防偽電子標(biāo)簽及防偽方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及防偽電子標(biāo)簽及防偽方法，屬于商品防偽領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽由基板、以及附著于基板上的天線和芯片組成，基板通常采用紙、布或PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等材料制成。電子標(biāo)簽已被廣泛應(yīng)用在商品防偽領(lǐng)域。
[0003]電子標(biāo)簽以粘結(jié)方式與商品結(jié)合，一些人利用熱熔膠的性質(zhì)，將標(biāo)簽加熱從商品上剝離下來，再粘結(jié)到其它商品上，從而達(dá)到假冒正品的目的。因此，商品防偽關(guān)鍵要防止對電子標(biāo)簽的轉(zhuǎn)移(即從原商品上剝離掉再粘結(jié)到其它商品上)。為了防止電子標(biāo)簽被轉(zhuǎn)移，人們設(shè)計了易碎基電子標(biāo)簽，即電子標(biāo)簽的基板采用易碎紙制成，當(dāng)從商品上剝離標(biāo)簽時，易碎紙會損壞，從而達(dá)到防止電子標(biāo)簽被轉(zhuǎn)移的目的。
[0004]采用易碎基電子標(biāo)簽?zāi)軌蛴行Х乐箻?biāo)簽被轉(zhuǎn)移，具有較佳的防偽性能。但是由于采用易碎紙做基板，一方面導(dǎo)致在標(biāo)簽的制造及使用過程中標(biāo)簽的整體容易被損壞，另一方面導(dǎo)致天線、以及天線到芯片的饋線容易斷裂，這些都導(dǎo)致電子標(biāo)簽的可靠性變差。由此可見，電子標(biāo)簽的防轉(zhuǎn)移和可靠性是相互矛盾的，可靠性提高防轉(zhuǎn)移性就會變差，反之防轉(zhuǎn)移性提高可靠性就會變差。如何使電子標(biāo)簽同時具備優(yōu)良的防轉(zhuǎn)移性和可靠性一直是困擾技術(shù)人員的難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種防偽電子標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽無法同時具備優(yōu)良的防轉(zhuǎn)移性和可靠性的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明的設(shè)計思路是在空間上分離防轉(zhuǎn)移性和可靠性這兩個要求，保證可靠的部分和防轉(zhuǎn)移的部分(即需要在轉(zhuǎn)移時損壞的部分)實際上處于標(biāo)簽的不同部位。具體的技術(shù)方案如下:
[0007]—種防偽電子標(biāo)簽，它包括非易碎的基板、以及附著于基板上的天線和芯片，所述天線由第一部分和第二部分組成，第一部分與芯片連接，所述基板的部分區(qū)域設(shè)置離型層，天線的第一部分和芯片直接附著于基板的表面與基板牢固結(jié)合，天線的第二部分粘結(jié)于所述離型層。
[0008]一些方案中，所述天線的第一部分和第二部分設(shè)置于所述基板的同一面。另一些方案中，所述天線的第一部分和第二部分分別設(shè)置于所述基板的兩面。
[0009]一些方案中，天線的第一部分和第二部分采用耦合饋電，實現(xiàn)信號和能量的傳遞。還有一些方案中，天線的第一部分和第二部分直接連接。
[0010]在上述的防偽電子標(biāo)簽中，優(yōu)選地，所述天線的第一部分為天線的輻射單元，第二部分為天線的反射單元；所述反射單元只包括圖案化的反射天線本身。而在一些方案中，所述天線僅包括一個較大的輻射單元，該輻射單元分為上述的第一部分和第二部分。
[0011]在上述的防偽電子標(biāo)簽中，優(yōu)選地，所述天線的第二部分和其所在基板表面的其它區(qū)域設(shè)置不干膠層，不干膠層表面粘結(jié)離型紙。
[0012]在上述的防偽電子標(biāo)簽中，優(yōu)選地，標(biāo)簽的非粘結(jié)面設(shè)置面層。
[0013]在上述的防偽電子標(biāo)簽中，優(yōu)選地，所述基板為紙基板、聚合物膜基板或布基板。
[0014]在上述的防偽電子標(biāo)簽中，優(yōu)選地，所述離型層為離型膜或離型劑涂層。
[0015]本發(fā)明還提供一種商品防偽方法，該防偽方法是:使用上述任意一項所述的防偽電子標(biāo)簽，將該標(biāo)簽的離型層所在表面與商品牢固粘結(jié)，當(dāng)從所述商品剝離該標(biāo)簽時，天線的第一部分被剝下，第二部分留在所述商品上無法取下，使該標(biāo)簽無法再使用于其它商品，從而達(dá)到防偽的目的。
