金針類元件的引腳檢測方法和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種金針類元件的引腳檢測方法 和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 自動(dòng)光學(xué)檢測（Automatic Optical Inspection，Α0Ι)是工業(yè)制作過程的必要環(huán) 節(jié)，其利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢測異物或表面瑕疵。電子元件的 缺陷檢測是自動(dòng)光學(xué)檢測領(lǐng)域中的一種常見應(yīng)用，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描電路板獲取圖 像，提取每個(gè)電子元件的局部圖像，并通過圖像處理技術(shù)，判斷電子元件是否存在缺陷，最 后將可疑的缺陷顯示或標(biāo)記出來，方便查看與維修。
[0003] 市場上較為成熟的AOI設(shè)備大多是用于檢測貼片的缺陷，針對(duì)手機(jī)/機(jī)器插件環(huán) 節(jié)的AOI設(shè)備還比較薄弱，其中金針類元件屬于插件一類。工廠中，針對(duì)金針類元件是否存 在缺陷還主要依賴人工目檢，檢測效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)金針類元件檢測效率低的問題，提供一種金針類 元件的引腳檢測方法和系統(tǒng)。
[0005] -種金針類元件的引腳檢測方法，包括以下步驟：
[0006] 獲取電路板上待測金針類元件的圖像；
[0007] 獲取所述圖像中各像素點(diǎn)的灰度值，根據(jù)所述灰度值從所述圖像中定位金針類元 件的引腳所在的區(qū)域，并將所述區(qū)域設(shè)為所述金針類元件的金針主體區(qū)域；
[0008] 從所述金針主體區(qū)域中獲取所述金針類元件的引腳在所述電路板上的投影，并將 所述投影設(shè)為所述金針類元件的金針點(diǎn)；
[0009] 計(jì)算所述金針點(diǎn)的面積，并根據(jù)所述金針點(diǎn)的面積判斷所述金針類元件的引腳是 否完整。
[0010] 一種金針類元件的引腳檢測系統(tǒng)，包括：
[0011] 獲取裝置，用于獲取電路板上待測金針類元件的圖像；
[0012] 定位裝置，用于獲取所述圖像中各像素點(diǎn)的灰度值，根據(jù)所述灰度值從所述圖像 中定位金針類元件的引腳所在的區(qū)域，并將所述區(qū)域設(shè)為所述金針類元件的金針主體區(qū) 域；
[0013] 檢測裝置，用于從所述金針主體區(qū)域中獲取所述金針類元件的引腳在所述電路板 上的投影，并將所述投影設(shè)為選取所述金針類元件的金針點(diǎn)；
[0014] 計(jì)算裝置，用于計(jì)算所述金針點(diǎn)的面積，并根據(jù)所述金針點(diǎn)的面積判斷所述金針 類元件的引腳是否完整。
[0015] 上述金針類元件的引腳檢測方法和系統(tǒng)，通過獲取待測金針類元件的圖像；根據(jù) 所述圖像中各像素點(diǎn)的灰度值定位所述金針類元件的金針主體區(qū)域；從所述金針主體區(qū)域 中選取所述金針類元件的金針點(diǎn)；并根據(jù)所述金針點(diǎn)的面積判斷所述金針類元件的引腳是 否完整，實(shí)現(xiàn)了金針類元件引腳的自動(dòng)化檢測，有效提高了檢測效率。
【附圖說明】
[0016] 圖1為一個(gè)實(shí)施例的金針類元件的引腳檢測方法流程圖；
[0017] 圖2為一個(gè)實(shí)施例的金針類元件的灰度圖；
[0018] 圖3為一個(gè)實(shí)施例的金針主體的候選區(qū)域；
[0019] 圖4為一個(gè)實(shí)施例的金針主體區(qū)域；
[0020] 圖5為一個(gè)實(shí)施例的金針點(diǎn)檢查結(jié)果；
[0021 ] 圖6為一個(gè)實(shí)施例的金針點(diǎn)區(qū)域劃分示意圖；
[0022] 圖7為一個(gè)實(shí)施例的金針類元件的引腳檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步闡述。
[0024] 圖1為一個(gè)實(shí)施例的金針類元件的引腳檢測方法流程圖。如圖1所示，所述金針 類元件的引腳檢測方法可包括以下步驟：
[0025] S1，獲取電路板上待測金針類元件的圖像；
[0026] S2,獲取所述圖像中各像素點(diǎn)的灰度值，根據(jù)所述灰度值從所述圖像中定位金針 類元件的引腳所在的區(qū)域，并將所述區(qū)域設(shè)為所述金針類元件的金針主體區(qū)域；
[0027] S3,從所述金針主體區(qū)域中獲取所述金針類元件的引腳在所述電路板上的投影， 并將所述投影設(shè)為所述金針類元件的金針點(diǎn)；
[0028] S4,計(jì)算所述金針點(diǎn)的面積，并根據(jù)所述金針點(diǎn)的面積判斷所述金針類元件的引 腳是否完整。
