讀卡器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有用于與內(nèi)置于卡片的IC芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的通信的IC觸點(diǎn)的讀卡器。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知有一種在將插入于讀卡器中的卡片拔出時(shí)，對(duì)記錄于卡片的磁數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取的所謂的插卡式的讀卡器(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的讀卡器包括:形成有卡片的插入口的前表面框架；固定于前表面框架的主體框架;通過(guò)電纜連接有磁頭的控制基板；以及配置于前表面框架與主體框架之間的密封部件，并且所述讀卡器裝設(shè)于規(guī)定的上位裝置而使用。
[0003]在專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的讀卡器中，主體框架包括:配置磁頭的頭配置部;收容從插入口插入的卡片的末端側(cè)的袋狀的卡片收容部；以及形成于頭配置部與卡片收容部之間并以密封部件的內(nèi)周與密封件配置部抵接的方式配置有密封部件的密封件配置部。前表面框架包括:構(gòu)成讀卡器的前表面的前表面部；以及以與前表面部相連的方式形成并且從前表面部朝向里側(cè)形成的筒部。在前表面框架的筒部的內(nèi)周側(cè)配置有主體框架的頭配置部，從插入口插入的卡片通過(guò)筒部的內(nèi)周側(cè)。并且，筒部的里側(cè)部分成為從密封部件的外周側(cè)將密封部件沿徑向壓扁的密封件壓扁部。
[0004]由于專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的讀卡器如上述那樣構(gòu)成，因此在該讀卡器中，能夠通過(guò)配置于前表面框架與主體框架之間的密封部件防止從插入口進(jìn)入的水等液體進(jìn)入配置有控制基板的部分。另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的讀卡器中，前表面框架的前表面部配置于形成在上位裝置的前面面板的開(kāi)口部，構(gòu)成上位裝置的前面面板的一部分。該前表面部以防止液體從上位裝置的前面面板的開(kāi)口部進(jìn)入前面面板的后側(cè)的方式通過(guò)規(guī)定的密封部件固定于上位裝置的前面面板。因此，在該讀卡器中，能夠防止液體進(jìn)入配置有控制基板的部分。
[0005]并且，以往廣泛利用具有用于與內(nèi)置有IC芯片的接觸式的IC卡片進(jìn)行數(shù)據(jù)的通信的多個(gè)IC觸點(diǎn)的接觸式的IC讀卡器。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0008]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2011-40029號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]如上所述，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，公開(kāi)了一種用于防止從卡片的插入口進(jìn)入的水等液體進(jìn)入通過(guò)電纜連接有磁頭的控制基板的配置部位的結(jié)構(gòu)。然而，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，沒(méi)有公開(kāi)用于防止從卡片的插入口進(jìn)入的水等液體進(jìn)入通過(guò)電纜連接有多個(gè)IC觸點(diǎn)的控制基板的配置部位的結(jié)構(gòu)。
[0011]因此，本發(fā)明的課題是在具有用于與內(nèi)置于卡片的IC芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的通信的IC觸點(diǎn)的讀卡器中，提供一種能夠防止從卡片的插入口進(jìn)入的液體進(jìn)入通過(guò)電纜連接有多個(gè)IC觸點(diǎn)的控制基板的配置部位的讀卡器。
[0012]用于解決課題的方案
