本發(fā)明屬于存儲(chǔ)模塊性能測(cè)試，涉及存儲(chǔ)模塊的高溫測(cè)試技術(shù)，具體為存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

1、存儲(chǔ)模塊是用來存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件，其是許多存儲(chǔ)單元的集合，各存儲(chǔ)單元按照順序排列，每個(gè)存儲(chǔ)單元由若干二進(jìn)制位構(gòu)成，以表示存儲(chǔ)單元中存放的數(shù)據(jù)。

2、存儲(chǔ)模塊在生產(chǎn)完成后要對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試，以測(cè)試其是否存在生產(chǎn)不良。其中，高溫測(cè)試也是存儲(chǔ)模塊的性能測(cè)試中重要的測(cè)試項(xiàng)之一，其目的是為了確保存儲(chǔ)模塊在高溫環(huán)境中使用的可靠性。現(xiàn)有技術(shù)中，存儲(chǔ)模塊的高溫測(cè)試過程為：將存儲(chǔ)模塊置于溫控設(shè)備中，采取人工手動(dòng)批量設(shè)備目標(biāo)溫度。在測(cè)試過程中，采取人工定時(shí)巡線的方式監(jiān)控測(cè)試狀態(tài)，測(cè)試結(jié)束，人工手動(dòng)關(guān)閉高溫控制設(shè)備。因此，現(xiàn)有技術(shù)中無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試，存在測(cè)試效率低的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述背景技術(shù)中所描述的，現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行存儲(chǔ)模塊的高溫測(cè)試時(shí)，無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試，存在測(cè)試效率低的技術(shù)問題，針對(duì)該技術(shù)問題，本發(fā)明提出了存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)及方法。

2、本發(fā)明通過主控將區(qū)間目標(biāo)溫度發(fā)送給溫控裝置，主控用于獲取存儲(chǔ)模塊溫度，將存儲(chǔ)模塊溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度進(jìn)行對(duì)比，根據(jù)對(duì)比結(jié)果控制加熱層停止加熱或加熱層提高加熱能力。在進(jìn)行存儲(chǔ)模塊的高溫測(cè)試時(shí)，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)模塊溫度的自動(dòng)化控制，提高了測(cè)試效率。

3、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

4、本發(fā)明存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)，包括：主控、溫控組件和溫控裝置，

5、所述溫控組件包括：安裝腔室、加熱層以及導(dǎo)熱風(fēng)扇，安裝腔室用于為存儲(chǔ)模塊提供測(cè)試腔體，所述加熱層用于加熱所述測(cè)試腔體；所述導(dǎo)熱風(fēng)扇置于所述安裝腔室內(nèi)的加熱層上，用于擾動(dòng)測(cè)試腔體內(nèi)的溫度；

6、所述主控，用于將區(qū)間目標(biāo)溫度發(fā)送給所述溫控裝置；

7、所述溫控裝置分別與所述主控及所述溫控組件連接；所述溫控裝置用于獲取存儲(chǔ)模塊溫度，將存儲(chǔ)模塊溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度進(jìn)行對(duì)比，根據(jù)對(duì)比結(jié)果控制加熱層停止加熱或加熱層提高加熱能力。

8、進(jìn)一步限定，所述溫控裝置還用于，確定所述存儲(chǔ)模塊溫度小于所述區(qū)間目標(biāo)溫度時(shí)，控制所述加熱層提高加熱能力。

9、進(jìn)一步限定，所述溫控組件還包括：散熱組件；

10、所述溫控裝置還用于，確定所述存儲(chǔ)模塊溫度大于所述區(qū)間目標(biāo)溫度時(shí)，控制散熱組件提高散熱能力，以對(duì)存儲(chǔ)模塊的測(cè)試腔體進(jìn)行降溫；

11、或者，

12、所述溫控裝置還用于，確定所述存儲(chǔ)模塊溫度處于區(qū)間目標(biāo)溫度內(nèi)時(shí)，控制散熱組件和加熱層均不工作，進(jìn)入恒溫狀態(tài)。