[0029] 在步驟Sl中，可將圖像獲取裝置垂直于所述金針類元件的引腳來獲取所述待測 金針類元件的圖像，以便得到所述待測金針類元件的引腳在所述圖像中的投影為一個(gè)點(diǎn)。
[0030] 在實(shí)際情況下，通過圖像獲取裝置獲取到的圖像可能是多通道彩色圖像，此時(shí)，需 要將彩色圖像轉(zhuǎn)換為灰度圖。金針類元件的灰度圖如圖2所示。
[0031 ] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像獲取裝置可以是高清攝像頭。例如，可以是像素為1000 萬以上的攝像頭。進(jìn)一步地，所述圖像獲取裝置可設(shè)置自動(dòng)對(duì)焦功能。
[0032] 通過步驟Sl獲取的圖像一般包括一些背景信息，因此首先需要提取金針元件的 主體位置。在步驟S2中，對(duì)步驟Sl中獲取的圖像的灰度值進(jìn)行二值化處理，得到二值圖像。 處理方式如下：
[0034] 其中！\為設(shè)定的閾值，（X，y)為圖像中像素點(diǎn)的坐標(biāo)，I (X，y)是坐標(biāo)為（X，y)的 像素點(diǎn)的真實(shí)的灰度值，M(x，y)是坐標(biāo)為（x，y)的像素點(diǎn)的二值化的灰度值，可獲取金針 主體的候選區(qū)域，如圖3。
[0035] 上述候選區(qū)域通常包含一些干擾信息，例如背景上與金針主針灰度值較為接近的 區(qū)域。因此，本方案只選取所述二值圖像的外截區(qū)域作為真實(shí)的金針主體區(qū)域，其中，所述 外截區(qū)域?yàn)樗龆祱D像中最大的連通區(qū)域，如圖3中的區(qū)域301。在圖3中，所述區(qū)域301 為圖3中的白色方框所包含的矩形區(qū)域。最后根據(jù)此矩形區(qū)域，在原灰度圖像中截取金針 主體區(qū)域，即在所述灰度圖像中提取所述外截區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，并將所述外截區(qū)域?qū)?yīng)的 區(qū)域作為所述金針類元件的金針主體區(qū)域，如圖4所示。
[0036] 雖然步驟S2中對(duì)圖像進(jìn)行了二值化處理，可以將亮度值較大的點(diǎn)作為金針點(diǎn)，但 在實(shí)際操作中，由于背景因素的干擾，通過此種方式選出的金針點(diǎn)可能不準(zhǔn)確，因此，在步 驟S3中，可進(jìn)一步從所述金針主體區(qū)域中選取所述金針類元件的金針點(diǎn)。在一個(gè)實(shí)施例 中，可通過角點(diǎn)檢測算法從所述金針主體區(qū)域中選取所述金針類元件的金針點(diǎn)。本實(shí)施例 通過角點(diǎn)檢測算法選取金針點(diǎn)，提高了金針點(diǎn)選取的精確度。在實(shí)際情況下，也可采用其他 算法從所述金針主體區(qū)域中選取所述金針類元件的金針點(diǎn)。金針點(diǎn)檢查結(jié)果如圖5所示。
[0037] 在步驟S4中，在選出金針點(diǎn)之后，可計(jì)算所述金針點(diǎn)的面積，并根據(jù)所述金針點(diǎn) 的面積判斷所述金針類元件的引腳是否完整。一般來說，金針類元件的引腳分布是均勻的， 因此，可根據(jù)實(shí)際引腳數(shù)目，將金針主體區(qū)域劃分為若干個(gè)子區(qū)域，提取每個(gè)子區(qū)域的最大 金針點(diǎn)，并計(jì)算所述最大金針點(diǎn)的面積；其中，所述最大金針點(diǎn)為每個(gè)子區(qū)域內(nèi)面積最大的 金針點(diǎn)。若存在一個(gè)子區(qū)域內(nèi)的最大金針點(diǎn)的面積小于預(yù)設(shè)值，則判定為所述金針類元件 的引腳不完整。金針點(diǎn)區(qū)域劃分示意圖如圖6所示。
[0038] 在圖6中，可以看到區(qū)域Al中不存在金針點(diǎn)，因此，判定為該區(qū)域內(nèi)存在缺針。事 實(shí)上，若某一區(qū)域中存在金針點(diǎn)，但金針點(diǎn)面積較小，可判定為該區(qū)域內(nèi)存在斷針。
[0039] 上述金針類元件的引腳檢測方法，通過獲取金針類元件的圖像；根據(jù)所述圖像中 各像素點(diǎn)的灰度值定位所述金針類元件的金針主體區(qū)域；從所述金針主體區(qū)域中選取所述 金針類元件的金針點(diǎn)；并根據(jù)所述金針點(diǎn)的面積判斷所述金針類元件的引腳是否完整，實(shí) 現(xiàn)了金針類元件引腳的自動(dòng)化檢測，有效提高了檢測效率。
[0040] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的金針類元件的引腳檢測系統(tǒng)的實(shí)施例做進(jìn)一步描述。
[0041] 圖7為一個(gè)實(shí)施例的金針類元件的引腳檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，本 發(fā)明的金針類元件的引腳檢測系統(tǒng)可包括：
[0042] 獲取裝置10,用于獲取電路板上待測金針類元件的圖像；
[0043] 定位裝置20,用于獲取所述圖