技術(shù)總結(jié)
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，公開了一種集成電路(IC)器件。在該實(shí)施例中，IC器件包括SRAM模塊、耦合至該SRAM模塊的包裝器邏輯、情境源以及耦合至該情境源并耦合至該包裝器邏輯的ECC配置文件控制器，該ECC配置文件控制器被配置成響應(yīng)于從該情境源接收到的情境信息來選擇ECC配置文件以供該包裝器邏輯使用。

技術(shù)研發(fā)人員：阿杰伊·卡譜;納赫·恩靳;史蒂文·托恩;喬斯·皮內(nèi)達(dá)·德吉維茲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：恩智浦有限公司
文檔號碼：201610605228
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.28
技術(shù)公布日：2017.02.22