溫度偵測電路及計(jì)算機(jī)主板電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度偵測電路及計(jì)算機(jī)主板電路。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算機(jī)是20世紀(jì)最先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)發(fā)明之一，對人類的生產(chǎn)活動(dòng)和社會活動(dòng)產(chǎn)生了極其重要的影響，并以強(qiáng)大的生命力飛速發(fā)展。它的應(yīng)用領(lǐng)域從最初的軍事科研應(yīng)用擴(kuò)展到社會的各個(gè)領(lǐng)域，已形成了規(guī)模巨大的計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)了全球范圍的技術(shù)進(jìn)步，由此引發(fā)了深刻的社會變革，計(jì)算機(jī)已遍及一般學(xué)校、企事業(yè)單位，進(jìn)入尋常百姓家，成為信息社會中必不可少的工具。其核心供電電壓是CPU穩(wěn)定工作的基石，其性能的好壞，直接影響到其他設(shè)備工作的穩(wěn)定性，進(jìn)而會影響整機(jī)的穩(wěn)定性。
[0003]AMD FM2+平臺目前電源規(guī)范協(xié)議為SVI2.0，同時(shí)也是AMD平臺最新的電源方案，電源方案為兩相獨(dú)立供電，分別為CPU核心供電和CPU集成顯卡供電，電源方案包括過電壓保護(hù)技術(shù)、過電流保護(hù)技術(shù)、欠電壓保護(hù)技術(shù)等相關(guān)保護(hù)技術(shù)。
[0004]而現(xiàn)有電源方案線路復(fù)雜，零件個(gè)數(shù)多，占用PCB空間大，Β0Μ成本較高，工程師在debug時(shí)花費(fèi)大量的時(shí)間，同時(shí)也不方便工廠生產(chǎn)。另外，AMD TOOL SPEC標(biāo)準(zhǔn)是AMD FM2+平臺目前電源最新的規(guī)范協(xié)議，由于現(xiàn)有方案測試項(xiàng)目和測試標(biāo)準(zhǔn)較多，因此這個(gè)電源方案成本比較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷和不足，本發(fā)明提出一種溫度偵測電路及計(jì)算機(jī)主板電路。
[0006]具體地，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種溫度偵測電路11，適用于對計(jì)算機(jī)主板的溫度保護(hù)，包括:
[0007]第一熱敏電阻RP1，電連接系統(tǒng)電壓端3P3V_SYS并設(shè)置于所述計(jì)算機(jī)主板的端板的M0SFET器件處；
[0008]第一固定電阻RP2，電連接于所述第一熱敏電阻RP1和接地端GND之間；
[0009]電壓比較器UP1，其第一輸入端口 In1-電連接至所述第一熱敏電阻RP1和所述第一固定電阻RP2串接的節(jié)點(diǎn)處；其第二輸入端口 Inl+電連接參考電壓端2P5V_REF，且其第一輸出端口 Output A電連接CPU芯片20，用于將所述第一輸入端口 In1-與所述第二輸入端口 Inl+輸入的電壓值進(jìn)行比較并將比較結(jié)果輸出至所述CPU芯片20以供所述CPU芯片20控制其輸出的電壓及電流。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電壓比較器UP 1為雙電壓比較器；
[0011]相應(yīng)地，所述溫度偵測電路11還包括第二熱敏電阻RP3和第二固定電阻RP4，所述第二熱敏電阻RP3和所述第二固定電阻RP4依次串接于所述系統(tǒng)電壓端3P3V_SYS與所述接地端GND之間，且所述第二熱敏電阻RP3設(shè)置于所述計(jì)算機(jī)主板的端板的M0SFET器件處；
[0012]所述電壓比較器UP1還包括第三輸入端口 In2-、第四輸入端口 In2+及所述第二輸出端口 Output B，所述第三輸入端口 In2-電連接至所述第二熱敏電阻RP2和所述第二固定電阻RP4串接的節(jié)點(diǎn)處；所述第四輸入端口 In2+電連接所述參考電壓端2P5V_REF，所述第二輸出端口 OutputB電連接所述CPU芯片20。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，所述溫度偵測電路11還包括電源端口 VCC和接地端口 GND ;所述電源端口 VCC電連接1C電壓端12V_VRM。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，所述溫度偵測電路11還包括第一電容CP6和第二電容CP8，所述第一電容CP6電連接于所述電壓比較器UP1的所述第一輸入端口 In1-與接地端GND之間，所述第二電容CP8電連接于所述電壓比較器UP1的所述第二輸入端口 Inl+與接地端GND之間。
[0015]在一個(gè)實(shí)施例中，所述溫度偵測電路11還包括第三電容CP5，所述第三電容CP5電連接于所述電壓比較器UP1的所述第二輸入端口 In2-與接地端GND之間。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中，所述溫度偵測電路11還包括第四電容CP4，所述第四電容CP4電連接于所述電壓比較器UP1的所述電源端口 VCC與接地端GND之間。
