技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有一對主表面的磁盤用玻璃基板的制造方法以及磁盤用玻璃基板。

背景技術(shù)：

如今，在個人計算機(jī)、筆記本電腦或DVD(Digital Versatile Disc，數(shù)字多功能光盤)記錄裝置等，為了記錄數(shù)據(jù)內(nèi)置有硬盤裝置。特別是，在筆記本電腦等以攜帶性為前提的設(shè)備所使用的硬盤裝置中，使用在玻璃基板設(shè)置磁性層的磁盤，用微微上浮于磁盤的面上的磁頭(DFH磁頭(Dynamic Flying Height))在磁性層進(jìn)行磁記錄信息的記錄或讀取。由于該磁盤的基板與金屬基板等相比具有不易產(chǎn)生塑性變形的性質(zhì)，所以適于使用玻璃基板。

另外，為滿足硬盤裝置的存儲容量增大的要求，人們正在謀求磁記錄的高密度化。例如，使用將磁性層的磁化方向相對于基板的面呈垂直的方向的垂直磁記錄方式，進(jìn)行磁記錄信息區(qū)域的微細(xì)化。因此，能夠使一張盤面基板的存儲容量增大。并且，為了存儲容量的進(jìn)一步增大化，還盡量縮短從磁頭的磁記錄面的上浮距離進(jìn)行磁記錄信息區(qū)域的微細(xì)化。在這樣的磁盤的基板中，磁性層按照磁性層的磁化方向相對于基板面略垂直的方向平坦地形成。因此，玻璃基板表面的凹凸被做成盡可能小。

另外，磁頭的上浮距離短容易引起磁頭猛撞故障或熱粗糙故障，由于這些故障是因磁盤面上的微小的凹凸或者顆粒產(chǎn)生，所以，除玻璃基板的主表面外，玻璃基板的端面的表面凹凸也做得盡可能小。

但是，作為構(gòu)成磁盤所使用的玻璃基板的母材的板狀玻璃材料的成形方法，已知有加壓成形法和漂浮法。

例如，在以下專利文獻(xiàn)1中提出的玻璃產(chǎn)品的制造方法中，作為構(gòu)成磁盤所使用的玻璃基板的母材的板狀玻璃材料的成形方法，公開了加壓成形法。在公開的加壓成形法中，在作為承接型料滴形成模具的下模具上提供由熔融玻璃構(gòu)成的玻璃料滴，使用下模具和作為對置型料滴形成模具的上模具，加壓成形玻璃料滴。更具體地，在下模具上提供了由熔融玻璃構(gòu)成的玻璃料滴后，使上模具用筒形模具的下表面和下模具用筒形模具的上表面接觸，超越上模具與上模具用筒形模具的滑動面以及下模具與下模具用筒形模具的滑動面而在其外側(cè)形成薄板狀玻璃成形空間，進(jìn)一步使上模具下降進(jìn)行加壓成形，加壓成形之后馬上使上模具上升。由此，成形成為磁盤用玻璃基板的母材的板狀玻璃材料。

但是，在上述現(xiàn)有的加壓成形方法中成形的板狀玻璃材料的表面凸凹，相對于用于謀求上述磁記錄的高密度化以及磁記錄信息區(qū)域的微細(xì)化的主表面的表面凸凹的精度并不充分。

例如，在成形板狀玻璃材料時，為了防止玻璃材料在上模具以及下模具的模具表面熔敷，在模具表面涂敷脫模劑，但因?yàn)槭褂迷撁撃?，所以板狀玻璃材料的主表面的表面粗糙度大。另外，上模具以及下模具的表面溫度差大，提供玻璃料?玻璃材料塊)的下模具處于高溫狀態(tài)。因該表面溫度差在成形的板狀玻璃材料的厚度方向以及在該板的面內(nèi)造成溫度分布，所以，從模具取出而冷卻的板狀玻璃材料的收縮量也在板狀玻璃材料的厚度方向以及該板的面內(nèi)維持分布。因此，板狀玻璃材料易彎曲，作為其結(jié)果，成形時的板狀玻璃材料的平坦度低。

因此，以上述現(xiàn)有的加壓成形法得到的板狀玻璃材料，需要將其平坦度提高到作為磁盤用玻璃基板要求的平坦度。因此，加壓成形后，對板狀玻璃材料實(shí)施研削工序，由此使玻璃材料的平坦度得到提高。但是，實(shí)施研削工序，不僅成為制造磁盤用玻璃基板的額外工序，還將產(chǎn)生“下垂問題”。

即，在現(xiàn)有的加壓成形法中，由于平坦度并沒有期望那樣好，所以研削工序中的加工余量(研削量)變大。例如，其加工余量為200μm。但是，如果研削工序中的加工余量變大，則在板狀玻璃材料的表面形成深的裂縫，所以為了不殘留深的裂縫，在緊接研削工序的研磨工序中加工余量(研磨量)必然大。這里，如果在使用游離磨粒以及樹脂拋光機(jī)的研磨工序中加工余量變大，則板狀玻璃材料的主表面的外周邊緣部附近被削圓，將產(chǎn)生邊緣部的“下垂問題”。該“下垂”也叫滾降。即，由于板狀玻璃材料的外周邊緣部附近被削圓，所以將該板狀玻璃材料作為玻璃基板使用而制造磁盤時，外周邊緣部附近的磁性層和磁頭之間的距離比玻璃基板的其它的部分中的磁頭的上浮距離變大。另外，由于外周邊緣部附近成為具有圓形的形狀，所以產(chǎn)生表面凹凸。其結(jié)果，在外周邊緣部附近的磁性層，磁頭的記錄以及讀取動作不正確，即可記錄及讀取的區(qū)域減少，以上就是“下垂問題”。

另外，由于研磨工序的加工余量大，所以因研磨工序花費(fèi)時間長等，在實(shí)用上并不理想。

總之，現(xiàn)有的加壓成形法由于不能得到平坦度充分的板狀玻璃材料，所以，主要因后續(xù)工序中需要花費(fèi)較長時間的研削工序及因研削工序產(chǎn)生上述的“下垂”問題兩點(diǎn)不理想。

與此相對，漂浮法是在充滿了錫等熔融金屬的浴槽內(nèi)，通過連續(xù)流入熔融玻璃而得到板狀玻璃材料的方法。熔融玻璃在實(shí)施了嚴(yán)密的溫度操作的浴槽內(nèi)沿行進(jìn)方向流動，最終形成調(diào)整為所期望的厚度、寬度的帶狀的玻璃帶。從該玻璃帶切出成為磁盤用玻璃基板的母材的板狀玻璃材料。由于浴槽內(nèi)的熔融錫的表面為水平狀，所以，由漂浮法得到的板狀玻璃材料其表面的平坦度充分高。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：專利第3709033號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

