本實(shí)用新型涉及一種電力物聯(lián)網(wǎng)，具體是屬于一種用于電力運(yùn)維系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集中器。

背景技術(shù)：

智能電力運(yùn)維平臺(tái)作為互聯(lián)網(wǎng)的延伸—電力物聯(lián)網(wǎng)，利用現(xiàn)代通信、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)信息處理技術(shù)，真正實(shí)現(xiàn)配用電系統(tǒng)的智能化。為客戶構(gòu)建了“互聯(lián)網(wǎng)+…”運(yùn)營平臺(tái)，提供基于云平臺(tái)的運(yùn)維響應(yīng)、及調(diào)度指揮系統(tǒng)。該系統(tǒng)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一數(shù)據(jù)集中器，負(fù)責(zé)聯(lián)絡(luò)上/下游的數(shù)據(jù)交互——不僅僅是簡(jiǎn)單的通信規(guī)約轉(zhuǎn)化，還需要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地存儲(chǔ)，開放網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)募用芗夹g(shù)應(yīng)用，其作用相當(dāng)關(guān)鍵。

近些年實(shí)際使用的故障指示器以機(jī)械式為主。因?yàn)闄C(jī)械式無法通信構(gòu)成有效的故障定位系統(tǒng)，所以對(duì)于故障定位的效果比較差，需要配合人工巡線來進(jìn)行定位，速度慢效率低。同時(shí)，對(duì)于非有效接地系統(tǒng)，機(jī)械式一般無法檢測(cè)。所以人們開始關(guān)注電子故障指示器的發(fā)展。電子式可以通過通信組成網(wǎng)絡(luò)，使系統(tǒng)稱為一個(gè)有機(jī)整體，在故障定位過程中發(fā)揮巨大優(yōu)勢(shì)。

目前技術(shù)中基于通信管理機(jī)的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備，功能相對(duì)專一，成本比較高。無法替代運(yùn)維系統(tǒng)中對(duì)采集器的需求，同時(shí)目前的數(shù)據(jù)集中器功能上側(cè)重于更多終端設(shè)備的集成、更高速的電/光口有線以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸。不具備本發(fā)明旨在保證有限終端的數(shù)據(jù)采集、本地存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)性要求不高的低成本無線傳輸需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的是提供一種通用性更強(qiáng)、可擴(kuò)展性更好、具有本地儲(chǔ)存功能，且成本較低的用于電力運(yùn)維系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集中器。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種用于電力運(yùn)維系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集中器，包括插接在一起的ARM Cortex M4核心板、擴(kuò)展板和狀態(tài)板，所述的擴(kuò)展板上設(shè)有多個(gè)與終端設(shè)備連接的RS485通信接口、以太網(wǎng)通訊接口、儲(chǔ)存模塊和無線通訊模塊，所述的RS485通信接口、以太網(wǎng)通訊接口、儲(chǔ)存模塊和無線通訊模塊分別與設(shè)在ARM Cortex M4核心板上的處理器電連接，所述的無線通訊模塊與設(shè)在遠(yuǎn)方電力運(yùn)維平臺(tái)的前置服務(wù)器無線連接，所述的狀態(tài)板上設(shè)有多個(gè)狀態(tài)指示燈，該狀態(tài)指示燈與處理器電連接。

所述的無線通訊模塊為2G/3G/4G公網(wǎng)無線通信模塊。

所述的無線通信模塊為470MHz短距離無線通信模塊，并通過設(shè)有的無線通訊塔與前置服務(wù)器無線連接。

所述的無線通訊模塊包括2G/3G/4G公網(wǎng)無線通信模塊和470MHz短距離無線通信模塊，所述的470MHz短距離無線通信模塊通過設(shè)有的無線通訊塔與前置服務(wù)器無線連接。

所述的擴(kuò)展板上還設(shè)有一輔助狀態(tài)開入接口和告警開出接口，所述的輔助狀態(tài)開入接口和告警開出接口分別與處理器電連接。

還包括防水防塵密封箱體，所述的ARM Cortex M4核心板、擴(kuò)展板和狀態(tài)板封裝在防水防塵密封箱體中，且所述的RS485通信接口、以太網(wǎng)通訊接口和狀態(tài)指示燈鑲嵌在防水防塵密封箱體上。

所述的儲(chǔ)存模塊為儲(chǔ)存卡，通過設(shè)在擴(kuò)展板上的儲(chǔ)存卡槽固定在擴(kuò)展板上。

本實(shí)用新型的有益效果是：無線通訊模塊將處理器接收到終端設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)傳送給前置服務(wù)器，進(jìn)行監(jiān)控，同時(shí)還能夠?qū)⑺邮艿降谋O(jiān)控?cái)?shù)據(jù)通過儲(chǔ)存模塊進(jìn)行本地儲(chǔ)存，同時(shí)能夠通過前置服務(wù)器向終端設(shè)備發(fā)送命令；該數(shù)據(jù)集中器的通用性更強(qiáng)、可擴(kuò)展性更好、具有本地儲(chǔ)存功能，且成本較低。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型電連接關(guān)系框圖；

圖3是本實(shí)用新型中防水防塵密封箱體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1. ARM Cortex M4核心板；2.擴(kuò)展板；3.狀態(tài)板；4.終端設(shè)備；5. RS485通信接口；6.以太網(wǎng)通訊接口；7.儲(chǔ)存模塊；8.無線通訊模塊；9. 處理器；10.前置服務(wù)器；11. 狀態(tài)指示燈；12. 輔助狀態(tài)開入接口；13告警開出接口；14. 防水防塵密封箱體；801. 2G/3G/4G公網(wǎng)無線通信模塊；802. 470MHz短距離無線通信模塊；803. 無線通訊塔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

