。各芯片的電路結(jié)構(gòu)與供電原理類推，此處不再贅述。
[0291]電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)
[0292]請參閱圖26,圖26為本實(shí)用新型電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施方式的示意圖。所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5包括電容式傳感裝置和封裝體51。所述封裝體51用于封裝電容式傳感裝置。所述封裝體51的材料如為環(huán)氧樹脂類材料或者陶瓷材料。
[0293]優(yōu)選地，所述電容式傳感裝置如為前述所述各實(shí)施方式的電容式傳感裝置1、2、30等。然，所述電容式傳感裝置也可為其它合適類型的電容式傳感裝置。
[0294]在本實(shí)施方式中，以圖20所示的電容式傳感裝置1為例進(jìn)行說明。所述封裝體51覆蓋所述基板130的第一表面A上的電容式傳感器13和控制芯片15。其中，所述封裝體51的高度略高于控制芯片15的高度，與控制芯片15的高度基本平齊。另外，所述封裝體51的表面平整。
[0295]所述封裝體51有兩個(gè)作用:第一，將控制芯片15和電容式傳感器13的集成電路與外界隔離；第二，由于電容式傳感器13與控制芯片15厚度不一致，所述封裝體51起到平坦化的作用。
[0296]請參閱圖27與圖28，圖27與圖28為本實(shí)用新型電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)其它實(shí)施方式的示意圖。圖27與圖26的主要區(qū)別在于:所述封裝體53的高度高于所述封裝體51的高度。圖28與圖27的主要區(qū)別在于:所述封裝體55封裝所述電容式傳感裝置1于其內(nèi)，換句話說，所述電容式傳感裝置1包裹于所述封裝體55中。
[0297]電容式感測模組的組裝結(jié)構(gòu)
[0298]請參閱圖29，圖29為本實(shí)用新型電容式感測模組的一較佳實(shí)施方式的示意圖。所述電容式感測模組6包括電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5、蓋板61、顏色層63、粘著層64、和柔性線路板67。所述顏色層63設(shè)置在蓋板61下方，并通過粘著層64與電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5連接。所述柔性線路板67與所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5連接，例如，用于傳輸前述的電源管理芯片35的信號給電容式傳感裝置，以及傳輸電容式傳感裝置的信號給電源管理芯片35。其中，蓋板61選用玻璃、藍(lán)寶石或陶瓷玻璃中任意一種材料制成。優(yōu)選地，所述顏色層63與電子設(shè)備的外觀顏色相同。
[0299]可變更地，在其它實(shí)施方式中，也可以采用鍍膜(Coating)的方式在電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5上形成硬化層(hard coating)。所述硬化層的顏色與電子設(shè)備的外觀顏色相同。相應(yīng)地，上述蓋板61、顏色層63、粘著層64可被省略。
[0300]優(yōu)選地，電容式感測模組6還包括一導(dǎo)電元件69，對于所述導(dǎo)電元件69:
[0301]用作驅(qū)動(dòng)元件，與感測電極14(24)形成互電容，傳輸驅(qū)動(dòng)信號；或者
[0302]與電容式傳感裝置的接地端150連接，傳輸調(diào)制信號；或者
[0303]與電子設(shè)備的設(shè)備地連接，傳輸接地信號。
[0304]當(dāng)然，采用上述鍍膜方式形成的電容式感測模組也優(yōu)選包括所述導(dǎo)電元件69。
