一種信息處理方法與電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及信息處理技術(shù)，具體涉及一種信息處理方法與電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)、平板電腦Pad等電子設(shè)備中均內(nèi)置有串行接口，通過(guò)串行接口實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的微處理器與外設(shè)的信息交互。集成電路I2C與串行外設(shè)接口 SPI作為兩種不同類(lèi)型的串行接口模塊，應(yīng)使用需求，可設(shè)置于同一塊主處理芯片上。在該主處理芯片上，該兩種類(lèi)型的串行接口模塊均具有各自的獨(dú)立接口，用以傳輸微處理器與外設(shè)之間的通信數(shù)據(jù)。鑒于同一個(gè)芯片上的空間有限，為不同的串行接口模塊設(shè)置相應(yīng)的接口大大占用了有限空間，如何減少接口對(duì)空間的占用，同時(shí)通過(guò)兩種串行接口模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸成為了亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種信息處理方法及電子設(shè)備，能夠減少I(mǎi)2C和SPI的接口對(duì)空間的占用，同時(shí)可通過(guò)兩種串行接口模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種信息處理方法，應(yīng)用于一電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括:主處理器，協(xié)處理器，以及用于連接所述主處理器與所述協(xié)處理器的第一接口模塊和第二接口模塊；通過(guò)所述第一接口模塊或第二接口模塊能夠?qū)崿F(xiàn)通信數(shù)據(jù)在所述主處理器與所述協(xié)處理器之間的傳輸；其中，第一接口模塊的第一信號(hào)端與第二接口模塊的第一信號(hào)端相連接；第一接口模塊的第二信號(hào)端與第二接口模塊的第二信號(hào)端相連接；所述方法包括:
[0006]獲取第一信號(hào)的屬性；
[0007]識(shí)別所述屬性；
[0008]當(dāng)識(shí)別所述屬性為第一屬性時(shí)，控制第一接口模塊啟動(dòng)；
[0009]當(dāng)識(shí)別所述屬性為第二屬性時(shí)，控制第二接口模塊啟動(dòng)；
[0010]通過(guò)所啟動(dòng)的接口模塊使得所述通信數(shù)據(jù)在主處理器與協(xié)處理器之間進(jìn)行傳輸。
[0011]上述方案中，所述識(shí)別所述屬性，包括:
[0012]判斷所述第一信號(hào)是否發(fā)生滿(mǎn)足預(yù)定條件的變化；
[0013]判斷為所述第一信號(hào)發(fā)生滿(mǎn)足預(yù)定條件的變化時(shí)，識(shí)別所述屬性為第一屬性；
[0014]判斷為所述第一信號(hào)發(fā)生未滿(mǎn)足預(yù)定條件的變化時(shí)，識(shí)別所述屬性為第二屬性。
[0015]上述方案中，所述主處理器包括第一狀態(tài)及第二狀態(tài)；所述主處理器在第一狀態(tài)下的功耗小于第二狀態(tài)下的功耗；
[0016]所述主處理器處于第一狀態(tài)時(shí)，
[0017]獲取到通過(guò)所啟動(dòng)的接口模塊傳輸?shù)闹袛嘈盘?hào)時(shí)，
[0018]所述主處理器由第一狀態(tài)切換至第二狀態(tài)。
[0019]上述方案中，所述協(xié)處理器包括:第一存儲(chǔ)單元；
[0020]在所述主處理器處于第二狀態(tài)時(shí)，
[0021]獲取所啟動(dòng)的接口模塊的第一使能信號(hào)，在第一使能信號(hào)下，所述主處理器讀取所述第一存儲(chǔ)單元中的聲音信息。
[0022]上述方案中，
[0023]所述電子設(shè)備還包括聲音采集單元，與所述協(xié)處理器相連接，所述協(xié)處理器接收所述聲音采集單元所采集的聲音信息，并獲取所啟動(dòng)的接口模塊的第二使能信號(hào)，在第二使能信號(hào)下，寫(xiě)入所接收到的聲音信息至所述第一存儲(chǔ)單元；