實(shí)施例1

如圖1和2所示的一種用于電力運(yùn)維系統(tǒng)的數(shù)據(jù)集中器，包括插接在一起的ARM Cortex M4核心板1、擴(kuò)展板2和狀態(tài)板3，所述的擴(kuò)展板2上設(shè)有多個(gè)與終端設(shè)備4連接的RS485通信接口5、以太網(wǎng)通訊接口6、儲(chǔ)存模塊7和無線通訊模塊8，所述的RS485通信接口5、以太網(wǎng)通訊接口6、儲(chǔ)存模塊7和無線通訊模塊8分別與設(shè)在ARM Cortex M4核心板1上的處理器9電連接，所述的無線通訊模塊8與設(shè)在遠(yuǎn)方電力運(yùn)維平臺(tái)的前置服務(wù)器10無線連接，所述的狀態(tài)板3上設(shè)有多個(gè)狀態(tài)指示燈11，該狀態(tài)指示燈11與處理器9電連接。

所述的處理器9采用ARM Cortex M4處理器，并固定設(shè)在ARM Cortex M4核心板1，ARM Cortex M4核心板1通過高密度接插件插接在擴(kuò)展板2，狀態(tài)板3與擴(kuò)展板2之間通過軟連接方式電氣連接，RS485通信接口5用于連接終端設(shè)備4，并且監(jiān)控導(dǎo)終端設(shè)備4的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)傳送給處理器9中，處理器9將所監(jiān)控到的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行通過儲(chǔ)存模塊7進(jìn)行儲(chǔ)存或者通過無線通訊模塊8發(fā)送到遠(yuǎn)方電力運(yùn)維平臺(tái)的前置服務(wù)器10中，通過前置服務(wù)器10對(duì)其進(jìn)行監(jiān)控，同時(shí)前置服務(wù)器10發(fā)的遙控命令和遙調(diào)參數(shù)也可以通過無線通訊模塊8和ARM Cortex M4核心板1上的處理器下發(fā)到終端設(shè)備4。

所述的狀態(tài)板3上設(shè)有的狀態(tài)指示燈11主要用于指示終端設(shè)備4在運(yùn)行狀態(tài)，采用狀態(tài)指示燈11更加的直觀對(duì)指示狀態(tài)是否正常進(jìn)行表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)集中器內(nèi)部的處理器處理采集到數(shù)據(jù)過程中，以秒為單位存儲(chǔ)或上送數(shù)據(jù)。但是若監(jiān)測(cè)到有遙信變位，遙測(cè)值越限數(shù)據(jù)，立刻主動(dòng)把重要數(shù)據(jù)上傳遠(yuǎn)方電力運(yùn)維平臺(tái)的前置服務(wù)器10。主動(dòng)上傳的設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低通過公網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)的容量，降低客戶在系統(tǒng)建設(shè)期間的資金投入量和運(yùn)維過程中產(chǎn)生的通信費(fèi)率。

設(shè)有的太網(wǎng)通訊接口6采用RJ45以太網(wǎng)通信接口，方便現(xiàn)場(chǎng)查看、設(shè)置、保存、上傳和下載通信配置參數(shù)。提高售后服務(wù)的效率和節(jié)約因此產(chǎn)生的人員差旅成本。

進(jìn)一步的，為了能夠方便通訊，所述的無線通訊模塊8為2G/3G/4G公網(wǎng)無線通信模塊801，采用公共通信2G/3G/4G公網(wǎng)無線通信模塊，可以有效的降低成本。

或，所述的無線通信模塊8終端設(shè)備為470MHz短距離無線通信模塊802，并通過設(shè)有的無線通訊塔803終端設(shè)備與前置服務(wù)器10無線連接。采用單獨(dú)的組網(wǎng)，可以保證傳送過程的安全性能，具有一定的保密性，同時(shí)在沒有公共通訊的情況下也可以正常使用。

進(jìn)一步的，為了滿足保密性在什么情況下都能夠使用無線傳送，所述的無線通訊模塊8包括2G/3G/4G公網(wǎng)無線通信模塊801和470MHz短距離無線通信模塊802，所述的470MHz短距離無線通信模塊802通過設(shè)有的無線通訊塔803與前置服務(wù)器10無線連接。

進(jìn)一步的，為了能夠使擴(kuò)展板2在與其它設(shè)備連接的過程中更加的方便，在所述的擴(kuò)展板2上還設(shè)有一輔助狀態(tài)開入接口12和告警開出接口13，所述的輔助狀態(tài)開入接口12和告警開出接口13分別與處理器9電連接。

進(jìn)一步如圖3所示的還包括防水防塵密封箱體14，所述的ARM Cortex M4核心板1、擴(kuò)展板2和狀態(tài)板3封裝在防水防塵密封箱體14中，且所述的RS485通信接口5、以太網(wǎng)通訊接口6和狀態(tài)指示燈11鑲嵌在防水防塵密封箱體14上。該防水防塵密封箱體14采用鈑金制成，在防水防塵密封箱體14外涂覆有一層防水涂層，在RS485通信接口5、以太網(wǎng)通訊接口6和狀態(tài)指示燈11與防水防塵密封箱體14之間設(shè)有密封圈，能夠保證外部的水或者灰塵進(jìn)入到箱體內(nèi)，可以保證在下雨潮濕或者灰塵比較大的地方進(jìn)行使用。

進(jìn)一步的，為了保證儲(chǔ)存模塊7能夠方便更換，在所述的儲(chǔ)存模塊7為儲(chǔ)存卡，通過設(shè)在擴(kuò)展板2上的儲(chǔ)存卡槽固定在擴(kuò)展板2上。

以上例舉僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的舉例說明，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍的限制，凡是與本實(shí)用新型相同或相似的設(shè)計(jì)均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。