技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板及其制造方法。帶電路的懸掛基板包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于金屬支承基板的厚度方向一側(cè)；導(dǎo)體層，其配置于基底絕緣層的厚度方向一側(cè)，具有與滑橇電連接的連接端子?；捉^緣層具有在沿著厚度方向投影時(shí)至少與連接端子重疊的端子區(qū)域和與端子區(qū)域不重疊且位于端子區(qū)域的周邊的周邊區(qū)域，端子區(qū)域的厚度比周邊區(qū)域的厚度厚。

技術(shù)研發(fā)人員：田邊浩之;寺田直弘;杉本悠;山內(nèi)大輔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日東電工株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201611128037
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.06.20