一體化計算機(jī)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種計算機(jī)裝置，特別是一種容易拆解并具有良好散熱的薄型一體化(All in one)計算機(jī)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]—體化計算機(jī)主機(jī)(All-1n-0ne PC,ΑΙ0)是一種把微處理器、主板、硬盤、屏幕、喇口Λ、視訊鏡頭及顯示器整合為一體的桌面計算機(jī)。原先為蘋果公司最先開發(fā)此區(qū)塊，蘋果公司曾將數(shù)款一體機(jī)推出市場，例如1980年代的原始麥金塔計算機(jī)以及1990年代和2000年代的iMac,但因價格過高而市場能見度低。2009年，Intel推出的低價CPU Intel Atom,促使各計算機(jī)廠商增加對A1機(jī)型的設(shè)計和量產(chǎn)。一體化計算機(jī)主機(jī)相較于傳統(tǒng)計算機(jī)，一體機(jī)有著體積小、美觀較容易配合室內(nèi)擺設(shè)的優(yōu)點，且相較于筆記本計算機(jī)，一體機(jī)性能較優(yōu)異，保持一定程度的便攜性。但是A1也因為將計算機(jī)各部分硬件集成在一起，造成很難對計算機(jī)進(jìn)行升級。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為一體化的計算機(jī)裝置，包括一外殼組件、一主板組件及一顯示面板組件，其中該主板組件及該顯示面板組件位于該外殼組件內(nèi)，該外殼組件包括一殼體及一透明基板，該透明基板設(shè)置在該殼體的一開口上，該殼體上設(shè)有一第一金屬塊，而該透明基板上設(shè)有一第二金屬塊，經(jīng)由該第一金屬塊與該第二金屬塊的磁力吸附，使該透明基板與該殼體接合。所以本發(fā)明的一體化計算機(jī)裝置的外殼組件，十分容易拆解，只要將透明基板與殼體分開即可。
[0004]本發(fā)明為一種一體化的計算機(jī)裝置，包括一外殼組件、一支撐底座、一主板組件及一顯示面板組件，其中該主板組件及該顯示面板組件位于該外殼組件內(nèi)，且該支撐底座樞接至該外殼組件，該外殼組件可相對于該支撐底座轉(zhuǎn)動，該外殼組件包括一體成型的一殼體及一透明基板，該透明基板設(shè)置在該殼體的一開口上，該透明基板可與該殼體分離。
[0005]一種一體化的計算機(jī)裝置，包括一外殼組件、一支撐底座、一主板組件及一顯示面板組件，其中該主板組件及該顯示面板組件位于該外殼組件的一內(nèi)部空間內(nèi)，且該支撐底座樞接至該外殼組件，該外殼組件可相對于該支撐底座轉(zhuǎn)動，該外殼組件包括一殼體及一透明基板，其中該殼體為一體成型的單一組件，其中一凹陷位于該殼體內(nèi)，該透明基板適于接合該殼體且位于該凹陷的一開口上，據(jù)以構(gòu)成該外殼組件的該內(nèi)部空間，且該透明基板適于與該殼體往遠(yuǎn)離該凹陷的方向分離。
[0006]現(xiàn)將經(jīng)由對說明性實施例、隨附圖式及權(quán)利要求書的以下詳細(xì)描述的評述，使本發(fā)明的此等以及其他組件、步驟、特征、效益及優(yōu)勢變得明朗。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置的外觀立體圖；
[0008]圖2為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置的背面外觀立體圖；
[0009]圖3為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置的立體分解圖；。
[0010]圖4為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置的殼體結(jié)合主板的示意圖；
[0011]圖5為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置殼體的立體示意圖；
[0012]圖6A至圖6C為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置殼體結(jié)合連接桿件的立體示意圖；
[0013]圖7為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置的主板安裝至殼體的立體示意圖；
[0014]圖8為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置設(shè)置主板及其它裝置后的立體示意圖；
[0015]圖9A至圖9B為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置設(shè)置散熱組件的立體示意圖；
