60的部件安裝座810。如在圖8C中所見，部件安裝座810形成了可以安裝在SSD中相應的腔中的塊。另外，由于電容器820可以以它們的側(cè)面來布置，因此部件安裝座810的曲折排列可以提供類似大小的矩形部件的緊湊排列，以實現(xiàn)更高的能量密度。
[0052]為了使本領(lǐng)域任何普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本公開內(nèi)容中的實現(xiàn)方式，提供了對所公開的示例性實現(xiàn)方式的之前描述。對這些例子的各種修改對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說將是顯而易見的，以及在不脫離本公開內(nèi)容的精神或范圍的情況下，本文所公開的原理可以應用于其它例子。在所有方面考慮，所描述的實現(xiàn)方式僅作為說明性的而不是限制性的，并且因此，本公開內(nèi)容的范圍由下面的權(quán)利要求書指定而不是由前述描述指定。落入權(quán)利要求書的等同物的意義和范圍內(nèi)的所有改變將被包含在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于數(shù)據(jù)存儲設備(DSD)的部件安裝座，其包括: 柔性構(gòu)件，其具有頂側(cè)和底側(cè)，并且包括用于電氣地連接到所述DSD的印刷電路板(PCB)的焊盤；以及 電容器，其布置于所述柔性構(gòu)件的所述頂側(cè)上，并且與所述焊盤電氣地連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝座，其中，所述柔性構(gòu)件還包括主體部分和從所述主體部分延伸的延伸部分，所述焊盤布置于所述延伸部分上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分從所述主體部分縱向地延伸。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件安裝座，其中，所述焊盤位于鄰近使得所述焊盤鄰近所述電容器的一段所述主體部分處。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于沿著所述主體部分的長度方向、比所述第一部分離所述主體部分更遠處，并且其中，所述焊盤位于所述第二部分上。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件安裝座，還包括凸起，所述凸起從所述主體部分橫向地延伸，并且還沿著所述主體部分縱向地延伸以連接至所述延伸部分。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分終止于鄰近所述主體部分處，使得所述焊盤位于鄰近所述電容器處。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件安裝座，其中，所述主體部分包括用于固定所述部件安裝座的孔。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分包括用于所述部件安裝座的對準的孔。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的部件安裝座，其中，所述孔包括非圓形部分。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝座，還包括布置于所述柔性構(gòu)件的所述底側(cè)的第二電容器。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝座，還包括在所述柔性構(gòu)件上的壓緊連接器。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝座，還包括在所述柔性構(gòu)件的所述底側(cè)上的壓敏粘合劑。14.一種用于數(shù)據(jù)存儲設備(DSD)的部件安裝座，其包括: 印刷電路板裝配件(PCBA)，其具有頂側(cè)和底側(cè)，并且包括用于電氣地連接到所述DSD的印刷電路板(PCB)的焊盤；以及 電容器，其布置于所述PCBA的所述頂側(cè)上，并且與所述焊盤電氣地連接。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件安裝座，其中，所述PCBA還包括主體部分和從所述主體部分延伸的延伸部分，所述焊盤布置于所述延伸部分上。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分從所述主體部分縱向地或橫向地延伸。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件安裝座，其中，所述焊盤位于鄰近使得所述焊盤鄰近所述電容器的一段所述主體部分處。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于沿著所述主體部分的長度方向或?qū)挾确较?、比所述第一部分離所述主體部分更遠處，并且其中，所述焊盤位于所述第二部分上。19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的部件安裝座，還包括凸起，所述凸起從所述主體部分橫向地或縱向地延伸，并且還沿著所述主體部分縱向地延伸以連接至所述延伸部分。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分終止于鄰近或靠近所述主體部分處，使得所述焊盤位于鄰近所述電容器處。21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的部件安裝座，其中，所述主體部分包括用于固定所述部件安裝座的孔。