層113及一第二電極層114，所述第一、二電極層111、114與該走線層113電性連接。
[0051]所述指紋辨識(shí)裝置2設(shè)置于所述槽部121內(nèi)，該指紋辨識(shí)裝置2具有一基板21，所述基板21具有一第一側(cè)211,該第一側(cè)211設(shè)有一娃基板22,所述娃基板22與該基板21通過(guò)至少一導(dǎo)線23電性連結(jié)，所述硅基板22相反該基板21的另一側(cè)則設(shè)有多個(gè)指紋辨識(shí)芯片24，這些指紋辨識(shí)芯片24具有一感應(yīng)區(qū)241與一頂面242，其中該感應(yīng)區(qū)241形成于該頂面242。
[0052]所述封裝層3包覆所述導(dǎo)線23及所述基板21的第一側(cè)211與該硅基板22側(cè)邊裸露處。
[0053]該光學(xué)膠層4設(shè)于該指紋辨識(shí)裝置2與該槽部121的底側(cè)1211之間；所述封閉層5將所述指紋辨識(shí)裝置2封閉于所述玻璃基板I的槽部121內(nèi)。
[0054]本發(fā)明指紋辨識(shí)芯片24及娃基板22通過(guò)導(dǎo)線23以打線方式(wire bonding)與基板21電性連接。不過(guò)，指紋辨識(shí)芯片24及硅基板22也可以是以其他方式與基板21電性連接，例如是覆晶接合方式(flip chip)或其他封裝方法與基板21的電路電性連接，本發(fā)明并不對(duì)指紋辨識(shí)芯片24及硅基板22的配置方式加以限定。
[0055]所述槽部121更具有一遮蔽層6,所述遮蔽層6設(shè)于封裝層3相對(duì)該槽部121的一偵1J,介于該槽部121與該光學(xué)膠層4之間。
[0056]遮蔽層6僅覆蓋未設(shè)置指紋辨識(shí)芯片24的封裝層3區(qū)域，該遮蔽層6僅遮蔽于該封裝層3內(nèi)的導(dǎo)線23的上方區(qū)域。所述第一平面13與該槽部121的底側(cè)1211距離為
0.1mm ?0.3mm 之間。
[0057]遮蔽層6的材料可以是硅膠材料(Silicon)或環(huán)氧樹(shù)脂材料或是壓克力樹(shù)脂材料。借由噴墨方式(spray)將遮蔽層6覆蓋于封裝層3并且不覆蓋到指紋辨識(shí)芯片24。
[0058]該封閉層5選自環(huán)氧樹(shù)脂或壓克力樹(shù)脂或硅膠其中任一。
[0059]請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板的第二實(shí)施例的組合圖剖視圖，如圖所示，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)技術(shù)特征系與所述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與所述第一實(shí)施例的差異在于所述指紋辨識(shí)裝置2與槽部121間更具有一外環(huán)體7，環(huán)設(shè)于該指紋辨識(shí)裝置2外圍，并所述外環(huán)體7為一金屬環(huán)或一印刷金屬導(dǎo)體其中任
O
[0060]因?yàn)榱颂岣咧讣y辨識(shí)裝置2靈敏度，一般現(xiàn)有指紋辨識(shí)裝置2必須手指較為接近指紋辨識(shí)芯片24才能使得辨識(shí)率較高，并當(dāng)人體手指或其他物件接觸指紋辨識(shí)芯片24可能產(chǎn)生靜電放電(electrostatic discharge, ESD),進(jìn)而容易對(duì)指紋辨識(shí)芯片24造成損害，為了降低靜電放電對(duì)指紋辨識(shí)芯片24造成的損害，故本實(shí)施例中的指紋辨識(shí)裝置2可以更包括一外環(huán)體7，所述外環(huán)體7為一金屬環(huán)或一印刷金屬導(dǎo)體其中任一，金屬環(huán)的材料為金屬材料或是合金材料，如鎳鐵合金、銅合金等。
[0061]外環(huán)體7可將手指或其他物體帶來(lái)的靜電傳遞而出，從而外環(huán)體7能夠提供指紋辨識(shí)裝置2靜電放電防護(hù)的用途。
[0062]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，包括: 一玻璃基板，具有一可視區(qū)及一非可視區(qū)及一第一平面，所述非可視區(qū)開(kāi)設(shè)至少一槽部，所述槽部具有一底側(cè)； 一指紋辨識(shí)裝置，設(shè)置于所述槽部?jī)?nèi)，所述指紋辨識(shí)裝置具有一基板，所述基板具有一第一側(cè)，該第一側(cè)設(shè)有一硅基板，所述硅基板與該基板通過(guò)至少一導(dǎo)線電性連結(jié)，所述硅基板相反該基板的另一側(cè)設(shè)有多個(gè)指紋辨識(shí)芯片； 一封裝層，包覆所述導(dǎo)線及所述基板的第一側(cè)與該硅基板側(cè)邊裸露處； 一光學(xué)膠層，設(shè)于該指紋辨識(shí)裝置與該槽部的底側(cè)之間； 一封閉層，將所述指紋辨識(shí)裝置封閉于所述玻璃基板的槽部?jī)?nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，其中這些指紋辨識(shí)芯片具有一感應(yīng)區(qū)與一頂面，其中該感應(yīng)區(qū)形成于該頂面。3.如權(quán)利要求1所述的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，其中更具有一遮蔽層，所述遮蔽層設(shè)于封裝層相對(duì)該槽部的一側(cè)。4.如權(quán)利要求1所述的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，其中更具有一外環(huán)體，環(huán)設(shè)于該指紋辨識(shí)裝置外圍。5.如權(quán)利要求4所述的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，其中所述外環(huán)體為一金屬環(huán)或一印刷金屬導(dǎo)體其中任一。6.如權(quán)利要求1所述的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，其中該封閉層為自環(huán)氧樹(shù)脂或壓克力樹(shù)脂或娃膠其中任一。7.如權(quán)利要求1所述的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，其中所述第一平面與該槽部的底側(cè)距離為0.1mm?0.3mm。8.如權(quán)利要求1所述的具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，其中所述可視區(qū)具有一觸控電極層及一絕緣層及一走線層，所述第一、二電極層與該走線層電性連接。
【專利摘要】一種具指紋辨識(shí)功能的觸控面板，包括：一玻璃基板、一指紋辨識(shí)裝置、一封裝層、一光學(xué)膠層、一封閉層；其中玻璃基板具有一可視區(qū)及一非可視區(qū)及一第一平面，所述非可視區(qū)開(kāi)設(shè)至少一槽部，該槽部具有一底側(cè)；所述該指紋辨識(shí)裝置被設(shè)置于該槽部?jī)?nèi)，該指紋辨識(shí)裝置具有一基板，該基板具有一第一側(cè)并設(shè)有一硅基板，兩者通過(guò)至少一導(dǎo)線電性連接，所述硅基板一側(cè)設(shè)有多個(gè)指紋辨識(shí)芯片；該封裝層包覆所述導(dǎo)線及所述基板與該硅基板裸露處；該光學(xué)膠層設(shè)于該指紋辨識(shí)裝置與該槽部的底側(cè)之間；該封閉層用于將所述指紋辨識(shí)裝置封閉于所述玻璃基板的槽部?jī)?nèi)，通過(guò)本發(fā)明可將指紋辨識(shí)裝置與觸控面板作一整合，借此大幅降低整體制造成本。
【IPC分類】G06F21/32, G06F3/041
【公開(kāi)號(hào)】CN105549774
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410599170
【發(fā)明人】林志忠
【申請(qǐng)人】林志忠
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2014年10月30日