厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及厚膜電路的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域，特別是涉及一種厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。
[0003]在厚膜電路生產(chǎn)過程中，需要對(duì)基片上的電路進(jìn)行檢測(cè)，從而剔除含有的短路、斷路等質(zhì)量問題的殘次品。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法是人工利用顯微鏡對(duì)電路進(jìn)行放大，然后肉眼觀察檢測(cè)，這種人工檢測(cè)方法效率較低，不適應(yīng)大批量檢測(cè)，而且，檢測(cè)人員在檢測(cè)過程中很容易產(chǎn)生眼睛疲勞，從而使檢測(cè)的準(zhǔn)確性無法得到保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種效率高，準(zhǔn)確性好的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法，包括以下步驟:
[0006]S100，采集待測(cè)電路基片的原始圖像；
[0007]S200，對(duì)所述待測(cè)電路基片的原始圖像進(jìn)行處理，將所述待測(cè)電路基片的原始圖像轉(zhuǎn)化為可識(shí)別的只包含線路的基片線路骨骼圖像；
[0008]S300，統(tǒng)計(jì)所述基片線路骨骼圖像中的線路連接分量的數(shù)量，根據(jù)所述線路連接分量的數(shù)量判斷所述待測(cè)電路基片中的線路連接是否存在短路和/或斷路。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟S200包括以下步驟:
[0010]S210，利用非線性濾波算法增強(qiáng)所述待測(cè)電路基片的原始圖像中的線路部分，將所述待測(cè)電路基片的原始圖像轉(zhuǎn)化為可識(shí)別的待測(cè)電路基片的二值圖像；
[0011]S220，去除所述待測(cè)電路基片的二值圖像中的噪聲和全部節(jié)點(diǎn)，得到只包含線路的基片線路二值圖像；
[0012]S230，對(duì)所述基片線路二值圖像進(jìn)行細(xì)化處理，得到所述基片線路骨骼圖像。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟S220包括以下步驟:
[0014]S221，對(duì)所述待測(cè)電路基片的二值圖像進(jìn)行開運(yùn)算，去除所述待測(cè)電路基片的二值圖像中的噪聲；
[0015]S222，對(duì)去除噪聲后的所述待測(cè)電路基片的二值圖像進(jìn)行腐蝕處理，將線路部分消隱，利用膨脹算法得到只包含節(jié)點(diǎn)的基片節(jié)點(diǎn)二值圖像；
[0016]S223，將去除噪聲后的所述待測(cè)電路基片的二值圖像與所述基片節(jié)點(diǎn)二值圖像相減，得到只包含線路的所述基片線路二值圖像。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟S300包括以下步驟:
[0018]S310，將所述基片線路骨骼圖像轉(zhuǎn)化為對(duì)應(yīng)的二值矩陣；
[0019]S320,以8鄰接形式求解所述二值矩陣的標(biāo)記矩陣，所述標(biāo)記矩陣的最大值即為所述基片線路骨骼圖像中的線路連接分量的數(shù)量；
[0020]S330，根據(jù)所述標(biāo)記矩陣的最大值判斷所述待測(cè)電路基片中的線路連接是否存在短路和/或斷路。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟S300還包括以下步驟:
[0022]S340，利用所述標(biāo)記矩陣，計(jì)算所述基片線路骨骼圖像中的全部對(duì)象的質(zhì)心；
[0023]S350，根據(jù)所述質(zhì)心的位置和數(shù)量的變化判斷所述待測(cè)電路基片中的線路連接是否存在短路和/或斷路。
[0024]相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種厚膜電路的視覺檢測(cè)系統(tǒng)，包括圖像采集模塊、圖像處理模塊以及統(tǒng)計(jì)判斷模塊:
[0025]所述圖像采集模塊，用于采集待測(cè)電路基片的原始圖像；
[0026]所述圖像處理模塊，用于對(duì)所述待測(cè)電路基片的原始圖像進(jìn)行處理，將所述待測(cè)電路基片的原始圖像轉(zhuǎn)化為可識(shí)別的只包含線路的基片線路骨骼圖像；
[0027]所述統(tǒng)計(jì)判斷模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述基片線路骨骼圖像中的線路連接分量的數(shù)量，根據(jù)所述線路連接分量的數(shù)量判斷所述待測(cè)電路基片中的線路連接是否存在短路和/或斷路。
[0028]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像處理模塊包括第一處理子模塊、第二處理子模塊以及第三處理子模塊；
[0029]所述第一處理子模塊，用于利用非線性濾波算法增強(qiáng)所述待測(cè)電路基片的原始圖像中的線路部分，將所述待測(cè)電路基片的原始圖像轉(zhuǎn)化為可識(shí)別的待測(cè)電路基片的二值圖像；