[0305]當(dāng)所述電容式感測模組6為電子設(shè)備的實(shí)體按鈕的一部分時(shí)，所述導(dǎo)電元件69例如為基環(huán)，所述基環(huán)設(shè)置在所述電容式感測模組6的外圍邊緣。當(dāng)用戶手指觸摸所述電容式感測模組6時(shí)，其可以觸摸到所述基環(huán)。
[0306]當(dāng)所述電容式感測模組6為電子設(shè)備的虛擬按鈕的一部分時(shí)，所述蓋板61則為電子設(shè)備的保護(hù)蓋板(Coverlenshg卩，所述電容式感測模組6與電子設(shè)備共用保護(hù)蓋板。相對地，采用上述鍍膜方式形成的電容式感測模組設(shè)置在保護(hù)蓋板下方即可。對于在所述保護(hù)蓋板下方設(shè)置電容式感測模組6，所述導(dǎo)電元件69的設(shè)置方式見圖30與圖31。
[0307]請參閱圖30與圖31，圖31為本實(shí)用新型在電子設(shè)備的保護(hù)蓋板下方設(shè)置電容式感測模組的示意圖。圖31是圖30沿r-r’方向的部分剖面示意圖。以下以所述電容式感測模組6為例進(jìn)行說明，類似地，下述技術(shù)方案也同樣適用上述鍍膜方式形成的電容式感測模組。所述電子設(shè)備100包括保護(hù)蓋板101，所述電容式感測模組6的電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5設(shè)置在保護(hù)蓋板101下方。定義保護(hù)蓋板101正對電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5的區(qū)域?yàn)樘摂M按鍵區(qū)域103。所述導(dǎo)電元件69鄰近虛擬按鍵區(qū)域103設(shè)置，其從所述電子設(shè)備的一側(cè)邊緣延伸出來并延伸至保護(hù)蓋板101上方邊緣，靠近虛擬按鍵區(qū)域103,從而，當(dāng)手指觸摸虛擬按鍵區(qū)域103時(shí)，可以同時(shí)觸摸到所述導(dǎo)電元件69。
[0308]可變更地，在其它實(shí)施方式中，也可采用導(dǎo)電元件69圍繞所述保護(hù)蓋板101邊緣設(shè)置一圈，或者是圍繞保護(hù)蓋板101下面的側(cè)邊設(shè)置，需要說明的是，此處的圍繞包括覆蓋保護(hù)蓋板101的上面邊緣和側(cè)面邊緣；或者，在保護(hù)蓋板101的虛擬按鍵區(qū)域103附近設(shè)置鏤空結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電元件69從所述鏤空結(jié)構(gòu)中曝露出，當(dāng)手指觸摸虛擬按鍵區(qū)域103時(shí)，可以同時(shí)觸摸到所述導(dǎo)電元件69。
[0309]在上面的各實(shí)施方式中，所述電容式感測模組6設(shè)置在電子設(shè)備100的正面。然，在其它實(shí)施方式中，所述電容式感測模組6也可設(shè)置在電子設(shè)備100的背面或者側(cè)面。當(dāng)電容式感測模組6設(shè)置在電子設(shè)備100的背面或者側(cè)面時(shí)，若側(cè)面與背面的實(shí)體部分為金屬時(shí)，可省略導(dǎo)電元件69。
[0310]請參閱圖32,圖32為電子設(shè)備100的顯示裝置的TFT陣列基板的示意圖。所述TFT陣列基板70包括絕緣基板701、顯示元件703、顯示驅(qū)動(dòng)芯片705、和電容式傳感裝置。所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片705用于驅(qū)動(dòng)顯示元件703顯示畫面，二者設(shè)置在絕緣基板701的同側(cè)。所述電容式傳感裝置如為前述在玻璃基板上采用TFT工藝所形成。在此，所述電容式傳感裝置與顯示裝置的TFT陣列基板70 —同形成，二者共用絕緣基板701。
