一種設(shè)備管理板卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于數(shù)據(jù)處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)備管理板卡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著“NGN(Next Generat1n Network) ”概念的出現(xiàn)，作為其核心技術(shù)的軟交換技術(shù)逐步升溫，市場(chǎng)上出現(xiàn)各式各樣的軟交換服務(wù)器。有的公司直接使用工控機(jī)作為軟交換服務(wù)器，有的公司使用刀片(ATCA)服務(wù)器。
[0003]采用工控機(jī)作為軟交換服務(wù)器，專業(yè)性能差。采用刀片(ATCA)服務(wù)器，生產(chǎn)成本尚O
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型就是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種可檢測(cè)板卡的工作狀態(tài)、便于通信的設(shè)備管理板卡。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案，本實(shí)用新型包括MCU、第一串口模塊、第二串口模塊、檢測(cè)模塊，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)MCU的第一 I/O 口與檢測(cè)模塊的I/O 口相連，檢測(cè)模塊的檢測(cè)端口與檢測(cè)接口相連，MCU的第一 UART信號(hào)端口通過(guò)第一串口模塊與第一串口相連，MCU的第二 UART信號(hào)端口通過(guò)第二串口模塊與第二串口相連。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述MCU的電源輸入端口與電源轉(zhuǎn)換模塊的輸出端口相連，電源轉(zhuǎn)換模塊的輸入端口與熱插拔模塊的輸出端口相連，熱插拔模塊的輸入端口與電源輸入接口相連。
[0007]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述MCU的第二 I/O 口與報(bào)警模塊的控制信號(hào)輸入端口相連，報(bào)警模塊的電源輸入端口與升壓電路的輸出端口相連，升壓電路的輸入端口與所述電源轉(zhuǎn)換模塊的輸出端口相連。
[0008]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述MCU的指示燈控制信號(hào)輸出端口與LED指示燈相連。
[0009]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述MCU的SPI總線端口通過(guò)SPI總線與顯示板通信端口相連，MCU的第三I/O 口通過(guò)I/O 口線與按鍵板控制端口相連，MCU的SMbus總線端口通過(guò)SMbus總線與風(fēng)扇板通信端口相連。
[0010]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述熱插拔模塊采用TPS2391芯片U4，電源轉(zhuǎn)換模塊采用YD12-48S03芯片U5，U4的I腳與LED16陰極相連，LED16陽(yáng)極與電阻R92 —端相連，R92另一端分別與電源輸入接口、U4的8腳、U5的I腳相連，U4的7腳與MOS管的柵極相連，MOS管的源極與U4的6腳相連，MOS管的漏極分別與電容CEl負(fù)極端、第一地線相連，CEl正極端與U5的2腳相連。
[0011]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述MCU采用STM32F103VG芯片U6，第一串口模塊采用MAX3232CD芯片U7、U8，第二串口模塊采用SN65HVD1781芯片U9，U7的9、10、11、12腳分別與U6的79、78、47、48腳對(duì)應(yīng)連接；U8的9、10、11、12腳分別與U6的26、25、68、69腳對(duì)應(yīng)連接；U9的1、4腳分別與U6的83、80腳對(duì)應(yīng)連接，U9的2腳分別與電阻R122 —端、R123 一端相連，R123另一端與U5的5腳相連，U9的3腳分別與電阻R120 —端、R121一端相連，R121另一端第一地線相連，R122另一端、R122另一端、U6的81腳相連。
[0012]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述檢測(cè)模塊采用13個(gè)TLP521-1芯片，每個(gè)TLP521-1芯片的I腳與檢測(cè)接口相連，每個(gè)TLP521-1芯片的4腳與U6的I/O 口相連。
[0013]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述報(bào)警模塊采用A1-4228-TWT-R報(bào)警器，升壓電路采用TPS61041芯片U28，U28的5腳與U5的5腳相連，U28的I腳分別與電感LI 一端、肖特基二極管陽(yáng)極端相連，LI另一端與U28的5腳相連，肖特基二極管陰極端分別與R303 一端、電容C104 —端、電容C105 —端、A1-4228-TWT-R報(bào)警器電源輸入端相連，R303另一端、電容C104另一端、電阻R302 —端、U28的3腳相連，R302另一端、C105另一端、U28的2腳、第一地線相連。
