54處)所使用的一個或一個以上其它計算機或處理器(未圖示)的存儲器處，且還并入于一個或一個以上其它物理實施例中，例如掩模632、裸片636、封裝640、PCA 658、例如原型電路或裝置(未圖示)等其它產(chǎn)品，或其任何組合。盡管描繪了從物理裝置設(shè)計到最終產(chǎn)品的生產(chǎn)的各種代表性階段。但在其它實施例中，可使用較少階段或可包括額外階段。類似地，工藝600可通過單一實體或通過執(zhí)行工藝600的各種階段的一個或一個以上實體來執(zhí)行。
[0067]技術(shù)人員應進一步了解，結(jié)合本文中所揭示的實施例所描述的各種說明性邏輯塊、配置、模塊、電路和算法步驟可實施為電子硬件、計算機軟件，或電子硬件與計算機軟件兩者的組合。為了清楚地說明硬件與軟件的此可互換性，各種說明性組件、塊、配置、模塊、電路和步驟已在上文大體在其功能性方面得以描述。將此功能性實施為硬件還是軟件取決于特定應用和強加于整個系統(tǒng)的設(shè)計約束。對于每一特定應用來說，熟練的技術(shù)人員可以不同方式實施所描述的功能性，但不應將所此類實施決策解譯為引起脫離本發(fā)明的范圍。
[0068]結(jié)合本文中所揭示的實施例所描述的方法或算法的步驟可直接體現(xiàn)于硬件中、由處理器執(zhí)行的軟件模塊中，或兩者的組合中。軟件模塊可駐留于隨機存取存儲器(RAM)、快閃存儲器、只讀存儲器(R0M)、可編程只讀存儲器(PR0M)、可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、寄存器、硬盤、可裝卸盤、緊密光盤只讀存儲器(CD-ROM)，或此項技術(shù)中已知的任何其它形式的存儲媒體中。示范性存儲媒體耦合到處理器，使得處理器可從存儲媒體讀取信息和將信息寫入到存儲媒體。在替代方案中，存儲媒體可與處理器成一體式。處理器和存儲媒體可駐留于專用集成電路(ASIC)中。ASIC可駐留于計算裝置或用戶終端中。在替代方案中，處理器和存儲媒體可作為離散組件駐留于計算裝置或用戶終端中。
[0069]提供所揭示的實施例的先前描述，以使所屬領(lǐng)域的任何技術(shù)人員能夠進行或使用所揭示的實施例。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易了解對這些實施例的各種修改，且本文所定義的原理可在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下應用于其它實施例。因此，本發(fā)明并非希望限于本文中所展示的實施例，而是應被賦予與如所附權(quán)利要求書所定義的原理和新穎特征一致的可能的最廣范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子裝置，其包含: 耦合到直流DC接口的DC電壓源； 接收器感測電路，其經(jīng)配置以在不消耗來自所述DC電壓源的功率的情況下檢測所述儲集裝置經(jīng)由連接器耦合到所述電子裝置；以及 耦合到熱插塞檢測HH)接口的控制器，所述控制器經(jīng)配置以: 響應于所述儲集裝置耦合到所述電子裝置的檢測而從所述接收器感測電路接收檢測信號; 選擇性地控制開關(guān)以基于所述檢測信號來啟用所述DC電壓源； 在啟用所述DC電壓源之后檢測所述HPD接口處的HPD信號；以及 響應于檢測到所述HPD信號而停用所述接收器感測電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述控制器進一步經(jīng)配置以: 檢測所述HPD信號的不存在；且 響應于檢測到所述HPD信號的所述不存在而啟用所述接收器感測電路。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述DC電壓源提供約五伏的DC電壓。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其進一步包含輸出驅(qū)動器，其中所述控制器進一步經(jīng)配置以響應于檢測到所述HPD信號而啟用所述輸出驅(qū)動器處的數(shù)據(jù)發(fā)射。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中所述接收器感測電路和所述輸出驅(qū)動器各自耦合到所述連接器的引腳，且其中所述接收器感測電路通過檢測經(jīng)由所述引腳的信號而檢測所述儲集裝置耦合到所述源裝置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述Hro接口耦合到所述連接器的HPD引腳。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述連接器為高清晰度多媒體接口HDMI或數(shù)字視頻接口 DVI連接器。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中響應于所述電子裝置經(jīng)由所述DC接口將DC電壓從所述DC電壓源提供到所述儲集裝置而在所述電子裝置處經(jīng)由所述HPD接口從所述儲集裝置接收到所述HPD信號。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述控制器為裝置內(nèi)的處理器，所述裝置選自由以下各者組成的群組:音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航裝置、通信裝置、個人數(shù)字助理PDA和計算機。10.—種設(shè)備，其包含: 用于供應直流DC電壓的裝置； 用于檢測經(jīng)由連接器耦合到所述設(shè)備的儲集裝置的裝置； 用于響應于所述儲集裝置耦合到所述設(shè)備的檢測而從所述用于檢測所述連接的裝置接收檢測信號的裝置； 用于選擇性地控制開關(guān)以啟用和停用到所述用于供應所述DC電壓的裝置的連接的裝置； 用于在所述設(shè)備的熱插塞檢測HPD接口處檢測HPD信號的存在的裝置；以及 用于在檢測到所述HPD信號的所述存在時停用接收器感測電路的裝置。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其進一步包含: 用于檢測所述HPD接口處的所述HPD信號的不存在的裝置；以及 用于在檢測到所述HPD信號的所述不存在時啟用所述接收器感測電路的裝置。