整合背光模組的觸控顯示模組及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種觸控顯示模組的結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是關(guān)于一種整合背光模組的觸控顯示模組及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今，整合觸控模組及顯示模組的觸控顯示模組，于終端產(chǎn)品的應(yīng)用可應(yīng)用在手機、平板、筆記本電腦或一般計算機、手持裝置或其他的觸控裝置等，因此，觸控顯示模組普遍應(yīng)用于許多消費性的電子產(chǎn)品中，致使整合觸控模組及顯示模組的重要性也與日倶增。
[0003]傳統(tǒng)觸控模組及顯示模組的組裝方式，請先參照本發(fā)明圖1A所示，一般的觸控模組10主要由軟性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)、控制1C、玻璃基板、透明導電膜(ΙΤ0)層及聚脂薄膜(PET film)所組成，其中的玻璃基板、ΙΤ0層及PET薄膜又可組成玻璃感應(yīng)層(Glass Sensor)及薄膜感應(yīng)層(Film Sensor)。另，顯示模組12中可由背光模組122及液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD) 124所組成。接著，請參照本發(fā)明圖1B所示，經(jīng)由光學膠或雙面膠的黏著層14將觸控模組10及顯示模組12貼合住。最后，請參照本發(fā)明圖1C所示，再將貼合好的觸控模組10及顯示模組12接合至前框16之中，以形成一觸控顯示模組1。
[0004]承接上段，于傳統(tǒng)的組裝方式與結(jié)構(gòu)中，顯示模組12與前框16組裝時，為了避免顯示模組12接合至前框16中，會因為顯示模組12的體積稍稍過大，而造成組裝尺寸不符的情事發(fā)生，因此需要預(yù)留組裝公差空間18、19于顯示模組12及前框16之中。一般業(yè)者為了使組裝的良率提高，往往會犧牲產(chǎn)品的尺寸大小預(yù)留組裝公差空間18、19，而無法使組裝后的產(chǎn)品擁有狹窄的邊框與薄型化，倘若要達成更小的產(chǎn)品尺寸則不預(yù)留組裝公差空間18、19，伴隨而來的風險則是顯示模組12及前框16的組裝良率恐會降低。
[0005]再者，顯示模組12與觸控模組10貼合時，容易因為顯示模組12的底部具有軟扁平電纜，于貼合時顯示模組12的底部不平整而使貼合良率降低，此一風險會造成貼合不良時，顯示模組12整組報廢，進而增加了制造產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。因此現(xiàn)有的傳統(tǒng)技術(shù)的困境在于，為了追求制造的良率，而容易犧牲產(chǎn)品的尺寸，反之為了產(chǎn)品尺寸則容易降低制造良率，上述的難題會造成制造廠商無法提供更低成本或高質(zhì)量的觸控顯示模組。
[0006]有鑒于此，本發(fā)明在針對現(xiàn)有的技術(shù)缺失，提出一種整合背光模組的觸控顯示模組及其制造方法，以實現(xiàn)窄邊框及薄型化的產(chǎn)品尺寸，另外可以增加貼合制程的良率以及降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的主要目的在于提供一種整合背光模組的觸控顯示模組及其制造方法，先將顯示模組的背光模組整合到基板及前框，少了顯示模組固定背光單元與顯示器玻璃(Film On Glass，F(xiàn)0G)的外框，則不用預(yù)留觸控顯示模組與前框的組裝公差空間，達到整機窄邊框與薄型化的設(shè)計。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種整合背光模組的觸控顯示模組及其制造方法，因上述的背光單元已整合到前框，在觸控模組貼合時，僅需先與顯示器玻璃貼合，而顯示器玻璃的背面是一平整的平面，進而提升了貼合時的良率，即便貼合不良時，亦只會損失顯示器玻璃，避免整個包含背光模組的顯示模組都報廢，以節(jié)省生產(chǎn)的成本。
[0009]本發(fā)明的再一目的在于提供一種整合背光模組的觸控顯示模組及其制造方法，使用之基板更可以金屬為主體框架，以達成薄型、窄邊化并同時可以保有強度。