[0311]所述顯示元件703包括開關(guān)晶體管711和與開關(guān)晶體管711連接的顯示電極713。其中，所述開關(guān)晶體管711為薄膜晶體管。在形成開關(guān)晶體管711的同時(shí)，形成電容式傳感裝置的傳感單元中的晶體管；在形成顯示電極713的同時(shí)，形成電容式傳感裝置的傳感單元中的感測電極。相應(yīng)地，所述感測電極與所述顯示電極433材料相同。此處，所述感測電極與所述顯示電極433由透明導(dǎo)電材料制成。
[0312]所述顯示裝置如為IXD顯示裝置或者0LED顯示裝置，以及其它合適類型的顯示裝置。優(yōu)選地，所述顯示裝置為0LED顯示裝置。
[0313]電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)
[0314]請參閱圖33,圖33為本實(shí)用新型電子設(shè)備的一較佳實(shí)施方式的示意圖。所述電子設(shè)備200如為移動(dòng)電話、平板電腦、電視、遙控裝置、智能門鎖、穿戴式設(shè)備、智能錢包等各種智能設(shè)備。所述電子設(shè)備200包括傳感裝置201。所述傳感裝置201如為前述各實(shí)施方式所述的電容式傳感裝置1、2、30等；或者，所述傳感裝置201如為前述的電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)5 ;或者，所述傳感裝置201如為前述各實(shí)施方式所述的電容式感測系統(tǒng)3、4 ;或者，所述傳感裝置201如為前述各實(shí)施方式所述的電容式感測模組6等。
[0315]由于所述電子設(shè)備200包括所述傳感裝置201，所述傳感裝置201的感測精度較尚，相應(yīng)地，所述電子設(shè)備200的用戶體驗(yàn)較好。
[0316]盡管是參考各實(shí)施例來描述本實(shí)用新型公開，但是可以理解，這些實(shí)施例是說明性的，并且本實(shí)用新型的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進(jìn)都是可能的。更一般而言，根據(jù)本實(shí)用新型公開的各實(shí)施例是在特定實(shí)施例的上下文中描述的。功能可以在本實(shí)用新型公開的各實(shí)施例中在過程中以不同的方式分離或組合，或利用不同的術(shù)語來描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進(jìn)可以在如隨后的權(quán)利要求書所定義的本實(shí)用新型公開的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電容式傳感器，包括: 多個(gè)傳感單元，所述傳感單元包括: 感測電極，能夠以電容方式耦合到目標(biāo)物體，用于加載參考信號；和 傳感電路，包括差分對管和第一開關(guān)單元，所述差分對管通過所述第一開關(guān)單元與一電流源連接，所述第一開關(guān)單元用于控制是否在所述差分對管與所述電流源之間進(jìn)行電流傳輸； 所述差分對管與所述感測電極相關(guān)聯(lián)，用于響應(yīng)感測電極上因目標(biāo)物體的接近或觸摸所引起參考信號的變化，而對應(yīng)產(chǎn)生二不同的第二交流信號。2.如權(quán)利要求1所述的電容式傳感器，其特征在于:所述二不同的第二交流信號為差分電流信號。3.如權(quán)利要求1所述的電容式傳感器，其特征在于:所述差分對管與所述感測電極相連接，或者所述差分對管包括所述感測電極。4.如權(quán)利要求1所述的電容式傳感器，其特征在于:所述傳感電路進(jìn)一步包括第二開關(guān)單元，所述第二開關(guān)單元與所述差分對管連接，用于控制是否傳輸參考信號給所述感測電極。5.如權(quán)利要求4所述的電容式傳感器，其特征在于:所述電容式傳感器進(jìn)一步包括信號線群組，所述信號線群組包括第一信號線、第二信號線、和第三信號線；所述第一信號線用于與所述電流源連接； 所述差分對管包括: 第三晶體管，包括第三控制電極、第五傳輸電極、和第六傳輸電極，其中，第五傳輸電極通過第一開關(guān)單元連接第一信號線；第六傳輸電極連接第二信號線；第三控制電極與感測電極為二電極，第三控制電極連接感測電極，或者，第三控制電極與感測電極為同一電極；第三控制電極用于加載第一參考信號；和 第四晶體管，包括第四控制電極、第七傳輸電極、和第八傳輸電極，其中，第八傳輸電極連接第三信號線，第四控制電極用于加載第二參考信號，第七傳輸電極連接第五傳輸電極。