一種焊點定位方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及自動光學(xué)檢查領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種焊點定位方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 自動光學(xué)檢測（Automatic化tic Inspection，A0I)是工業(yè)制作過程的必要環(huán)節(jié)， 利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，W影像處理來檢測異物或表面瑕疵。焊錫缺陷檢測是 自動光學(xué)檢測領(lǐng)域中的一種常見應(yīng)用，機器通過攝像頭自動掃描電路板獲取圖像，自動提 取每個焊點的局部圖像，并通過圖像處理技術(shù)，判斷焊點處的焊錫是否存在缺陷，最后將疑 似缺陷的焊錫顯示或標(biāo)記出來，方便查看與檢修。
[0003] 在對焊點處的焊錫進行檢測前，需要制作出標(biāo)準(zhǔn)電路板，并在其上標(biāo)記出每個焊 點的位置?，F(xiàn)有技術(shù)中，對焊點位置進行標(biāo)記的方法是根據(jù)電路板的設(shè)計文件導(dǎo)出每個焊 點的位置信息，但是，有時候并不能獲取電路板的設(shè)計文件，且采用設(shè)計文件，會降低其保 密性?；蛘撸捎萌斯ぴO(shè)置的方法來標(biāo)記每個焊點的位置，但是，當(dāng)電路板上的焊點較多時， 人工設(shè)置較為耗時。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實施例提出一種焊點定位方法及裝置，能夠快速、準(zhǔn)確地定位出焊點的位 置。
[0005] 本發(fā)明實施例提供一種焊點定位方法，包括：
[0006] 獲取Ξ原色光RGB照射下的電路板的圖像；
[0007] 提取所述電路板的圖像中的通孔區(qū)域圖像和N個銅錐區(qū)域圖像；1 ;
[000引對所述通孔區(qū)域圖像進行膨脹處理，獲取與膨脹后的通孔區(qū)域圖像相交的銅錐區(qū) 域圖像；
[0009] 提取所獲取的每個銅錐區(qū)域圖像的外接圖形，并將所述外接圖形所包含的區(qū)域定 位為焊點的區(qū)域。
[0010] 進一步地，所述提取所述電路板的圖像中的通孔區(qū)域圖像和N個銅錐區(qū)域圖像， 具體包括：
[0011] 分別提取所述電路板的圖像中的紅色主導(dǎo)像素和預(yù)設(shè)的第一顏色主導(dǎo)像素，并將 提取的所述第一顏色主導(dǎo)像素作為所述通孔區(qū)域圖像；所述第一顏色為紅色除外的任一顏 色；
[0012] 對所提取的紅色主導(dǎo)像素進行劃分，使相鄰接的所述紅色主導(dǎo)像素組成一個銅錐 區(qū)域圖像；
[0013] 提取所組成的N個銅錐區(qū)域圖像。
[0014] 進一步地，所述分別提取所述電路板的圖像中的紅色主導(dǎo)像素和預(yù)設(shè)的第一顏色 主導(dǎo)像素，具體包括：
[0015] 計算所述電路板的圖像中每個像素的RGB值；
[0016] 根據(jù)所述每個像素的RGB值，提取所述紅色主導(dǎo)像素；
[0017] 根據(jù)預(yù)先選取的分量，獲取所述每個像素的分量值；所述分量是Ξ原色RGB中與 所述電路板顏色相似的一個原色；
[0018] 對所述每個像素的分量值進行闊值分割，提取所述第一顏色主導(dǎo)像素。
[0019] 進一步地，所述銅錐區(qū)域圖像為環(huán)形圖像；
[0020] 所述對所述通孔區(qū)域圖像進行膨脹處理，獲取與膨脹后的通孔區(qū)域圖像相交的銅 錐區(qū)域圖像，具體包括：
[0021] 根據(jù)預(yù)設(shè)的結(jié)構(gòu)元素，對所述通孔區(qū)域圖像進行膨脹處理；所述結(jié)構(gòu)元素的形狀 為矩形，所述結(jié)構(gòu)元素的大小為所述銅錐區(qū)域圖像的寬度；
[0022] 逐一檢測每個銅錐區(qū)域圖像是否與膨脹后的通孔區(qū)域圖像相交；
[002引若相交，則獲取與膨脹后的通孔區(qū)域圖像相交的銅錐區(qū)域圖像。
[0024] 進一步地，所述提取所獲取的每個銅錐區(qū)域圖像的外接圖形，并將所述外接圖形 所包含的區(qū)域定位為焊點的區(qū)域，具體包括：
