部分的尺寸。
[0033]本實(shí)施例中，2FF SM卡卡套3—般是在卡基I上進(jìn)行有縫銃切形成的，3FF SIM卡卡套4 一般是在2FF SIM卡卡套2上進(jìn)行無縫銃切形成的，即2FF SIM卡卡套2與卡基I有縫連接，如圖6所示，2FF SIM卡卡套3與卡基I之間有縫隙，縫隙之間通過間隔設(shè)置的若干個(gè)連接部連接，連接部的個(gè)數(shù)可以根據(jù)需要設(shè)置，3FF SIM卡卡套4與2FF SIM卡卡套3無縫連接圖7所示的，3FF SIM卡卡套4正好能夠無縫拼接在圖6中所示的2FF SIM卡卡套2上。在實(shí)際中，用戶看到的本實(shí)用新型的SM卡為圖5中所示，3FF SM卡卡套4與2FF SM卡卡套3之間以及3FF SM卡卡套4與4FF SM卡之間在制作時(shí)會(huì)銃切出壓痕，方便用戶將3FF SM卡卡套4從2FF SM卡卡套3或者將4FF SM卡從3FF SM卡卡套4上掰下。
[0034]卡基I的厚度一般是0.76mm的標(biāo)準(zhǔn)卡卡基，公差為-0.08mm?+0.08mm,卡基I的尺寸為54mmX 85mm，本實(shí)施例中，為了更加安全控制，從質(zhì)量角度內(nèi)部加嚴(yán)管控所選擇的卡基I的厚度范圍為:0.8lmm-0.03mm?0.81mm+0.03mm,第一槽5的深度范圍為:0.08mm?0.19mm。在實(shí)際操作中，在銃槽時(shí)，銃出的第一槽5的實(shí)際深度需要根據(jù)來料的標(biāo)準(zhǔn)卡基去做調(diào)節(jié)，以控制銃出的平面剩余厚度為0.65mm?0.7mm，即控制3FF SM卡卡套4的厚度即卡基I的厚度與第一槽5的深度之差等于4FF SIM卡的厚度要求。其中，所述第一槽5的外形一般都是矩形(一般無需作出斜角，如果需要斜角，可根據(jù)實(shí)際需要作出)，第一槽5的水平尺寸(即長和寬)一般是略大于4FF SIM卡的尺寸，本實(shí)施例中，第一槽5的長度范圍為 12.40mm ?12.50mm,寬度范圍為 8.80mm ?8.90mm。
[0035]為了更好的理解本實(shí)施例中所述的SM卡，本實(shí)施例中還提供了一種SM卡的制作方法，該方法主要包括以下步驟:
[0036]步驟一:在卡基上進(jìn)行銃槽，形成用于放置4FF SIM卡模塊的卡槽；
[0037]本實(shí)施例中，進(jìn)行銃槽的具體步驟為:在卡基I表面上銃出第一槽5，在第一槽5的底面上銃出兩層卡槽6，7，其中，卡基I的厚度與第一槽5的深度之差等于4FF SIM卡模塊2的厚度，第一槽5下方的卡基與卡基I無縫連接，第一層卡槽6的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊2的外圍尺寸、深度等于4FF SIM卡模塊2的載帶的厚度(該厚度包括載帶及載帶后面的焙膠厚度)，第二層卡槽7為容納4FF SIM卡模塊2的包封膠的位置。
[0038]步驟二:進(jìn)行4FF SIM卡模塊的封裝；
[0039]將4FF SM卡模塊2封裝入所述卡槽中并與卡基固接，具體的，將4FF SM卡模塊2放入第一槽5下方的第一層卡槽6和第二層卡槽7中，使4FF SIM卡模塊2的載帶部分處于第一層卡槽6中，4FF SM卡模塊2的包封膠處于第二層卡槽7中，裝入后，4FF SM卡模塊2的載帶表面處于第一槽5底平面，一般的，4FF SIM卡模塊2的載帶表面與槽I底面的高度差在設(shè)定范圍內(nèi)，該設(shè)定范圍一般是:-0.05mm?0.1mm。
[0040]步驟三:在卡基上進(jìn)行銃切，形成2FF SIM卡卡套、3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡；
[0041]完成4FF SM卡模塊2的封裝后，在卡基I上進(jìn)行銃切形成2FF SM卡卡套和3FFSIM卡卡套，其中，第一槽5位于3FF SIM卡卡套內(nèi)。本實(shí)施例中，卡套銃切的具體方式為:對(duì)卡基進(jìn)行有縫銃切，形成2FF SIM卡卡套3，在2FF SIM卡卡套3上進(jìn)行無縫銃切，形成3FF SM卡卡套4，在第一槽5下方的卡基與3FF SM卡卡套4之間進(jìn)行無縫銃切，銃切后的第一槽5下方的卡基與4FF SM卡模塊2 —起形成4FF SM卡。在實(shí)際銃切過程中，采用的是全切卡方式，也可以采用半切方式，半切方式時(shí)技術(shù)人員可以進(jìn)行參數(shù)的相應(yīng)調(diào)整完成，形成的2FF SM卡卡套、3FF SM卡卡套和4FF SM卡的物理尺寸符合現(xiàn)有2FF SIM卡、3FF SM卡和4FF SM卡的物理尺寸，卡套之間的卡基寬度控制也采用現(xiàn)有的寬度控制，3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡之間的卡基寬度控制范圍一般是0.23mm-0.53mm。