但是，磁盤用玻璃基板被要求一定的耐沖擊性，因此，以提高該玻璃基板的耐沖擊性為目的，有時對于成為母材的板狀玻璃材料實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化工序。

該化學(xué)強(qiáng)化工序進(jìn)行如下。首先，作為化學(xué)強(qiáng)化液，使用例如硝酸鉀和硫酸鈉的混合液，使該化學(xué)強(qiáng)化液加熱到300℃～400℃。然后，將清洗了的板狀玻璃材料G預(yù)熱到例如200℃～300℃后，在化學(xué)強(qiáng)化液中浸漬例如3小時～4小時。由此，使玻璃材料的表層由鈉離子、鉀離子置換，形成壓縮應(yīng)力層。由此，玻璃材料表面產(chǎn)生的裂縫不易行進(jìn)到玻璃材料內(nèi)部。在化學(xué)強(qiáng)化工序形成的壓縮應(yīng)力層的厚度約為50～200μm。

但是，如果對以漂浮法得到的、平坦度極高的板狀玻璃材料實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化工序，那么，具有在板狀玻璃材料產(chǎn)生彎曲的問題。即，在以漂浮法得到的板狀玻璃材料中，其一面必然形成作為熔融金屬使用的錫造成的10～50μm厚的錫擴(kuò)散層，而另一面不形成錫擴(kuò)散層。如果對該板狀玻璃材料實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化工序，那么，因由錫擴(kuò)散層的有無在一面和另一面所形成的壓縮應(yīng)力層不同而產(chǎn)生彎曲，平坦度變低。因此，在實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化的前提下，需要對于由漂浮法得到的板狀玻璃材料的產(chǎn)生了錫擴(kuò)散層的面實(shí)施用于去除錫擴(kuò)散層的研削工序。

對以上進(jìn)行總結(jié)，若按現(xiàn)有的加壓成形法，則由于得不到平坦度充分的板狀玻璃材料，所以需要研削工序；若按漂浮法，則雖然得到平坦度充分的板狀玻璃材料，但是為了去除材料表面的錫擴(kuò)散層，需要研削工序。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種高效地制造具有良好的表面凸凹精度和耐沖擊性的磁盤用玻璃基板的方法。

本發(fā)明的一個方式是一種具有一對主表面的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：加壓成形工序，通過將熔融玻璃加壓成形而制造板狀玻璃材料，所述板狀玻璃材料具有所述主表面的粗糙度為0.01μm以下、并且作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)平坦度的平坦度；化學(xué)強(qiáng)化工序，制作盤狀基板，所述盤狀基板通過浸漬于含有堿金屬離子的化學(xué)強(qiáng)化鹽中而至少在所述板狀玻璃材料的主表面形成壓縮應(yīng)力層；及主表面研磨工序，在所述盤狀基板的主表面加壓研磨墊，一邊在所述盤狀基板與研磨墊之間供給包含研磨材料的研磨液，一邊使所述盤狀基板和所述研磨墊相對移動，以研磨所述盤狀基板的主表面，將在所述加壓成形工序中制作的板狀玻璃材料的厚度設(shè)定為，相對于作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)厚度，厚所述主表面研磨工序產(chǎn)生的研磨量厚度。

成形具有所述主表面的粗糙度為0.01μm以下、并且作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)平坦度的平坦度、并具有相對于作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)板厚厚研磨量部分的板厚的板狀玻璃材料，由于以加壓成形工序得到的板狀玻璃材料的表面凸凹精度良好，所以，對于該板狀玻璃材料的表面處理工序只需研磨工序即可，不需要比該研磨工序?qū)τ谥鞅砻娴募庸び嗔看蟮难邢鞴ば?。另外，通過在化學(xué)強(qiáng)化工序形成的壓縮應(yīng)力層可得到良好的耐沖擊性。因此，能夠高效地制造具備了良好的表面凸凹精度和耐沖擊性的磁盤用玻璃基板。

所述加壓成形工序優(yōu)選具有：使熔融玻璃的塊落下的工序，和用從所述塊的落下路徑兩側(cè)相互對置、并設(shè)定為大致相同溫度的一對模具面夾住所述塊并加壓成形，由此，成形所述板狀玻璃材料的工序。通過所述加壓成形，能夠制造具有主表面的粗糙度為0.01μm以下、并且作為磁盤用玻璃基板需要的平坦度、作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)板厚的厚度的板狀玻璃材料。

優(yōu)選的是，在成形所述板狀玻璃材料的工序中，在用一對模具面夾住塊并加壓成形后馬上打開一對模具。

關(guān)于所述板狀玻璃材料，優(yōu)選所述目標(biāo)平坦度在4μm以下。

優(yōu)選的是，進(jìn)一步在所述板狀玻璃材料成形工序和所述研削工序之間，具有對所述板狀玻璃材料進(jìn)行劃線的工序。

而且，優(yōu)選的是，用本發(fā)明的磁盤用玻璃基板的制造方法制造的磁盤用玻璃基板是其主表面的平坦度在4μm以下、粗糙度為0.2nm以下。

在上述磁盤用玻璃基板的制造方法中，能夠高效地制造具備了良好的表面凸凹精度和耐沖擊性的磁盤用玻璃基板。

附圖說明

圖1是用于說明使用本發(fā)明的一實(shí)施方式的磁盤用玻璃基板制成的磁盤的圖；

圖2是用于說明板狀玻璃材料或玻璃基板的表面凹凸的圖；

圖3是磁盤用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式的流程的圖；

圖4是圖3所示的在加壓成形中使用的裝置的俯視圖；

圖5是用于說明圖4所示的裝置進(jìn)行的加壓成形的一個例子的圖；

圖6是用于說明圖4中的加壓成形的其他例的圖；

圖7是用于說明圖4中的加壓成形的又一其他例的圖；

圖8是用于說明圖4中的加壓成形再一其他例的圖；

圖9是說明在圖3所示的第一研磨和第二研磨使用的雙面研磨裝置的圖。

附圖標(biāo)記說明：

1 磁盤

2 玻璃基板

3A、3B 磁性層

4A、4B 磁頭

5 外周邊緣部

10 研磨墊

31 上平臺

32 下平臺

33 研磨用底架

34 內(nèi)齒輪

35 太陽齒輪

101、201、400 裝置

111 熔融玻璃流出口

120、130、140、150、220 加壓單元

121、221 第一模具

121a、122a 內(nèi)周面

122、222 第二模具

122b 墊片

123 第一驅(qū)動部

124 第二驅(qū)動部

160 切割單元

161、162 切割刀

171 第一傳送機(jī)