[0010]為了達到上述的目的，本發(fā)明提供一種整合背光模組的觸控顯示模組，包含一背光模組、一基板、一第一框架、一第二框架及一觸控模組;基板的表面與背光模組接合;第一框架環(huán)設(shè)在背光模組的周圍，且位于基板的表面上;第二框架環(huán)設(shè)在第一框架及基板的表面的周圍，以接合第一框架及基板，且第二框架的頂部高于第一框架的頂部;觸控模組的底部貼合一透明基板，且透明基板的面積小于觸控模組，貼合透明基板的觸控模組再接合至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的頂部，且觸控模組未貼合透明基板的范圍接合于第二框架的頂部，以使透明基板覆蓋在背光模組上。
[0011]為了達到上述的目的，本發(fā)明亦提供一種整合背光模組的觸控顯示模組的制造方法，包含下列步驟(a)提供一基板；(b)接合一背光模組至基板的表面；(c)環(huán)設(shè)一第一框架于背光模組的周圍，且位于基板的表面上；(d)環(huán)設(shè)一第二框架于第一框架及基板的表面的周圍，以接合第一框架及基板；(e)貼合一已貼合透明基板的觸控模組至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的頂部，且觸控模組未貼合透明基板的范圍接合于第二框架的頂部，以使透明基板覆蓋在背光模組上。
[0012]如上所述的整合背光模組的觸控顯示模組更包括一覆蓋殼體，其固定基板并包覆已接合在第一框架及第二框架的觸控模組。
[0013]如上所述的基板更可向下延伸以形成至少一邊條，邊條固定至覆蓋殼體，邊條為扣件或卡勾。
[0014]如上所述的邊條上更具有一螺牙孔，邊條固定至覆蓋殼體更可以藉由一鎖固組件以穿設(shè)至螺牙孔中，以將邊條鎖固在覆蓋殼體，鎖固組件為螺絲，基板及邊條為金屬。
[0015]如上所述的基板更可向上延伸以形成一凸邊，以可穿設(shè)于第二框架中，以固定住第二框架，凸條為金屬。
[0016]如上所述的第一框架是以射出成形方式，并以一體成形環(huán)設(shè)在背光模組的周圍；第二框架亦以射出成形，并以一體成形環(huán)設(shè)在第一框架及基板表面的周圍，其中的第一框架及第二框架為塑料材料，第一框架為白色或具高反射率的顏色。
[0017]如上所述的觸控模組底部更藉由一黏膠以貼合透明基板，黏膠為光學膠或雙面膠。
[0018]底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發(fā)明之目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成之功效。
【附圖說明】
[0019]圖1A至圖1C為傳統(tǒng)觸控模組及顯示模組組裝方式的各步驟結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3A至圖3F為本發(fā)明于制造第一實施例的各步驟結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4為本發(fā)明第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖5A至圖5E為本發(fā)明于制造第二實施例的各步驟結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖6為本發(fā)明第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]附圖標號說明:
[0026]1觸控顯示模組
[0027]10觸控模組
[0028]12顯示模組
[0029]122背光模組
[0030]124液晶顯示器
[0031]14黏著層
[0032]16 前框
[0033]18組裝公差空間
[0034]19組裝公差空間
[0035]20、20’、20”整合背光模組的觸控顯示模組
[0036]22背光模組
[0037]24 基板
[0038]242 邊條
[0039]244 凸邊
[0040]26第一框架[0041 ]262 頂部
[0042]28第二框架
[0043]282 頂部
[0044]30觸控模組
[0045]32透明基板
[0046]34 黏膠
[0047]36覆蓋殼體
[0048]362 勾槽
[0049]38鎖固組件
【具體實施方式】
[0050]本發(fā)明的整合背光模組的觸