本發(fā)明涉及計算機硬盤，具體為一種設有活動延伸防護結(jié)構的固態(tài)硬盤。

背景技術：

1、在數(shù)字時代，數(shù)據(jù)存儲無疑是每一個電腦用戶、企業(yè)乃至整個社會的核心需求,硬盤作為電腦的主要存儲設備，其性能和穩(wěn)定性對于數(shù)據(jù)的保護和訪問速度都起到了至關重要的作用,在目前惡劣的數(shù)據(jù)丟失與儲存空間不足的情況下，ssd固態(tài)硬盤憑借其高速度、低發(fā)熱、防震動等特性受到了廣大用戶的青睞，固態(tài)硬盤采用先進的閃存控制器和優(yōu)化算法，以提供更長的壽命和更高的穩(wěn)定性，固態(tài)硬盤與之相對的機械硬盤通常都會被當成倉庫盤來對待，固態(tài)硬盤跟傳統(tǒng)機械硬盤相比，不但傳輸速度快上許多，也不容易因為震動而導致讀寫數(shù)據(jù)時出現(xiàn)問題，固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同，在產(chǎn)品外形和尺寸上基本與普通硬盤一致，由于硬盤位置在在使用過程中經(jīng)過金屬架安裝在計算機內(nèi)，現(xiàn)有的固態(tài)硬盤在安裝在計算機內(nèi)部或者通過線纜直接連接，使得固態(tài)硬盤在連接過程中卻存在一些缺陷，就比如：

2、現(xiàn)有的固態(tài)硬盤通過金屬架安裝在計算機內(nèi)，使得金屬的固態(tài)硬盤直接固定在機箱內(nèi)，容易受到機箱內(nèi)環(huán)境影響導致固態(tài)硬盤處堆積高溫，影響固態(tài)硬盤工作狀態(tài)，隨著固態(tài)硬盤直接接觸機箱高溫區(qū)域，容易導致臨近的連接線以及外殼部分受熱形變?nèi)菀装l(fā)生折彎，從而對固態(tài)硬盤接口造成損壞，將全部元件裸露在外，容易積塵和受到電磁干擾。

3、針對上述問題，急需在原有固態(tài)硬盤連接的基礎上進行創(chuàng)新設計。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種設有活動延伸防護結(jié)構的固態(tài)硬盤，以解決上述背景技術中提出使得金屬的固態(tài)硬盤直接固定在機箱內(nèi)，容易受到機箱內(nèi)環(huán)境影響導致固態(tài)硬盤處堆積高溫，影響固態(tài)硬盤工作狀態(tài)，隨著固態(tài)硬盤直接接觸機箱高溫區(qū)域，容易導致固態(tài)硬盤接口造成損壞，將全部元件裸露在外，容易積塵和受到電磁干擾的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種設有活動延伸防護結(jié)構的固態(tài)硬盤，包括金屬殼體，其設置為矩形狀硬盤外殼結(jié)構，且金屬殼體頂端經(jīng)過螺栓安裝有金屬蓋板，且金屬蓋板底端設置有與芯片底板表面相抵的隔熱墊，所述芯片底板內(nèi)部一次安裝有緩存芯片和主控芯片構成固態(tài)硬盤的儲存結(jié)構部分；

3、所述金屬殼體和金屬蓋板外壁面均與限位架內(nèi)壁面滑動連接，且金屬殼體兩側(cè)對稱設置有轉(zhuǎn)化連接器，所述轉(zhuǎn)化連接器內(nèi)部等距設置有連接端口，且轉(zhuǎn)化連接器連接連接介面，所述連接介面設置在芯片底板兩端，且芯片底板表面均勻設置有閃存芯片，并且芯片底板表面臨近閃存芯片一側(cè)設置有閃存控制器，所述芯片底板安裝于

4、限位組件，限制芯片底板安裝位置，避免芯片底板隨著金屬殼體受到的外力振動，導致內(nèi)部芯片損壞；

5、定位柱，其對稱設置在所述金屬殼體內(nèi)壁面直角處，所述定位柱內(nèi)部設置有彈簧柱一，且彈簧柱一輸出端設置有定位板，所述定位板夾持在轉(zhuǎn)化連接器兩側(cè)，且轉(zhuǎn)化連接器貫穿金屬殼體內(nèi)部，并且金屬殼體位于芯片底板兩側(cè)對稱設置有硅膠充氣袋，所述硅膠充氣袋一側(cè)設置有