[0024]所述協(xié)處理器在接收到滿(mǎn)足第二預(yù)定條件的聲音信息時(shí)，通過(guò)所啟動(dòng)的接口模塊發(fā)送所述中斷信號(hào)至所述主處理器。
[0025]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括:主處理器，協(xié)處理器，以及用于連接所述主處理器與所述協(xié)處理器的第一接口模塊和第二接口模塊；通過(guò)所述第一接口模塊或第二接口模塊能夠?qū)崿F(xiàn)通信數(shù)據(jù)在所述主處理器與所述協(xié)處理器之間的傳輸；其中，第一接口模塊的第一信號(hào)端與第二接口模塊的第一信號(hào)端相連接；第一接口模塊的第二信號(hào)端與第二接口模塊的第二信號(hào)端相連接；其中，
[0026]獲取第一信號(hào)的屬性；
[0027]識(shí)別所述屬性；
[0028]當(dāng)識(shí)別所述屬性為第一屬性時(shí)，控制第一接口模塊啟動(dòng)；
[0029]當(dāng)識(shí)別所述屬性為第二屬性時(shí)，控制第二接口模塊啟動(dòng)；
[0030]通過(guò)所啟動(dòng)的接口模塊使得所述通信數(shù)據(jù)在主處理器與協(xié)處理器之間進(jìn)行傳輸。
[0031]上述方案中，
[0032]判斷所述第一信號(hào)是否發(fā)生滿(mǎn)足預(yù)定條件的變化；
[0033]判斷為所述第一信號(hào)發(fā)生滿(mǎn)足預(yù)定條件的變化時(shí)，識(shí)別所述屬性為第一屬性；
[0034]判斷為所述第一信號(hào)發(fā)生未滿(mǎn)足預(yù)定條件的變化時(shí)，識(shí)別所述屬性為第二屬性。
[0035]上述方案中，所述主處理器包括第一狀態(tài)及第二狀態(tài)；所述主處理器在第一狀態(tài)下的功耗小于第二狀態(tài)下的功耗；
[0036]當(dāng)所述主處理器處于第一狀態(tài)，獲取到通過(guò)所啟動(dòng)的接口模塊傳輸?shù)闹袛嘈盘?hào)時(shí)，由第一狀態(tài)切換至第二狀態(tài)。
[0037]上述方案中，所述協(xié)處理器包括:第一存儲(chǔ)單元；
[0038]在所述主處理器處于第二狀態(tài)時(shí)，獲取所啟動(dòng)的接口模塊的第一使能信號(hào)；
[0039]在第一使能信號(hào)下，所述主處理器讀取所述第一存儲(chǔ)單元中的聲音信息。
[0040]上述方案中，所述電子設(shè)備還包括聲音采集單元，與所述協(xié)處理器相連接；
[0041]所述協(xié)處理器接收所述聲音采集單元所采集的聲音信息，獲取所啟動(dòng)的接口模塊的第二使能信號(hào)；
[0042]在第二使能信號(hào)下，所述協(xié)處理器將所接收到的聲音信息寫(xiě)入至所述第一存儲(chǔ)單元;
[0043]當(dāng)所述協(xié)處理器接收到滿(mǎn)足第二預(yù)定條件的聲音信息時(shí)，通過(guò)所啟動(dòng)的接口模塊發(fā)送所述中斷信號(hào)至所述主處理器。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例提供的信息處理方法及電子設(shè)備，所述方法應(yīng)用于一電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括:主處理器，協(xié)處理器，以及用于連接所述主處理器與所述協(xié)處理器的第一接口模塊和第二接口模塊；通過(guò)所述第一接口模塊或第二接口模塊能夠?qū)崿F(xiàn)通信數(shù)據(jù)在所述主處理器與所述協(xié)處理器之間的傳輸；其中，第一接口模塊的第一信號(hào)端與第二接口模塊的第一信號(hào)端相連接；第一接口模塊的第二信號(hào)端與第二接口模塊的第二信號(hào)端相連接；所述方法包括:獲取第一信號(hào)的屬性；識(shí)別所述屬性；當(dāng)識(shí)別所述屬性為第一屬性時(shí)，控制第一接口模塊啟動(dòng)；當(dāng)識(shí)別所述屬性為第二屬性時(shí)，控制第二接口模塊啟動(dòng)；通過(guò)所啟動(dòng)的接口模塊使得所述通信數(shù)據(jù)在主處理器與協(xié)處理器之間進(jìn)行傳輸。利用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，能夠減少I(mǎi)2C和SPI的接口對(duì)空間的占用，同時(shí)可通過(guò)兩種串行接口模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