172 第二傳送機(jī)

173 第三傳送機(jī)

174 第四傳送機(jī)

具體實(shí)施方式

以下，就本發(fā)明的磁盤用玻璃基板的制造方法以及磁盤用玻璃基板進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1(a)～圖1(c)是用于說明使用本發(fā)明的磁盤用玻璃基板制成的磁盤的圖。

(磁盤以及磁盤用玻璃基板)

如圖1(a)所示，硬盤裝置中使用的磁盤1，在環(huán)狀的玻璃基板2的主表面上形成有圖1(b)所示那樣至少包含磁性層(垂直磁記錄層)等的層3A、3B。更具體地說，在層3A、3B包含例如，未圖示的附著層、軟磁性層、非磁性基底層、垂直磁記錄層、保護(hù)層以及潤滑層。附著層使用例如Cr合金等，作為與玻璃基板2的粘合層起作用。軟磁性層使用例如CoTaZr合金等，非磁性基底層使用例如粒狀非磁性層等，垂直磁記錄層使用例如粒狀磁性層等。另外，保護(hù)層使用碳?xì)錁?gòu)成的材料，潤滑層使用例如氟類樹脂等。

關(guān)于上述層3A、3B，若以更具體的例說明，那么，對于玻璃基板2，使用內(nèi)聯(lián)型濺射裝置，在玻璃基板2的兩主表面依次成膜CrTi附著層、CoTaZr/Ru/CoTaZr軟磁性層、CoCrSiO₂非磁性粒狀基底層、CoCrPt-SiO₂·TiO₂粒狀磁性層、碳?xì)浔Ｗo(hù)膜。進(jìn)一步，在成膜的最上層用浸漬法成膜全氟聚醚潤滑層而形成磁性層3A、3B。

磁盤1如圖1(c)所示那樣，硬盤裝置的磁頭4A、4B伴隨著磁盤1的高速例如7200rpm旋轉(zhuǎn)，從磁盤1的表面分別上浮5nm。即，圖1(c)中的距離H為5nm。在該狀態(tài)，磁頭4A、4B在磁性層記錄信息或讀取信息。由于通過該磁頭4A、4B的上浮，不會相對于磁盤1滑動，而且在近距離對磁性層進(jìn)行記錄或讀取，所以實(shí)現(xiàn)磁記錄信息區(qū)域的微細(xì)化和磁記錄的高密度化。

此時，從磁盤1的玻璃基板2的中央部到外周邊緣部5，能夠以設(shè)定目標(biāo)的表面精度正確地加工，并以保持了距離H＝5nm的狀態(tài)使磁頭4A、4B正確地動作。

這樣的玻璃基板2的表面凹凸的表面處理工序，如后述那樣，不包含相對加工余量大的研削工序，只由相對加工余量小的第一研磨以及第二研磨構(gòu)成。

這樣的磁盤1使用的玻璃基板2的主表面的表面凹凸，其平坦度為4μm以下，表面的粗糙度為0.2nm以下。平坦度能夠使用例如Nidek公司制平整度測試儀FT-900測量。另外，主表面的粗糙度用由JIS B0601：2001規(guī)定的算術(shù)平均粗糙度Ra表示，0.006μm以上200μm以下的情況，能夠用例如三豐公司制粗糙度測量儀SV-3100測量，用由JIS B0633：2001規(guī)定的方法計算。作為其結(jié)果，粗糙度為0.03μm以下的情況，能夠用例如精工電子納米科技株式會社制掃描式探測器顯微鏡(原子間力顯微鏡)計測，用由JIS R1683：2007規(guī)定的方法計算。

在本發(fā)明中，關(guān)于研磨工序前的板狀玻璃材料由上述粗糙度測量儀進(jìn)行了測量，關(guān)于研磨后的玻璃基板，由上述掃描式探測器顯微鏡(原子間力顯微鏡)進(jìn)行了測量。

圖2(a)～圖2(d)是說明表面凹凸的圖。表面凹凸能夠根據(jù)凹凸的波長按大致4個凹凸確定。

具體地說，表面凹凸分為，波長最大的起伏(波長0.6μm～130mm程度)、波紋(波長0.2μm～1mm程度)、微波紋(波長0.1μm～1mm)、粗糙度(波長10nm以下)。

其中，起伏能夠以上述平坦度為指標(biāo)進(jìn)行表示，粗糙度能夠以上述Ra為指標(biāo)進(jìn)行表示。

在本實(shí)施方式的制造方法中，加壓成形后得到的板狀玻璃材料具有主表面的粗糙度為0.01μm以下、且磁盤用玻璃基板的目標(biāo)平坦度的平坦度。通過加壓成形制成的板狀玻璃材料具有相對于作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)板厚再厚由研磨工序發(fā)生的研磨量部分的板厚。即，加壓成形后的板狀玻璃材料的板厚為，最終產(chǎn)品的磁盤用玻璃基板的目標(biāo)板厚加上由研磨工序發(fā)生的微量的加工余量后的板厚。然后，不用對加壓成形后的板狀玻璃材料進(jìn)行調(diào)整平坦度以及板厚的研削工序就可制成磁盤用玻璃基板。所謂“磁盤用玻璃基板的目標(biāo)平坦度的平坦度”為例如4μm以下。之所以將板狀玻璃材料的表面的平坦度設(shè)定為4μm以下，是因?yàn)椋S持磁盤1使用的玻璃基板2的平坦度，磁頭4A、4B可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)挠涗浐妥x取動作。若作為具有主表面的粗糙度為0.01μm以下、并且作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)平坦度的平坦度，并具有相對于作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)厚度厚所述主表面研磨產(chǎn)生的研磨量部分板厚的板狀玻璃材料舉一個例子，則能夠由后述的加壓成形制成。然而，在現(xiàn)有的加壓成形中，則不能制成具有主表面的粗糙度為0.01μm以下、并且作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)平坦度的平坦度并具有相對于作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)厚度厚所述主表面研磨產(chǎn)生的研磨量部分板厚的板狀玻璃材料。