22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的部件安裝座，其中，所述延伸部分包括用于所述部件安裝座的對準的孔。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的部件安裝座，其中，所述孔包括非圓形部分。24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件安裝座，還包括布置在所述PCBA的所述底側(cè)上的第二電容器。25.根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件安裝座，還包括在所述PCBA上的壓緊連接器。26.根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件安裝座，還包括在所述PCBA的所述底側(cè)上的壓敏粘合劑。27.一種數(shù)據(jù)存儲設備(DSD)，其包括: 基底鑄件，其限定具有第一部分和第二部分的區(qū)域； 印刷電路板(PCB)，其布置于所述基底鑄件內(nèi)并且占有所述區(qū)域的所述第一部分；以及 部件安裝座，其布置于所述基底鑄件內(nèi)，占有所述區(qū)域的所述第二部分，所述部件安裝座包括: 主體部分； 延伸部分，其連接到所述主體部分，并且包括用于電氣地連接到所述PCB的焊盤；以及 電容器，其布置于所述主體部分上，并且與所述焊盤電氣地連接。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，其中，所述主體部分包括柔性構(gòu)件。29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，其中，所述主體部分包括印刷電路板裝配件(PCBA)。30.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，其中，所述PCB包括安裝在所述PCB上的至少一個部件，使得具有安裝在其上的所述部件的所述PCB具有在所述基底鑄件內(nèi)的第一高度，并且其中，所述部件安裝座具有在所述基底鑄件內(nèi)的、基本等于所述第一高度的第二高度。31.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，其中，所述電容器布置于所述主體部分的頂側(cè)上，并且第二電容器布置于所述主體部分的底側(cè)上。32.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，其中，所述主體部分還包括孔，所述孔位于所述基底鑄件的拐角附近，用于對準所述基底鑄件內(nèi)的所述部件安裝座。33.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，還包括在所述PCB之下的壓緊連接器，并且所述壓緊連接器被配置為接觸所述焊盤以將所述焊盤電氣地連接到所述PCB。34.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，還包括在所述延伸部分的所述焊盤之上的壓緊連接器，并且所述壓緊連接器被配置為接觸所述PCB以將所述焊盤電氣地連接到所述PCB。35.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，其中，所述部件安裝座還包括用于連接到所述基底鑄件的壓敏粘合劑。36.根據(jù)權(quán)利要求27所述的DSD，其中，所述基底鑄件還包括震動吸收層。37.—種用于數(shù)據(jù)存儲設備(DSD)的部件安裝座，其包括: 柔性構(gòu)件，其具有第一側(cè)和第二側(cè)，并且包括用于電氣地連接到所述DSD的印刷電路板(PCB)的焊盤；以及 多個電容器，其按組以交替排列的方式布置于所述柔性構(gòu)件的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)上，所述柔性構(gòu)件在所述組之間彎曲，使得所述柔性構(gòu)件以曲折排列的方式在所述組之間迂回穿過。38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的部件安裝座，其中，所述多個電容器沿著所述柔性構(gòu)件的長度方向水平地布置。39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的部件安裝座，還包括包圍所述柔性構(gòu)件和所述多個電容器的保護包裝。40.根據(jù)權(quán)利要求37所述的部件安裝座，其中，所述多個電容器總體以網(wǎng)格的形式排列，使得所述部件安裝座的外表面總體成塊形狀。
【專利摘要】一種用于數(shù)據(jù)存儲設備(DSD)的部件安裝座。所述部件安裝座包括柔性構(gòu)件或印刷電路板裝配件(PCBA)，所述柔性構(gòu)件或所述PCBA包括用于電氣地連接到所述DSD的印刷電路板(PCB)的焊盤。至少一個電容器安裝在PCBA的所述柔性構(gòu)件上，并且與所述焊盤電氣地連接。
【IPC分類】G11B33/12
【公開號】CN105359215
【申請?zhí)枴緾N201480038657
【發(fā)明人】M·薩拉夫, B·H·武, J·P·邁爾斯
【申請人】西部數(shù)據(jù)技術(shù)公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2014年6月6日
【公告號】EP3005370A1, US20140362516, WO2014197881A1