觸控面板和保護層形成用樹脂組合物的制作方法
【專利說明】觸控面板和保護層形成用樹脂組合物 【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及觸控面板，特別涉及具備保護層的觸控面板，該保護層被配置在含有 金屬銀和明膠的引出配線上。
[0002] 此外，本發(fā)明還涉及用于形成覆蓋引出配線的保護層的保護層形成用樹脂組合 物。 【【背景技術(shù)】】
[0003] 近年來，觸控面板在移動電話、便攜式游戲機等上的安裝率上升，例如，能夠多點 檢測的靜電電容方式的觸控面板吸引了人們的注意。
[0004] 作為觸控面板的基本結(jié)構(gòu)，設(shè)有基板、設(shè)置在基板上的用于檢測輸入位置的檢測 電極、以及用于對該檢測電極施加電壓的引出配線。作為檢測電極、引出配線的制造方法， 有人研究了由銀像來形成低電阻的導(dǎo)電性細線的方法，該銀像是通過鹵化銀照片感光材料 的顯影得到的（專利文獻1)。
[0005] 【現(xiàn)有技術(shù)文獻】
[0006] 【專利文獻】
[0007] 專利文獻1 :日本特開2012-004042號公報 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0008]【發(fā)明所要解決的課題】
[0009] 另一方面，由上述鹵化銀照片感光材料制造的含有銀的導(dǎo)電性細線具有容易產(chǎn)生 離子迀移這樣的問題。若在導(dǎo)電性細線間產(chǎn)生這樣的離子迀移，則導(dǎo)電性細線間會發(fā)生導(dǎo) 通，不能實現(xiàn)電路功能。
[0010] 特別是近年來，隨著制品的小型化、高性能化的要求提高，配線間隔變得更狹小， 更容易產(chǎn)生離子迀移所致的電路的導(dǎo)通。例如，在觸控面板領(lǐng)域，匯流條（bus bar)和引出 配線優(yōu)選按照從面板邊緣收到稍微狹窄的邊框范圍的方式來形成，從而周邊配線部的配線 間的空間減少，使其成為容易發(fā)生離子迀移所致的導(dǎo)通的狀況。
[0011] 本發(fā)明人使用專利文獻1中記載的含有明膠和鹵化銀的鹵化銀照片感光材料來 形成引出配線，對于引出配線間的耐離子迀移特性進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在上述的配線間 隔狹小化的情況下，無法達到目前要求的水平，需要進一步的改良。
[0012] 鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于提供可進一步抑制引出配線間發(fā)生離子迀移的 觸控面板。
[0013] 【解決課題的手段】
[0014] 本發(fā)明人對于上述課題進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將由環(huán)氧樹脂形成的保 護層按照覆蓋引出配線的方式進行配置，可得到所期望的效果。
[0015] 即，發(fā)現(xiàn)利用下述構(gòu)成能夠解決上述課題。
[0016] (1) -種觸控面板，其具有輸入?yún)^(qū)域和位于上述輸入?yún)^(qū)域的外側(cè)的外側(cè)區(qū)域，其 中，該觸控面板至少具備：
[0017]基板；
[0018] 檢測電極，其配置在與輸入?yún)^(qū)域?qū)?yīng)的基板上；
[0019] 引出配線，其配置在與外側(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的基板上并且與檢測電極電氣連接；以及
[0020] 保護層，其按照覆蓋引出配線的方式配置在與外側(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的基板上；
[0021] 保護層使用環(huán)氧樹脂形成；
[0022] 引出配線中含有金屬銀和明膠。
[0023] (2)如⑴所述的觸控面板，其中，在保護層中含有填料。
[0024] (3) -種保護層形成用樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂、固化劑以及填料，用于形成 按照覆蓋引出配線的方式進行配置的保護層，該引出配線與觸控面板的檢測電極電氣連 接。
