一種處理器溫度監(jiān)控裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及溫度監(jiān)控技術(shù)，尤指一種處理器溫度監(jiān)控裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的發(fā)展，服務(wù)器應(yīng)用的場景越來越多，日益增加的業(yè)務(wù)量對服務(wù)器的處理能力、穩(wěn)定性、可靠性、安全性等方面的要求越來越高，尤其對于如金融、電信等關(guān)鍵行業(yè)和應(yīng)用對服務(wù)器可靠性要求有時甚至?xí)^對其他性能指標(biāo)的要求，而服務(wù)器內(nèi)的溫度狀況是關(guān)系服務(wù)器可靠性要求的至關(guān)重要因素。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，服務(wù)器主要是由處理器、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線、散熱器和風(fēng)扇等構(gòu)成，其中，服務(wù)器的處理器是服務(wù)器產(chǎn)品中發(fā)熱量最大的部分，通常是通過遠程登錄服務(wù)器管理系統(tǒng)讀取處理器的內(nèi)部溫度，根據(jù)處理器的內(nèi)部溫度變化調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速的散熱策略來保證服務(wù)器的正常運轉(zhuǎn)。
[0004]但是，采用現(xiàn)有技術(shù)，如果服務(wù)器的管理系統(tǒng)出現(xiàn)故障，用戶和維修人員就無法獲取處理器的溫度，從而無法知悉服務(wù)器內(nèi)的溫度狀況，一旦由于無法獲取處理器的溫度而致使服務(wù)器的散熱策略失效，則容易導(dǎo)致服務(wù)器的運行不可靠。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種處理器溫度監(jiān)控裝置及方法，能夠?qū)崟r顯示處理器的溫度，便于用戶和維修人員知悉服務(wù)器內(nèi)的溫度狀況，進而可以確保服務(wù)器的散熱策略來保證服務(wù)器運行的可靠性。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種處理器溫度監(jiān)控裝置，運行于服務(wù)器中，所述服務(wù)器包括處理器和散熱器，所述處理器與所述散熱器相接觸，該裝置包括:溫度檢測單元、溫度控制單元和溫度顯示單元；
[0007]所述溫度檢測單元包括多個溫度傳感器，多個所述溫度傳感器與均勻布設(shè)在所述散熱器的散熱片上，用于檢測所述散熱器的散熱片的溫度；
[0008]所述溫度控制單元與所述溫度檢測單元相連接，用于根據(jù)所述散熱器的散熱片的溫度檢測值，計算所述處理器的溫度值；
[0009]所述溫度顯示單元與所述所述溫度控制單元相連接，用于顯示計算出的所述處理器的溫度值。
[0010]第二方面，本發(fā)明提供一種處理器溫度監(jiān)控方法，應(yīng)用于服務(wù)器中，所述服務(wù)器包括處理器和散熱器，所述處理器與所述散熱器相接觸，該方法包括:通過多個均勻布設(shè)在散熱器的散熱片上的溫度傳感器檢測所述散熱器的散熱片的溫度；
[0011]根據(jù)所述散熱器的散熱片的溫度檢測值，計算所述處理器的溫度值；
[0012]顯示計算出的所述處理器的溫度值。
[0013]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的處理器溫度監(jiān)控裝置及方法，應(yīng)用于服務(wù)器中，所述服務(wù)器包括處理器和散熱器，所述處理器與所述散熱器相接觸，該裝置包括:溫度檢測單元、溫度控制單元和溫度顯示單元，通過溫度檢測單元中的多個溫度傳感器實時檢測與處理器相接觸的散熱器的散熱片的溫度，并由溫度控制單元根據(jù)多個溫度檢測值進行計算得到接近所述處理器真實的工作溫度，使得溫度檢測單元可以實時顯示當(dāng)前所述處理器的溫度，從而實現(xiàn)了無需登錄遠程服務(wù)器管理系統(tǒng)就可以在現(xiàn)場實時獲取到處理器的溫度值，便于用戶和維修人員知悉服務(wù)器內(nèi)的溫度狀況，進而可以確保服務(wù)器的散熱策略來保證服務(wù)器運行的可靠性。
