之強度。
[0111]圖5為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式與圖4的實施方式大致相同，以下主要將描述差異處。
[0112]如圖5所示，觸控裝置100更包含第二固定層170，第二固定層170設置于指紋辨識結(jié)構(gòu)130與第二遮蔽層142之間，并填滿凹槽123，以將指紋辨識結(jié)構(gòu)130固定于蓋板120的凹槽123中。
[0113]具體而言，第二固定層170之材質(zhì)可為具有粘性的膠體，例如光學膠或固接膠。第二固定層170的主要成分、形成方法與第一固定層150類似，因此不再贅述。第二固定層170與第一固定層150可連接成一體設置于指紋辨識結(jié)構(gòu)130與第一遮蔽層140、第二遮蔽層142之間。
[0114]由于第二固定層170在固化后可以緊密且穩(wěn)固地結(jié)合指紋辨識結(jié)構(gòu)130與第一遮蔽層140，并使凹槽123與指紋辨識結(jié)構(gòu)130之間沒有空隙，因此第二固定層170可以穩(wěn)固地固定指紋辨識結(jié)構(gòu)130于凹槽123中，并且可以進一步強化蓋板120在凹槽123處之強度。
[0115]圖6為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式的觸控裝置100與圖5的觸控裝置100大致相同，主要差異在于，在本實施方式中，第二固定層170除了設置于指紋辨識結(jié)構(gòu)130與覆蓋凹槽123之側(cè)面125的第二遮蔽層142之間，更包覆指紋辨識結(jié)構(gòu)130。如此一來，第二固定層170亦可以具有緩沖外力而保護指紋辨識結(jié)構(gòu)130的功能，減少在后續(xù)制程中外力對指紋辨識結(jié)構(gòu)130的刮擦或損傷。
[0116]圖7為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式的觸控裝置100與圖5的觸控裝置100大致相同，主要差異在于，在本實施方式中，觸控裝置100的指紋辨識結(jié)構(gòu)130直接接觸第一遮蔽層140。換句話說，指紋辨識結(jié)構(gòu)130與頂面124之間沒有設置第一固定層150，且指紋辨識結(jié)構(gòu)130藉由第二固定層170固定于凹槽123中。另外，第二固定層170還可以類似圖6中的第二固定層170，進一步包覆指紋辨識結(jié)構(gòu)130的側(cè)面和底面。
[0117]因為指紋辨識結(jié)構(gòu)130直接接觸覆蓋第一遮蔽層140，所以指紋辨識結(jié)構(gòu)130與第一主表面121之間的距離將可以縮小，因而使指紋辨識的靈敏度和準確性更加提升。
[0118]圖8為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式的觸控裝置100與圖3的觸控裝置100大致相同，主要差異在于，第一遮蔽層140僅具有遮蔽的功能，觸控裝置100更包含第二固定層170，指紋辨識結(jié)構(gòu)130藉由第二固定層170設置于側(cè)面125上，且指紋辨識結(jié)構(gòu)130直接接觸第一遮蔽層140。換句話說，第二固定層170設置于指紋辨識結(jié)構(gòu)130與第二遮蔽層142之間，且第二固定層170僅設置于第二遮蔽層142上(另有少部份之第二固定層170設置于第一遮蔽層140上)，而沒有填滿凹槽123。
[0119]具體而言，第二固定層170之材質(zhì)可為具有粘性的膠體，例如光學膠固接膠。固定層170的主要成分、形成方法與第一固定層150類似，因此不再贅述。
[0120]由于第二固定層170在固化后可以緊密且穩(wěn)固地結(jié)合指紋辨識結(jié)構(gòu)130與第一遮蔽層140、第二遮蔽層142，因此第二固定層170可以穩(wěn)固地固定指紋辨識結(jié)構(gòu)130于凹槽123中。另外，由于第二固定層170具有足夠的硬度且設置于凹槽123中，因此可以強化蓋板120在凹槽123處之強度。
[0121]圖9為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式的觸控裝置100與圖4的觸控裝置100大致相同，主要差異在于，在本實施方式中，觸控感應結(jié)構(gòu)110包含基板層111與觸控感應層112，觸控感應層112設置于基板層111之一表面上，基板層111位于蓋板120與觸控感應層112之間。另外，觸控感應層112為單層觸控感應電極結(jié)構(gòu)。