按本實(shí)施方式的制造方法，在后述的加壓成形后，經(jīng)第一研磨工序以及第二研磨工序，能夠得到平坦度為4μm以下、表面的粗糙度為0.2nm以下的磁盤用玻璃基板。

在此，之所以將加壓成形后的板狀玻璃材料的表面的粗糙度設(shè)定為0.01μm以下，是因?yàn)?，通過后述的兩次研磨工序不用增加加工余量就將表面粗糙度調(diào)整為0.2nm。另外，表面粗糙度若為0.01μm以下，則能夠?qū)Π鍫畈ＡР牧线M(jìn)行高效的劃線。

這樣的板狀玻璃材料G的表面凹凸能夠通過調(diào)整加壓成形模具的表面的粗糙度實(shí)現(xiàn)。

作為磁盤1使用的玻璃基板2的材料，能夠使用鋁硅酸鹽玻璃、鈉鈣玻璃、硼硅玻璃等。特別是，從能夠?qū)嵤┗瘜W(xué)強(qiáng)化、且能夠制成主表面的平坦度以及基板的強(qiáng)度優(yōu)異的磁盤用玻璃基板的方面考慮，可以很好地使用鋁硅酸鹽玻璃。

作為鋁硅酸鹽玻璃，優(yōu)選使用：以摩爾％顯示、作為主成分含有57～74％SiO₂，0～2.8％ZnO₂，3～15％Al₂O₃，7～16％LiO₂，4～14％Na₂O的化學(xué)強(qiáng)化用玻璃材料。

(磁盤用玻璃基板的制造方法)

圖3是表示磁盤用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式的流程的圖。該流程中，步驟S50的第一研磨工序和步驟S70的第二研磨工序構(gòu)成將板狀玻璃材料的主表面進(jìn)行鏡面加工的表面處理工序。

首先，通過加壓成形制成板狀玻璃材料(步驟S10)。制成的板狀玻璃材料是如下玻璃材料，具有主表面的粗糙度為0.01μm以下、并且磁盤用玻璃基板的目標(biāo)平坦度的平坦度，并具有相對于作為磁盤用玻璃基的目標(biāo)板厚度厚由主表面研磨發(fā)生的研磨量部分的板厚。

這樣的加壓成形使用例如圖4以及圖5所示的裝置進(jìn)行。另外，該加壓成形也可以使用圖6、圖7或圖8所示的裝置進(jìn)行。圖4是進(jìn)行加壓成形的裝置101的俯視圖，圖5～8是從側(cè)面看到的裝置進(jìn)行加壓成形的狀態(tài)的圖。

(a)加壓成形工序

圖4所示的裝置101具有4組的加壓單元120、130、140、150及切割單元160。切割單元160設(shè)置于從熔融玻璃流出口111流出的熔融玻璃的路徑上。裝置101使由切割單元160切割產(chǎn)生的熔融玻璃的塊落下，此時，用從塊的落下路徑兩側(cè)相互對置且設(shè)定于略相同的溫度的一對的模具面夾住并加壓，由此成形板狀玻璃材料。

具體地說，如圖4所示那樣，裝置101以熔融玻璃流出口111為中心，4組加壓單元120、130、140以及150按90度間隔設(shè)置。

在此，所謂“略相同的溫度”意味著，構(gòu)成一對模具的第一加壓成形模具的加壓成形面的溫度與第二加壓成形模具的加壓成形面的溫度的溫度差的絕對值為10℃以內(nèi)。該溫度差的絕對值優(yōu)選5℃以內(nèi)，最優(yōu)選0℃。在此，在加壓成形面內(nèi)存在溫度分布的情況下，所謂“加壓成形面的溫度”意味著加壓成形面的中心部附近的溫度。

另外，優(yōu)選用所述一對模具面使所述塊在略相同的時間接觸而夾住并加壓成形。在此，所謂“略相同的時間接觸”意味著熔融玻璃塊和一方的加壓成形面接觸的時刻，與熔融玻璃塊和另一方的加壓成形面接觸的時刻的時間差的絕對值為0.1秒以內(nèi)。此時間差的絕對值優(yōu)選0.05秒以內(nèi)，最優(yōu)選0秒。

加壓單元120、130、140以及150分別由未圖示的移動機(jī)構(gòu)驅(qū)動，相對于熔融玻璃流出口111可以進(jìn)退。即，在位于熔融玻璃流出口111正下方的捕捉位置(在圖4中加壓單元140以實(shí)線描繪的位置)，與從熔融玻璃流出口111離開的退避位置(在圖4中，加壓單元120、130以及150以實(shí)線描繪的位置以及加壓單元140以虛線描繪的位置)之間能夠移動。

切割單元160設(shè)置于捕捉位置與熔融玻璃流出口111之間的熔融玻璃的路徑上，將從熔融玻璃流出口111流出的熔融玻璃適量地切割形成熔融玻璃的塊(以下稱料滴)。切割單元160具有一對切割刀161以及162。切割刀161以及162被驅(qū)動為按規(guī)定時間在熔融玻璃的路徑上交叉，切割刀161以及162交叉時，熔融玻璃被切割得到料滴。得到的料滴向捕捉位置落下。

加壓單元120具有第一模具121、第二模具122、第一驅(qū)動部123以及第二驅(qū)動部124。第一模具121和第二模具122分別是具有用于將料滴加壓成形的面的板狀的構(gòu)件，配置成該兩個面的法線方向呈略水平方向，該兩個面相互平行對置。第一驅(qū)動部123使第一模具121相對于第二模具122進(jìn)退。另外，第二驅(qū)動部124使第二模具122相對于第一模具121進(jìn)退。第一驅(qū)動部123以及第二驅(qū)動部124具有例如將氣缸或螺線管和線圈彈簧組合的機(jī)構(gòu)等，使第一驅(qū)動部123的面和第二驅(qū)動部124的面迅速接近的機(jī)構(gòu)。

此外，加壓單元130、140以及150的構(gòu)造與加壓單元120相同，所以說明從略。

各個加壓單元在移動到捕捉位置后，通過第一驅(qū)動部和第二驅(qū)動部的驅(qū)動，將落下的料滴夾在第一模具和第二模具之間夾住，成形為規(guī)定的厚度，同時迅速冷卻，制成圓狀的板狀玻璃材料G。接著，加壓單元移動到退避位置后，使第一模具和第二模具分離，使制成的板狀玻璃材料G落下。在加壓單元120、130、140以及150的退避位置之下，設(shè)置有第一傳送機(jī)171、第二傳送機(jī)172、第三傳送機(jī)173以及第四傳送機(jī)174。第一～第四傳送機(jī)171～174分別承接從對應(yīng)的各加壓單元落下的板狀玻璃材料G將板狀玻璃材料G輸送到未圖示的下一工序的裝置。