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其集成到至少一個半導體裸片中。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其進一步包含一裝置，所述裝置選自由音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航裝置、通信裝置、個人數(shù)字助理PDA和計算機組成的群組，所述半導體裸片集成到所述裝置中。14.一種方法，其包含: 接收表示半導體裝置的至少一個物理性質(zhì)的設(shè)計信息，所述半導體裝置包含: 耦合到直流DC接口的DC電壓源； 接收器感測電路，其經(jīng)配置以在不消耗來自所述DC電壓源的功率的情況下檢測儲集裝置經(jīng)由連接器耦合到所述半導體裝置； 耦合到熱插塞檢測HH)接口的控制器，所述控制器經(jīng)配置以: 響應于所述儲集裝置耦合到所述半導體裝置的檢測而從所述接收器感測電路接收檢測信號； 選擇性地控制開關(guān)以基于所述檢測信號來啟用所述DC電壓源； 在啟用所述DC電壓源之后檢測所述HPD接口處的HPD信號；且 響應于檢測到所述HPD信號而停用所述接收器感測電路；以及 變換所述設(shè)計信息以符合文件格式；以及 產(chǎn)生包括所述經(jīng)變換的設(shè)計信息的數(shù)據(jù)文件。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述數(shù)據(jù)文件包括GDSII格式。16.—種方法，其包含: 接收包含對應于半導體裝置的設(shè)計信息的數(shù)據(jù)文件；以及 根據(jù)所述設(shè)計信息制造所述半導體裝置，其中所述半導體裝置包含: 耦合到直流DC接口的DC電壓源； 接收器感測電路，其經(jīng)配置以在不消耗來自所述DC電壓源的功率的情況下檢測儲集裝置耦合到所述半導體裝置；以及 耦合到熱插塞檢測HH)接口的控制器，所述控制器經(jīng)配置以: 從所述接收器感測電路接收檢測信號； 響應于所述儲集裝置耦合到所述半導體裝置的檢測而選擇性地控制開關(guān)以基于所述檢測信號來啟用所述DC電壓源； 在啟用所述DC電壓源之后檢測所述HPD接口處的HPD信號；且 響應于檢測到所述HPD信號而停用所述接收器感測電路。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述數(shù)據(jù)文件具有GDSII格式。18.一種方法，其包含: 接收包含電路板上的經(jīng)封裝半導體裝置的物理定位信息的設(shè)計信息，所述經(jīng)封裝半導體裝置包含: 耦合到直流DC接口的DC電壓源； 接收器感測電路，其經(jīng)配置以在不消耗來自所述DC電壓源的功率的情況下檢測所述經(jīng)封裝半導體裝置經(jīng)由連接器耦合到儲集裝置；以及 耦合到熱插塞檢測HH)接口的控制器，所述控制器經(jīng)配置以: 響應于所述經(jīng)封裝半導體裝置耦合到所述儲集裝置的檢測而從所述接收器感測電路接收檢測信號； 選擇性地控制開關(guān)以基于所述檢測信號來啟用所述DC電壓源； 在啟用所述DC電壓源之后檢測所述HPD接口處的HPD信號；且 響應于檢測到所述HPD信號而停用所述接收器感測電路；以及 變換所述設(shè)計信息以產(chǎn)生數(shù)據(jù)文件。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述數(shù)據(jù)文件具有GERBER格式。20.一種方法，其包含: 接收包含設(shè)計信息的數(shù)據(jù)文件，所述設(shè)計信息包含電路板上的經(jīng)封裝半導體裝置的物理定位信息；以及 制造所述電路板，所述電路板經(jīng)配置以根據(jù)所述設(shè)計信息來收納所述經(jīng)封裝半導體裝置，其中所述經(jīng)封裝半導體裝置包含: 耦合到直流DC接口的DC電壓源； 接收器感測電路，其經(jīng)配置以在不消耗來自所述DC電壓源的功率的情況下檢測所述經(jīng)封裝半導體裝置經(jīng)由連接器耦合到儲集裝置；以及 耦合到熱插塞檢測HH)接口的控制器，所述控制器經(jīng)配置以: 響應于所述經(jīng)封裝半導體裝置耦合到所述儲集裝置的檢測而從所述接收器感測電路接收檢測信號； 選擇性地控制開關(guān)以基于所述檢測信號來啟用所述DC電壓源； 在啟用所述DC電壓源之后檢測所述HPD接口處的HPD信號；且 響應于檢測到所述HPD信號而停用所述接收器感測電路。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述數(shù)據(jù)文件具有GERBER格式。22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其進一步包含將所述電路板集成到選自由以下各者組成的群組的一裝置中:音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航裝置、通信裝置、個人數(shù)字助理PDA和計算機。
【專利摘要】本發(fā)明揭示用于熱插塞檢測HPD的功率節(jié)省。在特定實施例中，一種方法包括在可連接到儲集裝置的源裝置處檢測所述源裝置經(jīng)由連接器到所述儲集裝置的連接。所述源裝置包括DC電壓源，且在不消耗來自所述DC電壓源的功率的情況下檢測所述連接。
【IPC分類】G06F1/32
【公開號】CN105183129
【申請?zhí)枴緾N201510482852
【發(fā)明人】鐘成, 納姆·V·丹格, 黃·Q·王, 孔小華
【申請人】高通股份有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2010年10月7日
【公告號】CN102687095A, CN102687095B, EP2486468A1, US8674679, US20110084685, US20140149756, WO2011044388A1