6.如權(quán)利要求5所述的電容式傳感器，其特征在于:所述第二參考信號與所述第一參考信號相同。7.如權(quán)利要求5所述的電容式傳感器，其特征在于:當(dāng)?shù)谌刂齐姌O與所述感測電極為二電極時(shí)，所述第三控制電極直接連接所述感測電極，或者，所述第三控制電極通過電阻連接所述感測電極。8.如權(quán)利要求7所述的電容式傳感器，其特征在于:當(dāng)所述第三控制電極直接連接所述感測電極或者所述第三控制電極與所述感測電極為同一電極時(shí)，所述第一參考信號與所述感測電極加載的參考信號相同；當(dāng)所述第三控制電極通過電阻連接所述感測電極時(shí)，所述第一參考信號與所述感測電極加載的參考信號不同。9.如權(quán)利要求5所述的電容式傳感器，其特征在于:所述第二信號線與第三信號線進(jìn)一步用于與一處理電路連接，所述第二信號線與所述第三信號線用于在所述差分對管與所述處理電路之間并行傳輸所述二不同的第二交流信號。10.如權(quán)利要求5所述的電容式傳感器，其特征在于:所述電容式傳感器進(jìn)一步包括掃描線群組，所述掃描線群組包括第一掃描線，所述第一開關(guān)單元包括第一晶體管，所述第一晶體管包括第一控制電極、第一傳輸電極、和第二傳輸電極，所述第一控制電極與第一掃描線連接，用于響應(yīng)第一掃描線上傳輸?shù)膾呙栊盘柖鴮?yīng)控制第一傳輸電極與第二傳輸電極是否電連通，第一傳輸電極與第一信號線連接，第二傳輸電極與第五傳輸電極連接。11.如權(quán)利要求10所述的電容式傳感器，其特征在于:所述掃描線群組進(jìn)一步包括第二掃描線，所述第一開關(guān)單元進(jìn)一步包括第二晶體管，所述第二晶體管包括第二控制電極、第三傳輸電極、和第四傳輸電極，其中，第二控制電極連接第二掃描線，用于響應(yīng)第二掃描線上傳輸?shù)膾呙栊盘柖鴮?yīng)控制第三傳輸電極與第四傳輸電極是否電連通，第三傳輸電極連接第二傳輸電極、第四傳輸電極連接第五傳輸電極。12.如權(quán)利要求11所述的電容式傳感器，其特征在于:所述電容式傳感器進(jìn)一步包括參考信號線和第二開關(guān)單元，所述參考信號線與所述第二開關(guān)單元連接，用于傳輸所述第一、第二參考信號；第二開關(guān)單元用于控制是否傳輸所述第一、第二參考信號給所述差分對管。13.如權(quán)利要求12所述的電容式傳感器，其特征在于:所述掃描線群組進(jìn)一步包括第三掃描線，所述第二開關(guān)單元包括: 第五晶體管，包括第五控制電極、第九傳輸電極、和第十傳輸電極，其中，第五控制電極連接一第三掃描線，用于響應(yīng)第三掃描線上傳輸?shù)膾呙栊盘柖鴮?yīng)控制第九傳輸電極與第十傳輸電極是否電連通，第九傳輸電極連接一參考信號線，第十傳輸電極連接第三控制電極；和 第六晶體管，包括第六控制電極、第十一傳輸電極、和第十二傳輸電極，其中，第六控制電極連接一第三掃描線，用于響應(yīng)第三掃描線上傳輸?shù)膾呙栊盘柖鴮?yīng)控制第十一傳輸電極與第十二傳輸電極是否電連通，第十一傳輸電極連接一參考信號線，第十二傳輸電極連接第四控制電極。14.如權(quán)利要求13所述的電容式傳感器，其特征在于:所述第五控制電極與所述第六控制電極短接并連接至同一第三掃描線；所述第九傳輸電極與所述第十一傳輸電極短接并連接至同一參考信號線。15.如權(quán)利要求13所述的電容式傳感器，其特征在于:所述傳感電路進(jìn)一步包括第一補(bǔ)償單元和第二補(bǔ)償單元；第十傳輸電極與第三控制電極之間串接第一補(bǔ)償單元，所述第一補(bǔ)償單元用于補(bǔ)償?shù)谖寰w管關(guān)閉時(shí)第十傳輸電極與第三控制電極之間的電壓；第十二傳輸電極與第四控制電極之間串接第二補(bǔ)償單元，所述第二補(bǔ)償單元用于補(bǔ)償?shù)诹w管關(guān)閉時(shí)第十二傳輸電極與第四控制電極之間的電壓。