一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬rfid電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻識別技術(shù)(RFID)領(lǐng)域，具體涉及一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其能在實現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽小型化的同時，能實現(xiàn)在金屬表面安裝并正常使用，并且其加工方式簡潔，加工效率高，方便大量量產(chǎn)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，射頻識別技術(shù)(RFID)作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個重要應(yīng)用，近些年得到了快速發(fā)展。相對于其他物品管理系統(tǒng)，如條碼系統(tǒng)，RFID具有不可取代的優(yōu)勢:第一，可識別非特定的單個物品，無須像條碼那樣只能識別一類物品；第二、采用無線射頻技術(shù)，可以無接觸讀??；第三、可以同時讀取多個物品，廣泛應(yīng)用于物流運(yùn)輸、倉儲、生產(chǎn)流程管理等領(lǐng)域，準(zhǔn)確快速獲得物品信息，以實現(xiàn)對物品自動識別和高效管理。RFID系統(tǒng)通常包含讀寫器、射頻標(biāo)簽和應(yīng)用軟件三個部分，其中，RFID標(biāo)簽通常安裝于被識別物品上，包含天線和芯片兩部分。RFID標(biāo)簽天線的功能是接收RFID讀寫器天線發(fā)射出的電磁波，將該信號中的命令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給RFID標(biāo)簽芯片，通過反向散射法把激活了的標(biāo)簽芯片上的物品信息數(shù)據(jù)再以電磁波的形式反射給RFID讀寫器天線。標(biāo)簽天線的選擇和性能好壞，直接關(guān)系到整個RFID系統(tǒng)的工作。
[0003]在具體應(yīng)用中，標(biāo)簽性能的好壞，必須考慮標(biāo)簽應(yīng)用的場合，當(dāng)標(biāo)簽應(yīng)用在一些金屬表面的被管理物品時，由于金屬對電磁波會產(chǎn)生直接影響，所以，很多標(biāo)簽設(shè)計應(yīng)用在非金屬物品時性能優(yōu)良，但是使用到金屬表面物品，性能會變差甚至不能正常工作，因此，在這樣的場合對標(biāo)簽提出了抗金屬設(shè)計的要求；同時，標(biāo)簽天線的選擇還必須滿足RFID系統(tǒng)的要求，能夠安裝到被管理物品上，當(dāng)被管理物品體積比較小時，在標(biāo)簽性能滿足讀距指標(biāo)的前提下，就要求標(biāo)簽也不能太大，這就對標(biāo)簽提出了小型化的要求。在實際工程中，有采用高介電常數(shù)基材來進(jìn)行抗金屬RFID標(biāo)簽的小型化，如陶瓷標(biāo)簽，有介電常數(shù)9.8、68等，但是由于陶瓷易碎、抗跌落性差等固有特性，對其應(yīng)用場合有限制，同時陶瓷標(biāo)簽價格相比于PET標(biāo)簽、PCB標(biāo)簽等也比較昂貴。因此，在滿足讀距要求、需要小型抗金屬標(biāo)簽的應(yīng)用場合，迫切需要既滿足性能又能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、性價比高的標(biāo)簽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對實際工程中對標(biāo)簽有小型化和抗金屬要求的應(yīng)用場合，提供了一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽設(shè)計和實現(xiàn)方法。
[0005]本發(fā)明:一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于包含:RFID芯片、金屬地板、閉合環(huán)路、平面螺旋繞線分支、介質(zhì)基板、導(dǎo)電通孔；閉合環(huán)路由RFID芯片、金屬地板、平面螺旋繞線分支、及導(dǎo)電通孔相連組成；平面螺旋繞線分支一端開路，另一端與RFID芯片及及導(dǎo)電通孔相連。
[0006]本發(fā)明中，所述的閉合環(huán)路與RFID芯片、平面螺旋繞線分支、及金屬地板相連組成。
[0007]本發(fā)明中，所述的閉合環(huán)路中，平面螺旋繞線分支在介質(zhì)基板的一個平面，金屬地板在介質(zhì)基板的另一面，上下這兩個平面上通過導(dǎo)電通孔或相連。
[0008]本發(fā)明中，所述的金屬地板面需要安裝在金屬物體表面，金屬地板和金屬物體表面通過雙面膠、粘合劑、熱縮套管、扎帶、或卡扣的形式固定。
[0009]本發(fā)明中，所述的導(dǎo)電通孔是2個或2個以上金屬孔。
[0010]本發(fā)明中，所述的平面螺旋繞線分支，其螺旋繞線外形采用折線、矩形、圓形、或多面形。
[0011]本發(fā)明中，所述的RFID芯片，是采用COB邦定在印制線路板上、手工或SMT貼裝焊接到線路板上、或者倒裝芯片flip-chip焊接的封裝形式。。
[0012]本發(fā)明中，所述的介質(zhì)基板可以為環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯、空氣、陶瓷、塑料介質(zhì)。
[0013]本發(fā)明中，所述的閉合環(huán)路是二層以上(含二層)的多層電路結(jié)構(gòu)形式。
[0014]本發(fā)明具有的有效果:根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，該標(biāo)簽?zāi)軌蛟诳菇饘俚耐瑫r實現(xiàn)小型化，并且該標(biāo)簽具有加工成本低、加工方便、加工后的當(dāng)產(chǎn)品尺寸小時，其性能仍然很穩(wěn)定的特點。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽詳細(xì)的示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的一種具體實施示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實施示意圖。
[0018]圖4是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實施示意圖。
[0019]圖5是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實施示意圖。
[0020]圖6是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實施示意圖。
【具體實施方式】
[0021]圖1是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽的詳細(xì)的示意圖。
[0022]該標(biāo)簽包含幾個部分:RFID芯片、金屬地板、閉合環(huán)路，RFID芯片采用COB (chipOn board)邦定在印制線路板(PCB)標(biāo)簽上、或者通過倒裝工藝、或貼片方式加工到標(biāo)簽上；平面螺旋繞線分支一端與RFID芯片及導(dǎo)電通孔相連、另一端開路。
[0023]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0024]事實上，本發(fā)明可以用許多不同形式來實施并且不應(yīng)理解為限于這里闡述的實施示例。如平面螺旋繞線分支，其螺旋繞線外形采用折線、矩形、圓形、多面形等，一般矩形和圓形是最常見的形式，因為矩形易于制作，可以很好的控制個體參數(shù)。同時，由于圓形繞線所占用的