[0017]此外，本發(fā)明又一實(shí)施例提出的一種計(jì)算機(jī)主板電路10，包括設(shè)置于1C芯片20外圍的電流設(shè)置電路12、頻率設(shè)置電路13、超壓/超頻電路14、電流平衡電路15和loadline參數(shù)設(shè)置電路16，其中，所述計(jì)算機(jī)主板電路10還包括電連接于所述1C芯片20的上述實(shí)施例所述的溫度偵測電路11。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電流平衡電路15包括VC0RE相RC設(shè)置的電流平衡電路151和NB相RC設(shè)置的電流平衡電路152 ;所述loadline參數(shù)設(shè)置電路16包括VC0RE相補(bǔ)償/反饋的loadline參數(shù)設(shè)置電路161和NB相補(bǔ)償/反饋的loadline參數(shù)設(shè)置電路162。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例利用熱敏電阻特性，通過偵測M0SFET的溫度來調(diào)節(jié)CPU輸出電壓及電流來實(shí)現(xiàn)降低CPU的功耗，保護(hù)主板不會因溫度過高燒毀，減少了板端零件，從而實(shí)現(xiàn)了降低Β0Μ成本，減小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMD TOOL SPEC標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足新平臺的電源設(shè)計(jì)要求，符合設(shè)計(jì)初衷。
[0020]通過以下參考附圖的詳細(xì)說明，本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道，該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計(jì)，而不是作為本發(fā)明的范圍的限定，這是因?yàn)槠鋺?yīng)當(dāng)參考附加的權(quán)利要求。還應(yīng)當(dāng)知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程。
【附圖說明】
[0021]下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)主板電路的電路示意圖；
[0023]圖2為圖1所示的計(jì)算機(jī)主板電路的一種局部電路示意圖；
[0024]圖3為圖1所示的計(jì)算機(jī)主板電路中的一種超壓/超頻電路的電路示意圖；以及
[0025]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種溫度偵測電路的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0027]實(shí)施例一
[0028]請一并參見圖1、圖2、圖3及圖4，圖1為本發(fā)明實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)主板電路10的電路不意圖，圖2為圖1所不的計(jì)算機(jī)主板電路10的一種局部電路不意圖，圖3為圖1所示的計(jì)算機(jī)主板電路10中的一種超壓/超頻電路的電路示意圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種溫度偵測電路的電路圖，其中，圖2、圖3和圖4組成圖1所示的電路圖的一種具體實(shí)現(xiàn)方式。具體地，該計(jì)算機(jī)主板電路10包括設(shè)置于1C芯片20外圍的電流設(shè)置電路12、頻率設(shè)置電路13、超壓/超頻電路14、電流平衡電路15和loadline參數(shù)設(shè)置電路16，其中，還包括一電連接于所述1C芯片20的溫度偵測電路11。
[0029]其中，所述電流平衡電路15包括VC0RE相RC設(shè)置的電流平衡電路151和NB相RC設(shè)置的電流平衡電路152 ;所述loadline參數(shù)設(shè)置電路16包括VC0RE相補(bǔ)償/反饋的loadline參數(shù)設(shè)置電路161和NB相補(bǔ)償/反饋的loadline參數(shù)設(shè)置電路162。
[0030]本實(shí)施例的電源方案包括了多種功能:
[0031](1)設(shè)置于1C芯片20內(nèi)部的過電壓保護(hù)功能、欠電壓保護(hù)功能；
[0032](2)設(shè)置于1C芯片20外圍的過電流保護(hù)功能、超頻/超壓功能、1C工作頻率功能、1C補(bǔ)償/loadline功能以及電流平衡功能；
[0033](3)設(shè)置于1C芯片20外圍的溫度保護(hù)功能。
[0034]本實(shí)施例，通過設(shè)置上述1C芯片20的多種外圍電路，尤其是設(shè)置有溫度偵測電路11，能夠偵測板端零件溫度，保護(hù)主板不會因溫度過高燒毀，減少了板端零件，從而實(shí)現(xiàn)了降低Β0Μ成本，減小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMD TOOL SPEC標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足新平臺的電源設(shè)計(jì)要求，符合設(shè)計(jì)初衷。
[0035]實(shí)施例二
[0036]請?jiān)敿?xì)參見圖4，本實(shí)施例將對上述實(shí)施例提到的溫