便，描述以上系統(tǒng)或裝置時以功能分為各種模塊或單元分別描述。當(dāng)然，在實(shí)施本申請時可以把各單元的功能在同一個或多個軟件和/或硬件中實(shí)現(xiàn)。
[0095]通過以上的實(shí)施方式的描述可知，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本申請可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實(shí)現(xiàn)?；谶@樣的理解，本申請的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品可以存儲在存儲介質(zhì)中，如R0M/RAM、磁碟、光盤等，包括若干指令用以使得一臺計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本申請各個實(shí)施例或者實(shí)施例的某些部分所述的方法。
[0096]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一、第二、第三和第四等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí)體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0097]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟硬件協(xié)同仿真測試方法，其特征在于，包括: 獲取待測算法系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)測試所需的通信接口模塊及硬件信息封裝模塊；其中，所述待測算法系統(tǒng)通過在預(yù)定的軟件工具中搭建得到；所述通信接口模塊通過依據(jù)預(yù)先在所述軟件工具中集成的通信接口模塊庫配置得到，所述硬件信息封裝模塊通過依據(jù)預(yù)先在所述軟件工具中集成的硬件信息封裝模塊庫配置得到，所述通信接口模塊庫中的各通信接口模塊分別基于相應(yīng)的通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)，所述硬件信息封裝模塊庫中的各硬件信息封裝模塊分別包括相應(yīng)硬件設(shè)備的硬件信息； 對所述軟件工具、所述通信接口模塊及目標(biāo)硬件設(shè)備進(jìn)行預(yù)設(shè)的連接處理，以實(shí)現(xiàn)所述通信接口模塊與所述軟件工具及所述目標(biāo)硬件設(shè)備間的通信連接；所述目標(biāo)硬件設(shè)備與所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息相匹配； 對所述待測算法系統(tǒng)進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真測試。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待測算法系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)測試所需的通信接口模塊及硬件信息封裝模塊包括: 獲取用戶基于待測算法系統(tǒng)在仿真時的通信需求所配置的通信接口模塊； 獲取用戶基于所述待測算法系統(tǒng)在仿真時的功能需求所配置的硬件信息封裝模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對所述軟件工具、所述通信接口模塊及目標(biāo)硬件設(shè)備進(jìn)行預(yù)設(shè)的連接處理，包括: 接收用戶為所述通信接口模塊配置的參數(shù)信息； 在接收到用戶的接口模塊連接請求時，建立所述軟件工具與所述通信接口模塊間的通信連接，以使所述通信接口模塊基于所述參數(shù)信息進(jìn)行工作； 在檢測到目標(biāo)硬件設(shè)備接入所述通信接口模塊時，基于所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息，建立所述通信接口模塊與所述目標(biāo)硬件設(shè)備間的通信連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述待測算法系統(tǒng)進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真測試包括: 基于所述軟件工具對所述待測算法系統(tǒng)進(jìn)行編譯處理，得到編譯結(jié)果； 對所述編譯結(jié)果進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真測試。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括以下的預(yù)處理過程: 在所述軟件工具中導(dǎo)入所需的通信接口源代碼，并封裝所述通信接口源代碼，得到構(gòu)成所述通信接口模塊庫所需的通信接口模塊； 在所述軟件工具中導(dǎo)入所需硬件設(shè)備的硬件信息，并封裝所述硬件信息，得到構(gòu)成所述硬件信息封裝模塊庫所需的硬件信息封裝模塊；所述硬件設(shè)備為所述通信接口模塊庫中的相應(yīng)通信接口模塊支持的設(shè)備。6.