16.如權(quán)利要求15所述的電容式傳感器，其特征在于:所述掃描線群組進(jìn)一步包括第四掃描線；所述第一補(bǔ)償單元包括第七晶體管；所述第七晶體管包括第七控制電極、第十三傳輸電極、和第十四傳輸電極；所述第七控制電極連接一第四掃描線，所述第十三傳輸電極連接第十傳輸電極，所述第十四傳輸電極連接第三控制電極，且第十三傳輸電極與第十四傳輸電極短接；所述第二補(bǔ)償單元包括第八晶體管；所述第八晶體管包括第八控制電極、第十五傳輸電極、和第十六傳輸電極；所述第八控制電極連接一第四掃描線，所述第十五傳輸電極連接第十二傳輸電極，所述第十六傳輸電極連接第四控制電極，且第十五傳輸電極與第十六傳輸電極短接。17.如權(quán)利要求16所述的電容式傳感器，其特征在于:所述第七控制電極與所述第八控制電極連接同一第四掃描線；所述第七晶體管用于與所述第五晶體管交替導(dǎo)通，所述第八晶體管用于與所述第六晶體管交替導(dǎo)通。18.如權(quán)利要求16所述的電容式傳感器，其特征在于:所述多個(gè)傳感單元呈多行多列的陣列式排布。19.如權(quán)利要求18所述的電容式傳感器，其特征在于:第一掃描線用于連接同一行第一晶體管的第一控制電極，第二掃描線用于連接同一列第二晶體管的第二控制電極；或者，第一掃描線用于連接同一列第一晶體管的第一控制電極，第二掃描線用于連接同一行第二晶體管的第二控制電極。20.如權(quán)利要求19所述的電容式傳感器，其特征在于:每一列傳感單元連接一信號線群組；同一列傳感單元的第一傳輸電極連接同一第一信號線；同一列傳感單元的第六傳輸電極連接同一第二信號線；同一列傳感單元的第八傳輸電極連接同一第三信號線。21.如權(quán)利要求20所述的電容式傳感器，其特征在于:相鄰兩行傳感單元之間設(shè)置第一掃描線與第二掃描線中之一者、第三掃描線、和參考信號線；同一行的傳感單元共用同一第三掃描線、同一第四掃描線和同一參考信號線。22.如權(quán)利要求13或16所述的電容式傳感器，其特征在于:所述電容式傳感器進(jìn)一步包括基板，所述基板用于承載所述多個(gè)傳感單元。23.如權(quán)利要求22所述的電容式傳感器，其特征在于:當(dāng)所述感測電極與所述第三控制電極為二電極時(shí)，所述傳感電路設(shè)置在所述感測電極與所述基板之間，且所述傳感電路的結(jié)構(gòu)中設(shè)置接觸孔，所述感測電極通過所述接觸孔與所述第三控制電極連接；當(dāng)所述感測電極與所述第三控制電極為同一電極時(shí)，所述第三控制電極相較于第五傳輸電極與第六傳輸電極鄰近所述基板設(shè)置。24.如權(quán)利要求23所述的電容式傳感器，其特征在于:所述感測電極覆蓋所述傳感電路、以及覆蓋所述信號線群組、掃描線群組、和參考信號線中之至少一者。25.如權(quán)利要求22所述的電容式傳感器，其特征在于:所述電容式傳感器進(jìn)一步包括接地線，與所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述基板的同側(cè)，所述接地線用于加載調(diào)制信號，所述調(diào)制信號包括接地信號和驅(qū)動(dòng)信號。26.如權(quán)利要求25所述的電容式傳感器，其特征在于:所述第一、第二參考信號隨所述調(diào)制信號的升高而升高、隨所述調(diào)制信號的降低而降低。27.如權(quán)利要求26所述的電容式傳感器，其特征在于:所述基板為絕緣基板，所述傳感電路中的各所述晶體管均采用薄膜晶體管，其中，所述薄膜晶體管的柵極用作控制電極，源極與漏極分別用作傳輸電極。28.如權(quán)利要求27所述的電容式傳感器，其特征在于:所述電容式傳感器進(jìn)一步包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述基板的相對二側(cè)，所述接地線與所述導(dǎo)電層用于傳輸相同的調(diào)制信號。