[0016]由于采用非易碎的基板，而且芯片和連接芯片的天線第一部分牢固結(jié)合在基板表面，電子標(biāo)簽具有優(yōu)良的可靠性。同時由于天線被分成相互獨立的兩部分，第一部分與基板牢固結(jié)合而第二部分通過離型層粘結(jié)在基板表面，使得當(dāng)標(biāo)簽粘結(jié)于商品表面再剝離時，天線的兩部分被分離且第二部分無法從商品上取下，導(dǎo)致該標(biāo)簽無法再用于其它商品，因此該電子標(biāo)簽還具有優(yōu)良的防轉(zhuǎn)移性。
【附圖說明】
[0017]圖1為第一實施例防偽電子標(biāo)簽的底面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為其側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為第二實施例防偽電子標(biāo)簽的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為第三實施例防偽電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5為第四實施例防偽電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6為第四實施例防偽電子標(biāo)簽的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7為第五實施例防偽電子標(biāo)簽的天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和實施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，其中的附圖僅用于示意性地表示標(biāo)簽的構(gòu)造，并不反映產(chǎn)品的尺寸、比例等。例如，在實際中，天線或基板的厚度通常都只有幾微米至幾十微米。
[0025]如圖1-2所示，第一實施例防偽電子標(biāo)簽包括非易碎的基板1、天線2和芯片(圖中未示出)。其中，天線2是由輻射單元(即天線的第一部分)21和反射單元(即天線的第二部分)22構(gòu)成的分體式天線?；?的底面部分區(qū)域設(shè)置離型層11。天線2的反射單元22粘結(jié)于基板1底面的離型層11，輻射單元22和芯片牢固附著于基板1頂面。所述芯片與輻射單元21的饋電端直接連接，反射單元22和輻射單元21采用耦合饋電，以實現(xiàn)信號和能量的傳送。
[0026]其中，非易碎的基板1可以是現(xiàn)有電子標(biāo)簽使用的各種非易碎的基板。優(yōu)選紙基板、聚合物膜基板或布基板。聚合物膜基板優(yōu)選PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)基板。
[0027]離型層11的功能是使反射單元22與基板1的粘著力小于與商品的粘著力。優(yōu)選在基板1底面設(shè)置離型膜或離型劑涂層來構(gòu)成所述離型層11。
[0028]輻射單元21可以僅僅是輻射天線本身，此時，輻射單元21優(yōu)選粘結(jié)或印刷方式附著在基板1頂面。輻射單元21也可以由載片和通過印刷等方式附著于載片上的輻射天線構(gòu)成，此時，輻射單元21可通過粘結(jié)方式附著于基板1頂面。
[0029]在第一實施例中，反射單元22僅包括圖案化的反射天線本身。該反射天線可以采用沖制或圖案化天線常用的各種成型方法成型。
[0030]由于基板1是非易碎的基板1，標(biāo)簽在制造及使用過程中標(biāo)簽的整體不容易被損壞，而且天線2、以及天線2到芯片的饋線不容易斷裂，因此該電子標(biāo)簽具有優(yōu)良的可靠性。進(jìn)一步來說，在使用過程中即使電子標(biāo)簽被觸碰發(fā)生位移，由于天線的輻射單元21和芯片被牢固附著于基板1頂面二者之間不會產(chǎn)生相對位移，因此仍能保證電子標(biāo)簽可靠工作。由上述可見該電子標(biāo)簽具有優(yōu)良的可靠性。同時，當(dāng)電子標(biāo)簽粘結(jié)于商品后再剝離時，會使天線2的輻射單元21和基板1被剝離而反射單元22仍粘結(jié)在商品上無法取下，即天線2的兩部分被分離，該標(biāo)簽無法再使用在其它商品上，因此該電子標(biāo)簽同時還具有優(yōu)良的防轉(zhuǎn)移性。
[0031]圖3示出了第二實施例防偽電子標(biāo)簽的側(cè)面結(jié)構(gòu)。如圖3所示，第二實施例防偽電子標(biāo)簽包括非易碎