6、延展組件，為金屬殼體安裝位置進行延展，擴大金屬殼體與安裝處連接位置，保持穩(wěn)定安裝。

7、采用上述技術方案，便于對固態(tài)硬盤中的芯片位置提供穩(wěn)定的防護結(jié)構。

8、優(yōu)選的，所述金屬殼體底端對稱設置有硅膠墊片，且金屬殼體與金屬蓋板連接處設置有密封件。

9、采用上述技術方案，使得金屬殼體底端與安裝處的連接位置增加通風散熱環(huán)境，避免熱量的堆積。

10、優(yōu)選的，所述限位組件包括：

11、支撐架一，其對稱安裝在所述金屬殼體內(nèi)部位于芯片底板表面；

12、滑桿，其對稱設置在所述支撐架一兩側(cè)，且2個安裝在同個支撐架一表面的滑桿為一組；

13、波紋伸縮管，其兩端分別連接在2組同軸線的2個所述滑桿之間，且波紋伸縮管以支撐架一中線對稱設置有2個；

14、伸縮氣囊，其呈t狀安裝在所述波紋伸縮管中段一側(cè)；

15、硅膠板，其安裝在所述伸縮氣囊一側(cè)表面；

16、支撐架二，其安裝在所述芯片底板中間底端，且支撐架二與支撐架一平行；

17、安裝槽，其對稱設置在所述支撐架二內(nèi)壁面，且安裝槽被伸縮氣囊貫穿。

18、采用上述技術方案，限位組件便于對固態(tài)硬盤的芯片提供穩(wěn)定的安裝環(huán)境。

19、優(yōu)選的，所述支撐架一與支撐架二均設置為u狀架體結(jié)構，且支撐架一底端與支撐架二底端保持平行。

20、采用上述技術方案，便于支撐架一與支撐架二支撐芯片底板。

21、優(yōu)選的，所述滑桿一端位于支撐架二側(cè)壁面滑動連接，且支撐架二內(nèi)部設置有t狀孔洞結(jié)構。

22、采用上述技術方案，經(jīng)過滑桿位于支撐架二孔洞內(nèi)部進行滑動輔助一端的支撐架一的穩(wěn)定位移。

23、優(yōu)選的，所述伸縮氣囊與硅膠板構成t狀管道結(jié)構，且伸縮氣囊與硅膠板安裝在支撐架二的t狀孔洞結(jié)構內(nèi)。

24、采用上述技術方案，伸縮氣囊與硅膠板的連接便于安裝進入支撐架二t狀孔洞內(nèi)部。

25、優(yōu)選的，所述延展組件包括：

26、彈簧柱二，對稱設置在所述硅膠充氣袋內(nèi)部；

27、限位塊，其滑動連接在所述硅膠充氣袋一側(cè)，且限位塊一端貫穿金屬殼體一側(cè)；

28、連接彈簧，其對稱設置在所述限位塊內(nèi)部孔洞兩側(cè)；

29、牽引架，其滑動連接在所述限位塊內(nèi)部孔洞內(nèi)部，且連接彈簧另一端與牽引架一側(cè)。

30、采用上述技術方案，延展組件用于增加固態(tài)硬盤與連接處的接觸面積，避免固態(tài)硬盤脫落。

31、優(yōu)選的，所述限位塊與構成u狀的條形塊體結(jié)構，且限位塊與牽引架構成兩段式滑動連接的結(jié)構。

32、采用上述技術方案，隨著限位塊與牽引架配合構成可活動的延長結(jié)構擴大固態(tài)硬盤安裝位置。

33、優(yōu)選的，所述限位塊開口處設置為口狀，且限位塊的口狀結(jié)構與牽引架一端相抵。

34、采用上述技術方案，隨著限位塊的口狀束口結(jié)構，便于固定牽引架位置進行安裝。

35、優(yōu)選的，所述牽引架設置為l狀結(jié)構，且牽引架的轉(zhuǎn)向的架體底端與金屬殼體底端高度齊平。

36、采用上述技術方案，經(jīng)過牽引架的l狀結(jié)構延長固態(tài)硬盤與其他連接結(jié)構的安裝空間。

37、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：該設有活動延伸防護結(jié)構的固態(tài)硬盤：

38、1.通過在金屬殼體底端增加硅膠墊片增加金屬殼體與安裝處連接位置的空隙，便于空氣的流動帶動熱量散出，經(jīng)過金屬殼體與金屬蓋板的限位架為固定殼體整體穩(wěn)定的同時減少外部直接對金屬殼體和金屬蓋板的沖擊，安裝在金屬殼體內(nèi)部的支撐架一與支撐架二控制芯片底板的位置進行固定，同時支撐架一與支撐架二之間的空隙便于芯片底板的熱量散出，同時減少芯片底板與堆積的高溫接觸，為芯片底板以及內(nèi)部芯片提供防護；

39、2.設置在金屬殼體兩側(cè)的轉(zhuǎn)化連接器，通過增加密封件安裝連接芯片底板兩側(cè)，使得金屬殼體與轉(zhuǎn)化連接器連接處保持穩(wěn)定連接，連接處進入灰塵，設置在金屬殼體兩側(cè)的硅膠充氣袋配合限位塊安裝，在增加固態(tài)硬盤延展面積，使得連接穩(wěn)定，進一步降低由于高溫長時間堆積影響金屬殼體的形變，實現(xiàn)對內(nèi)部芯片的保護，避免內(nèi)部芯片裸露。