[0013]為了解決上述課題，本發(fā)明的讀卡器具有:多個(gè)IC觸點(diǎn)，所述多個(gè)IC觸點(diǎn)用于與內(nèi)置于卡片的IC芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的通信；IC觸點(diǎn)塊，所述IC觸點(diǎn)塊保持多個(gè)IC觸點(diǎn)；電纜，所述電纜的一端側(cè)與多個(gè)IC觸點(diǎn)連接;控制基板，所述控制基板連接有電纜的另一端側(cè)；前面罩，所述前面罩形成有卡片的插入口；主體框架，所述主體框架固定于前面罩；以及密封部件，所述密封部件形成為環(huán)狀且配置于前面罩與主體框架之間，當(dāng)將成為卡片的移動(dòng)方向的一方的卡片的插入方向作為第一方向，將成為卡片的移動(dòng)方向的另一方的卡片的拔出方向作為第二方向，將與卡片的移動(dòng)方向正交的卡片的厚度方向的一方作為第三方向，將卡片的厚度方向的另一方作為第四方向時(shí)，主體框架具有:卡片收容部，所述卡片收容部收容從插入口插入的卡片的第一方向側(cè)；以及密封件配置部，所述密封件配置部配置于比卡片收容部靠第二方向側(cè)的位置，并且以密封部件的內(nèi)周與密封部件配置部抵接的方式配置有密封部件，卡片收容部具有:收容部主體，所述收容部主體收容卡片的第一方向側(cè)；以及罩部件，所述罩部件從第三方向側(cè)固定于成為收容部主體的第三方向側(cè)的側(cè)面的第一側(cè)面部，配置IC觸點(diǎn)塊的開(kāi)口部以貫通第一側(cè)面部的方式形成于第一側(cè)面部，罩部件以覆蓋IC觸點(diǎn)塊以及開(kāi)口部的方式固定于第一側(cè)面部，在密封件配置部的第二方向端形成有供從插入口插入的卡片的第一方向端通過(guò)的通過(guò)口，控制基板配置于卡片收容部的外部的比通過(guò)口靠第一方向側(cè)的位置，前面罩具有以包圍前面罩的至少第一方向側(cè)的供卡片通過(guò)的部分的方式配置的筒狀的筒部，筒部的內(nèi)周面從密封部件的外周側(cè)將密封部件沿徑向壓扁，主體框架的比通過(guò)口靠第一方向側(cè)的部分被密封。
[0014]在本發(fā)明的讀卡器中，在構(gòu)成主體框架的卡片收容部的第一側(cè)面部形成有配置了IC觸點(diǎn)塊的開(kāi)口部，但是在第一側(cè)面部固定有從第三方向側(cè)覆蓋IC觸點(diǎn)塊以及開(kāi)口部的罩部件，主體框架的比形成于密封件配置部的第二方向端的通過(guò)口靠第一方向側(cè)的部分被密封。并且，在本發(fā)明中，在配置于比卡片收容部靠第二方向側(cè)的位置的密封件配置部配置有環(huán)狀的密封部件，以包圍前面罩的至少第一方向側(cè)的供卡片通過(guò)的部分的方式配置的筒部的內(nèi)周面從密封部件的外周側(cè)將密封部件沿徑向壓扁。并且，在本發(fā)明中，通過(guò)電纜連接有多個(gè)IC觸點(diǎn)的控制基板配置于卡片收容部的外部的比通過(guò)口靠第一方向側(cè)的位置。因此，在本發(fā)明中，能夠防止從卡片的插入口進(jìn)入的液體進(jìn)入通過(guò)電纜連接有多個(gè)IC觸點(diǎn)的控制基板的配置部位。
[0015]在本發(fā)明中，優(yōu)選在第一側(cè)面部的被罩部件覆蓋的部分形成有貫通第一側(cè)面部的貫通孔。若像這樣構(gòu)成，則能夠?qū)粼诘谝粋?cè)面部與罩部件之間的液體經(jīng)由貫通孔流向卡片收容部的內(nèi)部，其結(jié)果是，也能夠?qū)⒘飨蚩ㄆ杖莶康膬?nèi)部的液體經(jīng)由形成于前面罩的插入口排出到讀卡器的外部。
[0016]在本發(fā)明中，優(yōu)選當(dāng)將與卡片的移動(dòng)方向和卡片的厚度方向正交的方向作為第五方向時(shí)，讀卡器以第五方向與鉛垂方向一致的方式設(shè)置，貫通孔形成于第一側(cè)面部的被罩部件覆蓋的部分的下端側(cè)。若像這樣構(gòu)成，則能夠有效地將滯留在第一側(cè)面部與罩部件之間的液體經(jīng)由貫通孔流向卡片收容部的內(nèi)部。
[0017]并且，在這種情況下，優(yōu)選罩部件具有構(gòu)成罩部件的下表面的下壁部，從卡片的厚度方向觀察時(shí)，下壁部的上表面相對(duì)于卡片的移動(dòng)方向傾斜，以使滯留在第一側(cè)面部與罩部件之間的液體流向貫通孔。若像這樣構(gòu)成，則能夠更加有效地將滯留在第一側(cè)面部與罩部件之間的液體經(jīng)由貫通孔流向卡片收容部的內(nèi)部。
