，確定溫度收斂時的收斂溫度分布；
[0091]工作壽命確定模塊404，用于根據(jù)收斂溫度分布確定最大溫度值，并根據(jù)溫度與電路器件工作壽命之間的關(guān)系確定電路器件的工作壽命；
[0092]制作模塊405，用于在工作壽命大于預(yù)設(shè)壽命時，根據(jù)電路板圖設(shè)計制作電路板。
[0093]優(yōu)選的，參見圖5所示，該裝置還包括:
[0094]分層模塊406，用于根據(jù)封裝材料對電路進行分層，并分層確定每一層的最大溫度值。
[0095]優(yōu)選的，參見圖6所示，該裝置還包括:
[0096]老化模塊407，用于根據(jù)老化BS頂模型確定電路器件在預(yù)設(shè)壽命時的工作狀態(tài)，老化BS頂模型為設(shè)有與老化時間相關(guān)的參數(shù)的BS頂模型；
[0097]制作模塊405還用于，當工作狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)的工作條件時，根據(jù)電路板圖設(shè)計制作電路板。
[0098]優(yōu)選的，參見圖7所示，溫度分布確定模塊403包括:
[0099]計算單元4031，用于根據(jù)功耗分布確定電路的三維熱網(wǎng)絡(luò)方程；
[0100]確定單元4032，用于通過有限元計算方法，求解三維熱網(wǎng)絡(luò)方程，確定在對應(yīng)功耗下的溫度分布，并將溫度分布反饋給電路中的相應(yīng)的電路器件。
[0101]優(yōu)選的，功耗分布包括:動態(tài)功耗分布、內(nèi)部功耗分布、短路功耗分布和/或靜態(tài)功耗分布。
[0102]本發(fā)明實施例提供的一種芯片設(shè)計可靠性的評估方法及裝置，通過對電路板圖進行網(wǎng)格化處理，從而可以實現(xiàn)精細化熱電仿真，模擬電路能到晶體管級，數(shù)字電路能到cell級別，仿真精確度更高。通過器件層的溫度分布可以評估器件的壽命，進而可以剔除芯片壽命不達標的電路設(shè)計，從而減少修改光刻板的次數(shù)，可以大大的縮小產(chǎn)品的開發(fā)周期，進而降低開發(fā)成本。
[0103]本發(fā)明能有多種不同形式的【具體實施方式】，上面以圖1-圖7為例結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案作舉例說明，這并不意味著本發(fā)明所應(yīng)用的具體實例只能局限在特定的流程或?qū)嵤├Y(jié)構(gòu)中，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當了解，上文所提供的具體實施方案只是多種優(yōu)選用法中的一些示例，任何體現(xiàn)本發(fā)明權(quán)利要求的實施方式均應(yīng)在本發(fā)明技術(shù)方案所要求保護的范圍之內(nèi)。
[0104]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種芯片設(shè)計可靠性的評估方法，其特征在于，包括: 確定電路板圖設(shè)計后，提取電路設(shè)計參數(shù)，所述電路設(shè)計參數(shù)包括電路器件參數(shù)、制造工藝、封裝材料和結(jié)構(gòu)； 給定電路溫度，根據(jù)所述電路參數(shù)和電路溫度確定電路中器件的功耗分布，所述電路溫度的初始值為室溫或預(yù)設(shè)溫度值； 對電路板圖進行網(wǎng)格化處理，并根據(jù)所述功耗分布計算每個網(wǎng)格在對應(yīng)功耗下的溫度，確定溫度分布，并將所述溫度分布反饋給電路中的相應(yīng)的電路器件；重復(fù)上述確定功耗分布和溫度分布的步驟，確定溫度收斂時的收斂溫度分布； 根據(jù)所述收斂溫度分布確定最大溫度值，并根據(jù)溫度與電路器件工作壽命之間的關(guān)系確定電路器件的工作壽命； 在所述工作壽命大于預(yù)設(shè)壽命時，根據(jù)所述電路板圖設(shè)計制作電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 根據(jù)所述封裝材料對電路進行分層，并分層確定每一層的最大溫度值。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述電路板圖設(shè)計制作電路板步驟之前，還包括: 根據(jù)老化BS頂模型確定電路器件在預(yù)設(shè)壽命時的工作狀態(tài)，所述老化BS頂模型為設(shè)有與老化時間相關(guān)的參數(shù)的BSIM模型； 當所述工作狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)的工作條件時，根據(jù)所述電路板圖設(shè)計制作電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述功耗分布計算每個網(wǎng)格在對應(yīng)功耗下的溫度確定溫度分布，包括: 根據(jù)所述功耗分布確定電路的三維熱網(wǎng)絡(luò)方程； 通過有限元計算方法，求解所述三維熱網(wǎng)絡(luò)方程，確定在對應(yīng)功耗下的溫度分布，并將所述溫度分布反饋給電路中的相應(yīng)的電路器件。