包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡和便攜式無線設(shè)備的制造方法
【專利說明】包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡和便攜式無線設(shè)備
[0001]相關(guān)專利申請的交叉引用
[0002]本申請要求申請日為2014年6月3日、在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請N0.10-2004-0067721的權(quán)益，本文中引入其全部公開的內(nèi)容作為參考。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及一種識別模塊卡以及包括所述識別模塊卡的便攜式無線設(shè)備，更具體地說，涉及一種能夠接收從電池供給的電力的便攜式無線設(shè)備和可安裝在所述便攜式無線設(shè)備的識別模塊卡。
【背景技術(shù)】
[0004]電池通常用作便攜式設(shè)備的電源，例如移動電話、智能電話、平板電腦、智能平板和個人數(shù)字助理(PDA)。作為便攜式設(shè)備中最常用的電池，當(dāng)過度充電、過度放電和/或過載電流發(fā)生時鋰離子電池被加熱，如果繼續(xù)加熱，并且其因此溫度增加，甚至有性能降低以及發(fā)生爆炸的危險。因此，對于典型的電池來說，用于檢測和阻止過度充電、過度放電和/或過載電流的電池保護(hù)電路模塊可以被安裝在電池承載單元的上表面上。然而，由于包括在電池保護(hù)電路模塊中的保護(hù)集成電路(1C)、場效應(yīng)晶體管(FET)、電阻器、電容器等占據(jù)過大的空間，可能不會產(chǎn)生小型電池。此外，由于電池組包括電池承載單元和安裝在所述電池承載單元上表面的電池保護(hù)電路模塊，所述電池承載單元的容量可相對電池保護(hù)電路模塊的體積減小，并且因此電池保護(hù)電路模塊可以作為實現(xiàn)高容量電池組的限制因素。
[0005]此外，附加的過程是必需的，以在電池承載單元上安裝電池保護(hù)電路模塊。在電池保護(hù)電路模塊被安裝后，通過它們連接其外部連接端子或內(nèi)部連接端子的過程，例如線、弓丨線接合、印刷電路板(PCB)的圖面或PCB暴露端子，是復(fù)雜的。
[0006]此外，由于典型的電池保護(hù)電路模塊基于電池承載單元產(chǎn)生并使用，如果電池承載單元的新模型被開發(fā)，則可以不使用現(xiàn)有電池保護(hù)電路模塊，因此額外需要大量的研究費用和時間用于相關(guān)新模式的開發(fā)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供了一種包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡，和在其中安裝有識別模塊卡的便攜式無線設(shè)備，以實現(xiàn)獨立于電池承載單元模型的高容量電池組。然而，本發(fā)明的范圍不限于此。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種可安裝在通過從電池接收供給電力工作的便攜式無線設(shè)備中的識別模塊卡，所述識別模塊卡包括用于檢測和阻止電池的過度充電、過度放電和/或過載電流的電池保護(hù)電路模塊，并且在電池保護(hù)電路模塊的至少一部分嵌入在識別模塊卡中。
[0009]包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡可遠(yuǎn)離電池隔開并可安裝在便攜式無線設(shè)備中，電池保護(hù)電路模塊和電池之間的電連接可以通過設(shè)置在便攜無線設(shè)備主板的線來實現(xiàn)。
[0010]在包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡中，電池保護(hù)電路模塊可包括保護(hù)集成電路(1C)、場效應(yīng)晶體管(FET)以及在識別模塊卡主體的一個或多個無源元件。
[0011 ] 包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡中，電池保護(hù)電路模塊可包括暴露在識別模塊卡主體表面的內(nèi)部連接端子，內(nèi)部連接端子可以電連接到保護(hù)1C、場效應(yīng)晶體管和/或無源元件，并且可以通過便攜式無線設(shè)備主板的線電連接到電池的單元電極。
[0012]在包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡中，電池保護(hù)電路模塊可包括暴露在識別模塊卡主體表面上的內(nèi)部連接端子，內(nèi)部連接端子可以電連接到保護(hù)1C、場效應(yīng)晶體管和/或無源元件，并且可以通過在便攜式無線設(shè)備的主板上的線電連接到電池的單元電極。
[0013]在包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡中，電池保護(hù)電路模塊可包括暴露在識別模塊卡主體表面上的外部連接端子，外部連接端子可以電連接到保護(hù)1C、場效應(yīng)晶體管和/或無源元件，并且可以電連接到充電器以用于充電、連接到便攜式無線設(shè)備的主板以用于放電。