【附圖說(shuō)明】
[0045]圖1為本發(fā)明提供的電子設(shè)備的第一實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖2為本發(fā)明提供的電子設(shè)備的第二實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖3為本發(fā)明提供的電子設(shè)備第二實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)電路圖；
[0048]圖4為本發(fā)明提供的信息處理方法的第一實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)流程示意圖；
[0049]圖5為本發(fā)明提供的信息處理方法的第二實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0050]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，以下所說(shuō)明的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0051]在本發(fā)明提供的信息處理方法及電子設(shè)備的以下各實(shí)施例中，所涉及到的電子設(shè)備包括但不限于:工業(yè)控制計(jì)算機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等各種類(lèi)型計(jì)算機(jī)、一體式電腦、平板電腦、手機(jī)、電子閱讀器等。本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選的電子設(shè)備的對(duì)象為手機(jī)或平板電腦。
[0052]電子設(shè)備實(shí)施例一
[0053]本發(fā)明提供的電子設(shè)備的第一實(shí)施例，圖1為本發(fā)明提供的電子設(shè)備的第一實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1所示，所述電子設(shè)備包括:主處理器，協(xié)處理器，以及用于連接所述主處理器與所述協(xié)處理器的第一接口模塊和第二接口模塊；其中，當(dāng)?shù)谝唤涌谀K為SPI時(shí)，第二接口模塊為I2C，當(dāng)?shù)谝唤涌谀K為I2C時(shí)，第二接口模塊為SPI。通過(guò)所述第一接口模塊或第二接口模塊能夠?qū)崿F(xiàn)通信數(shù)據(jù)在所述主處理器與所述協(xié)處理器之間的傳輸。
[0054]通常，SPI總線可包括三條信號(hào)線，分別是:串行時(shí)鐘(SCLK)、串行數(shù)據(jù)輸入(SDI)、第一串行數(shù)據(jù)輸出(SDO);此外，SPI還可以包括第四條信號(hào)線，第四條信號(hào)線為第二串行數(shù)據(jù)輸出(SDO)。I2C總線可包括兩條信號(hào)線，分別是:數(shù)據(jù)線(SDA)及串行時(shí)鐘(SCL);其中，I2C的SDA可作為數(shù)據(jù)輸入口也可作為數(shù)據(jù)輸出口。
[0055]本實(shí)施例中，第一接口模塊的第一信號(hào)端與第二接口模塊的第一信號(hào)端相連接；第一接口模塊的第二信號(hào)端與第二接口模塊的第二信號(hào)端相連接；以第一接口模塊為SP1、第二接口模塊為I2C為例,第一接口模塊的第一信號(hào)端可以為SCLK、第二信號(hào)端可以為SDI ;第二接口模塊的第一信號(hào)端可以為SCL、第二信號(hào)端可以為SDA。當(dāng)然，也可以第一接口模塊的第一信號(hào)端可以為SD1、第二信號(hào)端可以為SCLK ;第二接口模