[0030]所述第二處理子模塊，用于去除所述待測(cè)電路基片的二值圖像中的噪聲和全部節(jié)點(diǎn)，得到只包含線路的基片線路二值圖像；
[0031]所述第三處理子模塊，用于對(duì)所述基片線路二值圖像進(jìn)行細(xì)化處理，得到所述基片線路骨骼圖像。
[0032]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二處理子模塊包括第一處理單元、第二處理單元以及第三處理單元；
[0033]所述第一處理單元，用于對(duì)所述待測(cè)電路基片的二值圖像進(jìn)行開運(yùn)算，去除所述待測(cè)電路基片的二值圖像中的噪聲；
[0034]所述第二處理單元，用于對(duì)去除噪聲后的所述待測(cè)電路基片的二值圖像進(jìn)行腐蝕處理，將線路部分消隱，利用膨脹算法得到只包含節(jié)點(diǎn)的基片節(jié)點(diǎn)二值圖像；
[0035]所述第三處理單元，用于將去除噪聲后的所述待測(cè)電路基片的二值圖像與所述基片節(jié)點(diǎn)二值圖像相減，得到只包含線路的所述基片線路二值圖像。
[0036]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述統(tǒng)計(jì)判斷模塊包括轉(zhuǎn)化單元、第一計(jì)算單元以及第一判斷單元；
[0037]所述轉(zhuǎn)化單元，用于將所述基片線路骨骼圖像轉(zhuǎn)化為對(duì)應(yīng)的二值矩陣；
[0038]所述第一計(jì)算單元，用于以8鄰接形式求解所述二值矩陣的標(biāo)記矩陣，所述標(biāo)記矩陣的最大值即為所述基片線路骨骼圖像中的線路連接分量的數(shù)量；
[0039]所述第一判斷單元，用于根據(jù)所述標(biāo)記矩陣的最大值判斷所述待測(cè)電路基片中的線路連接是否存在短路和/或斷路。
[0040]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述統(tǒng)計(jì)判斷模塊還包括第二計(jì)算單元和第二判斷單元；
[0041]所述第二計(jì)算單元，用于利用所述標(biāo)記矩陣，計(jì)算所述基片線路骨骼圖像中的全部對(duì)象的質(zhì)心；
[0042]所述第二判斷單元，用于根據(jù)所述質(zhì)心的位置和數(shù)量的變化判斷所述待測(cè)電路基片中的線路連接是否存在短路和/或斷路。
[0043]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)，通過將待測(cè)電路基片的原始圖像轉(zhuǎn)化為可識(shí)別的只包含線路的基片線路骨骼圖像，從而能夠清楚的識(shí)別圖像中的線路連接，進(jìn)而通過統(tǒng)計(jì)基片線路骨骼圖像中的線路連接分量的數(shù)量，根據(jù)線路連接分量的數(shù)量可以準(zhǔn)確、快速的判斷待測(cè)電路基片中的線路連接是否存在短路和/或斷路。本發(fā)明的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的厚膜電路視覺檢測(cè)，檢測(cè)效率高，準(zhǔn)確性好。
【附圖說明】
[0044]圖1為本發(fā)明的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0045]圖2為本發(fā)明的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法的一個(gè)實(shí)施例中的待測(cè)電路基片的原始圖像；
[0046]圖3為圖2中所的待測(cè)電路基片的—值圖像；
[0047]圖4為去噪后的待測(cè)電路基片的—值圖像；
[0048]圖5為對(duì)圖4中所示的去噪后的待測(cè)電路基片的二值圖像直接進(jìn)行細(xì)化處理后得到的圖像；
[0049]圖6為對(duì)圖4中所示的去噪后的待測(cè)電路基片的二值圖像中的線路部分進(jìn)行消隱后得到的基片節(jié)點(diǎn)二值圖像；
[0050]圖7為圖4中所示的去噪后的待測(cè)電路基片的二值圖像減去圖6中所示的基片節(jié)點(diǎn)二值圖像后，得到的基片線路二值圖像；
[0051]圖8為對(duì)圖7中所示的基片線路二值圖像進(jìn)行細(xì)化處理后得到的基片線路骨骼圖像；
[0052]圖9為本發(fā)明的厚膜電路的視覺檢測(cè)系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0053]為了使本發(fā)明的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0054]本發(fā)明提供的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法及系統(tǒng)的實(shí)施例，如圖1至圖2所示。
[0055]參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的厚膜電路的視覺檢測(cè)方法，包括以下步驟:
[0056]S100，采集待測(cè)電路基片的原始圖像。
[0057]利用顯微圖像拍攝設(shè)備，例如顯微鏡頭等對(duì)待測(cè)電路基片進(jìn)行拍攝，即可采集待測(cè)電路基片的原始圖像。
[0058]接下來將采集的待測(cè)電路基片的原始圖像傳輸至計(jì)算機(jī)圖形處理系統(tǒng)，進(jìn)行以下步驟,可準(zhǔn)確、快速的實(shí)現(xiàn)對(duì)厚膜電路的檢測(cè)。
[0059]S200，