29.如權(quán)利要求1所述的電容式傳感器，其特征在于:所述差分對管對感測電極上因目標(biāo)物體的接近或觸摸所引起的參考信號的變化量進(jìn)行轉(zhuǎn)換與放大，產(chǎn)生二不同的第一交流信號，并將二不同的第一交流信號分別疊加至相同的第二恒定直流信號上，對應(yīng)產(chǎn)生所述二不同的第二交流信號，其中，所述第二恒定直流信號為所述電流源所提供的第一恒定直流信號的一半。30.如權(quán)利要求1所述的電容式傳感器，其特征在于:所述電容式傳感器為生物信息傳感器。31.一種電容式傳感裝置，包括電容式傳感器和控制電路，所述控制電路用于控制所述電容式傳感器執(zhí)行感測操作，其中，所述電容式傳感器為權(quán)利要求1-30中任意一項(xiàng)所述的電容式傳感器。32.如權(quán)利要求31所述的電容式傳感裝置，其特征在于:所述控制電路集成在一顆芯片上，所述電容式傳感器集成為另一顆芯片。33.如權(quán)利要求32所述的電容式傳感裝置，其特征在于:所述控制電路集成為一控制芯片，所述控制芯片采用半導(dǎo)體基板上形成包括有互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管的集成電路的工藝制成，所述電容式傳感器采用絕緣基板上形成包括有薄膜晶體管的集成電路的工藝制成，其中，所述控制芯片壓合在形成有電容式傳感器的絕緣基板上。34.一種電容式感測系統(tǒng)，包括電容式傳感裝置和電源管理芯片，所述電源管理芯片用于為所述電容式傳感裝置供電，其中，所述電容式感測裝置為權(quán)利要求31-33中任意一項(xiàng)所述的電容式傳感裝置，所述控制電路包括接地端，所述電源管理芯片用于為所述接地端提供調(diào)制信號，所述控制電路用于為所述電容傳感器提供參考信號，其中，所述參考信號隨所述調(diào)制信號的升高而升高、隨所述調(diào)制信號的降低而降低。35.—種電容式感測系統(tǒng)，包括電容式傳感裝置和電源管理芯片，所述電源管理芯片用于為所述電容式傳感裝置供電，其中，所述電容式感測裝置為權(quán)利要求32-33中任意一項(xiàng)所述的電容式傳感裝置，所述電源管理芯片提供給電容式傳感器的電源電壓高于提供給集成有控制電路的芯片的電源電壓。36.—種電子設(shè)備，包括電容式傳感裝置，其中，所述電容式傳感裝置為權(quán)利要求31-33中任意一項(xiàng)所述的電容式傳感裝置。37.一種電子設(shè)備，包括電容式感測系統(tǒng)，其中，所述電容式感測系統(tǒng)為權(quán)利要求34-35中任意一項(xiàng)所述的電容式感測系統(tǒng)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電容式傳感器、傳感裝置、感測系統(tǒng)、以及電子設(shè)備。電容式傳感器包括多個(gè)傳感單元。所述傳感單元包括感測電極和傳感電路。感測電極能夠以電容方式耦合到目標(biāo)物體，用于加載參考信號。傳感電路包括差分對管和第一開關(guān)單元。差分對管通過第一開關(guān)單元與一電流源連接，第一開關(guān)單元用于控制是否在差分對管與電流源之間進(jìn)行電流傳輸。差分對管與感測電極相關(guān)聯(lián)，用于響應(yīng)感測電極上因目標(biāo)物體的接近或觸摸所引起參考信號的變化，而對應(yīng)產(chǎn)生二不同的第二交流信號。電容式傳感器輸出的感測信號較穩(wěn)定。具有電容式傳感器的傳感裝置以及感測系統(tǒng)的感測精度較準(zhǔn)。具有傳感裝置或感測系統(tǒng)的電子設(shè)備的用戶體驗(yàn)較好。
【IPC分類】G06F3/044
【公開號】CN205080536
【申請?zhí)枴緾N201520743629
【發(fā)明人】劉雪春
【申請人】深圳信煒科技有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年9月23日