撓性件、磁頭折片組合以及磁盤驅(qū)動(dòng)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及信息記錄磁盤驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域，尤其涉及一種撓性件、具有該撓性件的磁頭折片組合(head gimbal assembly, HGA)以及磁盤驅(qū)動(dòng)器。
【背景技術(shù)】
[0002]磁盤驅(qū)動(dòng)器是一種常見的信息存儲(chǔ)設(shè)備。如圖1a所示，傳統(tǒng)的磁盤驅(qū)動(dòng)器I’通常包含多個(gè)安裝于主軸馬達(dá)13’上的旋轉(zhuǎn)磁盤12’，和可繞驅(qū)動(dòng)臂軸16’旋轉(zhuǎn)以在定位過程中訪問磁盤12’上數(shù)據(jù)磁軌的磁頭懸臂組合(head stack assembly, HSA) 14’。HSA14’包括一組驅(qū)動(dòng)臂142’及安裝于驅(qū)動(dòng)臂142’末端的磁頭折片組合HGAsl44’。通常使用音圈馬達(dá)(voice-coil motor, VCM) 18，來控制驅(qū)動(dòng)臂142，的移動(dòng)。
[0003]參考圖1a及l(fā)b，HGA144’包括磁頭1442’以及支撐該磁頭1442’的懸臂件1443’。當(dāng)磁盤驅(qū)動(dòng)器I’運(yùn)行時(shí)，主軸馬達(dá)13’使得磁盤12’高速旋轉(zhuǎn)，而磁頭1442’因磁盤12’旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的氣壓而在磁盤12’上方飛行。在VCM18’的控制下，磁頭1442’在磁盤12’的表面沿半徑方向移動(dòng)。對(duì)于不同的磁軌，磁頭1442’均可從磁盤12’讀取或向磁盤12’寫入數(shù)據(jù)。懸臂件1443’包括互相組裝在一起的一負(fù)載桿1444’、一基板1445’、一樞接件1446’及一撓性件200’。樞接件1446’上開設(shè)有用以安裝樞接件1446’與基板1445’的一安裝孔1446a’。撓性件200’包括一懸臂舌片(圖未不),磁頭1442’支撐于該懸臂舌片上。
[0004]通常，撓性件200’的一端設(shè)有數(shù)個(gè)電連接觸點(diǎn)，并通過焊點(diǎn)的方式與磁頭1442’相連接。撓性件200’的另一端，也稱為撓性件尾部220’(如圖2a所示)，設(shè)有數(shù)個(gè)與印刷電路板(printed circuit board, PCB) 19’(如圖1a所示)相連的連接觸點(diǎn)2264’。因此，撓性件200’是電連接磁頭1442’和PCB19’的橋梁。
[0005]連接撓性件尾部與PCB19’的傳統(tǒng)方法有焊料噴射方法及熱棒方法，但是對(duì)于這兩種不同的處理方法撓性件尾部具有不同的結(jié)構(gòu)。圖2a?2c展示了一種傳統(tǒng)的通過焊料噴射方法與PCB19’連接的撓性件尾部220’，圖3a?3c展示了另一種傳統(tǒng)的通過熱棒方法與PCB ’連接的撓性件尾部240’。
[0006]如圖2a?2c所示，傳統(tǒng)的撓性件尾部220’(即焊料噴射撓性件尾部)包括一不銹鋼(stainless steel type, SST)層 222’，一介電層 224’，一銅層 226’及一覆蓋層 228’。具體地，介電層224’夾于不銹鋼層222’與銅層226’之間，覆蓋層228’設(shè)于銅層226’上。銅層226’包括多條導(dǎo)電線路2262’及用于連接PCB19’的多個(gè)連接觸點(diǎn)2264’，SST層222’、介電層224’及覆蓋層228’上均開設(shè)有顯露連接觸點(diǎn)2264’的至少一個(gè)窗口，其中，每一連接觸點(diǎn)2264’的中間位置開設(shè)有一孔2266’。使用焊料噴射方法時(shí)，將撓性件尾部220’的正面(如圖2a所示的一面)抵接于PCB19’上，并使撓性件尾部220’的連接觸點(diǎn)2264’與PCB19’上的電觸點(diǎn)(圖未示)對(duì)準(zhǔn)。較佳地，在不考慮孔2266’的情況下，連接觸點(diǎn)2264’的形狀及大小與PCB19’的電觸點(diǎn)一致。然后，將熔融的焊料噴射至每一連接觸點(diǎn)2264’的背面(即如圖2b所示的一面)，熔融的焊料通過孔2266’從連接觸點(diǎn)2264’的背面流至正面。當(dāng)熔融的焊料凝固時(shí)，連接觸點(diǎn)2264’則與PCB19’的電觸點(diǎn)相連接。