[0014]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述LED指示燈包括板卡狀態(tài)雙色指示燈、主備電源狀態(tài)雙色指示燈和風(fēng)扇狀態(tài)雙色指示燈。
[0015]作為另一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型上電開(kāi)機(jī)后，系統(tǒng)進(jìn)行初始化，進(jìn)入板卡狀態(tài)模式；掃描主備電源狀態(tài)，與正常狀態(tài)對(duì)比，判斷是否產(chǎn)生電源故障，“是”則置位電源故障標(biāo)志位，“否”則清除電源故障標(biāo)志位；掃描NSC板卡(網(wǎng)絡(luò)交換板卡)狀態(tài)，與正常狀態(tài)對(duì)比，判斷是否產(chǎn)生NSC板卡故障，“是”則置位NSC故障標(biāo)志位，“否”則清除NSC故障標(biāo)志位；掃描SSC板卡(軟交換服務(wù)器板卡)狀態(tài)，與正常狀態(tài)對(duì)比，判斷是否產(chǎn)生SSC板卡故障，“是”則置位SSC故障標(biāo)志位，“否”則清除SSC故障標(biāo)志位；掃描風(fēng)扇板卡狀態(tài)，與正常狀態(tài)對(duì)比，判斷是否產(chǎn)生風(fēng)扇故障，“是”則置位風(fēng)扇故障標(biāo)志位，“否”則清除風(fēng)扇故障標(biāo)志位；判斷所有故障標(biāo)志位是否置位，“是”則自動(dòng)進(jìn)入故障報(bào)警模式，再重新掃描所有狀態(tài)，“否”則進(jìn)入板卡狀態(tài)模式，再重新掃描所有狀態(tài)。
[0016]本實(shí)用新型有益效果。
[0017]本實(shí)用新型電源轉(zhuǎn)換模塊的輸入端口與熱插拔模塊的輸出端口相連，熱插拔模塊的輸入端口與電源輸入接口相連；板卡具有熱插拔功能。
[0018]本實(shí)用新型MCU的第一 I/O 口與檢測(cè)模塊的I/O 口相連，檢測(cè)模塊的檢測(cè)端口與檢測(cè)接口相連；實(shí)時(shí)監(jiān)控各個(gè)板卡的工作狀態(tài)，實(shí)時(shí)檢測(cè)電源輸入端狀態(tài)。
[0019]本實(shí)用新型MCU的SPI總線端口通過(guò)SPI總線與顯示板通信端口相連，MCU的SMbus總線端口通過(guò)SMbus總線與風(fēng)扇板通信端口相連；實(shí)時(shí)顯示各個(gè)板卡、風(fēng)扇的報(bào)警信息。
[0020]本實(shí)用新型MCU的第二 I/O 口與報(bào)警模塊的控制信號(hào)輸入端口相連；具有報(bào)警功會(huì)K。
[0021]本實(shí)用新型可用于軟交換服務(wù)器。
【附圖說(shuō)明】
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。本實(shí)用新型保護(hù)范圍不僅局限于以下內(nèi)容的表述。
[0023]圖1是本實(shí)用新型電路原理框圖。
[0024]圖2?10是本實(shí)用新型電路原理圖。
[0025]圖11本實(shí)用新型處理流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]如圖所示，本實(shí)用新型包括MCU、第一串口模塊、第二串口模塊、檢測(cè)模塊，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)MCU的第一 I/O 口與檢測(cè)模塊的I/O 口相連，檢測(cè)模塊的檢測(cè)端口與檢測(cè)接口相連，MCU的第一 UART信號(hào)端口通過(guò)第一串口模塊與第一串口相連，MCU的第二 UART信號(hào)端口通過(guò)第二串口模塊與第二串口相連。
[0027]所述MCU的電源輸入端口與電源轉(zhuǎn)換模塊的輸出端口相連，電源轉(zhuǎn)換模塊的輸入端口與熱插拔模塊的輸出端口相連，熱插拔模塊的輸入端口與電源輸入接口相連。
[0028]所述MCU的第二 I/O 口與報(bào)警模塊的控制信號(hào)輸入端口相連，報(bào)警模塊的電源輸入端口與升壓電路的輸出端口相連，升壓電路的輸入端口與所述電源轉(zhuǎn)換模塊的輸出端口相連。
[0029]所述MCU的指示燈控制信號(hào)輸出端口與LED指示燈相連。
[0030]所述MCU的SPI總線端口通過(guò)SPI總線與顯示板通信端口相連，MCU的第三I/O 口通過(guò)I/O 口線與按鍵板控制端口相連，MCU的SMbus總線端口通過(guò)SMbus總線與風(fēng)扇板通信端口相連。
[0031]所述熱插拔模塊采用TPS2391芯片U4，電源轉(zhuǎn)換模塊采用YD12-48S03芯片U5，U4的I腳與LED16陰極相連，LED16陽(yáng)極與電阻R92 —端相連，R92另一端分別與電源輸入接口、U4的8腳、U5的I腳相連，U4的7腳與MOS管的柵極相連，MOS管的源極與U4的6腳相連，MOS管的漏極分別與電容CEl負(fù)極端、第一地線相連，CEl正極端與U5的2腳相連。
[0032]所述MCU采用STM32F103VG芯片U6，第一串口模塊采用MAX3232CD芯片U7、U8，第二串口模塊采用SN65HVD1781芯片U9，U7的9、10、11、12腳分別與U6的79、78、47、48腳對(duì)應(yīng)連接;U8的9、10、11、12腳分別與U6的26、25、68、69腳對(duì)應(yīng)連接；U9的1、4腳分別與U6的83、80腳對(duì)應(yīng)連接，U9的2腳分別與電阻R122 —端、R123 —端相連，R123另一端與U5