應(yīng)用熱傳導(dǎo)散熱的單板計(jì)算機(jī)鎖固結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是提供一種應(yīng)用熱傳導(dǎo)散熱的單板計(jì)算機(jī)鎖固結(jié)構(gòu)，尤指散熱座本體二側(cè)處的嵌合部為具有穿置通道，并由穿置通道中所穿入的鎖固元件穿設(shè)于二楔形滑塊的穿孔中，此種穿置通道只需直線移動(dòng)銑削加工即可生產(chǎn)，以簡(jiǎn)化工藝及降低加工成本。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今電子科技以日新月異的速度成長(zhǎng)，使計(jì)算機(jī)、筆記本電腦等計(jì)算機(jī)設(shè)備皆已普遍存在于社會(huì)上各個(gè)角落中，并朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快及體積小的方向邁進(jìn)，然而，隨著計(jì)算機(jī)設(shè)備開(kāi)放架構(gòu)的下及軟硬件的標(biāo)準(zhǔn)化，加上功能不斷的擴(kuò)充與升級(jí)，廠商便開(kāi)發(fā)適用于各專業(yè)領(lǐng)域的工業(yè)計(jì)算機(jī)，主要應(yīng)用在如工業(yè)控制、工業(yè)自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)與通訊設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)、智能運(yùn)輸系統(tǒng)等，亦可適用于肩負(fù)重要任務(wù)的軍事、交通運(yùn)輸與航天領(lǐng)域等需要高可靠度與穩(wěn)定性的工業(yè)應(yīng)用，以滿足顧客特定規(guī)格及嚴(yán)苛環(huán)境下執(zhí)行各項(xiàng)高效能運(yùn)作的要求。
[0003]再者，工業(yè)計(jì)算機(jī)為包括有單板計(jì)算機(jī)(Single Board Computer，SBC)、嵌入式計(jì)算機(jī)(Embedded Board)、基板(Back Plane)模塊等，其中單板計(jì)算機(jī)為配備有處理器、芯片組、輸入/輸出端口及內(nèi)置電源輸入，并通過(guò)內(nèi)存模塊與硬盤驅(qū)動(dòng)結(jié)合了所有系統(tǒng)接口和設(shè)計(jì)功能，提供即插即用的硬件平臺(tái)與附加功能的擴(kuò)展槽，且尺寸都比個(gè)人計(jì)算機(jī)的主板小，使單板計(jì)算機(jī)在各種固定和移動(dòng)嵌入式系統(tǒng)與工業(yè)級(jí)應(yīng)用中更具彈性，但因單板計(jì)算機(jī)尺寸較小和趨向于高速發(fā)展的原因，使單板計(jì)算機(jī)運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的溫度也將相對(duì)大幅提高，故要如何確保其在允許溫度下正常的工作，已被業(yè)界視為所亟欲解決的課題。
[0004]然而，一般普遍的作法是將導(dǎo)熱板抵貼于單板計(jì)算機(jī)電路板的發(fā)熱源(如中央處理器、圖像處理器、芯片組等)表面上形成優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)，以輔助發(fā)熱源進(jìn)行散熱使整體保持正常的運(yùn)作，請(qǐng)參閱圖9、1所示，現(xiàn)有可插拔式熱傳導(dǎo)散熱(Conduct1n Cool ing)的單板計(jì)算機(jī)是在電路板上覆蓋有鋁制的導(dǎo)熱板A，并于導(dǎo)熱板A上下二側(cè)處設(shè)有具貫穿孔All的導(dǎo)軌Al，且貫穿孔All中分別穿設(shè)有一鎖固元件A2，而鎖固元件A2的長(zhǎng)螺絲A21中間部分為穿入于貫穿孔AU中，并使長(zhǎng)螺絲A21 二端所穿設(shè)的楔形塊(Wedge)A22位于貫穿孔All二側(cè)處，且長(zhǎng)螺絲A21上的螺紋與后端楔形塊A22螺接結(jié)合，當(dāng)單板計(jì)算機(jī)與機(jī)殼B組裝時(shí)，可將導(dǎo)熱板A的導(dǎo)軌Al沿著機(jī)殼B的導(dǎo)槽BI插入于容置空間BO內(nèi)，并旋緊于長(zhǎng)螺絲A21使二楔形塊A22可分別沿著貫穿孔All周圍處的斜面A12相對(duì)向內(nèi)位移而抵靠于導(dǎo)槽BI上，且導(dǎo)熱板A相對(duì)于楔形塊A22的另側(cè)處緊密接觸于導(dǎo)槽BI上，以利于熱的傳導(dǎo)，便可將多個(gè)單板計(jì)算機(jī)插入于機(jī)殼B的容置空間BO內(nèi)形成并排設(shè)置，使電路板上的電子元件運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由導(dǎo)熱板A以熱傳導(dǎo)的方式傳遞到機(jī)殼B上達(dá)到散熱的目的。