[0014]在包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡中，通過進(jìn)一步包括由多個引線組成的引線框作為用于安裝保護(hù)IC、FET和其上的無源元件的底層，以及用于電互聯(lián)從由保護(hù)1C、FET和引線的組中選擇的任何兩個的電連接部件，電池保護(hù)電路模塊可構(gòu)成電池保護(hù)電路，而無需使用印刷電路板(PCB)。在這種情況下，保護(hù)IC和FET以半導(dǎo)體封裝的形式不插入并固定在引線框上，但使用表面安裝技術(shù)以沒有密封劑密封的芯片的形式將所述保護(hù)IC和FET安裝并固定到所述引線框的表面的至少一部分。
[0015]在包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡中，電池保護(hù)電路模塊可包括PCB作為在其上安裝保護(hù)IC、FET和無源元件的襯底。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種通過接收從電池承載單元供給的電力運行的便攜式無線設(shè)備，并具有安裝在其中的識別模塊卡。識別模塊卡可包括電池承載單元，識別模塊卡與電池承載單元隔開，包括用于檢測和阻止電池承載單元的過度充電、過度放電和/或過載電流的電池保護(hù)電路模塊，和具有嵌入在其中的電池保護(hù)電路模塊的至少一部分，和包括用于電池保護(hù)電路模塊和電池承載單元之間電連接的線的主板。
【附圖說明】
[0017]通過參照附圖詳細(xì)描述示例性實施例，本發(fā)明的上述和其它特征和優(yōu)點將變得更加明顯，其中:
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡的透視圖；
[0019]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的識別模塊卡的局部剖視圖，示出電池保護(hù)電路模塊的至少一部分被嵌入在識別模塊卡中；
[0020]圖3是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的示出了電池承載單元、包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡和便攜式無線設(shè)備的主板之間的電連接的電路圖；
[0021]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的嵌入在識別模塊卡中的電池保護(hù)電路模塊的電路圖；
[0022]圖5A是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的能夠在其中安裝包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡的插入插座的透視圖；
[0023]圖5B是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插入插座的局部剖視圖；
[0024]圖5C是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插入插座的剖視圖；
[0025]圖6A是示出被安裝在圖5A至5C中所示的插入插座的包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡的透視圖；和
[0026]圖6B是示出被安裝在圖5A至5C中所示的插入插座的包括電池保護(hù)電路模塊的識別模塊卡的局部剖視圖。
【具體實施方式】
[0027]現(xiàn)在將詳細(xì)地參考示例性實施例，其示例示于附圖中。然而，示例性實施例不限于以下所示的實施例，并且本文的實施例被引入是為了提供對示例性實施例的范圍和精神的容易地和完全地理解。在附圖中，層的厚度和區(qū)域為清楚起見而被放大。
[0028]應(yīng)該理解，當(dāng)一個元件，例如層、區(qū)域、或襯底，被稱為在另一個元件“上”、“被連接到”、或“被耦合到”另一個元件時，可以存在它可直接在另一個元件或中間元件上、或連接到或親合到另一元件或中間元件。相反，當(dāng)一個元件被稱為“直接在另一個元件或?qū)由稀薄ⅰ爸苯舆B接到”或“直接耦合到”另一元件或?qū)訒r，不存在中間元件或中間層。類似的附圖標(biāo)記指代相似的元件。如本文所用，術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)聯(lián)的所列項目的任意和所有組合。
[0029]應(yīng)該理解，雖然術(shù)語第一、第二、第三等可以在本文中用來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)該限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用于從另一個元件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分一個元件、組件、區(qū)域、層或部分。因此，下面討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或