[0014]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。
【附圖說明】
[0015]附圖用來提供對本發(fā)明技術(shù)方案的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。
[0016]圖1為本發(fā)明實施例提供的處理器溫度監(jiān)控裝置實施例一的功能模塊圖；
[0017]圖2為本發(fā)明實施例提供的處理器溫度監(jiān)控裝置實施例二的功能模塊圖；
[0018]圖3為本發(fā)明提供的處理器溫度監(jiān)控方法實施例一的流程圖；
[0019]圖4為本發(fā)明提供的處理器溫度監(jiān)控方法實施例二的流程圖。
【具體實施方式】
[0020]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。
[0021]在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機可執(zhí)行指令的計算機系統(tǒng)中執(zhí)行。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。
[0022]本發(fā)明實施例涉及的處理器溫度監(jiān)控裝置的運行環(huán)境可以是服務(wù)器、云數(shù)據(jù)處理平臺等對處理器頻繁使用的智能電子設(shè)備及集群，但并不以此為限。
[0023]本發(fā)明實施例涉及的裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中當(dāng)服務(wù)器管理系統(tǒng)出現(xiàn)故障時，用戶和維修人員無法獲取處理器的運行狀態(tài)，從而無法知悉服務(wù)器內(nèi)的溫度狀況，一旦由于無法獲取處理器的溫度而致使服務(wù)器的散熱策略失效，則容易導(dǎo)致服務(wù)器的運行不可靠的技術(shù)問題。
[0024]圖1為本發(fā)明實施例提供的處理器溫度監(jiān)控裝置實施例一的功能模塊圖。如圖1所示，該處理器溫度監(jiān)控裝置運行于服務(wù)器(圖中未示出)中，該服務(wù)器還包括處理器120和散熱器130，該散熱器130是通過扣具(圖中未示出)扣罩在處理器120的周圍，所述處理器120與所述散熱器130相接觸，可以通過散熱器130的散熱片131相接觸，從而將處理器120的熱量通過散熱片131導(dǎo)入散熱器130中，以實現(xiàn)對處理器120的散熱。該處理器溫度監(jiān)控裝置包括:溫度檢測單元10、溫度控制單元20和溫度顯示單元30 ;
[0025]其中，所述溫度檢測單元10包括多個溫度傳感器11，所述溫度傳感器11均勻布設(shè)在所述散熱器130上，用于檢測所述散熱器130的散熱片131的溫度；
[0026]具體的，散熱器130的散熱片131應(yīng)選取吸熱性好的材料，通過散熱器130的散熱片131吸入處理器120的熱量，可以將多個溫度傳感器11均勻布設(shè)在散熱器130的散熱片131上，其中，多個溫度傳感器11到處理器120的距離相等，可以根據(jù)實際情況的需要，具體可以是靠近處理器120附近的區(qū)域，也可以是在散熱器130的四邊區(qū)域，以便后續(xù)可以更好的計算處理器120的工作溫度，但并不以此為限。
[0027]如圖1所示，本實施例中，溫度檢測單元10中的多個溫度傳感器11與散熱器130的散熱片131 —一對應(yīng)連接，每個溫度傳感器11可以按照指定頻率(例如每10秒一次)檢測散熱器130的散熱片131的溫度值，這樣可以使得獲取處理器120的溫度值更加接近真實值。
[0028]所述溫度控制單元20與所述溫度檢測單元10相連接，用于根據(jù)所述散熱器130的散熱片131的溫度檢測值，計算所述處理器120的溫度值。
