鼠標墊及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電腦周邊設備領域，尤指一種鼠標墊結構及其制造方法。
【背景技術】
[0002]—般鼠標墊要達成上表面光滑易滑以及下表面高阻力不易滑動之效果，傳統(tǒng)技術使用光滑紡織物(上表面)與橡膠布、泡棉布或硅膠布(下表面)以膠水貼合之方法來達成上下表面阻力不同的效過。然而，上下兩層表面貼合的方法面臨到兩層布接合處當受到擠壓容易剝離、貼合程度不均，貼合邊緣容易有毛刺等問題。
[0003]環(huán)境溫度較低時，在使用鼠標時，手會感覺到寒冷，而目前鼠標墊并沒有發(fā)熱功能，且傳統(tǒng)鼠標墊在使用中易滑動，鼠標使用效果差，防滑性能好的優(yōu)勢未能得到充分地利用。
【發(fā)明內容】
[0004]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種鼠標墊及其制造方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術方案是:一種鼠標墊，包括:基布層，所述的基布層具有正面與背面；
[0006]聚氯乙烯層，所述的聚氯乙烯層涂覆于所述的基布層背面；
[0007]彈性膠體層，所述的彈性膠體層設置于所述的聚氯乙烯層下方；
[0008]其中，所述的聚氯乙烯層包括如下重量份數(shù)的原料:聚氯乙烯90?100重量份、鄰苯二甲酸二異壬酯的可塑劑60?70重量份、碳酸鈣10?20重量份、二氧化鈦15?20重量份、氫氧化鋁20?30重量份、羥基硅油5?15重量份、鉑金架橋A劑6?12重量份、鉑金架橋B劑20?30重量份、正娃酸乙酯8重量份、鈦酸酯-娃燒偶連劑8重量份。。
[0009]優(yōu)選地，所述的基布層為熱塑性纖維織物。
[0010]優(yōu)選地，所述的熱塑性纖維織物為聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)或聚酰胺(polyamide)。
[0011 ]優(yōu)選地，所述的彈性膠體層為橡膠或泡棉或硅膠。
[0012]—種根據(jù)權利要求1所述的鼠標墊的制作方法，包括如下步驟:
[0013]步驟(一)在熱塑性纖維織物背面滾涂涂覆上軟膠型聚氯乙烯(Polyvinylchloride)，涂覆厚度10nm?1um形成第一基片，使聚氯乙稀滲透入聚酰胺熱塑性織布纖維內，產生分子鏈纏繞；
[0014]步驟(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆涂覆鄰苯二甲酸二異壬酯的可塑劑、碳酸鈣、二氧化鈦、氫氧化鋁、羥基硅油、鉑金架橋劑A劑、鉑金架橋劑B劑、正硅酸乙酯、鈦酸酯-娃燒偶連劑形成第二基片，涂覆厚度Ium?1um;
[0015]步驟(三)將第二基片放入硅膠模具中，并使第二基片的涂覆鈦酸酯-硅烷偶連劑一端朝向硅膠材料，通過熱壓成型方式將第二基片與硅膠模具中的硅膠材料熔接成一體，硅膠反應溫度為100?220度之間，在高溫下硅膠將會與鈦酸酯-硅烷產生化學反應，形成硅氧硅(S1-O-Si)之共價鍵結。
[0016]優(yōu)選地，步驟三中所述的熱壓成型的壓力為19000?21000N，溫度為190?210度，時間為120?180s。
[0017]優(yōu)選地，步驟三所述的熱壓成型的壓力為20000N，溫度為200度，時間為150s。
[0018]優(yōu)選地，步驟一至步驟三中的涂覆方法可用滾涂、噴涂、手擦涂。
[0019]發(fā)明于硅膠高溫高壓壓合成型過程中，熱塑性纖維織物本發(fā)明采用聚酰胺，聚酰胺熱塑性織布與聚氯乙烯接口將產生分子鏈纏繞;氯乙烯與鈦酸酯-硅烷偶連劑接口將產生分子鏈纏繞;鈦酸酯-硅烷偶連劑與硅膠之接口將產生化學鍵結。整個鼠標墊多層復合結構，都以分子鏈纏繞的物理鍵結和化學鍵結所連結，故此鼠標墊上下層結構(不織布與硅膠)可產生高強度之復合。本發(fā)明鼠標墊不會有紡織物邊緣剝離、貼合不均、邊緣易有毛刺等問題產生。
[0020]—種鼠標墊，包括:
[0021 ]基布層，具有正面與背面；
[0022]聚氯乙烯層，設置于所述的基布層背面；
[0023]彈性膠體層，設置于所述的聚氯乙烯層；
[0024]發(fā)熱層，所述發(fā)熱層由發(fā)熱體和絕緣外皮構成，絕緣外皮包裹發(fā)熱體。所述發(fā)熱層位于基布層和彈性膠體層之間，發(fā)熱層邊緣設有溫度調節(jié)開關，發(fā)熱層與溫度調節(jié)開關連接，所述溫度調節(jié)開關連接有供電USB接口。
