本實(shí)用新型屬于智能控制領(lǐng)域，尤其涉及一種終端控制電路。

背景技術(shù)：

隨著芯片運(yùn)算速度的提高，在嵌入式終端連接的外設(shè)也越來越多。比如，在POS機(jī)終端中集成無線通信(包括近距離無線通信和遠(yuǎn)距離無線通信)、紅外掃描、打印機(jī)等功能，為人們的生活工作帶來了方便。

但是，隨著產(chǎn)品外設(shè)的增加，由于終端中的主控芯片的I/O都是固定的。當(dāng)外設(shè)的數(shù)量超過I/O的數(shù)量時(shí)，則可能會(huì)導(dǎo)致一些對(duì)產(chǎn)品有利的外設(shè)無法支持。而為了提高I/O的利用率，目前可以對(duì)部分外設(shè)所需要的I/O資源進(jìn)行利用，從而能夠提高產(chǎn)品可以支持的外設(shè)數(shù)量。但是，在使用資源復(fù)用時(shí)，不僅會(huì)增加軟件編程的難度和復(fù)雜度，不利于芯片移植，而且會(huì)影響系統(tǒng)的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種終端控制電路，以解決現(xiàn)有技術(shù)由于主控芯片I/O資源有限，導(dǎo)致軟件編程復(fù)雜，不利于芯片移植以及影響系統(tǒng)可靠性的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種終端控制電路，所述終端控制電路包括主控芯片、外設(shè)接口，所述終端控制電路還包括設(shè)置有外設(shè)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序的協(xié)處理芯片模塊，所述協(xié)處理芯片模塊與所述主控芯片通過通信接口相連，所述協(xié)處理芯片模塊與一個(gè)以上的外設(shè)接口相連。

優(yōu)選的，所述外設(shè)接口包括與安全相關(guān)的第一外設(shè)接口集和與安全無關(guān)的第二外設(shè)接口集，所述第一外設(shè)接口集與所述主控芯片相連，所述第二外設(shè)接口集與所述協(xié)處理芯片模塊相連。

優(yōu)選的，所述第二外設(shè)接口集包括打印機(jī)接口、LED接口、蜂鳴器接口、顯示接口中的一種或者多種。

優(yōu)選的，所述第一外設(shè)接口集包括射頻通信接口、近距離通信接口、遠(yuǎn)距離通信接口中的一種或者多種。

優(yōu)選的，所述主控芯片與所述協(xié)處理芯片模塊通過SPI接口相連。

優(yōu)選的，所述協(xié)處理芯片模塊包括通信功能選擇開關(guān)，所述協(xié)處理芯片模塊通過I2C接口、SPI接口、串行接口中的一種或者多種與所述主控芯片相連。

優(yōu)選的，所述協(xié)處理芯片模塊為單片機(jī)控制電路。

優(yōu)選的，所述單片機(jī)控制電路為8位單片機(jī)控制電路。

優(yōu)選的，所述8位單片機(jī)控制電路為STM8S單片機(jī)控制電路。

優(yōu)選的，所述終端為POS機(jī)終端或其它嵌入式終端。

在本實(shí)用新型中，通過在主控芯片與外設(shè)接口之間設(shè)置協(xié)處理芯片模塊，在所述協(xié)處理芯片模塊中設(shè)置有外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序，可以通過外接口直接連接和驅(qū)動(dòng)外設(shè)，主控芯片與所述協(xié)處理芯片模塊只需要第一通信接口即可有效的控制各個(gè)與協(xié)處理芯片模塊相連的外設(shè)，從而可以有效節(jié)約主控芯片的I/O資源，減少或者避免I/O復(fù)用，降低主控芯片程序的復(fù)雜性，提高程序運(yùn)行的可靠性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述終端控制電路的電路框架示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的協(xié)處理芯片的接口示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種終端控制電路，以解決現(xiàn)有技術(shù)中，由于外設(shè)產(chǎn)品或功能的增加，導(dǎo)致主控芯片的I/O資源不夠，需要對(duì)I/O接口進(jìn)行復(fù)雜編程，導(dǎo)致編程復(fù)雜，增加開發(fā)難度，以及可能會(huì)影響系統(tǒng)穩(wěn)定性的問題。另外，I/O接口復(fù)用導(dǎo)致的程序復(fù)雜，也會(huì)給芯片移植帶來了難度。