[0007]如圖3a?3c所示，另一種傳統(tǒng)的撓性件尾部240’(即熱棒撓性件尾部)的結(jié)構(gòu)與上述撓性件尾部220’的類似，僅具有如下區(qū)別:(I)連接觸點(diǎn)2464’上無孔；(2)每一連接觸點(diǎn)2464’的背面(如圖3b所示的一面)設(shè)有一 SST條2422’。使用熱棒方法時(shí)，將撓性件尾部240’的正面(如圖3a所示的一面)抵接于PCB19’上，并使撓性件尾部240’的連接觸點(diǎn)2464’與PCB19’上的電觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，而且，每一電觸點(diǎn)上涂覆有一錫層。然后，將一熱棒(圖未示)連至位于連接觸點(diǎn)2464’背面的SST條2422’，熱棒是熱源，SST條2422’則作為一個(gè)熱導(dǎo)體，所以連接觸點(diǎn)2464’可被熱棒加熱，然后熱傳導(dǎo)至與連接觸點(diǎn)2464’的正面相連的PCB19’的電觸點(diǎn)。因此，電觸點(diǎn)上的錫層將熔化。當(dāng)熱棒移離SST條2422’或停止加熱時(shí)，熔化的錫層會(huì)再次凝固，從而將連接觸點(diǎn)2464’與電觸點(diǎn)連接起來。
[0008]總之，有些制造商使用焊料噴射方法，而有些使用熱棒方法，不同的方法需要不同類型的撓性件尾部220’、240’，所以必須提供不同的撓性件尾部220’、240’以滿足所有制造商的需求。制造不同的撓性件尾部220’、240’需要不同的機(jī)床，從而需要更多的空間及人力。另外，由于很難估算不同類型撓性件尾部220’、240’的精確需求量，所以往往導(dǎo)致庫(kù)存增加。所有的這些都會(huì)造成制造成本的提高。
[0009]因此，亟待一種撓性件、磁頭折片組合以及磁盤驅(qū)動(dòng)器，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種撓性件，所述撓性件既可通過焊料噴射方法又可通過熱棒方法與一 PCB連接,從而降低制造成本。
[0011]本發(fā)明的又一目的在于提供一種具有撓性件的磁頭折片組合，所述撓性件既可通過焊料噴射方法又可通過熱棒方法與一 PCB連接，從而降低制造成本。
[0012]本發(fā)明的再一目的在于提供一種具有撓性件的磁盤驅(qū)動(dòng)器，所述撓性件既可通過焊料噴射方法又可通過熱棒方法與一 PCB連接，從而降低制造成本。
[0013]為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一種撓性件，適用于磁頭折片組合的懸臂件，包括一襯底層、形成于所述襯底層上的一介電層以及形成于所述介電層上的一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括數(shù)條導(dǎo)電線路以及沿第一方向排列且用以與一印刷電路板連接的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，每一所述連接觸點(diǎn)包括第一部分及第二部分，所述襯底層上開設(shè)有第一窗口，所述介電層上開設(shè)有與所述第一窗口對(duì)應(yīng)的第二窗口以顯露所述連接觸點(diǎn)，其特征在于:所述襯底層包括自所述第一窗口的至少一側(cè)壁沿與所述第一方向垂直的第二方向延伸的多個(gè)第一突起，所述第一突起覆蓋每一所述連接觸點(diǎn)的所述第一部分，每一所述連接觸點(diǎn)的所述第二部分上形成有至少一缺口或孔。
[0014]較佳地，所述連接觸點(diǎn)的所述第一部分包括分別連接所述第二部分的一上部及一下部。
[0015]較佳地，所述第一突起自所述第一窗口的兩相對(duì)壁延伸以覆蓋所述第一部分。
[0016]較佳地，所述介電層包括自所述第二窗口的至少一側(cè)壁延伸的多個(gè)第二突起，所述第二突起的尺寸大于所述第一突起以支撐所述第一突起。
[0017]較佳地，所述第二突起自所述第二窗口的兩相對(duì)壁延伸。
[0018]較佳地，還包括覆蓋所述導(dǎo)電層的一覆蓋層，所述覆蓋層上開設(shè)有與所述第一窗口對(duì)應(yīng)的第三窗口以顯露所述連接觸點(diǎn)。
[0019]作為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述第二部分的兩邊對(duì)稱地形成有兩缺口。
[0020]作為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例，所述第二部分的中間位置形成有所述孔。
[0021]本發(fā)明還提供一種磁頭折片組合，包括具有一撓性件的一懸臂件及支撐于所述懸臂件上的一磁頭，所述撓性件包括一襯底層、形成于所述襯底層上的一介電層以及形成于所述介電層上的一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括數(shù)條導(dǎo)電線路以及沿第一方向排列且用以與一印刷電路板連接的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，每一所述連接觸點(diǎn)包括第一部分及第二部分，所述襯底層上開設(shè)有第一窗口，所述介電層上開設(shè)有與所述第一窗口對(duì)應(yīng)的第二窗口以顯露所述連接觸點(diǎn)，其特征在于:所述襯底層