[0122]在相關(guān)的制程中，觸控感應層112為先形成于基板層111上，接著再將基板層111連同觸控感應層112以基板層111 一側(cè)貼合于第二主表面122上且位于觸控顯示區(qū)121T，并將顯示模塊190貼合于觸控感應層112。
[0123]圖10為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式的觸控裝置100與圖9的觸控裝置100大致相同，主要差異在于，在本實施方式中，觸控感應層112為設置于基板層111上，且還位于蓋板120與基板層111之間。
[0124]在相關(guān)的制程中，觸控感應層112為先形成于基板層111上，接著再將基板層111連同觸控感應層112以觸控感應層112 —側(cè)貼合于第二主表面122上，并將顯示模塊190貼合于基板層111。
[0125]圖11為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式的觸控裝置100與圖4的觸控裝置100大致相同，主要差異在于，在本實施方式中，觸控感應結(jié)構(gòu)110包含基板層111、上層觸控感應層113以及下層觸控感應層114，上層觸控感應層113與下層觸控感應層114分別設置于基板層111之相對兩側(cè)，且上層觸控感應層113還位于蓋板120與基板層111之間。
[0126]在相關(guān)的制程中，上層觸控感應層113與下層觸控感應層114為先形成于基板層111之相對兩側(cè)，接著再將上層觸控感應層113貼合于第二主表面122上，并將顯示模塊190貼合于下層觸控感應層114上。
[0127]具體而言，上層觸控感應層113以及下層觸控感應層114的電極走向為交錯設置。舉例來說，上層觸控感應層113的電極走向可為垂直走向，下層觸控感應層114的電極走向可為水平走向。上層觸控感應層113的電極可為驅(qū)動端走線，下層觸控感應層114的電極可為接收端走線；或者，上層觸控感應層113的電極可為接收端走線，下層觸控感應層114的電極可為驅(qū)動端走線。
[0128]圖12為依照本發(fā)明再一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式的觸控裝置100與圖11的觸控裝置100大致相同，主要差異在于，在本實施方式中，觸控感應結(jié)構(gòu)110包含上層觸控感應層113、下層觸控感應層114、上層基板層115以及下層基板層116。下層觸控感應層114設置于下層基板層116上，上層觸控感應層113設置于上層基板層115上，上層基板層115位于上層觸控感應層113與下層觸控感應層114之間，上層觸控感應層113還位于蓋板120與上層基板層115之間。
[0129]在相關(guān)的制程中，上層觸控感應層113與下層觸控感應層114為分別先形成于上層基板層115與下層基板層116之一側(cè)，接著再將上層觸控感應層113貼合于第二主表面122上，下層觸控感應層114貼合于上層基板層115上，并將顯示模塊190貼合于下層基板層116上。
[0130]此處需要注意的是，其他實施方式并不限于前述描述。在其他實施方式中，上層觸控感應層113與上層基板層115的設置位置可以互相對調(diào)，下層觸控感應層114與下層基板層116的設置位置亦可以互相對調(diào)，只要上層觸控感應層113與下層觸控感應層114相互絕緣即可。
[0131]在前述圖9至圖12中，基板層111、上層基板層115及下層基板層116均為透明絕緣材料形成，例如玻璃或塑料薄膜，塑料薄膜可包括聚酰亞胺(PD、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等。觸控感應層112、上層觸控感應層113及下層觸控感應層114均為透光性較高的導電材料形成，例如金屬奈米導線、透明金屬氧化薄膜或金屬網(wǎng)格等。
[0132]此外，本發(fā)明一或多個實施方式中，觸控裝置100還可包括一金屬環(huán)(圖未示)，設置于凹槽123內(nèi)，并環(huán)繞于指紋辨識結(jié)構(gòu)130周圍，可用于檢測觸碰物體、激活指紋辨識結(jié)構(gòu)130和改善訊噪比。
[0133]圖13為依照本發(fā)明又一實施方式之觸控裝置100的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之線段2。本實施方式與圖3的實施方式大致相同，以下主要將描述差異處。
[0134]本實施方式中的蓋板120是例如采用玻璃所制成，對此，設置在蓋板120第二主表面122的凹槽123則是主要用刀具多次加工形成，因此會留下許多細微刀痕和裂紋。而現(xiàn)有技術(shù)中用于修補玻璃的刀痕和裂痕