[0042]本實(shí)施例中，在SM卡的實(shí)際制作過程中，選擇厚度為0.76mm的標(biāo)準(zhǔn)卡卡基，厚度公差:-0.08mm/+0.08mm，為了更加安全控制，從質(zhì)量角度內(nèi)部加嚴(yán)管控0.81MM+0.03mm/-0.03mm。2FF SM 卡卡套為(C 模)有縫銃切，3FF SM 卡卡套及 4FF SIM卡為無縫銃切，4FF小卡(4FF SM卡)的長度為12.30 ± 0.1mm，寬度為8.80 ± 0.1mm，厚度為 0.6Smm-Q.7mm ；3FF SIM卡卡套的長度為 15.0Omm +0.1mm,寬度為 12.0Omm +0.1mm,厚度為0.81mm±0.03mm，2FF SM卡卡套的布局和格式按GSMlL 11中4.1.2Plug_in SM以及4.3.1的規(guī)定。
[0043]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SM卡，包括卡基⑴和4FF SIM卡模塊⑵，卡基⑴上銃切有2FF SIM卡卡套(3)，2FF SM卡卡套(3)上銃切有3FF SM卡卡套(4)，其特征在于:所述3FF SM卡卡套(4)上開有第一槽(5)，3FF SIM卡卡套(4)的厚度與第一槽(5)的深度之差等于4FFSIM卡的厚度，第一槽(5)下方的卡基與3FF SIM卡卡套(4)無縫連接，第一槽(5)底面上開有兩層卡槽(6，7)，第一層卡槽(6)的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊(2)的外圍尺寸、深度等于4FF SIM卡模塊(2)的載帶部分的厚度，第二層卡槽(7)為容納4FF SIM卡模塊(2)的包封膠的位置，4FF SIM卡模塊(2)與第一層卡槽(6)下方的卡基固接，所述4FF SIM卡包括4FF SIM卡模塊(2)和第一層卡槽(6)下方的卡基。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SIM卡，其特征在于，所述2FFSIM卡卡套(3)與卡基(I)有縫連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SIM卡，其特征在于，所述3FFSIM卡卡套(4)與2FFSM卡卡套(3)無縫連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SIM卡，其特征在于，所述卡基(I)的厚度范圍為:0.8lmm-0.03mm ?0.81mm+0.03mm，第一槽(5)的深度范圍為:0.08mm ?.0.19mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種SIM卡，其特征在于，所述第一槽(5)的長度范圍為:.12.40mm ?12.50mm,寬度為 8.80mm ?8.90mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SIM卡，所述SIM卡包括卡基和4FF SIM卡模塊，卡基上銃切有2FF SIM卡卡套，2FF SIM卡卡套上銃切有3FF SIM卡卡套，3FF SIM卡卡套上開有第一槽，3FF SIM卡卡套的厚度與第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽下方的卡基與3FF SIM卡卡套無縫連接，第一槽底面上開有兩層卡槽，第一層卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊的外圍尺寸、深度等于4FF SIM卡模塊的載帶的厚度，第二層卡槽為容納4FF SIM卡模塊的包封膠的位置，4FF SIM卡模塊與其下方的卡基固接。該SIM卡，使4FF SIM卡、3FF卡套和2FF卡套，集成到一張卡基上，且同時(shí)滿足2FF,3FF及4FF SIM卡的國際標(biāo)準(zhǔn)。
【IPC分類】G06K19-077
【公開號(hào)】CN204360402
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420830129
【發(fā)明人】王愛山
【申請(qǐng)人】北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2014年12月24日