襯底主體、至少一襯底部分，以及形成與所述襯底主體和所述襯底部分之間的至少一開槽，其中所述襯底部分位于所述過孔之下方并通過所述過孔內(nèi)的傳導(dǎo)材料與所述讀線路電性連接。
[0028]較佳地，所述襯底部分通過刻蝕所述傳導(dǎo)襯底而形成，刻蝕完成后所述開槽內(nèi)保留具有預(yù)定電阻值的耗散性薄膜，以在所述預(yù)定電阻值內(nèi)使所述襯底部分與所述襯底主體電性連接。
[0029]較佳地，所述預(yù)定電阻值的范圍是1.0E+4?1.0E+110hms,
[0030]較佳地，還包括覆蓋于所述柔性電路之上的絕緣覆蓋層。
[0031]一種硬盤驅(qū)動單元，包括具有磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件的磁頭折片組合；與所述磁頭折片組合連接的驅(qū)動臂；一系列磁盤；及用于旋轉(zhuǎn)所述磁盤的主軸馬達(dá)。所述懸臂件包括:撓性件，所述撓性件包括接地的傳導(dǎo)襯底、形成于所述傳導(dǎo)襯底之上的介質(zhì)層；以及多個柔性電路，所述柔性電路形成于所述介質(zhì)層上并從所述撓性件的前部延伸至尾部，所述柔性電路至少包括一對讀線路；其中，所述讀線路上的預(yù)定位置上形成有至少一過孔，以將所述讀線路電性連接到所述傳導(dǎo)襯底層上，所述傳導(dǎo)襯底層被部分刻蝕。
[0032]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明從讀線路到接地的傳導(dǎo)襯底之間形成過孔，從而形成ESD釋放通道，因此避免讀元件受到ESD損害。而且，由于傳導(dǎo)襯底被部分刻蝕，使得從讀線路到傳導(dǎo)襯底之間的連接電阻增大至適于釋放讀線路靜電荷并保證讀信號正常工作的大小。而且，基于該過孔的存在，使得在電路電鍍過程中，懸臂尾部的端部上不再需要電路短截線，從而提高懸臂件的電性能(如提高帶寬，保證電阻連續(xù)性)。綜上，本發(fā)明的ESD保護(hù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，降低制造成本，并提高懸臂互連線的電性能。
[0033]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實施例。
【附圖說明】
[0034]圖la為傳統(tǒng)磁盤驅(qū)動單元的透視圖。
[0035]圖lb為傳統(tǒng)HGA的透視圖。
[0036]圖lc為圖lb所示HGA的立體分解圖。
[0037]圖1d為圖lc所示的懸臂件的撓性件的平面圖。
[0038]圖2為本發(fā)明懸臂件的一個實施例的平面圖。
[0039]圖3為圖2所示撓性件的前部的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。
[0040]圖4為撓性件和柔性電路的截面圖。
[0041]圖5為圖2所示的撓性件的尾部的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。
[0042]圖6為沿圖4中A’ -A’剖線所剖的傳導(dǎo)過孔的截面圖。
[0043]圖7為連接電阻和刻蝕時間的關(guān)系圖。
[0044]圖8為連接電阻和讀線路上靜電電壓的衰減時間的關(guān)系圖。
[0045]圖9a和圖9b展示了傳統(tǒng)的和本發(fā)明的懸臂件的尾部細(xì)節(jié)，其上的區(qū)別是傳統(tǒng)的尾部具有殘余的短截線，而本發(fā)明的尾部沒有殘余的短截線。
[0046]圖9c和圖9d展示了傳統(tǒng)的和本發(fā)明的懸臂件電性能(帶寬和阻抗)對比圖。
[0047]圖10為本發(fā)明HGA的一個實施例的透視圖
[0048]圖11為本發(fā)明硬盤驅(qū)動單元的一個實施例的透視圖。
【具體實施方式】
[0049]下面將參考附圖闡述本發(fā)明幾個不同的最佳實施例，其中不同圖中相同的標(biāo)號代表相同的部件。如上所述，本發(fā)明的實質(zhì)在于提供一種用于硬盤驅(qū)動器中磁頭折片組合的懸臂件，該懸臂件具有ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)，其可降低在磁盤驅(qū)動器的制造過程中每個階段發(fā)生的ESD損害，降低制造成本，并提高懸臂件互連線的電性能。
[0050]圖2展示了本發(fā)明懸臂件的一個實施例。如圖2所示，懸臂件290包括負(fù)載桿206、基板208、絞接件207以及撓性件205，以上元件均裝配在一起。