在裝置101，由于構(gòu)成為：加壓單元120、130、140以及150順序地移動到捕捉位置，夾住料滴移動到退避位置，所以能夠不等待在各加壓單元的板狀玻璃材料G的冷卻，連續(xù)地進(jìn)行板狀玻璃材料G的成形。

圖5(a)～圖5(c)更具體地說明了使用了裝置101的加壓成形。圖5(a)是表示制作料滴以前的狀態(tài)的圖，圖5(b)是表示由切割單元160制作了料滴的狀態(tài)的圖，圖5(c)是表示通過對料滴進(jìn)行加壓而成形板狀玻璃材料G的狀態(tài)的圖。

如圖5(a)所示那樣，熔融玻璃材料L_G從熔融玻璃流出口111連續(xù)地流出。此時，在規(guī)定的時間驅(qū)動切割單元160，由切割刀161以及162切割熔融玻璃材料L_G(圖5(b))。由此，被切割的熔融玻璃因其表面張力成為大致球狀的料滴G_G。在圖示的例中，調(diào)整熔融玻璃材料L_G的單位時間的流出量以及切割單元160的驅(qū)動間隔，以使每驅(qū)動切割單元160一次，形成例如半徑10mm程度的料滴G_G。

制作的料滴G_G向加壓單元120的第一模具121和第二模具122的間隙落下。此時，在料滴G_G進(jìn)入第一模具121和第二模具122的間隙的時間，驅(qū)動第一驅(qū)動部123以及第二驅(qū)動部124(圖4參照)，以使第一模具121和第二模具122相互接近。由此，如圖5(c)所示那樣，在第一模具121和第二模具122之間料滴G_G被捕獲。進(jìn)一步，第一模具121的內(nèi)周面121a和第二模具122的內(nèi)周面122a成為以微小的間隔接近的狀態(tài)，被夾在第一模具121的內(nèi)周面121a和第二模具122的內(nèi)周面122a之間的料滴G_G被制成薄板狀。此外，為了恒定地維持第一模具121的內(nèi)周面121a和第二模具122的內(nèi)周面122a的間隔，在第二模具122的內(nèi)周面122a設(shè)置突起狀的墊片122b。即，通過第二模具的墊片122b與第一模具121的內(nèi)周面121a接觸，第一模具121的內(nèi)周面121a和第二模具122的內(nèi)周面122a的間隔被恒定地維持，制作板狀的空間。第一模具121的內(nèi)周面121a和第二模具122的內(nèi)周面122a的間隔按照制作具有如下厚度的板狀玻璃材料調(diào)整，所述厚度相對于作為磁盤用玻璃基板的目標(biāo)板厚再厚主表面研磨發(fā)生的研磨量部分。

在第一模具121以及第二模具122，設(shè)置有未圖示的溫度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，第一模具121以及第二模具122的溫度保持在比熔融玻璃L_G的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度T_G充分低的溫度。

在裝置101，料滴G_G與第一模具121的內(nèi)周面121a或者第二模具122的內(nèi)周面122a接觸后到第一模具121和第二模具122將料滴G_G完全關(guān)閉的狀態(tài)的時間為約0.06秒，非常短。因此，料滴G_G在極短時間內(nèi)沿第一模具121的內(nèi)周面121a以及第二模具122的內(nèi)周面122a擴(kuò)展被成形為略圓狀，并且，被急劇冷卻作為非晶質(zhì)玻璃固化。由此，制成板狀玻璃材料G。此外，在本實(shí)施方式成形的板狀玻璃材料G是例如直徑75～80mm，厚度約1mm的圓狀的板。

第一模具121和第二模具122被關(guān)閉后，加壓單元120迅速地移動到退避位置，相應(yīng)地，其他加壓單元130移動到捕捉位置，由該加壓單元130進(jìn)行料滴G_G加壓。

加壓單元120移動到退避位置后，板狀玻璃材料G充分被冷卻前(到至少比變形點(diǎn)低的溫度前)，第一模具121和第二模具122維持關(guān)閉的狀態(tài)。之后，第一驅(qū)動部123以及第二驅(qū)動部124被驅(qū)動，第一模具121和第二模具122分離，板狀玻璃材料G從加壓單元120脫離而落下，被位于下部的傳送機(jī)171接住(參照圖4)。

在裝置101，如上述那樣，第一模具121和第二模具122在0.1秒以內(nèi)(約0.06秒)的非常短的時間內(nèi)關(guān)閉，第一模具121的內(nèi)周面121a和第二模具122的內(nèi)周面122a的整體幾乎同時接觸熔融玻璃。因此，第一模具121的內(nèi)周面121a和第二模具122的內(nèi)周面122a不會局部加熱，在內(nèi)周面121a和內(nèi)周面122a上幾乎不產(chǎn)生變形。而且，由于在熱從熔融玻璃傳導(dǎo)到第一模具121以及第二模具122前，熔融玻璃被成形為圓狀，所以成形的熔融玻璃的溫度分布大致相同。因此，在熔融玻璃冷卻時，玻璃材料的收縮量的分布小，板狀玻璃材料G不會產(chǎn)生大的變形。因此，制成的板狀玻璃材料G的主表面的平坦度與通過現(xiàn)有的加壓成形制成的板狀玻璃材料相比，能夠減小到4μm以下。

另外，內(nèi)周面121a以及內(nèi)周面122a的表面粗糙度被調(diào)整為：板狀玻璃材料G的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.01μm以下。

此外，在圖5所示的例中，使用切割刀161以及162切割流出的熔融玻璃L_G，由此形成大致球狀的料滴G_G。然而，熔融玻璃材料L_G的粘度相對于即將切割的料滴G_G的體積小的情況下，若只切割熔融玻璃L_G，則被切割的玻璃并不成為大致球狀，不能制作料滴。這樣的情況下，使用用于制作料滴的料滴形成模具。

圖6(a)～圖6(c)是說明圖5所示的實(shí)施方式的變形例的圖。在該變形例中使用料滴形成模具。圖6(a)是表示制作料滴前的狀態(tài)的圖，圖6(b)是表示由切割單元160以及料滴形成模具180制作料滴G_G的狀態(tài)的圖，圖6(c)是表示將料滴G_G加壓成形制作了板狀玻璃材料G的狀態(tài)的圖。