一種軟硬件協(xié)同仿真測試裝置，其特征在于，包括: 獲取模塊，用于獲取待測算法系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)測試所需的通信接口模塊及硬件信息封裝模塊；其中，所述待測算法系統(tǒng)通過在預(yù)定的軟件工具中搭建得到；所述通信接口模塊通過依據(jù)預(yù)先在所述軟件工具中集成的通信接口模塊庫配置得到，所述硬件信息封裝模塊通過依據(jù)預(yù)先在所述軟件工具中集成的硬件信息封裝模塊庫配置得到，所述通信接口模塊庫中的各通信接口模塊分別基于相應(yīng)的通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)，所述硬件信息封裝模塊庫中的各硬件信息封裝模塊分別包括相應(yīng)硬件設(shè)備的硬件信息； 連接處理模塊，用于對所述軟件工具、所述通信接口模塊及目標(biāo)硬件設(shè)備進(jìn)行預(yù)設(shè)的連接處理，以實(shí)現(xiàn)所述通信接口模塊與所述軟件工具及所述目標(biāo)硬件設(shè)備間的通信連接；所述目標(biāo)硬件設(shè)備與所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息相匹配； 仿真測試模塊，用于對所述待測算法系統(tǒng)進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真測試。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述獲取模塊包括: 第一獲取單元，用于獲取用戶基于待測算法系統(tǒng)在仿真時的通信需求所配置的通信接口豐旲塊； 第二獲取單元，用于獲取用戶基于所述待測算法系統(tǒng)在仿真時的功能需求所配置的硬件信息封裝模塊。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述連接處理模塊包括: 參數(shù)信息接收單元，用于接收用戶為所述通信接口模塊配置的參數(shù)信息； 第一連接單元，用于在接收到用戶的接口模塊連接請求時，建立所述軟件工具與所述通信接口模塊間的通信連接，以使所述通信接口模塊基于所述參數(shù)信息進(jìn)行工作； 第二連接單元，在檢測到目標(biāo)硬件設(shè)備接入所述通信接口模塊時，基于所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息，建立所述通信接口模塊與所述目標(biāo)硬件設(shè)備間的通信連接。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述仿真測試模塊包括: 編譯單元，用于基于所述軟件工具對所述待測算法系統(tǒng)進(jìn)行編譯處理，得到編譯結(jié)果; 仿真測試單元，用于對所述編譯結(jié)果進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真測試。10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任意一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，還包括預(yù)處理模塊，所述預(yù)處理模塊包括: 第一導(dǎo)入及封裝單元，用于在所述軟件工具中導(dǎo)入所需的通信接口源代碼，并封裝所述通信接口源代碼，得到構(gòu)成所述通信接口模塊庫所需的通信接口模塊； 第二導(dǎo)入及封裝單元，用于在所述軟件工具中導(dǎo)入所需硬件設(shè)備的硬件信息，并封裝所述硬件信息，得到構(gòu)成所述硬件信息封裝模塊庫所需的硬件信息封裝模塊；所述硬件設(shè)備為所述通信接口模塊庫中的相應(yīng)通信接口模塊支持的設(shè)備。
【專利摘要】本申請公開一種軟硬件協(xié)同仿真測試方法和裝置，所述方法和裝置通過預(yù)先在軟件工具中集成通信接口模塊庫及硬件信息封裝模塊庫(其中，通信接口模塊庫中的各通信接口模塊基于相應(yīng)的通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)，硬件信息封裝模塊庫中的各硬件信息封裝模塊包括相應(yīng)硬件設(shè)備的硬件信息)，實(shí)現(xiàn)了軟件工具對各種通信協(xié)議的支持，改善了軟件工具對各種硬件的兼容性能；從而在此基礎(chǔ)上可通過對仿真所需的通信接口模塊及硬件信息封裝模塊進(jìn)行配置，并建立所需的軟硬件連接，實(shí)現(xiàn)相應(yīng)軟硬件協(xié)同仿真測試環(huán)境的創(chuàng)建，最終可基于創(chuàng)建的測試環(huán)境實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同仿真?？梢?，本申請解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，硬件兼容性較好，可有效實(shí)現(xiàn)算法系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同仿真測試。
【IPC分類】G06F11/26
【公開號】CN105302685
【申請?zhí)枴緾N201510860901
【發(fā)明人】董剛, 靳繼旺
【申請人】北京潤科通用技術(shù)有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月30日