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述功耗分布包括:動態(tài)功耗分布、內(nèi)部功耗分布、短路功耗分布和/或靜態(tài)功耗分布。6.一種芯片設(shè)計可靠性的評估裝置，其特征在于，包括: 提取模塊，用于確定電路板圖設(shè)計后，提取電路設(shè)計參數(shù)，所述電路設(shè)計參數(shù)包括電路器件參數(shù)、制造工藝、封裝材料和結(jié)構(gòu)； 功耗分布確定模塊，用于給定電路溫度，根據(jù)所述電路參數(shù)和電路溫度確定電路中器件的功耗分布，所述電路溫度的初始值為室溫或預(yù)設(shè)溫度值； 溫度分布確定模塊，用于對電路板圖進行網(wǎng)格化處理，并根據(jù)所述功耗分布計算每個網(wǎng)格在對應(yīng)功耗下的溫度，確定溫度分布，并將所述溫度分布反饋給電路中的相應(yīng)的電路器件；重復(fù)上述確定功耗分布和溫度分布的步驟，確定溫度收斂時的收斂溫度分布； 工作壽命確定模塊，用于根據(jù)所述收斂溫度分布確定最大溫度值，并根據(jù)溫度與電路器件工作壽命之間的關(guān)系確定電路器件的工作壽命； 制作模塊，用于在所述工作壽命大于預(yù)設(shè)壽命時，根據(jù)所述電路板圖設(shè)計制作電路板。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括: 分層模塊，用于根據(jù)所述封裝材料對電路進行分層，并分層確定每一層的最大溫度值。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的裝置，其特征在于，還包括: 老化模塊，用于根據(jù)老化BS頂模型確定電路器件在預(yù)設(shè)壽命時的工作狀態(tài)，所述老化BS頂模型為設(shè)有與老化時間相關(guān)的參數(shù)的BS頂模型； 所述制作模塊還用于，當所述工作狀態(tài)滿足預(yù)設(shè)的工作條件時，根據(jù)所述電路板圖設(shè)計制作電路板。9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的裝置，其特征在于，所述溫度分布確定模塊包括: 計算單元，用于根據(jù)所述功耗分布確定電路的三維熱網(wǎng)絡(luò)方程； 確定單元，用于通過有限元計算方法，求解所述三維熱網(wǎng)絡(luò)方程，確定在對應(yīng)功耗下的溫度分布，并將所述溫度分布反饋給電路中的相應(yīng)的電路器件。10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的裝置，其特征在于，所述功耗分布包括:動態(tài)功耗分布、內(nèi)部功耗分布、短路功耗分布和/或靜態(tài)功耗分布。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片設(shè)計可靠性的評估方法及裝置，其中，該方法包括：確定電路板圖設(shè)計后，提取電路設(shè)計參數(shù)；給定電路溫度，根據(jù)電路參數(shù)和電路溫度確定電路中器件的功耗分布；對電路板圖進行網(wǎng)格化處理，并根據(jù)功耗分布計算每個網(wǎng)格在對應(yīng)功耗下的溫度，確定溫度分布，并將溫度分布反饋給電路中的相應(yīng)的電路器件；重復(fù)上述確定功耗分布和溫度分布的步驟，確定溫度收斂時的收斂溫度分布；并根據(jù)溫度與電路器件工作壽命之間的關(guān)系確定電路器件的工作壽命；在工作壽命大于預(yù)設(shè)壽命時設(shè)計制作電路板。該方法通過對電路板圖進行網(wǎng)格化處理，從而可以實現(xiàn)精細化熱電仿真，可以大大的縮小產(chǎn)品的開發(fā)周期，進而降低開發(fā)成本。
【IPC分類】G06F17/50
【公開號】CN105069258
【申請?zhí)枴緾N201510556699
【發(fā)明人】李書振, 袁遠東, 喬彥彬, 趙東艷, 張海峰
【申請人】北京智芯微電子科技有限公司, 國家電網(wǎng)公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年9月2日