[0029]具體的，所述溫度控制單元20可以按照溫度傳感器11的采樣頻率(例如每10秒一次)讀取溫度檢測單元10的實時檢測數(shù)據(jù)，根據(jù)所述散熱器130的散熱片131的溫度檢測值，通過設(shè)置運算公式計算所述處理器120的溫度值。
[0030]所述溫度顯示單元20與所述所述溫度控制單元10相連接，用于顯示計算出的所述處理器120的溫度值。
[0031]具體的，所述溫度顯示單元20可以為液晶顯示屏或者數(shù)字顯示屏等，用于顯示計算出的所述處理器120的溫度值，以便用戶和維護人員在現(xiàn)場就可以獲取到處理器120的溫度值，從而可以知悉服務(wù)器內(nèi)的溫度狀況，進而可以確保服務(wù)器的散熱策略來保證服務(wù)器運行的可靠性。
[0032]本發(fā)明實施例提供的處理器溫度監(jiān)控裝置，運行于服務(wù)器中，所述服務(wù)器包括處理器和散熱器，所述處理器與所述散熱器相接觸，該裝置包括:溫度檢測單元、溫度控制單元和溫度顯示單元，通過溫度檢測單元中的多個溫度傳感器實時檢測與處理器相接觸的散熱器的散熱片的溫度，并由溫度控制單元根據(jù)多個溫度檢測值進行計算得到接近所述處理器真實的工作溫度，使得溫度檢測單元可以實時顯示當(dāng)前所述處理器的溫度，從而實現(xiàn)了無需登錄遠程服務(wù)器管理系統(tǒng)就可以在現(xiàn)場實時獲取到處理器的溫度值，以便用戶和維修人員知悉服務(wù)器內(nèi)的溫度狀況，進而可以確保服務(wù)器的散熱策略來保證服務(wù)器運行的可靠性。
[0033]進一步地，處理器溫度監(jiān)控裝置還包括:溫度讀取接口單元40 ;
[0034]所述溫度讀取接口單元40與所述溫度控制單元20連接，用于將獲取的所述處理器120的溫度值發(fā)送到能夠遠程讀取的監(jiān)控管理系統(tǒng)。
[0035]具體的，所述溫度讀取接口單元40可以采用通用串行總線(Universal SerialBus，簡稱:USB)或者無線接口模塊，通過無線局域網(wǎng)或者蜂窩網(wǎng)與所述監(jiān)控管理系統(tǒng)(圖中未示出)相連接，發(fā)送所述處理器120的溫度值給所述監(jiān)控管理系統(tǒng)，以便維修人員可以遠程實時監(jiān)控所述處理器120的溫度，但并不以此為限。
[0036]圖2為本發(fā)明實施例提供的處理器溫度監(jiān)控裝置實施例二的功能模塊圖。如圖2所示，該溫度控制單元20包括:數(shù)據(jù)讀取模塊210、數(shù)據(jù)處理模塊220和數(shù)據(jù)存儲模塊230 ;
[0037]所述數(shù)據(jù)讀取模塊210與所述溫度檢測單元10相連接，用于讀取所述散熱器130各散熱片131的溫度檢測值；
[0038]具體的，數(shù)據(jù)讀取模塊210可以根據(jù)所述溫度檢測單元10的檢測的采樣頻率(例如每10秒一次)來設(shè)定讀取頻率，周期性地獲取所述散熱器130各散熱片131的溫度值。
[0039]所述數(shù)據(jù)處理模塊220與所述數(shù)據(jù)讀取模塊210相連接，計算所讀取的所述散熱器130各散熱片131的溫度檢測值的平均值，將計算出的平均值作為所述處理器120的溫度值；
[0040]具體的，數(shù)據(jù)處理模塊220通過預(yù)設(shè)求平均值的計算公式，計算所讀取的所述散熱器130的散熱片131的溫度檢測值的平均值，將計算出的平均值作為所述處理器120的溫度值，優(yōu)選的，進行計算的溫度檢測值越多，計算出來的平均值就更接近所述處理器120真實的溫度值。
[0041]所述數(shù)據(jù)存儲模塊230與所述數(shù)據(jù)處理模塊220相連接，用于存儲計算得到的所述處理器120的溫度值。
[0042]具體的，數(shù)據(jù)處理模塊220可以在周期性獲取到所述處理器120當(dāng)前的溫度值時，同時還可以記錄所述散熱器130的散熱片131的溫度的測試時刻和測試時間等形成資料記錄表，并發(fā)送給數(shù)據(jù)存儲模塊230進行存儲起來，其中，該資料記錄表可以采用一種固定表格格式，該固定表格格式可以采用結(jié)構(gòu)化查詢語言格式(Structure Query Language，簡稱:SQL)、Excel表格格式等，但并不以此為