如圖6(a)所示那樣，加壓單元120通過在熔融玻璃L_G的路徑上關(guān)閉塊181、182而阻斷熔融玻璃L_G的路徑，由用塊181、182做成的凹部180C接住切割單元160切割的熔融玻璃L_G的塊。之后，如圖6(b)所示那樣，通過打開塊181、182，在凹部180C成為球狀的熔融玻璃L_G向加壓單元120一下子落下。在該落下時，料滴G_G因熔融玻璃L_G的表面張力成為球狀。球狀的料滴G_G在落下中途，如圖6(c)所示那樣，被第一模具121和第二模具122夾住，通過加壓成形，制成圓形的板狀玻璃材料G。

或者，如圖7(a)～圖7(d)所示那樣，裝置101也可以不使用圖6(a)～(c)所示的切割單元160，而使用移動機(jī)構(gòu)，使料滴形成模具180沿著熔融玻璃L_G的路徑向上游側(cè)方向或下游側(cè)方向移動。圖7(a)～圖7(d)是說明使用料滴形成模具180的變形例的圖。圖7(a)，圖7(b)是表示制作料滴G_G前的狀態(tài)的圖，圖7(c)是表示由料滴形成模具180制作了料滴G_G的狀態(tài)的圖，圖7(d)是表示將料滴G_G加壓成形制作了板狀玻璃材料G的狀態(tài)的圖。

如圖7(a)所示那樣，通過塊181、182制作的凹部180C接住從熔融玻璃流出口111流出的熔融玻璃L_G，如圖7(b)所示那樣，在規(guī)定的時間使塊181、182迅速地向熔融玻璃L_G的流路的下游側(cè)移動。由此，熔融玻璃L_G被切割。之后，在規(guī)定的時間，如圖7(c)所示那樣，塊181、182分離。由此，在塊181、182保持的熔融玻璃L_G一下子落下，料滴G_G因熔融玻璃L_G的表面張力成球狀。球狀的料滴G_G在落下中途，如圖7(d)所示那樣，被第一模具121和第二模具122夾住而被加壓成形，由此制成圓形的板狀玻璃材料G。

圖8(a)～圖8(c)是說明代替料滴G_G，使用未圖示的軟化爐加熱的光學(xué)玻璃的塊C_P落下，從落下中途的兩側(cè)用模具221、222夾住并加壓成形的變形例的圖。圖8(a)是表示成形加熱了的光學(xué)玻璃的塊前的狀態(tài)的圖，圖8(b)是表示光學(xué)玻璃的塊落下的狀態(tài)的圖，圖8(c)是表示將光學(xué)玻璃的塊加壓成形制作了板狀玻璃材料G的狀態(tài)的圖。

如圖8(a)所示那樣，裝置201用玻璃材料把持機(jī)構(gòu)212將光學(xué)玻璃塊C_P搬運(yùn)到加壓單元220的上部的位置，在該位置，如圖8(b)所示那樣，玻璃材料把持機(jī)構(gòu)212釋放光學(xué)玻璃塊C_P的把持，使光學(xué)玻璃塊C_P落下。光學(xué)玻璃塊C_P在落下中途，如圖8(c)所示那樣，被第一模具221和第二模具222夾住制成圓形的板狀玻璃材料G。由于第一模具221以及第二模具222與圖5所示的第一模具121以及第二模具122具有相同的構(gòu)成以及作用，所以說明從略。

(b)劃線工序

在以上的加壓成形后，如圖3所示那樣，對制成的板狀玻璃材料G進(jìn)行劃線(步驟S20)。

在此，所謂劃線，是指為了將制成的板狀玻璃材料G做成規(guī)定尺寸的環(huán)狀，在板狀玻璃材料G的表面用超鋼合金制或鉆石粒子構(gòu)成的刻線機(jī)設(shè)置兩個同心圓(內(nèi)側(cè)同心圓以及外側(cè)同心圓)狀的切割線(線狀傷痕)。被劃線為兩個同心圓形狀的板狀玻璃材料G被部分加熱，因板狀玻璃材料G的熱膨脹差異，去除外側(cè)同心圓的外側(cè)部分。由此，成為正圓狀的板狀玻璃材料。

如上述那樣，通過上述(a)的加壓工序制作的板狀玻璃材料G的粗糙度為0.01μm以下，所以，能夠使用劃線機(jī)很好地設(shè)定切割線。板狀玻璃材料G的粗糙度超過1μm的情況下，劃線機(jī)無法追隨表面凹凸，不能夠一樣地設(shè)定切割線。

(c)形狀加工工序(倒角工序)

接下來，進(jìn)行劃線后的板狀玻璃材料G的形狀加工(步驟S30)。形狀加工包括倒角(外周端部以及內(nèi)周端部的倒角)。在倒角加工中，在環(huán)狀的板狀玻璃材料G的外周端部以及內(nèi)周端部，通過鉆石磨石實(shí)施倒角。

(d)端面研磨工序

接著，進(jìn)行板狀玻璃材料G的端面研磨(步驟S40)。

在端面研磨中，將板狀玻璃材料G的內(nèi)周側(cè)端面以及外周側(cè)端面通過刷式研磨進(jìn)行鏡面化。此時，使用作為游離磨粒包含氧化鈰等微粒子的泥漿。通過進(jìn)行端面研磨，去除在板狀玻璃材料G的端面附著灰塵等的污染、損傷或傷痕等的損傷，由此，能夠防止產(chǎn)生成為鈉或鉀等的腐蝕誘因的離子析出。

(e)第一研磨(主表面研磨)工序

接下來，在被研削的板狀玻璃材料G的主表面實(shí)施第一研磨(步驟S50)。第一研磨以去除殘留在主表面的傷痕、變形為目的。

第一研磨的加工余量為例如數(shù)μm～10μm程度。在本實(shí)施例的制造方法中，由于不進(jìn)行加工余量大的研削工序，所以，在板狀玻璃材料G不發(fā)生研削工序引起的傷痕、變形等。因此，少的第一研磨工序的加工余量即可完成。

在第一研磨工序以及后述的第二研磨工序，使用圖9所示的兩面研磨裝置3。兩面研磨裝置3是使用研磨墊10，使板狀玻璃材料G和研磨墊10相對移動進(jìn)行研磨的裝置。