[0025] 【發(fā)明的效果】
[0026] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供進一步抑制引出配線間發(fā)生離子迀移的觸控面板。 【【附圖說明】】
[0027] 圖1是本發(fā)明觸控面板的第1實施方式的俯視圖。
[0028] 圖2是沿圖1中示出的切斷線A-A進行切斷的截面圖。
[0029] 圖3是沿圖1中示出的切斷線B-B進行切斷的截面圖。
[0030] 圖4是第1檢測電極的放大俯視圖。
[0031] 圖5是本發(fā)明觸控面板的第2實施方式的局部截面。
[0032] 圖6是本發(fā)明觸控面板的第3實施方式的局部截面。
[0033] 圖7是包含本發(fā)明的觸控面板的輸入裝置的一個實施方式的截面圖。
[0034] 圖8是包含本發(fā)明的觸控面板的輸入裝置的其它實施方式的截面圖。
[0035] 圖9是包含本發(fā)明的觸控面板的輸入裝置的其它實施方式的截面圖。 【【具體實施方式】】
[0036] 下面參照附圖對本發(fā)明觸控面板的適宜方式進行說明。
[0037] 需要說明的是，作為本發(fā)明觸控面板的特征點，可以舉出配置使用環(huán)氧樹脂形成 的保護層來覆蓋含有金屬銀和明膠的引出配線。得到本發(fā)明效果的詳細理由尚不明確，據(jù) 推測如下。即，可認為，通過使用環(huán)氧樹脂作為保護層的材料，與明膠的相互作用增強，引出 配線與保護層的密合性提高，作為結(jié)果，在引出配線與保護層的界面不易存在水分等，銀離 子的溶出被進一步抑制。
[0038] 〈第1實施方式〉
[0039] 圖1中示出了本發(fā)明的觸控面板10的第1實施方式的俯視圖。圖2為沿著切斷 線A-A進行切斷的截面圖。圖3為沿著切斷線B-B進行切斷的截面圖。需要說明的是，圖 1~3是為了容易理解觸控面板的層構(gòu)成而示意性表示的圖，并非為了精確表示各層配置 的附圖。
[0040] 如圖1所示，本實施方式的觸控面板為靜電電容方式的觸控面板，其具有能夠由 使用者進行輸入操作的輸入?yún)^(qū)域E 1、以及位于輸入?yún)^(qū)域E1的外側(cè)的外側(cè)區(qū)域E。。
[0041] 如圖1和2所示，觸控面板10具備：基板12、配置在基板12的一方主面上（表面 上）的第1檢測電極14、第1引出配線16、第1透明樹脂層40、第1保護基板50、配置在基 板12的另一方主面上（背面上）的第2檢測電極18、第2引出配線20、第2透明樹脂層 42、第2保護基板52、以及保護層22。需要說明的是，如后述的圖3所示，保護層22按照覆 蓋第1引出配線16和第2引出配線20的方式配置在基板12上。
[0042] 下面詳述上述構(gòu)成。
[0043] 基板12為承擔(dān)下述作用的部件：其支持輸入?yún)^(qū)域后述第1檢測電極14和第 2檢測電極18,同時支持外側(cè)區(qū)域E。的后述第1引出配線16和第2引出配線20。
[0044] 基板12優(yōu)選適當(dāng)?shù)赝高^光。具體地說，基板12的全光線透過率優(yōu)選為85~ 100%〇
[0045] 基板12優(yōu)選具有絕緣性。即，基板12為用于擔(dān)保第1檢測電極14與第2檢測電 極18之間的絕緣性的層。
[0046] 作為基板12,優(yōu)選為透明基板。作為其具體例，例如可以舉出絕緣樹脂基板、陶瓷 基板、玻璃基板等。其中，出于韌性優(yōu)異的理由，優(yōu)選絕緣樹脂基板。
[0047] 作為構(gòu)成絕緣樹脂基板的材料，更具體地說，可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚 醚砜、聚丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烴、纖維 素系樹脂、聚氯乙烯、環(huán)烯烴系樹脂等。其中，出于透明性優(yōu)異的理由，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙 二醇酯、環(huán)烯烴系樹脂、聚碳酸酯、三乙酰纖維素樹脂。
[0048] 在圖1~3中，基板12為單層的，但也可以為2層以上的多層。