[0018]并且，優(yōu)選在第一側(cè)面部的被罩部件覆蓋的部分的下端側(cè)形成有貫通孔的情況下，罩部件具有側(cè)壁部，所述側(cè)壁部以從卡片的厚度方向觀察時(shí)的形狀是大致多邊形的框狀的方式形成，并且所述側(cè)壁部與卡片的厚度方向平行，從卡片的厚度方向觀察時(shí)的形狀是大致多邊形的框狀的側(cè)壁部的各角部的內(nèi)側(cè)面形成為曲面狀。在罩部件的側(cè)壁部的各角部的內(nèi)周面以?xún)蓚€(gè)平面相連的方式形成的情況下，在側(cè)壁部的各角部的內(nèi)周面中，液體容易因表面張力的作用滯留，但是若像這樣構(gòu)成，液體不易在側(cè)壁部的各角部的內(nèi)周面滯留。因此，能夠更加有效地將滯留在第一側(cè)面部與罩部件之間的液體經(jīng)由貫通孔流向卡片收容部的內(nèi)部。
[0019]在本發(fā)明中，優(yōu)選貫通孔形成為圓形狀、以卡片的移動(dòng)方向?yàn)殚L(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)圓形狀、或者以卡片的移動(dòng)方為長(zhǎng)軸方向的橢圓形狀。若像這樣構(gòu)成，則即使在構(gòu)成收容部主體的側(cè)面的第一側(cè)面部形成貫通孔，插入的卡片的端部也不易卡在貫通孔。
[0020]在本發(fā)明中，優(yōu)選IC觸點(diǎn)塊能夠朝向卡片的移動(dòng)方向移動(dòng)，電纜是柔性印刷基板，收容部主體具有成為收容部主體的第四方向側(cè)的側(cè)面的第二側(cè)面部，在第一側(cè)面部形成有第二開(kāi)口部，所述第二開(kāi)口部用于穿繞電纜，并且所述第二開(kāi)口部在比開(kāi)口部靠第一方向側(cè)的位置以貫通第一側(cè)面部的方式形成，第二開(kāi)口部被罩部件覆蓋，在第二側(cè)面部的與第二開(kāi)口部相向的位置形成有朝向第四方向凹陷的凹部。若像這樣構(gòu)成，則能夠利用第二開(kāi)口部以及凹部，使作為柔性印刷基板的電纜松弛地穿繞。因此，即使電纜與朝向卡片的移動(dòng)方向移動(dòng)的IC觸點(diǎn)塊一起移動(dòng)，也能夠防止負(fù)荷集中于電纜的特定部位而導(dǎo)致電纜斷線(xiàn)。并且，若卡片收容部的第一方向側(cè)部分的空間狹窄，則從插入口進(jìn)入并到達(dá)卡片收容部的第一方向側(cè)部分的液體因表面張力的作用容易滯留在卡片收容部的第一方向側(cè)部分，但是若像這樣構(gòu)成，則由于能夠在卡片收容部的第一方向側(cè)部分形成比較大的空間，因此液體不易滯留在卡片收容部的第一方向側(cè)部分。并且，若像這樣構(gòu)成，則由于能夠在卡片收容部的第一方向側(cè)部分形成比較大的空間，因此能夠?qū)⑦M(jìn)入卡片收容部的第一方向側(cè)部分的塵埃與液體一起排出。
[0021]在本發(fā)明中，例如，在罩部件的向第一側(cè)面部安裝的安裝部分涂抹有密封用材料。
[0022]在本發(fā)明中，優(yōu)選在電纜與多個(gè)IC觸點(diǎn)的連接部分涂抹有密封用材料。若像這樣構(gòu)成，則即使在液體可能進(jìn)入的區(qū)域配置IC觸點(diǎn)與電纜的連接部分，也能夠防止因液體附著在電纜與多個(gè)IC觸點(diǎn)的連接部分而可能發(fā)生的短路。
[0023]在本發(fā)明中，優(yōu)選當(dāng)將與卡片的移動(dòng)方向和卡片的厚度方向正交的方向作為第五方向時(shí)，IC觸點(diǎn)塊能夠朝向卡片的移動(dòng)方向移動(dòng)，在第一側(cè)面部形成有引導(dǎo)部，所述引導(dǎo)部防止朝向卡片的移動(dòng)方向移動(dòng)的IC觸點(diǎn)塊向第五方向偏離。若像這樣構(gòu)成，則能夠防止向卡片的移動(dòng)方向移動(dòng)的IC觸點(diǎn)塊在第五方向上晃動(dòng)，能夠使IC觸點(diǎn)與形成于卡片的表面的端子部可靠地接觸。
[0024]發(fā)明效果
[0025]如上所述，在本發(fā)明中，在具有用于與內(nèi)置于卡片的IC芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的通信的IC觸點(diǎn)的讀卡器中，能夠防止從卡片的插入口進(jìn)入的液體進(jìn)入通過(guò)電纜連接有多個(gè)IC觸點(diǎn)的控制基板的配置部位。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的讀卡器的立體圖。
[0027]圖2是從圖1所示的讀卡器拆卸下殼體的狀態(tài)的分解立體圖。
[0028]圖3是從其他方向表示從圖2所示的狀態(tài)拆卸下控制基板的狀態(tài)的分解