[0025] 根據(jù)所獲取的每個銅錐區(qū)域圖像中的像素位置，提取所獲取的每個銅錐區(qū)域圖像 的外接圖形，并將所述外接圖形所包含的區(qū)域定位為焊點的區(qū)域。
[00%] 相應(yīng)地，本發(fā)明實施例還提供一種焊點定位裝置，包括：
[0027] 圖像獲取模塊，用于獲取Ξ原色光RGB照射下的電路板的圖像；
[002引圖像提取模塊，用于提取所述電路板的圖像中的通孔區(qū)域圖像和N個銅錐區(qū)域圖 像；N> 1 ;
[0029] 處理模塊，用于對所述通孔區(qū)域圖像進行膨脹處理，獲取與膨脹后的通孔區(qū)域圖 像相交的銅錐區(qū)域圖像；化及，
[0030] 定位模塊，用于提取所獲取的每個銅錐區(qū)域圖像的外接圖形，并將所述外接圖形 所包含的區(qū)域定位為焊點的區(qū)域。
[0031] 進一步地，所述圖像提取模塊具體包括：
[0032] 像素提取單元，用于分別提取所述電路板的圖像中的紅色主導(dǎo)像素和預(yù)設(shè)的第一 顏色主導(dǎo)像素，并將提取的所述第一顏色主導(dǎo)像素作為所述通孔區(qū)域圖像；所述第一顏色 為紅色除外的任一顏色；
[0033] 劃分單元，用于對所提取的紅色主導(dǎo)像素進行劃分，使相鄰接的所述紅色主導(dǎo)像 素組成一個銅錐區(qū)域圖像；W及，
[0034] 圖像提取單元，用于提取所組成的N個銅錐區(qū)域圖像。
[0035] 進一步地，所述像素提取單元具體包括：
[0036] RGB值計算子單元，用于計算所述電路板的圖像中每個像素的RGB值；
[0037] 第一像素提取子單元，用于根據(jù)所述每個像素的RGB值，提取所述紅色主導(dǎo)像素；
[0038] 分量值獲取單元，用于根據(jù)預(yù)先選取的分量，獲取所述每個像素的分量值；所述分 量是Ξ原色RGB中與所述電路板顏色相似的一個原色；W及，
[0039] 第二像素提取子單元，用于對所述每個像素的分量值進行闊值分割，提取所述第 一顏色主導(dǎo)像素。
[0040] 進一步地，所述銅錐區(qū)域圖像為環(huán)形圖像；
[0041] 所述處理模塊具體包括：
[0042] 處理單元，用于根據(jù)預(yù)設(shè)的結(jié)構(gòu)元素，對所述通孔區(qū)域圖像進行膨脹處理；所述結(jié) 構(gòu)元素的形狀為矩形，所述結(jié)構(gòu)元素的大小為所述銅錐區(qū)域圖像的寬度；
[0043] 檢測單元，用于逐一檢測每個銅錐區(qū)域圖像是否與膨脹后的通孔區(qū)域圖像相交； 化及，
[0044] 獲取單元，用于在檢測到相交時，獲取與膨脹后的通孔區(qū)域圖像相交的銅錐區(qū)域 圖像。
[0045] 進一步地，所述定位模塊具體用于根據(jù)所獲取的每個銅錐區(qū)域圖像中的像素位 置，提取所獲取的每個銅錐區(qū)域圖像的外接圖形，并將所述外接圖形所包含的區(qū)域定位為 焊點的區(qū)域。
[0046] 實施本發(fā)明實施例，具有如下有益效果：
[0047] 本發(fā)明實施例提供的焊點定位方法及裝置，能夠提取出電路板圖像中所有的通孔 區(qū)域圖像和銅錐區(qū)域圖像，并對通孔區(qū)域圖像進行膨脹處理，判斷其是否與銅錐區(qū)域圖像 相交，將相交的銅錐區(qū)域圖像外接圖形所在區(qū)域判定為焊點的區(qū)域，從而實現(xiàn)對焊點位置 的快速、準(zhǔn)確定位。
[0048] 而且，在對通孔區(qū)域圖像進行膨脹處理時，將結(jié)構(gòu)元素的大小設(shè)置為銅錐區(qū)域圖 像的寬度，優(yōu)化通孔區(qū)域圖像的膨脹大小，W準(zhǔn)確定位出焊點的位置。
【附圖說明】
[0049] 圖1是本發(fā)明提供的焊點定位方法的一個實施例的流程示意圖；
[0050] 圖2是本發(fā)明提供的焊點定位方法中電路板的圖像的一個示意圖；
[0051] 圖3是本發(fā)明提供的焊點定位方法中電路板的圖像的另一個示意圖；
[0052]圖4是本發(fā)明提供的焊點定位裝置的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0053] 下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于 本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0054] 參見圖1，是本發(fā)明提供的焊點定位方法的一個實施例的流程示意