[0025]一種根據(jù)權利要求1所述的鼠標墊的制作方法，包括如下步驟:
[0026]步驟(一)在熱塑性纖維織物背面滾涂涂覆上軟膠型聚氯乙烯(Polyvinylchloride)形成第一基片，使聚氯乙烯滲透入聚酰胺熱塑性織布纖維內，產生分子鏈纏繞，涂覆厚度I OOnm-1 Oum;
[0027]步驟(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆鄰苯二甲酸二異壬酯的可塑劑、碳酸鈣、二氧化鈦、氫氧化鋁、羥基硅油、鉑金架橋劑A劑、鉑金架橋劑B劑、正硅酸乙酯、鈦酸酯-硅烷偶連劑形成第二基片，涂覆厚度Ium-1Oum;
[0028]步驟(三)將發(fā)熱體的一端焊接溫度調節(jié)開關，再將溫度調節(jié)開關連接有供電USB接口，再將發(fā)熱體包覆絕緣外皮形成發(fā)熱層；
[0029]步驟(四)將第二基片放入下模具中，將發(fā)熱層放在第二基層涂覆了鈦酸酯-硅烷偶連劑上方，將放有硅膠材料的上模具壓合在下模具上，通過熱壓成型方式將第二基片與硅膠模具中的硅膠材料熔接成一體，硅膠反應溫度為100?220度之間，在高溫下硅膠將會與鈦酸酯-硅烷產生化學反應，形成硅氧硅(S1-O-Si)之共價鍵結。
[0030]發(fā)明鼠標墊增加發(fā)熱層，在使用鼠標過程中，冬天不覺得寒冷，本發(fā)明通過聚酰胺熱塑性織布與聚氯乙烯接口將產生分子鏈纏繞;氯乙烯與鈦酸酯-硅烷偶連劑接口將產生分子鏈纏繞;鈦酸酯-硅烷偶連劑與硅膠之接口將產生化學鍵結，整個鼠標墊多層復合結構，都以分子鏈纏繞的物理鍵結和化學鍵結所連結，故此鼠標墊上下層結構(不織布與硅膠)可產生高強度之復合，因此本發(fā)明鼠標墊增加發(fā)熱層后在日常使用過程中不會有紡織物邊緣剝離、貼合不均、邊緣易有毛刺等問題產生。
【具體實施方式】
[0031]本發(fā)明關于一種鼠標墊，包括:基布層，所述的基布層具有正面與背面；
[0032]聚氯乙烯層，所述的聚氯乙烯層涂覆于所述的基布層背面；
[0033]彈性膠體層，所述的彈性膠體層設置于所述的聚氯乙烯層下方；
[0034]其中，所述的聚氯乙烯層包括如下重量份數(shù)的原料:聚氯乙烯90?100重量份、鄰苯二甲酸二異壬酯的可塑劑60?70重量份、碳酸鈣10?20重量份、二氧化鈦15?20重量份、氫氧化鋁20?30重量份、羥基硅油5?15重量份、鉑金架橋A劑6?12重量份、鉑金架橋B劑20?30重量份、正娃酸乙酯8重量份、鈦酸酯-娃燒偶連劑8重量份。。
[0035]優(yōu)選地，所述的基布層為熱塑性纖維織物。
[0036]優(yōu)選地，所述的熱塑性纖維織物為聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)或聚酰胺(polyamide)。
[0037]優(yōu)選地，所述的彈性膠體層為橡膠、泡棉、硅膠。
[0038]一種根據(jù)權利要求1所述的鼠標墊的制作方法，包括如下步驟:
[0039]步驟(一)在熱塑性纖維織物背面滾涂涂覆上軟膠型聚氯乙烯(Polyvinylchloride)，涂覆厚度10nm?1um形成第一基片，使聚氯乙稀滲透入聚酰胺熱塑性織布纖維內，產生分子鏈纏繞；
[0040]步驟(二)在形成第一基片的聚氯乙烯上依次涂覆鄰苯二甲酸二異壬酯的可塑劑、碳酸鈣、二氧化鈦、氫氧化鋁、羥基硅油、鉑金架橋劑A劑、鉑金架橋劑B劑、正硅酸乙酯、鈦酸酯-娃燒偶連劑形成第二基片，涂覆厚度Ium?1um;
[0041]步驟(三)將第二基片放入硅膠模具中，并使第二基片的涂覆鈦酸酯-硅烷偶連劑一端朝向硅膠材料，通過熱壓成型方式將第二基片與硅膠模具中的硅膠材料熔接成一體，硅膠反應溫度為100?220度之間，在高溫下硅膠將會與鈦酸酯-硅烷產生化學反應，形成硅氧硅(S1-O-Si)之共價鍵結。
[0042]優(yōu)選地，步驟三中所述的熱壓成型的壓力為19000?21000N，溫度為190?210度，時間為120?180s。
[0043]優(yōu)選地，步驟三所述的熱壓成型的壓力為20000N，溫度為200度，時間為150s。
[0044]優(yōu)選地，步驟一至步驟三中的涂覆方法可用滾涂、噴涂、手擦涂。
[0045]發(fā)明于硅膠高溫高壓壓合成型過程中，熱塑性纖維織物本發(fā)明采用聚酰胺，聚酰胺熱塑性織布與聚氯乙烯接口將