13、進(jìn)一步限定，所述存儲(chǔ)模塊溫度包括：第一溫度和/或第二溫度，

14、所述溫控裝置還用于，通過主控獲取所述存儲(chǔ)模塊的所述第一溫度；

15、所述溫控裝置還用于，通過測(cè)試腔體內(nèi)的溫度傳感器獲取第二溫度；

16、所述溫控裝置還用于，確定是否獲取到所述第一溫度，若是，則將所述第一溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度進(jìn)行對(duì)比，以控制加熱層停止加熱或提高加熱層加熱能力；若否，則將所述第二溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度進(jìn)行對(duì)比，以控制加熱層停止加熱或提高加熱層加熱能力。

17、進(jìn)一步限定，還包括：服務(wù)器；

18、所述服務(wù)器用于，通過所述主控監(jiān)控所述溫控裝置，以確定所述溫控裝置的測(cè)試狀態(tài)是否正常；

19、所述服務(wù)器用于，獲取區(qū)間目標(biāo)溫度，并將所述區(qū)間目標(biāo)溫度發(fā)送給主控；

20、所述服務(wù)器還用于，確定所述測(cè)試狀態(tài)正常時(shí)，向終端發(fā)送測(cè)試結(jié)果；否則，向終端發(fā)送測(cè)試異常信息，并向所述主控發(fā)送停止加熱層工作的指令和停止散熱組件工作的指令。

21、進(jìn)一步限定，所述服務(wù)器還用于，獲取過溫溫度閾值和低溫溫度閾值，并將所述過溫溫度閾值和低溫溫度閾值發(fā)送給主控；

22、所述主控用于，將存儲(chǔ)模塊溫度分別與過溫溫度閾值和低溫溫度閾值對(duì)比，根據(jù)對(duì)比結(jié)果生成測(cè)試狀態(tài)，并將所述測(cè)試狀態(tài)發(fā)送給服務(wù)器。

23、本發(fā)明存儲(chǔ)模塊溫度控制方法，應(yīng)用于上述的存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)，包括：

24、獲取區(qū)間目標(biāo)溫度；

25、采集存儲(chǔ)模塊溫度；

26、控制所述導(dǎo)熱風(fēng)扇工作，擾動(dòng)測(cè)試腔體內(nèi)的溫度；

27、將存儲(chǔ)模塊溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度進(jìn)行對(duì)比，

28、若所述存儲(chǔ)模塊溫度小于所述區(qū)間目標(biāo)溫度，控住加熱層提高加熱能力，以升高所述測(cè)試腔體內(nèi)的溫度；

29、若所述存儲(chǔ)模塊溫度大于所述區(qū)間目標(biāo)溫度，控制散熱組件提高散熱能力，以降低所述測(cè)試腔體內(nèi)的溫度；

30、若所述存儲(chǔ)模塊溫度處于所述區(qū)間目標(biāo)溫度內(nèi)，控制所述散熱組件和所述加熱層均不工作，進(jìn)入恒溫狀態(tài)。

31、進(jìn)一步限定，所述控制散熱組件提高散熱能力，包括：

32、若存儲(chǔ)模塊溫度大于區(qū)間目標(biāo)溫度，且小于等于第一設(shè)定溫度時(shí)，溫控裝置控制散熱組件以最大負(fù)荷的40％進(jìn)行工作；

33、若存儲(chǔ)模塊溫度大于第一設(shè)定溫度，且小于等于第二設(shè)定溫度時(shí)，溫控裝置控制散熱組件以最大負(fù)荷的60％進(jìn)行工作；