為解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種終端控制電路，如圖1所示，所述終端控制電路包括主控芯片1、外設(shè)接口2，所述終端控制電路還包括設(shè)置有外設(shè)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序的協(xié)處理芯片模塊3，所述協(xié)處理芯片模塊3與所述主控芯片1通過第一通信接口4相連，所述協(xié)處理芯片模塊3與一個(gè)以上的外設(shè)接口2相連。

具體的，所述主控芯片1為產(chǎn)品的中央處理器，用于對(duì)產(chǎn)品所連接的外設(shè)進(jìn)行集中控制，以及對(duì)接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行集中處理。根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求可以選擇不同性能的處理器芯片，包括FPGA、ARM等處理器。所述主控芯片應(yīng)用于產(chǎn)品時(shí)，可能會(huì)對(duì)主控芯片進(jìn)行升級(jí)操作。在更換主控芯片的同時(shí)，也需要更新主控芯片中的驅(qū)動(dòng)程序等軟件。如果采用I/O復(fù)用的接口程序，在更換新的主控芯片時(shí)，需要重新對(duì)新的主控芯片進(jìn)行復(fù)用編程，操作過程會(huì)比較復(fù)雜，而且容易出錯(cuò)。

所述外設(shè)接口2，包括產(chǎn)品需要連接的外設(shè)或者需要擴(kuò)展的功能的接口。根據(jù)外設(shè)接口的安全性考慮，所述外設(shè)接口可以分為第一外設(shè)接口集和第二外設(shè)接口集，其中，第一外設(shè)接口集包括的是與安全相關(guān)的接口，第二外設(shè)接口集包括的是與安全無關(guān)的接口。并且為了保證產(chǎn)品數(shù)據(jù)的安全，將所述第一外設(shè)接口集與所述協(xié)處理芯片模塊相連，第二外設(shè)接口集與所述主控芯片相連。其中，所述第一外設(shè)接口集可以包括與數(shù)據(jù)通信相關(guān)的射頻通信接口、近距離通信接口、遠(yuǎn)距離通信接口中的一種或者多種。所述第二外設(shè)接口集包括與數(shù)據(jù)通信無關(guān)的接口，比如可以為打印機(jī)接口、LED接口、蜂鳴器接口、顯示接口中的一種或者多種。如圖2所示，所述協(xié)處理芯片模塊可以選用單片機(jī)控制電路，比如可以選用8位單片機(jī)，所述8位單片機(jī)控制電路具體可以為STM8S單片機(jī)控制電路。所述第二外設(shè)接口集包括連接打印機(jī)的打印機(jī)接口、連接RF LED燈的RF接口、連接LED燈的指示燈控制接口，或者還可以包括低速度串行接口以及連接IC卡或者smart card智能卡的存儲(chǔ)接口等。

比如將打印機(jī)接口與協(xié)處理芯片模塊相連，其占用的I/O接口數(shù)較多，通過將驅(qū)動(dòng)程序設(shè)置在協(xié)處理芯片模塊，在不影響系統(tǒng)案例性能的前提下，可以有效的減少主控芯片的系統(tǒng)資源占用，大大的節(jié)約了主控芯片I/O資源。

所述主控芯片1通過第一通信接口4與所述協(xié)處理芯片模塊3相連，所述第一通信接口4可以為SPI接口，其具有通信速度快、硬件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，滿足對(duì)協(xié)處理芯片模塊的高速控制處理的要求。

當(dāng)然，所述主控芯片與所述第一通信接口還可以通過多個(gè)接口中的一個(gè)進(jìn)行通信，比如在圖2中，所述協(xié)處理芯片模塊可以協(xié)處理芯片模塊包括通信功能選擇開關(guān)，所述協(xié)處理芯片模塊通過I2C接口、SPI接口、串行接口中的一種或者多種與所述主控芯片相連。從而使得通信方式更加靈活和多樣化。當(dāng)所述協(xié)處理芯片模塊通過單獨(dú)的模塊內(nèi)置或者外置的方式對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)展時(shí)，可以提高協(xié)處理芯片模塊對(duì)主控芯片的連接方式的多樣化要求。

為節(jié)約產(chǎn)品成本，所述協(xié)處理芯片模塊可以為8位CPU控制電路。比如可以選用8位單片機(jī)控制電路，具體型號(hào)可以為STM8S單片機(jī)。其外圍電路簡(jiǎn)單，內(nèi)置有RC震蕩，有利于節(jié)約成本。

另外，作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述終端可以為POS機(jī)終端。在POS終端擴(kuò)展協(xié)處理芯片模塊，可以有效的減少主控芯片I/O利用，降低編程的復(fù)雜度，提高產(chǎn)品主控芯片的可移值性，有利于產(chǎn)品升級(jí)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。