[0049] 基板12的厚度（基板12為2層以上的多層的情況下為它們的合計厚度）沒有特 別限制，優(yōu)選為5~350 μπκ更優(yōu)選為30~150 μπι。在為上述范圍內(nèi)時，可得到所期望的 可見光的透過率，并且處理也容易。
[0050] 另外，圖1中，基板12的俯視形狀實質(zhì)上為矩形，但并不限于此。例如，可以為圓 形、多邊形。
[0051] 第1檢測電極14和第2檢測電極18是在觸控面板10中感知靜電電容變化的感 應(yīng)電極，構(gòu)成感知部（傳感器部）。即，若使指尖接觸觸控面板，則第1檢測電極14和第2 檢測電極18之間的相互靜電電容發(fā)生變化，基于該變化量利用IC電路對指尖的位置進行 運算。
[0052] 第1檢測電極14具有對接近輸入?yún)^(qū)域使用者手指在X方向上的輸入位置進 行檢測的作用，并且具有在與手指之間產(chǎn)生靜電電容的功能。第1檢測電極14在第1方向 (X方向）延伸，為在與第1方向正交的第2方向（Υ方向）隔著規(guī)定的間隔進行排列的電 極，如下文所述包含規(guī)定的圖案。
[0053] 第2檢測電極18具有對接近輸入?yún)^(qū)域使用者手指在Y方向上的輸入位置進 行檢測的作用，并且具有在與手指之間產(chǎn)生靜電電容的功能。第2檢測電極18在第2方向 (Υ方向）延伸，為在第1方向（X方向）隔著規(guī)定間隔進行排列的電極，如下文所述包含規(guī) 定的圖案。圖1中，第1檢測電極1設(shè)有5個、第2檢測電極18設(shè)有5個，但該數(shù)目并無特 別限制，只要為2個以上即可。
[0054] 圖1中，第1檢測電極14和第2檢測電極18由導(dǎo)電性細線構(gòu)成。圖4中示出了 第1檢測電極14的局部放大俯視圖。如圖4所示，第1檢測電極14由導(dǎo)電性細線30構(gòu)成， 其包含交叉的導(dǎo)電性細線30產(chǎn)生的多個格子32。需要說明的是，第2檢測電極18也與第 1檢測電極14同樣地包含由交叉的導(dǎo)電性細線30產(chǎn)生的多個格子32。
[0055] 作為導(dǎo)電性細線30的材料，例如可以舉出金（Au)、銀（Ag)、銅（Cu)、鋁（Al)等金 屬或合金、ΙΤ0、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、二氧化鈦等金屬氧化物、等等。其中，出于 導(dǎo)電性細線30的導(dǎo)電性優(yōu)異的理由，優(yōu)選為銀。
[0056] 在導(dǎo)電性細線30中，從導(dǎo)電性細線30與基板12的密合性的方面出發(fā)，優(yōu)選含有 粘結(jié)劑。
[0057] 作為粘結(jié)劑，出于導(dǎo)電性細線30與基板12的密合性更為優(yōu)異的理由，優(yōu)選水溶性 高分子。作為粘結(jié)劑的種類，例如可以舉出明膠、角叉菜膠、聚乙烯醇（PVA)、聚乙烯吡咯烷 酮（PVP)、淀粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚環(huán)氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、殼聚糖、聚賴氨 酸、聚丙烯酸、聚藻酸、聚透明質(zhì)酸、羧基纖維素、阿拉伯膠、藻酸鈉等。其中，出于導(dǎo)電性細 線30與基板12的密合性更為優(yōu)異的理由，優(yōu)選明膠。
[0058] 需要說明的是，作為明膠，除了石灰處理明膠以外，還可以使用酸處理明膠，可以 使用明膠的水解物、明膠酶分解物、其它進行了氨基、羧基修飾的明膠（鄰苯二甲?；?膠、乙?；髂z）。
[0059] 導(dǎo)電性細線30中的金屬與粘結(jié)劑的體積比（金屬的體積/粘結(jié)劑的體積）優(yōu)選 為I. 0以上、更優(yōu)選為1. 5以上。通過使金屬與粘結(jié)劑的體積比為I. 0以上，能夠進一步提 高導(dǎo)電性細線30的導(dǎo)電性。上限沒有特別限制，從生產(chǎn)率的方面出發(fā)，優(yōu)選為4.0以下、更 優(yōu)選為2. 5以下。
[0060] 需要說明的是，金屬與粘結(jié)劑的體積比可利用導(dǎo)電性細線30中含有的金屬和粘 結(jié)劑的密度進行計算。例如，在金屬為銀的情況下，以銀的密度為10. 5g/cm3進行計算，在 粘結(jié)劑為明膠的情況下，以明膠的密度為I. 34g/cm3進行計算，求出