[0005]惟該導(dǎo)熱板A導(dǎo)軌Al的貫穿孔All截面形狀為呈一長(zhǎng)圓形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使鎖固元件A2的長(zhǎng)螺絲A21中間部分穿過(guò)貫穿孔All中后保持不脫落，并于旋緊長(zhǎng)螺絲A21時(shí)可使二楔形塊A22沿著導(dǎo)軌Al二側(cè)處的斜面A12相對(duì)向內(nèi)位移，且長(zhǎng)螺絲A21旋緊的過(guò)程中也會(huì)隨著楔形塊A22活動(dòng)位移，但此種貫穿孔AU的深度及形狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)很難以一般的計(jì)算機(jī)數(shù)值控制工具機(jī)(CNC)進(jìn)行鉆削、銑削、拉削等加工方式來(lái)生產(chǎn)，所以需要利用放電加工、超聲波加工、激光加工等不同的工藝進(jìn)行加工，造成貫穿孔AU無(wú)法配合散熱座利用計(jì)算機(jī)數(shù)值控制工具機(jī)進(jìn)行一貫化的加工生產(chǎn)，使加工程序變得復(fù)雜且加工所需的工時(shí)成本較高而不利于大量生產(chǎn)，整體制造上的彈性便會(huì)受到一定限制，則有待從事于此行業(yè)者重新設(shè)計(jì)來(lái)加以有效解決。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]故，本創(chuàng)作人有鑒于上述現(xiàn)有的問(wèn)題與缺點(diǎn)，乃搜集相關(guān)資料經(jīng)由多方的評(píng)估及考慮，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不斷的試作與修改，始設(shè)計(jì)出此種應(yīng)用熱傳導(dǎo)散熱的單板計(jì)算機(jī)鎖固結(jié)構(gòu)的新型誕生。
[0007]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種應(yīng)用熱傳導(dǎo)散熱的單板計(jì)算機(jī)鎖固結(jié)構(gòu)，只需利用計(jì)算機(jī)數(shù)值控制工具機(jī)進(jìn)行直線移動(dòng)銑削加工即可生產(chǎn)而不需利用不同的工藝加工，進(jìn)而達(dá)到簡(jiǎn)化工藝及降低成本的效用。
[0008]本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用熱傳導(dǎo)散熱的單板計(jì)算機(jī)鎖固結(jié)構(gòu)，包括有散熱座及定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，其中:
[0009]該散熱座為具有本體及本體二側(cè)處的嵌合部，并于二嵌合部?jī)?nèi)具有貫通的穿置通道，且各穿置通道二側(cè)開(kāi)口周圍處朝嵌合部正面處形成有相對(duì)向內(nèi)漸縮的導(dǎo)斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部正面處形成有相鄰于二導(dǎo)斜面處的第一溝槽，并于導(dǎo)斜面處皆形成有第二溝槽，且嵌合部背面處分別形成有連通至第一溝槽與第二溝槽相鄰連接處的多個(gè)通孔，又第一溝槽相鄰于第二溝槽處分別形成有擋塊；
[0010]該定位機(jī)構(gòu)為包括有穿入散熱座穿置通道中的鎖固元件及位于嵌合部二側(cè)處的楔形滑塊，而鎖固元件為穿設(shè)于二滑塊的穿孔中，并于二滑塊相對(duì)內(nèi)側(cè)的穿孔周圍處形成有推抵于導(dǎo)斜面上的抵持面，且滑塊相鄰于抵持面的另側(cè)處形成有可供鎖固元件旋緊時(shí)帶動(dòng)于二滑塊沿著導(dǎo)斜面相對(duì)向內(nèi)位移使其凸伸出嵌合部正面處的靠合面。
[0011]其中該散熱座的本體為呈一板體狀，并于本體上下二側(cè)處沿著長(zhǎng)邊方向設(shè)有嵌合部，且二嵌合部的穿置通道為由直線移動(dòng)銑削加工方式分別形成有第一溝槽、第二溝槽及連通至第一溝槽與第二溝槽相鄰連接處的多個(gè)通孔。
[0012]其中該散熱座的嵌合部位于二導(dǎo)斜面外側(cè)處為分別形成有可供滑塊置入于其內(nèi)作橫向滑動(dòng)位移的階面狀軌槽。
[0013]其中該散熱座嵌合部的軌槽內(nèi)壁面處為剖設(shè)有至少一個(gè)貫通至嵌合部背面處的缺口。
[0014]其中該定位機(jī)構(gòu)鎖固元件的頭部一側(cè)處為設(shè)有外徑小于散熱座穿置通道孔徑并具有外螺紋的螺桿，并由鎖固元件的螺桿穿設(shè)于二滑塊的穿孔中，且其中一滑塊的穿孔內(nèi)壁面處形成有可供螺桿外螺紋螺接結(jié)合的內(nèi)螺紋。
[0015]其中該定位機(jī)構(gòu)鎖固元件的頭部一側(cè)處為設(shè)有外徑小于散熱座穿置通道孔徑并具有外螺紋的螺桿，并由鎖固元件的螺桿穿設(shè)于二滑塊的穿孔中，且鎖固元件穿出滑塊穿孔中的螺桿外螺紋上為螺接有螺帽的內(nèi)螺紋。
[0016]本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用熱傳導(dǎo)散熱的單板計(jì)算機(jī)鎖固結(jié)構(gòu)，包括有散熱座及定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，其中:
[0017]該散熱座為具有本體及本體二側(cè)處的嵌合部，并于二嵌合部?jī)?nèi)具有貫通的穿置通道，且各穿置通道二側(cè)開(kāi)口周圍處朝嵌合部正面處形成有相對(duì)向內(nèi)漸縮的導(dǎo)斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部背面處形成有貫通至二導(dǎo)斜面處的第一溝槽；
[0018]該定位機(jī)構(gòu)為包括有穿入散熱座穿置通道中的鎖固元件及位于嵌合部二側(cè)處的楔形滑塊，而鎖固元件為穿設(shè)于二滑塊的穿孔中，并于二滑塊相對(duì)內(nèi)側(cè)的穿孔周圍處形成有推抵于導(dǎo)斜面上的抵持面，且滑塊相鄰于抵持面的另側(cè)處形成有可供鎖固元件旋緊時(shí)帶動(dòng)于二滑塊沿著導(dǎo)斜面相對(duì)向內(nèi)位移使其凸伸出嵌合部正面處的靠合面。
[0019]其中該散熱座的本體為呈一板體狀，并于本體上下二側(cè)處沿著長(zhǎng)邊方向設(shè)有嵌合部，且二嵌合部的穿置通道為由直線移動(dòng)銑削加工方式形成有第一溝槽。
[0020]其中該散熱座的嵌合部位于二導(dǎo)斜面外側(cè)處為分別形成有可供滑塊置入于其內(nèi)作橫向滑動(dòng)位移的階面狀軌槽。
[0021]其中該定位機(jī)構(gòu)鎖固元件的頭部一側(cè)處為設(shè)有外徑小于散熱座穿置通道孔徑并具有外螺紋的螺桿，并由鎖固元件的螺桿穿設(shè)于二滑塊的穿孔中，且其中一滑塊的穿孔內(nèi)壁面處形成有可供螺桿外螺紋螺接結(jié)合的內(nèi)螺紋。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是，使整體加工程序可變得更為精簡(jiǎn)，進(jìn)而達(dá)到簡(jiǎn)化工藝及降低加工成本的效用。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，以下結(jié)合較佳實(shí)施例及附圖詳加說(shuō)明如后，其中:
[0024]圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。
[0025]圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
[0026]圖3為本實(shí)用新型另一視角的立體分解圖。
[0027]圖4為本實(shí)用新型鎖固前的俯視剖面圖。
[0028]圖5為本實(shí)用新型鎖固后的俯視剖面圖。
[0029]圖6為本實(shí)用新型鎖固后的立體外觀圖。
[0030]圖7為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的俯視剖面圖。
[0031 ]圖8為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體分解圖。
[0032]圖9為現(xiàn)有導(dǎo)熱板與機(jī)殼的立體分解圖。
[0033]圖10為現(xiàn)有導(dǎo)熱板的立體分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]請(qǐng)參閱圖1、2、3、4、5、6所示，是分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖、鎖固前的俯視剖面圖、鎖固后的俯視剖面圖及立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型為包括有散熱座I及定位機(jī)構(gòu)2，其中:
[0035]該散熱座I為具有板體狀的本體11，并于本體11上下二側(cè)處沿著長(zhǎng)邊方向皆設(shè)有嵌合部12，且二嵌合部12內(nèi)具有橫向貫通的穿置通道121，再于穿置通道121的二側(cè)開(kāi)口周圍表面處朝嵌合部12正面處形成有相對(duì)向內(nèi)漸縮的導(dǎo)斜面122，而嵌合部12的穿置通道121位于嵌合部12正面處以銑削加工方式形成有相鄰于二導(dǎo)斜面122處的第一溝槽1211，并于二導(dǎo)斜面122處皆以銑削加工方式形成有第二溝槽1212，且穿置通道121位于嵌合部12背面處以銑削方式分別形成有連通至第一溝槽1211與第二溝槽1212相鄰連接處的多個(gè)通孔1213后，再于第一溝槽1211相鄰于第二溝槽1212處分別形成有擋塊1214。
[0036]再者，散熱座I的嵌合部12位于二導(dǎo)斜面122外側(cè)為分別形成有連通至穿置通道121處的階面狀軌槽123，并于軌槽123內(nèi)壁面處剖設(shè)有至少一個(gè)貫通至嵌合部12背面處的缺口 124，而散熱座I可為鋁或銅材質(zhì)所制成，并于本體11表面上利用螺絲鎖固方式結(jié)合有單板計(jì)算機(jī)或嵌入式系統(tǒng)的電路板(如主板、適配卡等)，且該電路板表面上設(shè)有可為中央處理器(CPU)、圖像處理器(如GMCH)或芯片(如ICH、RAM等)等的發(fā)熱源(圖中未示出)，便可將發(fā)熱源與本體11背面處形成相互抵貼，惟此部分有關(guān)散熱座I整體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式很多，亦可依實(shí)際的應(yīng)用在本體11上設(shè)置有矗立狀的多個(gè)散熱片或?qū)峁艿?，用以?duì)發(fā)熱源輔助進(jìn)行散熱。