[0051]參考圖2,負(fù)載桿206把負(fù)載力傳到撓性件205以及安裝于撓性件205上的磁頭上。負(fù)載桿206可由任何具有適當(dāng)剛性的材質(zhì)制成，比如不銹鋼，以使它有足夠的剛度傳送負(fù)載力。負(fù)載桿206通過絞接件207與基板208連接?；?08用于增加整個懸臂件290的剛度，它可以由剛性材質(zhì)比如不銹鋼制成?；?08 —端形成一安裝孔233，通過該安裝孔233將懸臂件290安裝到硬盤驅(qū)動器的驅(qū)動臂。絞接件207 —端有一安裝孔，其與基板208的安裝孔233相對應(yīng)。絞接件207局部安裝到基板208上，并使安裝孔彼此對齊。絞接件207和基板208可以通過激光焊接一起，焊接點分布于絞接件207的細(xì)點處。
[0052]如圖2所示，該撓性件205具有前部211及與該前部211相對的尾部(遠(yuǎn)端)212。在撓性件205的前部211有一懸臂舌片213以支撐其上的磁頭203。多個柔性電路220沿?fù)闲约?05的長度方向而設(shè)置在其上。具體地，柔性電路220從前部211延伸至尾部212。更具體地，柔性電路220在撓性件205前部211的位置處均設(shè)有若干觸點(圖中未標(biāo)示)，以在懸臂舌片213上與磁頭203耦接。相似地，柔性電路220在尾部212的位置處同樣設(shè)有若干觸點(圖中未標(biāo)示)，以將柔性電路220連接至一柔性印刷電纜上(圖未示)。
[0053]圖3展示了撓性件205的前部211的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。柔性電路220包括分別與連接觸點214連接的一對讀線路221、一對寫線路222、一對飛行高度感應(yīng)線路223，較佳地，還具有磁頭加熱線路224以及接地線路225。每一線路包括位于前部211的連接觸點、位于尾部212的終端觸點(如圖5所示)，以及沿?fù)闲约?05延伸的主體線路。由于每一線路的詳細(xì)功能及結(jié)構(gòu)均為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，故在此省略其詳細(xì)描述。特定地，在讀線路221上的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)將在下文詳細(xì)描述。
[0054]如圖4所示，撓性件205具有層狀結(jié)構(gòu)，其包括襯底層251，該襯底層251由低傳導(dǎo)性薄片制成的，例如，柔性的不銹鋼(SST)薄片。在該襯底層251上，形成有介質(zhì)層253，其由柔性絕緣樹脂例如聚酰亞胺制成，厚度為5 μ m?20 μ m。而柔性電路220則形成在介質(zhì)層253之上，在該圖中，只顯示四條(兩對)線路，而實際的線路的條數(shù)可以多于四條。較佳地，一絕緣覆蓋層254形成并覆蓋在柔性電路220的表面上，以防止其受到來自外力的破壞。
[0055]在本實施例中，讀線路221上設(shè)有ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)，如圖5所示，該ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)具有形成在讀線路221上的兩個傳導(dǎo)過孔A和B，與襯底251電性連接，以形成ESD釋放通道。特定地，該ESD釋放通道可設(shè)置在讀線路221的任何位置，且通道的數(shù)量可以為一個或多個。在本實施例中，兩個傳導(dǎo)過孔A、B分別設(shè)置在正讀線路221(R+)和負(fù)讀線路221(R_)靠近撓性件205的遠(yuǎn)端位置處。
[0056]現(xiàn)只描述其中連接在正讀線路221 (R+)上的一個ESD釋放通道。如圖6所示為傳導(dǎo)過孔A沿A’ -A’線的剖面，通路孔31由上至下貫穿讀線221和介質(zhì)層253，較佳地，該通路孔31也貫通于絕緣覆蓋層254。由此，讀線路221和介質(zhì)層253的側(cè)壁，以及襯底251的一部分的頂表面均暴露于通路孔31之內(nèi)。該通路孔31內(nèi)充滿傳導(dǎo)物質(zhì)32，使得讀線路221與傳導(dǎo)襯底251電性連接。以這樣的方式，形成一條由讀線路221、傳導(dǎo)物質(zhì)32、接地的襯底251組成的導(dǎo)電路徑。
[0057]為了增強(qiáng)ESD保護(hù)并防止讀信號短路，本實施例有進(jìn)一步改進(jìn)之處，如圖6所示，該襯底251包括襯底主體25la、襯底部分251b以及形成在襯底主體251a和襯底部分251b之間的開槽33。具體地，該襯底部分251b位于通路孔31之下方，且與傳導(dǎo)物質(zhì)32電性連接。特定地，該開槽33通過刻蝕工序形成，首先，在襯底251上覆蓋一個合適的光刻抗蝕圖案，繼而通過采用腐蝕性液體(例如氯化鐵水溶液等)的刻蝕方法進(jìn)行刻蝕，從而在襯底251上形成開槽33。在本發(fā)明的構(gòu)思下，襯底的一部分在開槽3