圖9(a)是兩面研磨裝置的驅(qū)動機(jī)構(gòu)部的說明圖，圖9(b)是具有上下平臺的兩面研磨裝置的主要部分剖視圖。如圖9(a)所示那樣，兩面研磨裝置3具有：研磨用底架安裝部，具有以各自規(guī)定的旋轉(zhuǎn)比率旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的內(nèi)齒輪34以及太陽齒輪35；及上平臺31、下平臺32，夾持該研磨用底架安裝部被相互反轉(zhuǎn)驅(qū)動。在與上平臺31、下平臺32的與板狀玻璃材料G對置的面，分別粘貼有后述的研磨墊10。按照與內(nèi)齒輪34以及太陽齒輪35嚙合的方式安裝的研磨用底架33進(jìn)行行星齒輪運(yùn)動，邊自轉(zhuǎn)邊繞太陽齒輪35的周圍公轉(zhuǎn)。

研磨用底架33分別保持有多個板狀玻璃材料G。上平臺31能夠上下方向移動，如圖9(b)所示那樣，對板狀玻璃材料G的表里的主表面加壓研磨墊10。然后，一邊提供含有研磨磨粒(研磨材料)的泥漿(研磨液)，一邊通過研磨用底架33的行星齒輪運(yùn)動，上平臺31以及下平臺32相互反轉(zhuǎn)，使板狀玻璃材料G和研磨墊10相對移動，從而使板狀玻璃材料G的表里的主表面被研磨。

此外，在第一研磨工序中，作為研磨墊使用例如硬質(zhì)樹脂拋光機(jī)，作為研磨材料使用例如氧化鈰磨粒。

(f)化學(xué)強(qiáng)化工序

接下來，第一研磨后的板狀玻璃材料G被化學(xué)強(qiáng)化(步驟S60)。

作為化學(xué)強(qiáng)化液，可以使用例如硝酸鉀(60％)和硫酸鈉(40％)的混合液等。在化學(xué)強(qiáng)化中，化學(xué)強(qiáng)化液被加熱到例如300℃～400℃，清洗了的板狀玻璃材料G被預(yù)熱到例如200℃～300℃后，板狀玻璃材料G在化學(xué)強(qiáng)化液中浸漬例如3小時～4小時。該浸漬時，為了使板狀玻璃材料G的兩主表面整體被化學(xué)強(qiáng)化，最好使多個板狀玻璃材料G在其端面被保持的方式以收納在支架的狀態(tài)進(jìn)行。

這樣，通過將板狀玻璃材料G浸漬在化學(xué)強(qiáng)化液中，板狀玻璃材料G表層的鋰離子及鈉離子分別被化學(xué)強(qiáng)化液中的離子半徑相對大的鈉離子及鉀離子置換，形成約50～200μm厚的壓縮應(yīng)力層。由此，板狀玻璃材料G被強(qiáng)化，從而具備良好的耐沖擊性。此外，清洗被化學(xué)強(qiáng)化處理的板狀玻璃材料G。例如，用硫酸清洗后，用純水、IPA(異丙醇)等清洗。

(g)第二研磨(最終研磨)工序

接下來，對被化學(xué)強(qiáng)化充分清洗了的板狀玻璃材料G實(shí)施第二研磨(步驟S70)。第二研磨的加工余量為例如1μm程度。

第二研磨以將主表面進(jìn)行鏡面狀加工為目的。在第二研磨工序中，與第一研磨工序相同，使用兩面研磨裝置3(圖9參照)對板狀玻璃材料G進(jìn)行研磨，但是使用的研磨液(泥漿)所含有的研磨磨粒以及研磨墊10的組成不同。在第二研磨工序中，與第一研磨工序比，使用的研磨磨粒的顆粒直徑變小，研磨墊10的硬度變軟。例如，在第二研磨工序中，作為研磨墊使用例如，軟質(zhì)發(fā)泡樹脂拋光機(jī)；作為研磨材料使用例如，比在第一研磨工序使用的氧化鈰磨粒更微細(xì)的氧化鈰磨粒。

在第二研磨工序中被研磨了的板狀玻璃材料G被再度清洗。在清洗中，使用中性洗劑、純水、IPA。

通過第二研磨，能夠得到主表面的平坦度為4μm以下、主表面的粗糙度為0.2nm以下的磁盤用玻璃基板2。

之后，在磁盤用玻璃基板2，如圖1所示那樣，進(jìn)行磁性層等的各層的成膜，制成磁盤1。

以上是沿圖3的流程進(jìn)行的說明。

如以上說明的那樣，按本實(shí)施方式的制造方法，通過加壓成形工序，能夠成形具有主表面的平坦度為4μm以下、主表面的粗糙度為0.01μm以下的表面凹凸的板狀玻璃材料。因此，在加壓成形后，無需用于提高平坦度的研削工序，及加工余量為例如200μm程度那樣的加工余量大的研削工序。另外，在本實(shí)施方式的制造方法中，由于不用漂浮法制作板狀玻璃材料，所以在主表面不形成錫擴(kuò)散層，自然也不需要用于去除該錫擴(kuò)散層的研削工序。在本實(shí)施方式的制造方法的第一研磨工序以及第二研磨工序的板狀玻璃材料G的加工余量小到10μm程度，是一個比壓縮應(yīng)力層的厚度(約50～200μm)少的量。因此，不產(chǎn)生現(xiàn)有的“下垂問題”，即，因研削工序發(fā)生的加工余量大，進(jìn)而研磨工序發(fā)生的加工余量大導(dǎo)致的現(xiàn)有的“下垂問題”。

另外，通過在加壓成形后的化學(xué)強(qiáng)化工序形成的壓縮應(yīng)力層得到良好的耐沖擊性。自然，在本實(shí)施方式的制造方法中，由于不通過漂浮法制作板狀玻璃材料，所以不會產(chǎn)生因只在主表面的一面形成錫擴(kuò)散層而引起的壓縮應(yīng)力層不平衡。

以上，按本實(shí)施方式的制造方法，能夠高效地制造具有良好的表面凹凸精度和耐沖擊性的磁盤用玻璃基板。

此外，在圖3所示的流程中，化學(xué)強(qiáng)化工序(步驟S60)在第一研磨工序(步驟S50)和第二研磨工序(步驟S70)之間進(jìn)行，但不限定該順序。只要在第一研磨工序(步驟S50)后進(jìn)行第二研磨工序(步驟S70)，化學(xué)強(qiáng)化工序(步驟S60)可以適當(dāng)?shù)嘏渲?。例如也可以按第一研磨工序→第二研磨工序→化學(xué)強(qiáng)化工序(以下稱工序順序1)的順序進(jìn)行。但是，在工序順序1中，因?yàn)椴荒苋コㄟ^化學(xué)強(qiáng)化工序可能產(chǎn)生的表面凹凸，所以，圖3所示的工序順序更理想。