34、若存儲(chǔ)模塊溫度大于第二設(shè)定溫度時(shí)，溫控裝置控制散熱組件以滿負(fù)荷進(jìn)行工作。

35、進(jìn)一步限定，所述采集存儲(chǔ)模塊溫度，包括：

36、判斷是否獲取到第一溫度，若獲取到第一溫度，將第一溫度作為存儲(chǔ)模塊溫度；否則，獲取第二溫度，將第二溫度作為存儲(chǔ)模塊溫度；

37、其中，所述第一溫度是指主控獲取的存儲(chǔ)模塊的溫度；所述第二溫度是指溫度傳感器獲取的測(cè)試腔體內(nèi)的溫度。

38、進(jìn)一步限定，還包括：

39、獲取過溫溫度閾值和低溫溫度閾值；

40、將存儲(chǔ)模塊溫度分別與過溫溫度閾值和低溫溫度閾值對(duì)比，

41、若存儲(chǔ)模塊溫度大于過溫溫度閾值，則測(cè)試狀態(tài)為過溫狀態(tài)；

42、若存儲(chǔ)模塊溫度小于低溫溫度閾值，則測(cè)試狀態(tài)為低溫狀態(tài)；

43、若存儲(chǔ)模塊溫度處于過溫溫度閾值和低溫溫度閾值之間，則測(cè)試狀態(tài)為正常狀態(tài)。

44、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

45、1、本發(fā)明存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)，其通過主控將區(qū)間目標(biāo)溫度發(fā)送給溫控裝置，溫控裝置用于將存儲(chǔ)模塊溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度進(jìn)行對(duì)比，根據(jù)對(duì)比結(jié)果控制加熱層停止加熱或加熱層提高加熱能力。本發(fā)明在進(jìn)行存儲(chǔ)模塊的高溫測(cè)試時(shí)，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)模塊溫度的自動(dòng)化控制，提高了測(cè)試效率。

46、2、本發(fā)明存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)，其溫控組件包括導(dǎo)熱風(fēng)扇，導(dǎo)熱風(fēng)扇能夠加速測(cè)試腔體內(nèi)的空氣循環(huán)，以便于將測(cè)試腔體內(nèi)的溫度擾動(dòng)均勻，降低測(cè)試腔體內(nèi)的溫度與存儲(chǔ)模塊的溫度之間存在差異，使得測(cè)試腔體內(nèi)的溫度更接近于存儲(chǔ)模塊的溫度，當(dāng)將該測(cè)試腔體內(nèi)的溫度用于存儲(chǔ)模塊的高溫測(cè)試時(shí)，能夠使得高溫測(cè)試的測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確。

47、3、本發(fā)明存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)，其還包括散熱組件，溫控裝置還能夠根據(jù)存儲(chǔ)模塊溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度的對(duì)比結(jié)果，控制散熱組件提高散熱能力，以更好的控制測(cè)試腔體內(nèi)的溫度。溫控裝置還能夠根據(jù)存儲(chǔ)模塊溫度與區(qū)間目標(biāo)溫度的對(duì)比結(jié)果，控制散熱組件和加熱層均不工作，進(jìn)入恒溫狀態(tài)，以節(jié)約能源，降低測(cè)試成本。

48、4、本發(fā)明的存儲(chǔ)模塊溫度包括：第一溫度和/或第二溫度，當(dāng)能獲取到第一溫度時(shí)，將第一溫度作為存儲(chǔ)模塊溫度進(jìn)行對(duì)比，第一溫度是主控直接獲取的存儲(chǔ)模塊的溫度，使得測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確；當(dāng)未能獲取到第一溫度時(shí)，將第二溫度作為存儲(chǔ)模塊溫度進(jìn)行對(duì)比，第二溫度是溫度傳感器獲取的測(cè)試腔體內(nèi)的溫度，通過導(dǎo)熱風(fēng)扇的擾動(dòng)作用，使得第二溫度更接近于第一溫度，提高了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。本發(fā)明通過自動(dòng)選取第一溫度和/或第二溫度，提高了存儲(chǔ)模塊高溫測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和溫度選取的靈活性。

49、5、本發(fā)明存儲(chǔ)模塊溫度控制系統(tǒng)，其主控還用于將存儲(chǔ)模塊溫度分別與過溫溫度閾值和低溫溫度閾值對(duì)比，根據(jù)對(duì)比結(jié)果生成測(cè)試狀態(tài)。一方面實(shí)現(xiàn)測(cè)試狀態(tài)地自動(dòng)化監(jiān)控。提高了異常狀態(tài)反饋的及時(shí)性；另一方面，當(dāng)監(jiān)測(cè)到測(cè)試狀態(tài)存在異常時(shí)，通過溫控裝置像加熱層發(fā)送停止加熱層工作的指令，向散熱組件發(fā)送停止散熱組件工作的指令，以節(jié)約能源，降低測(cè)試成本。

50、6、本發(fā)明存儲(chǔ)模塊溫度控制方法，其控制散熱組件提高散熱能力，根據(jù)不同的區(qū)間溫度控制散熱組件的工作負(fù)荷，以節(jié)約能源，降低成本。