的涂布液的擴(kuò)散而在第二基板31的表面形成親液區(qū)域和疏液區(qū)域。因此，不需要進(jìn)行用于形成親液區(qū)域和疏液區(qū)域的工序，能夠削減制造工序數(shù)。
[0318]進(jìn)而，在本實(shí)施方式一中，不需要將干燥快的膜作為止動部而涂布成框狀，并且不需要在其之后再涂布干燥慢但拉平效果優(yōu)異的膜，因此能夠削減制造工序數(shù)。另外，不會為了獲得所期望的干燥速度而限制涂布液的材料，從而能夠廣泛地應(yīng)用于實(shí)際的制造工序中。
[0319]需要說明的是，在上述實(shí)施方式一中，作為電極基板ES，以在帶輸入裝置的顯示裝置中用作形成檢測電極TDL的對置基板3的電極基板為例進(jìn)行了說明。但是，上述實(shí)施方式一中的電極基板ES也能夠例如包括用于形成公共電極COML的第一基板21在內(nèi)地，應(yīng)用在通過利用噴墨法或電場噴射法等印刷方法將涂布液涂布成覆蓋形成于基板上的電極的一部分而形成保護(hù)膜的各種電極基板上(在以下的各實(shí)施方式中也同樣)。
[0320](實(shí)施方式二)
[0321]在實(shí)施方式一中，對將具有作為輸入裝置的觸摸面板的顯示裝置應(yīng)用于顯示裝置的公共電極COML兼作輸入裝置的驅(qū)動電極的、in-cell類型的帶觸摸檢測功能的液晶顯示裝置的例子進(jìn)行了說明。與其相對地，在實(shí)施方式二中，對將具有作為輸入裝置的觸摸面板的顯示裝置應(yīng)用于顯示裝置的公共電極COML和輸入裝置的驅(qū)動電極分開形成的、in-cell類型的帶有觸摸檢測功能的液晶顯示裝置的例子進(jìn)行說明。
[0322]需要說明的是，本實(shí)施方式二的顯示裝置能夠應(yīng)用于在以液晶顯示裝置為首的、有機(jī)EL顯示裝置等各種顯示裝置中一體具有輸入裝置的in-cell類型的顯示裝置。
[0323](帶觸摸檢測功能的顯示器件)
[0324]圖37是示出實(shí)施方式二的顯示裝置中的帶觸摸檢測功能的顯示器件的截面圖。
[0325]本實(shí)施方式二的顯示裝置中的對置基板3的截面結(jié)構(gòu)以外的各部分、例如俯視觀察中的凹凸圖案UE1(參照圖12)的形狀以及配置等均與實(shí)施方式一的顯示裝置中的對置基板3的截面結(jié)構(gòu)以外的各部分同樣，所以省略它們的說明。因此