[0016]圖1OA至圖1OB為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置設(shè)置顯示面板組件的立體示意圖；
[0017]圖11為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置設(shè)置平頭螺絲的立體示意圖；
[0018]圖12A為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置設(shè)置透明基板的立體示意圖；
[0019]圖12B為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置的透明基板立體示意圖；
[0020]圖13A至圖13B為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置另一型式主板的立體示意圖；
[0021]圖14為本發(fā)明一體化的計算機(jī)裝置另一種型式外殼組件的立體示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說明:10_計算機(jī)裝置；20_支撐底座；100_外殼組件；200_顯TJK面板組件；300_主板組件；400_儲存組件；500_散熱組件；600_遙控器信號接收適配卡；700_影像感測適配卡；800_通用串行總線擴(kuò)充適配卡；900_擴(kuò)充組件；102_背殼；104_透明基板;106_開口 ;108_側(cè)壁；110-殼體;112-第一螺孔；114_第二螺孔；116_第三螺孔；118-第一容置槽；120_第二容置槽；122_凸出部；132_第三容置槽；124_散熱孔；1181_側(cè)壁；1182_ 側(cè)壁；1183_ 側(cè)壁；1184_ 側(cè)壁；1185_ 開口 ；1186_ 開口 ;126_ 孔洞;134_ 穿孔；133-穿孔；138_固定片;140_金屬桿;1381_連接孔；1382_螺絲孔;1401_凹面;1402_螺紋部；1403-卡合部；1404-螺絲孔；22-連接部；1405-螺絲；24-支撐主體；26_底部；310_穿孔；302-中央處理器；304_易失存儲器；308_硬盤擴(kuò)充插槽；401_框架；402_儲存硬盤；601-信號傳感器；701_影像傳感器；40_喇叭組件；50_顯示面板驅(qū)動適配卡；312_擴(kuò)展槽；502_散熱金屬鰭片；50_風(fēng)扇；506_蓋板；508_導(dǎo)熱金屬管；510_導(dǎo)熱裝置；5101_鎖合金屬板；5104_螺絲；5105_螺孔；201-框架；202_顯示面板；2013_固定組件；128_螺絲；1282-孔穴；1041_第一透明區(qū)域；1042_第二透明區(qū)域；1043_第三透明區(qū)域；1044_不透明區(qū)域;111-開口 ; 109-軌道；902-固定片。
[0023]雖然在附圖中已描繪某些實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，所描繪的實施例為說明性的，且可在本發(fā)明的范疇內(nèi)構(gòu)想并實施所示實施例的變化以及本文所述的其他實施例。
【具體實施方式】
[0024]附圖揭示本發(fā)明的說明性實施例。其并未闡述所有實施例?？闪硗饣蛱娲褂闷渌麑嵤├?。為節(jié)省空間或更有效地說明，可省略顯而易見或不必要的細(xì)節(jié)。相反，可實施一些實施例而不揭示所有細(xì)節(jié)。當(dāng)相同數(shù)字出現(xiàn)在不同附圖中時，其是指相同或類似組件或步驟。
[0025]當(dāng)以下描述連同隨附圖式一起閱讀時，可更充分地理解本發(fā)明的態(tài)樣，該等隨附圖式的性質(zhì)應(yīng)視為說明性而非限制性的。該等圖式未必按比例繪制，而是強(qiáng)調(diào)本發(fā)明的原理。
[0026]現(xiàn)描述說明性實施例?？闪硗饣蛱娲褂闷渌麑嵤├楣?jié)省空間或更有效地呈現(xiàn)，可省略顯而易見或不必要的細(xì)節(jié)。相反，可實施一些實施例而不揭示所有細(xì)節(jié)。
[0027]第一實施例:
[0028]本發(fā)明為一種一體化(All in one)的計算機(jī)裝置，如圖1至圖4所示，一計算機(jī)裝置10包括一支撐底座20、一外殼組件100、一顯不面板組件200、一主板組件300、一儲存組件400、一散熱組件500、一遙控器信號接收適配卡600、一影像感測適配卡700、一通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)擴(kuò)充適配卡800及一擴(kuò)充組件900，其中外殼組件100包括一背殼102及一透明基板104，另外此計算機(jī)裝置10包括一體化計算機(jī)、一筆記本電腦或一平板計算機(jī)，其中主板組件300、儲存組件400、散熱組件500、遙控器信號