實(shí)施例

(實(shí)施例，比較例)

以下，確認(rèn)了圖3所示的方法的有效性。

在實(shí)施例和比較例中，玻璃材料使用了鋁硅酸鹽玻璃(57～74％SiO₂，0～2.8％ZnO₂，3～15％Al₂O₃，7～16％LiO₂，4～14％Na₂O)。

在實(shí)施例和比較例中，在制作的玻璃基板的兩主表面，使用內(nèi)聯(lián)型濺射裝置，依次成膜了CrTi附著層，CoTaZr/Ru/CoTaZr軟磁性層，CoCrSiO₂非磁性粒狀基底層，CoCrPt-SiO₂·TiO₂粒狀磁性層，碳?xì)浔Ｗo(hù)膜。之后，在成膜的最上層通過浸漬法成膜了全氟聚醚潤滑層。由此，得到了磁盤。

·實(shí)施例1～5

使用通過圖4、5所示的加壓成形方法成形的、主表面的平坦度為4μm以下、主表面的粗糙度為0.001μm～0.010μm的板狀玻璃材料，執(zhí)行圖3所示的步驟S20～步驟S70制成了玻璃基板。

·比較例1～6

另外，使用通過圖4、5所示的加壓成形方法成形的、主表面的平坦度為4μm以下、主表面的粗糙度為0.011μm～1.334μm的板狀玻璃材料，執(zhí)行圖3所示的步驟S20～步驟S70制成了玻璃基板。

·比較例7～8

使用通過漂浮法得到的、主表面的平坦度為4μm以下、主表面的粗糙度為0.001μm～0.002μm的板狀玻璃材料，執(zhí)行圖3所示的步驟S20～步驟S70制成了玻璃基板。

·比較例9～11

相對于使用現(xiàn)有的加壓成形方法得到的、主表面的平坦度超過4μm的玻璃材料，使用主表面的粗糙度為0.004μm～0.006μm的板狀玻璃材料，執(zhí)行圖3所示的步驟S20～步驟S70制成了玻璃基板。

實(shí)施例及比較例的研磨條件按以下進(jìn)行。

第一研磨工序：作為研磨材料使用了氧化鈰(平均粒子尺寸：直徑1～2μm)磨粒，作為研磨墊使用了硬質(zhì)聚氨酯墊進(jìn)行了研磨，加工余量為約3μm。

第二研磨工序：作為研磨材料，使用了硅膠磨粒(平均粒子尺寸：直徑0.1μm)，作為研磨墊，使用了軟質(zhì)聚氨酯墊進(jìn)行了研磨，加工余量為約1μm。

對通過實(shí)施例以及比較例得到的玻璃基板的平坦度以及表面粗糙度(加工后的平坦度以及表面粗糙度)進(jìn)行了測量。

而且，為了評價磁頭對于根據(jù)由實(shí)施例及比較例得到的玻璃基板制成的磁盤的上浮穩(wěn)定性，實(shí)施LUL耐久試驗(yàn)(60萬次)。所謂LUL耐久試驗(yàn)是指，在使HDD(硬盤裝置)進(jìn)入70℃、80％的恒溫恒濕槽的狀態(tài)，使磁頭以坡道(ramp)→ID停止→坡道→ID停止→···這樣的周期驅(qū)動，考察錯誤的產(chǎn)生狀況或試驗(yàn)后的磁頭受污染或磨損等的異常產(chǎn)生的試驗(yàn)。對于一個實(shí)施例或比較例，使用10臺HDD，經(jīng)過8萬次/日×7.5日＝60萬次的LUL試驗(yàn)結(jié)果，只要有一臺HDD發(fā)現(xiàn)異常的情況就被評價為不合格。

下述表1表示實(shí)施例1～5、比較例1～11的主表面的粗糙度、成形方法以及平坦度(加工前后)及LUL耐久試驗(yàn)結(jié)果(合格，不合格)。其中，關(guān)于表1中加工后的表面粗糙度，○表示滿足了0.2nm以下的基準(zhǔn)(作為磁盤用玻璃基板要求的基準(zhǔn))，×表示不滿足0.2nm以下的基準(zhǔn)。

表1

從表1可知，關(guān)于以圖4、5所示的加壓成形方法成形的玻璃材料，在其平坦度為4μm以下、并且表面粗糙度為0.01μm以下的情況下(實(shí)施例1～5)，只通過第一研磨工序以及第二研磨工序表面粗糙度便達(dá)到了基準(zhǔn)(0.2nm以下)。在這種情況下，LUL耐久試驗(yàn)也合格。

另外，從表1可知，關(guān)于以圖4、5所示的加壓成形方法成形的玻璃材料，在即使其平坦度為4μm以下、但表面粗糙度超過0.01μm的情況下(比較例1～6)，只通過第一研磨工序以及第二研磨工序是表面粗糙度達(dá)不到基準(zhǔn)(0.2nm以下)。在這種情況下，LUL耐久試驗(yàn)也不合格。

從表1可知，關(guān)于通過漂浮法成形的玻璃材料(比較例7～8)，雖然其表面粗糙度和平坦度良好，但因由化學(xué)強(qiáng)化工序在具有錫擴(kuò)散層的面和沒有的面離子交換產(chǎn)生差異而由表面的應(yīng)力差產(chǎn)生彎曲，只通過第一研磨工序以及第二研磨工序不能改善因彎曲而惡化的平坦度。在這種情況下，LUL耐久試驗(yàn)也不合格。

從表1可知，關(guān)于通過現(xiàn)有的加壓法成形的玻璃材料，即使其表面粗糙度為0.01μm以下、但平坦度超過4μm的情況下(比較例9～11)，只通過第一研磨工序以及第二研磨工序，平坦度達(dá)不到基準(zhǔn)(4μm以下)。在這種情況下，LUL耐久試驗(yàn)也不合格。

如以上的實(shí)施例以及比較例所示那樣，關(guān)于以本實(shí)施方式參照的加壓成形方法成形的玻璃材料，在其平坦度為4μm以下、并且表面粗糙度為0.01μm以下的情況下，無需經(jīng)過加工余量大的研削工序，只通過第一研磨工序以及第二研磨工序就滿足了作為磁盤用玻璃基板要求的表面粗糙度、平坦度基準(zhǔn)。

以上，就本發(fā)明的磁盤用玻璃基板的制造方法進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，顯然，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種改進(jìn)或變更。